MFC国产替代加速 星源材质切入压电陶瓷新赛道

时间：2026年10月07日 08:16:49 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年1-7月中国集成电路出口达2160亿美元，同比大增99.5%，半导体行业高景气持续。MFC作为刻蚀、薄膜沉积等前道工艺的核心控制部件，精度与响应速度直接影响晶圆良率。当前国产化率不足5%，海外厂商Horiba全球市占率达60%，垄断格局明显。

　　
　　近期机构研报指出，美日荷出口管制叠加国内晶圆厂资本开支上行，正强力催化MFC自主可控进程。研报认为，高凯技术已实现MFC规模化销售，性能达国际同等水平；星源材质通过收购邦瓷电子切入压电陶瓷——MFC核心零部件环节，打开第二增长曲线。研报指出，该布局不仅强化供应链安全逻辑，更具备显著的横向技术迁移潜力，有望在半导体设备零部件国产替代浪潮中率先兑现业绩弹性。