东微半导(688261):苏州东微半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)

时间:2026年10月09日 19:31:42 中财网

原标题:东微半导:苏州东微半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)

股票简称:东微半导 股票代码:688261 苏州东微半导体股份有限公司 Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited (江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99号纳米城东南区 65栋) 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) 声 明
本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、准确、完整。

中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示

本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、不满足投资者适当性要求的投资者进入转股期后所持本次可转债不能转股的风险
公司为科创板上市公司,本次向不特定对象发行可转债,参与可转债转股的投资者,应当符合科创板股票投资者适当性要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求的,可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

公司本次发行可转债设置了赎回条款,包括到期赎回条款和有条件赎回条款,到期赎回价格由公司股东会授权董事会及其授权人士在本次发行前根据市场情况与保荐机构(主承销商)协商确定,有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求,在所持可转债面临赎回的情况下,考虑到其所持可转债不能转换为公司股票,如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格(或成本),投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

公司本次发行可转债设置了回售条款,包括有条件回售条款和附加回售条款,回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求,在满足回售条款的前提下,公司可转债持有人要求将其持有的可转债全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司,公司将面临较大可转债回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募投项目正常实施的风险。

二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级
本次可转换公司债券经中证鹏元资信评估股份有限公司评级,根据中证鹏元资信评估股份有限公司出具的《苏州东微半导体股份有限公司 2026年向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》(编号:中鹏信评【2026】第 Z【1460】号 01),发行人主体信用评级为 AAsti,评级展望为稳定,本次可转换公司债券信用评级为 AA。

本次发行的可转换公司债券存续期内,评级机构将每年至少进行一次跟踪评级。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素,导致本次可转换公司债券信用评级降低,将会增大投资者的投资风险,对投资者的利益产生一定影响。

三、关于公司本次发行可转换公司债券的担保事项
本次向不特定对象发行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。

四、特别风险提示
本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节 风险因素”全文,并特别注意以下风险。

(一)业绩大幅下滑甚至亏损的风险
半导体行业具有较强的周期性特征,其景气周期与宏观经济、下游应用需求及产能库存等因素紧密相关。报告期各期,公司主营业务收入分别为 97,285.03万元、100,258.96万元、125,242.67万元和 73,137.85万元,归属于母公司股东的净利润分别为 14,002.50万元、4,023.51万元、4,621.04万元和 10,630.18万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 11,941.51万元、231.93万元、789.71万元和 68.92万元。2024年度,公司保持了主要产品销量的同比上升,整体销售规模较上年同期小幅增加,但由于产品销售价格下降、期间费用增加等因素的影响,公司 2024年度净利润情况出现较大幅度下滑。

功率器件广泛应用于工业制造、新能源、汽车电子、通信运输、消费电子等领域,若宏观经济波动较大或长期低迷,将导致行业市场需求萎缩、客户对成本和库存更趋谨慎,产品销售价格和销量均可能受到不利影响,进而影响公司经营业绩和盈利能力。此外,高效算力服务器、高速通信等新兴赛道虽为功率器件带来广阔空间,但也存在产业政策调整、下游需求不及预期、技术迭代和产品落地进展不顺等不确定性,若公司相关布局推进不畅,则公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。

(二)经营性现金流量为负的风险
报告期各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 7,054.72万元、-8,831.32万元、-19,172.92万元和-12,930.39万元,2024年以来,公司经营性现金流量持续为负。

报告期内,公司经营活动现金流入主要来自功率器件、晶圆和数模混合控制芯片的销售,经营活动现金流出主要用于原材料采购及职工薪酬支付。未来随着公司业务规模持续扩大,若公司经营业绩不及预期、储备的存货无法及时实现销售、客户未能及时支付货款,将导致公司面临一定的流动性风险,进而给公司的生产经营和本次可转债的本息兑付带来一定不利影响。

(三)应收账款回收风险
截至 2023年末、2024年末、2025年末及 2026年 6月末,公司应收账款账面价值分别为 11,549.41万元、16,294.43万元、15,514.40万元和 25,405.32万元,占流动资产的比例分别为 4.18%、5.82%、5.81%及 10.30%。未来随着公司销售业务规模的扩大和销售收入的增长,应收账款存在进一步增长和波动的可能。若公司客户出现经营不善或其他重大不利变化情形,从而不能及时还款,公司发生坏账损失的可能性将增加,将对公司财务状况和经营成果产生不利影响。

(四)存货减值的风险
截至 2023年末、2024年末、2025年末及 2026年 6月末,公司存货账面价值分别为 34,035.05万元、36,060.22万元、54,789.84万元和 68,442.21万元,占流动资产的比重分别为 12.32%、12.87%、20.53%及 27.76%。公司存货的可变现净值受到下游市场情况变动的影响,未来,如果公司下游客户需求、市场竞争格局发生变化,或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理,可能导致存货无法顺利实现销售,公司或将面临存货减值的风险,进而会给公司经营造成一定的不利影响。

(五)毛利率波动的风险
报告期各期,公司综合毛利率分别为 22.73%、14.29%、16.23%和 17.40%。公司综合毛利率受产品售价、产品成本以及产品结构等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司需要根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新,若公司未能正确判断下游需求变化、或公司技术实力停滞不前、或公司未能有效控制产品成本、或公司产品市场竞争格局发生变化等都将导致公司发生产品售价和成本预期外波动等不利情形。在该等不利情况下,公司综合毛利率水平未来可能会持续波动甚至出现下降,从而对公司的经营带来一定风险。此外,公司的产品规格数量较多,不同规格的产品销售结构的变化亦会对公司的毛利率造成影响。

(六)募投项目实施相关风险
1、募投项目实施进度不及预期的风险
公司本次募投项目新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金是在发行人主营业务基础上依据业务发展规划和发行人发展战略制定。虽然公司根据行业发展现状和趋势对本次募投项目可行性进行了深入研究和充分论证,并在技术、人员、市场等方面作了较为充分的准备,但若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场或产业环境出现重大变化等情况,可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞,公司募投项目存在不能全部按期建设完成的风险。

2、募投项目研发成果不达预期及产业化进程受阻的风险
本次募投项目是围绕公司主营业务,在当前产品的基础上进行的升级、迭代及拓展,并在 IC产品领域研发并推出新产品,与公司现有业务高度关联并具有较强的协同效应,但若公司未能准确把握技术发展方向,研发过程中未能突破关键技术难点,流片或验证结果不达预期,产品性能、良率、可靠性或成本无法满足客户及量产要求,可能导致未来募投项目实施、新产品的市场开拓、以及相关产品验证进度不及预期或下游客户的采购需求不及预期,可能存在募投项目短期内无法盈利的风险,进而对公司整体经营业绩产生不利影响。

