AI算力爆发驱动PCB升级 二三线厂商迎外溢红利

时间：2026年10月07日 08:11:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，英伟达Rubin系列GPU全面采用M9材料体系，要求介电损耗低于0.0015，球形硅微粉跃升为关键卡位材料；mSAP工艺将线宽压缩至15–25μm，CoWoS封装中PCB单GPU价值达600美元，是GB200方案的3倍。世运电路年内三度提价，景旺电子已备80万㎡高阶HDI产能，13家PCB厂合计近590亿元扩产落地。

　　
　　近期机构研报指出，AI服务器放量正倒逼PCB从传统互连向机架级核心载体跃迁，技术门槛抬升带来供给结构性紧缺。研报认为，头部厂商资本开支同比激增111%，但高端产能锁定导致订单加速外溢至二三线厂商，2026年下半年“增收不增利”剪刀差有望随提价落地修复。

　　
　　研报指出，PCB已从成本项转为AI算力链中的价值放大器，技术迭代带来的价值量重分配，正成为本轮行情的核心驱动力。