AI服务器批量交付引爆PCB载板MLCC景气周期

时间：2026年10月07日 20:37:10 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，台光电子、台燿、联茂电子9月营收同比大增110%–169%，主因AI服务器Q4加速交付带动PCB/CCL高景气；ABF载板交期已近一年，三星电机年内签下第六份AI MLCC长协，锁单至2027年；电子布10月再度提价，G75电子纱涨至2.6万元/吨。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力投资是代际迭代而非线性增长，Rubin平台PCB层数升至26–44层、材料升级至M8/M9，单机柜价值量成倍提升；载板需求由面积、层数、良率三维驱动，多层核心结构良率台阶式下滑，真实产能缺口被低估；MLCC采购模式转向长期锁产，反映下游对供应安全的刚性诉求。

　　
　　研报认为，新平台量产+订单转化+长协落地形成业绩确定性三重支撑，PCB、载板、MLCC、电子布四大环节均进入量价齐升通道。国产厂商在载板材料、FC-BGA制造、高端MLCC验证等环节迎来加速导入窗口，盈利弹性正从预期转向兑现。