3、募投项目研发费用、新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险
公司本次募投项目新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目,包含规模较大的研发费用支出和一定的资本性支出。随着项目实施,公司研发费用及新增资产折旧摊销预计将有所增加,而研发成果形成、客户验证及产业化放量需要一定周期。尽管公司已对相关项目进行了审慎论证,但受技术迭代、下游需求变化及市场竞争等因素影响,项目实施效果及收益释放仍存在不确定性。若项目新增收益无法及时覆盖相关费用,公司未来将可能面临净利润水平下滑、净资产收益率下降和毛利率水平下降的风险,从而对公司的盈利能力造成一定的负面影响。

4、募集资金投资项目效益低于预期的风险
研发及产业化项目进行了效益测算,相关测算基于项目按期实施、产品顺利完成研发验证并实现销售,以及依据可研报告编制当时的市场即时和历史价格以及相关成本等预测性信息测算得出。若未来项目实施或产品研发验证进度滞后,行业技术路线、下游市场需求或竞争格局发生不利变化,客户导入及销售放量不及预期,可能导致项目效益释放晚于预期,实际收入、利润及投资回报低于预期,进而对公司经营业绩造成不利影响。

(七)宏观环境风险
近年来,国际经贸环境持续变化,国际贸易政策仍存在一定不确定性。若因国际贸易摩擦导致公司业务开展受限、供应商供货中断或客户采购受到约束,公司正常的生产经营活动将受到不利影响。若全球贸易摩擦进一步升级,境外供应商亦可能面临限制甚至被禁止向公司供货。上述情形一旦发生,均可能对公司经营造成不利影响。

(八)其他风险
1、本息兑付风险
在可转债存续期限内,公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本金。此外,在可转债触发回售条件时,若投资者提出回售,公司将在短时间内面临较大的现金支出压力,将对企业生产经营产生负面影响。本次发行的可转债未提供担保。因此,若公司经营活动出现未达到预期回报的情况,可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付,以及在投资者回售时的承兑能力。

2、可转债到期未能转股的风险
本次可转债在转股期内是否转股取决于转股价格、公司股票价格、投资者偏好等因素。如果本次可转债未能在转股期内转股,公司则需对未转股的可转债偿付本金和利息,从而增加公司的财务费用负担和资金压力。

此外,在本次可转债存续期间,如果发生可转债赎回、回售等情况,公司将面临较大的资金压力。

3、可转债发行摊薄即期回报的风险
本次可转债发行完成后、转股前,公司需按照预先约定的票面利率对未转股的可转债支付利息。本次可转债发行有助于公司增强盈利能力、提高抗风险能力。如可转债持有人在转股期开始后的较短期间内将大部分或全部可转债转换为公司股票,公司净资产将大幅增加,总股本亦相应增加,公司将面临当期每股收益和净资产收益率被摊薄的风险。

4、可转债交易价格波动的风险
可转债是一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券,其市场价格受市场利率、债券剩余期限、转股价格、本公司股票价格、赎回条款、向下修正条款、投资者的预期等诸多因素的影响,这需要可转债的投资者具备一定的专业知识。

可转债在上市交易、转股等过程中,可转债的价格可能会出现波动,从而影响投资者的投资收益。为此,本公司提醒投资者必须充分认识到债券市场和股票市场中可能遇到的风险,以便作出正确的投资决策。

5、可转债存续期内转股价格向下修正导致公司原有股东股本摊薄程度扩大的风险 在本次可转债存续期间,当公司股票在任意连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进行表决时,持有本次可转债的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于前项规定的股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价。

可转债存续期内,若公司股票触发上述条件则本次可转债的转股价格将向下做调整,在同等转股规模条件下,公司转股股份数量也将相应增加。这将导致原有股东股本摊薄程度扩大。因此,存续期内公司原有股东可能面临转股价格向下修正条款实施导致的股本摊薄程度扩大的风险。

6、可转债存续期内转股价格向下修正条款不实施及修正幅度存在不确定性的风险 本次发行设置了公司转股价格向下修正条款,在本次可转债存续期间,由于修正后的转股价格应不低于前项规定的股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价,因此本次可转债的转股价格向下修正条款可能无法实施。

此外,在满足可转债转股价格向下修正条件的情况下,发行人董事会仍可能基于公司的实际情况、股价走势、市场因素等多重考虑,不提出转股价格向下调整方案。并且,公司董事会审议通过的本次可转债转股价格向下修正方案可能未能通过公司股东会审议。

因此,存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款不能实施的风险。此外,即使公司决议向下修正转股价格,修正幅度亦存在不确定性。

7、可转债提前赎回的风险
本次可转债设有有条件赎回条款,在本次可转债转股期内,如果公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%(含 130%),或当本次可转债未转股余额不足人民币 3,000万元时,公司董事会有权决定以面值加当期应计利息的价格赎回全部未转股的本次可转债。如果公司行使上述有条件赎回的条款,可能促使可转债投资者提前转股,从而导致投资者面临可转债存续期缩短、未来利息收入减少的风险。

8、可转债转换价值降低的风险
公司股票的交易价格可能因为多方面因素发生变化而出现波动。转股期内,如果因各方面因素导致公司股票价格不能达到或超过本次可转债的当期转股价格,则本次可转债投资者的投资收益可能会受到影响。

公司股价走势取决于公司业绩、宏观经济形势、股票市场总体状况等多种因素影响。

本次可转债发行后,公司股价可能持续低于本次可转债的转股价格,因此可转债的转换价值可能降低,可转债持有人的利益可能受到不利影响。

本次发行设置了公司转股价格向下修正条款。如果公司未能及时向下修正转股价格或者即使公司向下修正转股价格但公司股票价格仍低于转股价格,仍可能导致本次发行的可转债转换价值降低,可转债持有人的利益可能受到不利影响。

9、不可抗力的风险
在公司日常经营过程中,尽管公司制定了较为完善的危机公关预案,但不排除包括政治、政策、经济、自然灾害等在内的不可控因素可能会对本公司的正常生产经营产生不利影响,提示投资者关注相关风险。

