CPO量产加速 封装测试成核心增量

时间：2026年10月09日 21:41:34 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，Broadcom TH5-Bailly已进入CPO量产阶段，NVIDIA Quantum-X Photonics投入AI集群部署，Spectrum-X Photonics预计2026年量产。全球CPO市场规模将从2025年1亿美元增至2030年286亿美元，CAGR达218.7%；光子封装市场同期由45亿增至144亿美元，CPO相关部分约50亿美元；测试设备市场2026年仅1亿美元，2028年有望达3~7亿美元。

　　
　　近期机构研报指出，CPO推动光电转换位置向交换芯片靠近，传统光模块外壳、连接器等价值弱化，而先进封装、高精度FAU耦合、多阶段光电测试成为关键增量环节。研报认为，量产难点正转向良率与一致性控制——32颗光引擎集成下，单颗良率99%时整体合格率不足73%，光纤耦合偏差超1μm即影响性能，凸显封装与测试的技术壁垒和稀缺性。

　　
　　研报指出，随着头部平台导入量产，封装、自动耦合及光电测试需求将加速兑现，相关环节价值量显著提升，天孚通信、长电科技、罗博特科等标的具备技术卡位优势。