AI服务器催生光通信陶瓷基板量价齐升

时间：2026年10月09日 11:41:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球陶瓷基板市场规模将从2025年的128.8亿元增至2032年的320.6亿元，2026—2032年复合增速约14%。光模块向800G、1.6T升级，激光器功耗与热流密度上升，TEC主动温控需求推动基板材料向高导热氮化铝切换。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力爆发正加速光通信散热方案升级，陶瓷基板因高导热、电绝缘、热膨胀匹配等优势，应用场景从传统功率器件快速延伸至AI服务器、高速光模块及CPO架构。其中氮化铝适配精密温控，氮化硅匹配SiC功率模块，高性能陶瓷材料需求持续扩容。

　　
　　研报认为，国内企业正加速粉体—基板—结构件一体化布局，旭光电子、中瓷电子、富乐德等在光通信陶瓷管壳、DPC载板、氮化铝国产化等环节取得突破，高端产品导入叠加下游放量，有望显著提升份额与盈利弹性。