五、关于公司的股利分配政策
(一)公司现行利润分配政策
根据公司现行有效的《公司章程》,公司的利润分配政策如下:
“第一百五十八条 公司的利润分配政策及其决策程序
(一)公司的利润分配政策
1.利润分配原则:公司应当执行稳定、持续的利润分配政策,利润分配应当重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。公司利润分配不得超过累计可分配利润范围。

2.利润分配形式:公司利润分配可采取现金、股票、现金股票相结合或者法律许可的其他方式。

3.中期利润分配:在有条件的情况下,公司可以进行中期利润分配。

4.现金利润分配:在公司当年经审计的净利润为正数且符合《公司法》规定的利润分配条件的情况下,如无重大投资计划或重大现金支出发生,公司每年度采取的利润分配方式中应当含有现金分配方式,且公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可供分配利润的 10%。

5.股票利润分配:公司在实施以现金方式分配利润的同时,可以以股票方式分配利润。公司在确定以股票方式分配利润的具体金额时,应充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公司目前的经营规模相适应,并考虑对未来债权融资成本的影响,以确保分配方案符合全体股东的整体利益。

6.如公司董事会作出不实施利润分配或实施利润分配的方案中不含现金分配方式决定的,应就其作出不实施利润分配或实施利润分配的方案中不含现金分配方式的理由,在定期报告中予以披露。

7.公司的利润分配政策不得随意变更。如现行政策与公司生产经营情况、投资规划和长期发展的需要确实发生冲突的,可以调整利润分配政策。调整利润分配政策应广泛征求独立董事、公众投资者的意见,调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定,有关调整利润分配政策的议案需经公司董事会审议后提交公司股东会批准。

重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一:(1)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的 50%,且超过 5,000万元;(2)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 30%。

(二)公司的差异化现金分红政策
公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照本章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:
1.公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
2.公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
3.公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。

公司董事会认为公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照第 3项规定处理。

(三)公司的利润分配政策决策程序
1.公司的利润分配政策由董事会本章程规定、公司盈利情况、资金供给和需求等提出、拟定,经董事会审议通过后,提请股东会审议。在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜。

2.独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的,有权发表独立意见。在股东会对现金分红方案进行审议前,公司应通过各种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求。

3.公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要,需调整利润分配政策的,调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。董事会认为需要调整利润分配政策时,可以提交利润分配政策调整方案供股东会审议。

4.存在股东违规占用公司资金情况的,公司在进行利润分配时,应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。”
(二)最近三年公司利润分配情况
1、最近三年利润分配方案
(1)公司 2023年度利润分配方案
2024年 5月 20日,公司召开了 2023年年度股东大会,审议通过了《关于 2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》,本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,每 10股派发现金红利 1.786元(含税),同时以资本公积金每 10股转增 3股,不送红股,合计派发现金红利 16,805,375.39元(含税),合计转增 28,228,514股。

2024年 6月 13日,公司发布《关于调整 2023年度利润分配方案每股现金分红金额及资本公积金转增股本总额的公告》,因公司新增回购股份,公司回购专用账户中的股份,不享有利润分配的权利,也不参与资本公积金转增股本,公司调整实际参与利润分配的股本总数,按照现金分红分配总额不变、每股转增比例不变的原则,每 10股现金红利金额调整为 1.7875元(含税),合计派发现金红利 16,805,200.20元(含税),同时以资本公积金每 10股转增 3股,合计转增股本总额调整为 28,204,532股。

(2)公司 2024年度利润分配方案
2025年 5月 20日,公司召开了 2024年年度股东大会,审议通过了《关于 2024年度利润分配预案的议案》,本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,每 10股派发现金红利 0.3955元(含税),不进行公积金转增股本,不送红股,合计拟派发现金红利 4,828,920.09元(含税)。

(3)公司 2025年度利润分配方案
2026年 5月 20日,公司召开了 2025年年度股东会,审议通过了《关于 2025年度利润分配预案的议案》,本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本为基数,每 10股派发现金红利 0.7540元(含税),不进行公积金转增股本,不送红股,合计拟派发现金红利 9,242,153.12元(含税)。

2、最近三年现金股利分配情况
单位:万元

项目2025年度2024年度2023年度
合并报表归属于母公司所有者的净利润4,621.044,023.5114,002.50
现金分红(含税)924.22482.891,680.52
当年现金分红占合并报表归属于母公司所 有者的净利润的比例20.00%12.00%12.00%
最近三年累计现金分配合计3,087.63  
最近三年年均可分配利润7,549.02  
最近三年累计现金分配利润占年均可分配 利润的比例40.90%  

(三)公司未来三年分红规划
根据《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定,公司于 2026年 7月 1日召开第二届董事会第二十四次会议审议通过了《苏州东微半导体股份有限公司未来三年(2026-2028年)股东回报规划》,并于 2026年 7月 20日召开 2026年第二次临时股东会审议通过了《苏州东微半导体股份有限公司未来三年(2026-2028年)股东回报规划》。

六、向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报的应对措施和承诺 (一)公司应对本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的措施 由于本次发行可能导致公司每股收益有所下降,为有效防范即期回报被摊薄的风险,提高公司持续回报股东的能力,公司将采取多项措施,具体如下:
1、提升公司的盈利能力和发展潜力,扩大公司业务规模
公司将继续立足于高性能功率器件和控制驱动 IC相关核心关键技术的研发,并加快推动技术产业化应用工作,一方面,公司将持续增强现有产品竞争力,拓展优质客户,提高公司的市场地位、盈利能力和综合实力;另一方面,公司也将继续加强对新产品的研发力度,加快推动新产品的产业化进程。

2、加强募集资金管理,保证募集资金合理规范使用
公司已按照《公司法》《证券法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等法律法规和规范性文件的要求制定了募集资金管理办法,对募集资金的专户存储、使用、变更、分级审批权限、决策程序、风险控制、信息披露、监督和责任追究等内容进行了明确的规定,公司将根据相关法律法规和募集资金管理办法的相关要求,规范募集资金的管理与使用,确保本次募集资金专项用于募投项目。

本次发行募集资金到位后,公司董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、定期对募集资金进行内部审计、配合监管银行和保荐人对募集资金使用的检查和监督,以保证募集资金合理规范使用,防范募集资金使用风险。

3、完善公司治理结构,提升经营和管理效率
公司将严格遵循相关法律法规的要求,不断完善公司治理结构,确保股东能够充分行使权利;确保董事会能够按照法律法规和《公司章程》的规定行使职权,作出科学、迅速和谨慎的决策;确保独立董事能够认真履行职责,维护公司整体利益,尤其是中小股东的合法权益;确保审计委员会能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权;为公司发展提供制度保障,提升经营和管理效率。

