京东方玻璃基板量产倒计时 载板产业化进入决策前夜

时间：2026年10月02日 15:06:29 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，京东方已完成超100×100毫米、24层玻璃基封装载板开发，并通过全部厂内可靠性测试；正与客户联合开展真实CPU/GPU芯片封装及服务器电性能验证，目标2027年上半年达成量产投资条件。这是公司首次将玻璃基板量产从技术路线图落地为明确时间表与约束条件。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板已成后摩尔时代封装共识路线，英特尔、台积电、英伟达均加速布局。研报认为，京东方技术验证层级跃升至系统级实机运行，良率持续爬坡，叠加未来五年800亿研发+8000亿采购的资源保障，量产确定性显著增强。

　　
　　研报指出，当前核心跟踪变量是良率提升进度与头部客户订单落地节奏。玻璃基载板作为京东方‘第N曲线’两大玻璃基业务之一，战略位阶明确，产业化正从实验室迈向资本开支决策临界点，对估值弹性构成实质性催化。