大族数控AI PCB设备高增 业绩加速+毛利率提升双驱动
近期机构研报指出,公司作为PCB设备龙头,深度绑定AI算力基建升级主线。AI服务器推动32层以上高多层板、6阶HDI板需求爆发,高速光模块800G/1.6T普遍采用mSAP类载板,对激光钻孔、LDI曝光、高精度成型等设备提出更高要求。大族数控在CO2/UV/超快激光钻孔、±25μm成型精度等关键环节已实现量产突破,技术护城河扎实。 研报认为,下游PCB厂扩产潮持续,叠加AI PCB向高频高速、微细化迭代,设备更新需求刚性。公司产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测全链条,订单能见度高,未来三年营收与利润有望保持高复合增长。估值虽短期偏高,但业绩兑现节奏快,成长确定性构成核心支撑。 中财网
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