4、完善利润分配政策,强化投资者回报机制
根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定,公司已制定了健全有效的利润分配政策和股东回报机制。公司将严格执行《公司章程》等相关规定,切实维护投资者合法权益,强化中小投资者权益保障机制,结合公司经营情况与发展规划,在符合条件的情况下积极推动对广大股东的利润分配以及现金分红,努力提升股东回报水平。

上述填补回报措施的实施,有利于增强公司的核心竞争力和持续盈利能力,增厚未来收益,填补股东回报。由于公司经营所面临的风险客观存在,上述填补回报措施的制定和实施,不等于对公司未来利润做出保证。

(二)公司的实际控制人及其一致行动人、全体董事、高级管理人员关于本次发行摊薄即期回报填补措施的承诺
1、公司实际控制人及其一致行动人的承诺
为确保公司填补回报措施能够得到切实履行,公司实际控制人及其一致行动人作如下承诺:
(1)本人承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益;
(2)本人将切实履行公司制定的有关填补回报相关措施以及本承诺。若违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的,本人同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任;
(3)自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管机构该等规定时,本人承诺届时将按照监管机构的最新规定出具补充承诺。

2、公司董事、高级管理人员的承诺
为确保公司填补回报措施能够得到切实履行,公司全体董事、高级管理人员作如下承诺:
(1)本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益;
(2)本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;
(3)本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动; (4)本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;
(5)公司未来如实施股权激励计划,本人承诺股权激励行权条件与填补回报措施的执行情况相挂钩;
(6)本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺。若违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的,本人同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任;
(7)本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管机构该等规定时,本人承诺届时将按照监管机构的最新规定出具补充承诺。

目 录

声 明 ......................................................................................................................................... 1
重大事项提示 ........................................................................................................................... 2
一、不满足投资者适当性要求的投资者进入转股期后所持本次可转债不能转股的风险......................................................................................................................................... 2
二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级................................................. 2 三、关于公司本次发行可转换公司债券的担保事项..................................................... 3
四、特别风险提示............................................................................................................. 3
五、关于公司的股利分配政策......................................................................................... 9
六、向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报的应对措施和承诺............... 12 目 录 ....................................................................................................................................... 15
第一节 释义 ........................................................................................................................... 19
第二节 本次发行概况 ........................................................................................................... 24
一、发行人基本情况....................................................................................................... 24
二、本次发行的背景和目的........................................................................................... 25
三、本次发行的基本情况............................................................................................... 26
四、本次发行有关机构................................................................................................... 38
五、发行人与本次发行相关机构的关系....................................................................... 40
第三节 风险因素 ................................................................................................................... 41
一、与发行人相关的风险............................................................................................... 41
二、其他风险................................................................................................................... 45
第四节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 48
一、发行人股本结构及前十名股东持股情况............................................................... 48
二、科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施............................................... 48 三、公司组织结构及重要权益投资情况....................................................................... 51
四、控股股东及实际控制人的基本情况....................................................................... 52
五、发行人、实际控制人以及发行人董事、高级管理人员作出的重要承诺及其履行情况以及与本次发行相关的承诺事项........................................................................... 54
六、公司董事、高级管理人员及核心技术人员基本情况........................................... 57 七、公司的特别表决权股份或类似安排....................................................................... 67
八、协议控制架构........................................................................................................... 67
九、公司所处行业基本情况........................................................................................... 67
十、公司主营业务的具体情况....................................................................................... 81
十一、与公司产品有关的技术情况............................................................................... 89
十二、公司主要固定资产、无形资产情况................................................................... 93
十三、公司拥有的特许经营权情况............................................................................... 95
十四、发行人报告期内重大资产重组情况................................................................... 95
十五、公司的境外经营情况........................................................................................... 96
十六、报告期内的分红情况........................................................................................... 96
十七、最近三年公开发行的债券或者其他债务是否存在违约或延迟支付本息的情形......................................................................................................................................... 100
十八、最近三年平均可分配利润是否足以支付各类债券一年的利息的情况......... 100 十九、本次发行符合理性融资,合理确定融资规模................................................. 100 第五节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 102
一、最近三年及一期财务报表审计情况..................................................................... 102
二、最近三年及一期财务报表..................................................................................... 102
三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及其变化情况................................. 107 四、最近三年及一期主要财务指标及非经常性损益明细表..................................... 108 五、会计政策变更、会计估计变更及重大会计差错更正......................................... 111 六、财务状况分析......................................................................................................... 112
七、经营成果分析......................................................................................................... 137
八、现金流量分析......................................................................................................... 151
九、资本性支出分析..................................................................................................... 153
十、技术创新分析......................................................................................................... 154
十一、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项及重要期后事项............................. 157 十二、本次发行的影响................................................................................................. 157
第六节 合规经营与独立性 ................................................................................................. 159
一、公司报告期内受到的行政处罚情况..................................................................... 159
二、公司及其董事、高级管理人员、实际控制人及其一致行动人被中国证监会行政处罚或采取监管措施及整改情况,被证券交易所公开谴责的情况,以及因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查的情况. 159 三、资金占用和对控股股东、实际控制人的担保情况............................................. 159 四、同业竞争................................................................................................................. 159
五、关联交易................................................................................................................. 160
第七节 本次募集资金运用 ................................................................................................. 169
一、本次募集资金投资项目计划................................................................................. 169
二、本次募集资金投资项目的具体情况..................................................................... 170
三、本次募集资金用于研发投入的情况..................................................................... 189
四、本次募集资金投资于科技创新领域的说明,以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式......................................................................................................... 192
五、本次募集资金对公司经营管理和财务状况的影响............................................. 194 六、本次募集资金投资项目的资本性投入情况......................................................... 194
第八节 历次募集资金运用 ................................................................................................. 196
一、最近五年内募集资金基本情况............................................................................. 196
二、前次募集资金实际使用情况................................................................................. 197
三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用..................................................... 202
四、会计师对前次募集资金运用所出具的专项报告结论......................................... 203 五、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况............................................. 203 第九节 声明 ......................................................................................................................... 204
一、发行人及全体董事、审计委员会、高级管理人员声明..................................... 204 二、发行人实际控制人声明......................................................................................... 207
三、保荐人(主承销商)声明..................................................................................... 208
四、发行人律师声明..................................................................................................... 211
五、会计师事务所声明................................................................................................. 212
六、资信评级机构声明................................................................................................. 213
七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺............................................................. 214
第十节 备查文件 ................................................................................................................. 217
附录一:发行人及其子公司拥有的境内注册商标 ........................................................... 218
附录二:发行人及其子公司拥有的境外注册商标 ........................................................... 221
附录三:发行人及其子公司拥有的境内专利 ................................................................... 222
附录四:发行人及其子公司拥有的境外专利 ................................................................... 230
附录五:发行人及其子公司拥有的软件著作权 ............................................................... 236
附录六:发行人及其子公司拥有的集成电路布图设计专有权 ....................................... 237 附录七:债券持有人会议规则主要内容 ........................................................................... 242
一、债券持有人行使权利的形式................................................................................. 242
二、债券持有人会议规则的主要条款......................................................................... 242

第一节 释义

本募集说明书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

一、一般释义  
公司、本公司、发行人 东微半导指苏州东微半导体股份有限公司
东微有限指苏州东微半导体有限公司,系苏州东微半导体股份有限公司前身
国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
财政部指中华人民共和国财政部
工信部指中华人民共和国工业和信息化部
科技部指中华人民共和国科学技术部
英飞凌指Infineon Technologies AG
安森美指ON Semiconductor Corporation
意法半导体指ST Microelectronics N.V.
瑞萨指Renesas Electronics Corporation
日本东芝指株式会社东芝
华润微指华润微电子有限公司
宏微科技指江苏宏微科技股份有限公司
新洁能指无锡新洁能股份有限公司
士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司
南芯科技指上海南芯半导体科技股份有限公司
比亚迪指比亚迪股份有限公司
思格新能源指思格新能源(上海)股份有限公司
麦格米特指深圳麦格米特电气股份有限公司
德州仪器指Texas Instruments Incorporated
三菱电机指三菱电机株式会社
富士电机指富士电机株式会社
日立制作所指株式会社日立制作所
华虹宏力指华虹宏力半导体有限公司
粤芯半导体指粤芯半导体技术股份有限公司
深圳慧能泰指深圳慧能泰半导体科技有限公司
上海慧能泰指上海慧能泰半导体科技有限公司
香港慧能泰指慧能泰半导体科技(香港)有限公司
美国慧能泰指Hynetek Semiconductor Technology Inc.
可转债指可转换公司债券
本次可转债指苏州东微半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券
本次发行指本公司拟向持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户 的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国 家法律、法规禁止者除外)不特定对象发行可转换公司债券,募集资 金总额不超过人民币143,588.00万元(含143,588.00万元)的行为
尽职调查报告指《中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司向不 特定对象发行可转换公司债券之尽职调查报告》
律师工作报告指《浙江天册律师事务所关于苏州东微半导体股份有限公司向不特定对 象发行可转换公司债券的律师工作报告》
法律意见书指《浙江天册律师事务所关于苏州东微半导体股份有限公司向不特定对 象发行可转换公司债券的法律意见书》
本次募集资金投资项 目、募投项目指新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯 片研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金
中国证监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
保荐机构、主承销商、 受托管理人、中金公司指中国国际金融股份有限公司
发行人律师、天册律师 事务所指浙江天册律师事务所
审计机构指致同会计师事务所(特殊普通合伙)
高级管理人员指本公司总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书、首席技术官
《审计报告》指致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具的致同审字(2026)第 332A034478号审计报告
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则(2026年4月修订)》
《公司章程》指《苏州东微半导体股份有限公司章程》
募集说明书、本募集说 明书指《苏州东微半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募 集说明书(申报稿)》
股东会指苏州东微半导体股份有限公司股东会
董事会指苏州东微半导体股份有限公司董事会
报告期各期末指2023年12月31日、2024年12月31日、2025年12月31日、2026年6月30 日
报告期指2023年度、2024年度、2025年度、2026年1-6月
最近三年指2023年度、2024年度、2025年度
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
二、专业释义
功率器件指已经封装好的MOSFET、IGBT等产品。晶圆制作完成后,需要封装才 可以使用,封装外壳可以给芯片提供支撑、保护、散热以及电气连接 和隔离等作用,以便使器件与其他电容、电阻等无源器件和有源器件 构成完整的电路系统
SiC指Silicon Carbide的缩写,碳化硅,碳和硅的化合物,是第三代宽禁带半 导体材料的代表之一,具有禁带宽度大、热导率高和击穿电场高等性 质,特别适用于高压、大功率半导体功率器件领域
GaN指Gallium Nitride的缩写,氮化镓,氮和镓的化合物,是第三代宽禁带半 导体材料的代表之一,具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速 率高、直接带隙、击穿电场高等性质
IBC指Intermediate Bus Converter的缩写,中间总线转换器,是分布式电源架 构中将前端较高直流母线电压转换为较低中间母线电压的功率变换单 元,主要应用于数据中心、通信电源及服务器供电系统
MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的缩写,金属-氧化物- 半导体场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的 场效晶体管
TGBT指Tri-gate IGBT,一种公司采用独立知识产权Tri-gate器件结构的创新型 IGBT产品系列
集成电路、芯片、IC指按照特定电路设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电路中所需的 晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体(如硅、锗等 晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构
功率半导体、半导体功 率器件指又称电力电子功率器件,主要用于电力设备的电能变换和电路控制, 是进行电能(功率)处理的核心器件,弱电控制和强电运行间的桥梁 半导体功率器件是半导体分立器件中的主要组成部分
超级结功率MOSFET、 超级结 MOS、超结 MOSFET 、 Super Junction MOSFET指基于电荷平衡技术理论,在传统的功率MOSFET中加入p-n柱相互耗尽 来提高耐压和降低导通电阻的器件结构,具有工作频率高、导通损耗 小、开关损耗低、芯片体积小等特点
屏蔽栅MOSFET、屏蔽 栅结构MOSFET、SGT指基于电荷平衡技术理论,在传统的功率MOSFET中加入额外的多晶硅 场板进行电场调制从而提高耐压和降低导通电阻的器件结构,具有导 通电阻低、开关损耗小、频率特性好等特点
功率模块指将分立器件或分立器件和集成电路按一定的电路拓扑封装在一起,形 成整体模块化产品。该类产品集成度高、功率密度高、功率控制能力 强,往往应用于大功率或小体积的电力电子产品
HEMT指High Electron Mobility Transistor的缩写,高电子迁移率晶体管,是一 种异质结场效应晶体管
晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,又称Wafer、圆片,在硅晶片上 可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品
封装测试指封装和测试,首先把已制造完成的半导体芯片进行封装,再对元器件 进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求,整 个过程被称为封装测试
宽禁带半导体指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料,禁带宽度指导带的最低能级和 价带的最高能级之间的能量差,主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN 等
IGBT指Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写,绝缘栅双极型晶体管。该晶体 管同时具备MOSFET和双极性晶体管的优点,如输入阻抗高、易于驱 动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点
AGI指Artificial General Intelligence,人工通用智能
IDM指垂直整合模式,该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封 装测试的所有环节
SBD指肖特基(Schottky)二极管,又称肖特基势垒二极管,在通信电源、变 频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极 管芯片,具有反向恢复时间极短、正向导通压降更低的特点
JFET指Junction Field-Effect Transistor的缩写,结型场效应晶体管,一种通过 对栅极端子使用反向偏置电压进行控制的电压控制器件
PFC指Power Factor Correction的缩写,功率因数校正,通过控制电路使输入 电流波形跟踪输入电压波形,从而提高电源输入端功率因数并抑制电 流谐波畸变的技术,广泛应用于开关电源、充电桩、逆变器、服务器 电源及LED驱动等领域
CPU指Central Processing Unit的缩写,中央处理器,是一块超大规模的集成电 路,是电子产品的运算核心和控制核心
SoC指System-on-Chip的缩写,系统级芯片,是在单个芯片上集成多个具有特 定功能的集成电路所形成的电子系统
IPM、智能功率模块指Intelligent Power Module的缩写,即智能功率模块,一种将功率器件和 驱动电路等集成在一起的半导体模块
MCU指Micro Controller Unit的缩写,微控制单元,是把中央处理器的频率与 规格作适当缩减,并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路 整合在单一芯片中,形成芯片级的计算机
Fabless指半导体行业中流行的业务形态,指公司“没有制造业务、只专注于研 发设计”的一种运作模式,也用来指未拥有芯片制造工厂的IC或功率 器件设计公司
CopperClip指铜片夹扣键合工艺,指用铜块替代打线的一种新型封装工艺,类似的 有铝带/铜丝/金丝键合工艺
DBC指Direct Bond Copper的缩写,直接覆铜,是一种陶瓷表面金属化技术
AMB指Active Metal Brazing的缩写,指采用活性金属钎焊工艺制作的覆铜陶 瓷载板
LED指Light Emitting Diode的缩写,发光二极管
UPS指Uninterruptible Power Supply的缩写,不间断电源
FOM指Figure of merit的缩写,优值系数,是用来描述设备或系统相对于其替 代品的性能的量,在功率器件中特指传导损耗及开关损耗的乘积
TCAD指Technology Computer Aided Design的缩写,工艺计算机辅助设计,是 指利用计算机模拟来开发和优化半导体加工工艺和器件功能
DSP指一种专用于数字信号处理的可编程芯片。它通过对数字信号进行快速 计算和转换,实现对声音、图像、视频、通信信号等多种信号的处理
eFuse指Electronic Fuse的缩写,电子保险丝,通过集成电路快速、精准地保护 汽车电路(例如防止过流或短路),并通过车载网络上报故障、远程 复位,无需人工更换,从而实现对电源的智能管理和保护
DrGaN指一种基于氮化镓的高性能功率晶体管集成技术,用于提升电源效率和 功率密度
PMIC指Power Management Integrated Circuits的缩写,电源管理芯片,是在电 子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职 责的芯片
ADC/DAC指Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter的缩写,数/模转 换器,是将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号或实现逆向过 程的器件
CNAS指中国合格评定国家认可委员会
DHTOL指Dynamic High Temperature Operating Life的缩写,动态高温工作寿命测 试,在高温环境下对器件施加动态开关应力以模拟实际工况,评估器 件在热应力与电应力交织下的长期可靠性,主要应用于功率半导体及 宽禁带半导体器件的可靠性验证
HTFB指High Temperature Forward Bias的缩写,高温正偏测试系统,在高温环 境下对半导体器件施加正向偏压以加速老化,评估器件在高温偏置条 件下的可靠性及失效机理,主要应用于功率半导体器件及集成电路的 可靠性验证
PC指Power Cycling的缩写,功率循环测试,通过在负载下反复开启和关闭 器件使结温周期性变化,评估芯片粘接、焊点及键合线等封装互连结 构的热疲劳耐久性,主要应用于功率模块、IGBT及MOSFET等功率半 导体器件的可靠性验证
H3TRB指High Humidity High Temperature Reverse Bias的缩写,高温高湿反偏测 试,在高温高湿环境下对半导体器件施加反向偏置电压,加速湿气渗 透、电化学腐蚀及钝化层退化,评估器件在潮湿环境下的长期可靠性 及封装密封性,主要应用于分立器件及功率模块的可靠性验证
HAST指Highly Accelerated Stress Test的缩写,高加速应力测试系统,是一种在 高温、高湿、高压及外加电偏置条件下加速模拟湿热环境对电子器件 的侵蚀效应的可靠性测试方法,用于评估封装材料抗吸湿渗透、抗腐 蚀及抗电介质失效的能力
注:本募集说明书中若出现表格内合计数与实际所列数值总和不符的情况,均为四舍五入所致;本募集说明书中第三方数据不存在专门为本次发行准备的情形,发行人不存在为此支付费用或提供帮助的情形。

第二节 本次发行概况
一、发行人基本情况
中文名称:苏州东微半导体股份有限公司
英文名称:Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited
注册地址:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99号纳米城东南区 65栋 通讯地址:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99号纳米城东南区 65栋 法定代表人:龚轶
注册资本:12,257.4975万元
有限责任公司设立时间:2008年 9月 12日
股份有限公司设立时间:2020年 11月 27日
邮政编码:215123
电话号码:+86 512 62668198
传真号码:+86 512 62534962
互联网网址:http://www.orientalsemi.com
电子信箱:enquiry@orientalsemi.com
股票简称:东微半导
股票代码:688261.SH
股票上市交易所:上海证券交易所
统一社会信用代码:91320594680506522G
经营范围:半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
二、本次发行的背景和目的
(一)本次向不特定对象发行的背景
1、算力服务器和数据中心的快速发展带动高性能功率器件和控制芯片需求增长 根据弗若斯特沙利文预测,2030年全球服务器规模将达到约 1,950万台,其中传统服务器未来规模预计基本保持稳定,算力服务器 2025年至 2030年预计将以 21.2%的年复合增长率快速增长,成为服务器市场增长的重要驱动力。随着当前算力需求的大幅提升,服务器机柜功率量级大幅攀升,传统低压供电架构面临传输电流较大、铜耗较高及多级转换损耗等问题,数据中心供电系统逐步向高压直流、高频化、高效率和高功率密度方向演进,800V高压直流等新型供电架构逐步成为重要演进方向,高压整流、高频降压、固态保护及固态变压器等环节对高性能功率器件尤其是 SiC、GaN等第三代半导体功率器件的需求相应增加。而在中低压控制、驱动、辅助电源、信号处理等基础模块,成熟硅基芯片依靠规模化、高性价比优势保障服务器整机基础供电与控制系统稳定运行,未来需求量也将同步增长。第三代半导体和成熟硅基产品相互配套、共同受益于算力基础设施扩张红利。

在当前算力走向高密度、连续满载、强瞬态冲击之后,高压架构是数据中心供电系统发展的确定方向,高压供电系统对 IBC控制器、数字热插拔控制器、高压固态断路器控制芯片等配套控制芯片需求将持续增加。根据 QYResearch数据,2025年全球服务器电源芯片市场销售额达到了 3.26亿美元,预计 2032年将达到 7.91亿美元,市场需求有望持续增长。

2、新能源汽车产业持续发展,为功率半导体提供长期市场需求
新能源汽车电动化、智能化及高压化趋势持续深化,车载充电机、直流变换器、主驱逆变器、热管理系统及直流充电桩等应用场景对功率器件的数量、性能及可靠性要求不断提升。根据国际能源署数据,2025年全球电动汽车销量已突破 2,000万辆,预计2026年将达到 2,300万辆;根据中国汽车工业协会数据,2025年我国新能源汽车产量和销量分别达到 1,662.60万辆和 1,649.00万辆,新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的比例达到 47.90%。新能源汽车的渗透率增长以及高压平台不断普及,也推动功率器件向更高耐压、更低损耗及更高可靠性方向升级,SiC MOSFET、TGBT及功率模块在新能源汽车主驱逆变器、车载充电机、直流变换器和充电桩等环节具有广泛应用空间。

3、国产替代趋势明显,政策支持显著
功率半导体作为实现电能转换、电路控制和能源管理的核心基础元器件,广泛应用于数据中心及服务器电源、新能源汽车、光伏发电、储能、工业电源、通信电源等重要领域,其技术水平和供应能力直接影响下游产业的能效水平、运行可靠性及产业链安全。

近年来,国家先后出台多项产业政策,鼓励集成电路、先进半导体材料及功率半导体领域加强关键核心技术攻关,推动产业基础高级化和产业链现代化。如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》、2026年政府工作报告、《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《制造业可靠性提升实施意见》《新产业标准化领航工程实施方案(2023-2035年)》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等政策文件,从财税、投融资、研究开发等多维度对集成电路及功率半导体企业给予系统性支持。中国是全球最大的功率半导体消费国,在政策扶持和市场需求的双重驱动下,本土企业快速崛起,在关键领域不断取得技术突破,市场份额持续提升,国产替代进程深化。

(二)本次向不特定对象发行的目的
本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目为新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。本次募集资金投资计划是在公司现有主营业务的基础上,结合国家产业政策和行业发展特点,以现有技术为依托实施的投资计划,是公司把握行业发展机遇,加强核心业务优势的重要举措。本次募投项目建成投产后,将有利于提升公司研发能力,进一步拓展产品类别,完善公司产品矩阵。公司技术积累将进一步增加,公司市场竞争能力、可持续发展能力和抵抗市场变化风险的能力将进一步增强。

三、本次发行的基本情况
(一)本次发行的证券类型
本次发行证券的种类为可转换为公司股票的可转换公司债券。本次可转债及未来经本次可转债转换的公司股票将在上交所科创板上市。

(二)发行规模和发行数量
根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划,本次可转债发行总额不超过 143,588.00万元(含 143,588.00万元),具体发行规模由公司股东会授权董事会及其授权人士根据发行时相关法律法规、公司财务状况在上述额度范围内确定。

本次可转债拟发行数量为不超过 14,358,800张(含本数)。

(三)票面金额和发行价格
本次可转债按面值发行,每张面值为人民币 100元。

(四)预计募集资金量(含发行费用)及募集资金净额
本次发行可转债募集资金总额(含发行费用)不超过 143,588.00万元(含 143,588.00万元),募集资金净额将扣除发行费用后确定。

(五)募集资金专项存储的账户
公司已经制定募集资金使用管理相关制度。本次发行的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户中,具体开户事宜在发行前由公司董事会(或由董事会授权人士)确定,并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

(六)募集资金投向
本次发行可转债募集资金总额(含发行费用)不超过 143,588.00万元(含 143,588.00万元),扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:
单位:万元

序号项目名称投资总额拟投入募集资金额
1新型功率器件技术和产品研发及产业化项目54,772.3154,772.30
2新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目45,897.8745,897.70
3研发中心建设项目32,918.0032,918.00
4补充流动资金10,000.0010,000.00
合计143,588.18143,588.00 

如本次发行实际募集资金(扣除发行费用后)少于拟投入本次募集资金总额,公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用,不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下,公司董事会(或董事会授权人士)可根据项目实际需求,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

(七)发行方式与发行对象
本次可转债的具体发行方式由股东会授权董事会及其授权人士与保荐机构(主承销商)根据法律、法规的相关规定协商确定。本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

(八)向原股东配售的安排
本次可转债可向原股东优先配售。具体优先配售数量由股东会授权董事会及其授权人士在本次发行前根据市场情况与保荐机构(主承销商)协商确定,并在本次可转债的发行公告中予以披露。

本次可转债给予原股东优先配售后的余额及原股东放弃认购优先配售的金额,将通过网下对机构投资者发售及/或通过上海证券交易所系统网上发行。如仍出现认购不足,则不足部分由保荐机构包销。

(九)承销方式及承销期
本次发行由保荐机构(主承销商)中金公司以余额包销方式承销。承销期的起止时间:【】年【】月【】日-【】年【】月【】日。

(十)发行费用
本次发行费用总额预计为【】万元,具体包括:
单位:万元

项目金额
承销保荐费用【】
律师费用【】
审计及验资费用【】
资信评级费用【】
信息披露及发行手续等费用【】
合计【】

(十一)证券上市的时间安排、申请上市的证券交易所
本次可转换公司债券及未来转换的公司股票将在上海证券交易所科创板上市。本次发行的主要日程安排如下表所示:

日期发行安排
【】年【】月【】日(T-2)刊登募集说明书及其摘要、发行公告、网上路演公告
【】年【】月【】日(T-1)网上路演;原股东优先配售股权登记日
【】年【】月【】日(T)刊登发行提示性公告;原股东优先配售认购日;网上、网下 申购日
【】年【】月【】日(T+1)刊登网上中签率及网下发行配售结果公告;进行网上申购的 摇号抽签
【】年【】月【】日(T+2)刊登网上申购的摇号抽签结果公告;网上投资者根据中 签结果缴款;网下投资者根据配售结果缴款;网上、网下到 账情况分别验资
【】年【】月【】日(T+3)根据网上网下资金到账情况确认最终配售结果
【】年【】月【】日(T+4)刊登发行结果公告

以上日期均为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行,公司将及时公告并修改发行日程。

本次可转债发行承销期间公司股票正常交易,不进行停牌。

(十二)本次发行证券的上市流通
本次发行结束后,公司将尽快办理本次可转债在上交所挂牌上市交易,具体上市时间将另行公告。

(十三)投资者持有期的限制或承诺
本次可转债上市流通,所有投资者均无持有期限制。

(十四)本次可转债基本发行条款
1、债券期限
本次可转债期限为自发行之日起六年。

2、票面金额和发行价格
本次可转债按面值发行,每张面值为人民币 100元。

3、债券利率
本次可转债的票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平,由公司股东会授权董事会及其授权人士在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构(主承销商)协商确定。

4、转股期限
本次可转债转股期自本次可转债发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至本次可转债到期日止。可转换公司债券持有人对转股或者不转股有选择权,并于转股的次日成为公司股东。

5、评级情况
本次可转债经中证鹏元资信评估股份有限公司评级,根据中证鹏元资信评估股份有限公司出具的《苏州东微半导体股份有限公司 2026年向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》(编号:中鹏信评【2026】第 Z【1460】号 01),发行人主体信用评级为 AAsti,评级展望为稳定,本次可转换公司债券信用评级为 AA。

本次发行的可转债上市后,在债券存续期内,中证鹏元资信评估股份有限公司将对本次可转债的信用状况进行定期或不定期跟踪评级,并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。

6、债券持有人会议相关事项
(1)本次可转债持有人的权利
1)依照其所持有的本次可转债数额享有约定利息;
2)根据《募集说明书》约定的条件将所持有的本次可转债转为公司 A股股票; 3)根据《募集说明书》约定的条件行使回售权;
4)依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转债;
5)依照法律、行政法规及《公司章程》的规定获得有关信息;
6)按《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息; 7)依照法律、行政法规等相关规定参与或委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权;
8)法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

(2)本次可转债持有人的义务
1)遵守公司发行本次可转债条款的相关规定;
2)依其所认购的本次可转债数额缴纳认购资金;
3)遵守债券持有人会议形成的有效决议;
4)除法律、行政法规及《募集说明书》约定之外,不得要求公司提前偿付本次可转债的本金和利息;
5)法律、行政法规及《公司章程》规定应当由本次可转债持有人承担的其他义务。

(3)在本次可转债存续期间内,当出现以下情形之一时,应当召集债券持有人会议:
1)拟变更《募集说明书》的约定;
2)拟修改债券持有人会议规则;
3)拟变更、解聘债券受托管理人或变更受托管理协议的主要内容; 4)公司不能按期支付本次可转债本息;
5)公司发生减资(因实施股权激励或员工持股计划回购股份、业绩承诺回购股份或者公司为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外)、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化,需要决定或者授权采取相应措施;
6)公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序;
7)担保人或担保物(如有)发生重大变化;
8)公司董事会、单独或合计持有本次可转债未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有人及债券受托管理人书面提议召开;
9)公司管理层不能正常履行职责,导致公司债务清偿能力面临严重不确定性; 10)公司提出重大债务重组方案的;
11)发生其他对债券持有人权益有重大影响的事项;
12)根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及本次可转换公司债券持有人会议规则的规定,应当召开债券持有人会议的其他情形。

(4)下列机构或人士可以书面提议召开债券持有人会议:
1)公司董事会;
2)单独或合计持有本次可转债未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有人; 3)债券受托管理人;
4)法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。

7、转股价格的确定及其调整
(1)初始转股价格的确定依据
本次可转债的初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司股票交易均价(若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调整后的价格计算)和前一个交易日公司股票交易均价,且不得向上修正,具体初始转股价格由公司股东会授权董事会及其授权人士在本次发行前根据市场状况与保荐机构(主承销商)协商确定。

前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该二十个交易日公司股票交易总量;前一交易日公司股票交易均价=前一交易日公司股票交易总额/该日公司股票交易总量。

(2)转股价格的调整方式及计算公式
在本次可转债发行之后,当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次可转债转股而增加的股本)、配股、派送现金股利等情况时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):
派送股票股利或转增股本:P =P /(1+n);
1 0
增发新股或配股:P =(P +A×k)/(1+k);
1 0
上述两项同时进行:P =(P +A×k)/(1+n+k);
1 0
派送现金股利:P =P-D;
1 0
其中:P为调整前转股价,n为送股或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为0
增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P为调整后转股价。

1
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时,将依次进行转股价格调整,并在上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件的信息披露媒体(以下简称“符合条件的信息披露媒体”)上刊登相关公告,并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间(如需)。当转股价格调整日为本次可转债持有人转股申请日或之后、转换股票登记日之前,则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次可转债持有人的债权利益或转股衍生权益时,公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次可转债持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据当时国家有关法律法规及证券监管部门的相关规定来制订。

8、转股价格向下修正条款
(1)修正权限与修正幅度
在本次可转债存续期间,当公司股票在任意连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进行表决时,持有本次可转债的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于前项规定的股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价。

(2)修正程序
如公司股东会审议通过向下修正转股价格,公司将在符合条件的信息披露媒体上刊登股东会决议公告,公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间(如需)等。从股权登记日后的第一个交易日(即转股价格修正日)起,开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后,转换股份登记日之前,该类转股申请9、转股数量确定方式
本次可转债持有人在转股期内申请转股时,转股数量的计算方式为:Q=V/P,并以去尾法取一股的整数倍。

其中:V为可转债持有人申请转股的可转债票面总金额;P为申请转股当日有效的转股价格。

本次可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一股的本次可转债余额,公司将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的有关规定,在本次可转债持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该不足转换为一股的本次可转债余额及对应的当期应计利息。(未完)
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