华灿光电(300323):2026年向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）
原标题:华灿光电:2026年向特定对象发行股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对所披露信息的真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计报告真实、准确、完整。 中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本重大事项提示仅对需要特别关注的风险因素和其他重要事项做扼要提示。 投资者做出决策前，应当认真阅读本募集说明书全文。本部分所述词语或简称与本募集说明书“释义”所述词语或简称具有相同的含义。 1、本次发行的相关事项已经公司第六届董事会第十九次会议和第六届董事会第二十三次会议审议通过，已取得国资监管机构的批准，已经公司 2026年第一次临时股东会审议通过，本次发行尚需深圳证券交易所审核通过并获得中国证监会同意注册文件后方可实施，最终发行方案以中国证监会同意注册的方案为准。 2、本次发行的发行对象为公司控股股东京东方，发行对象以现金方式认购。 发行对象已与公司签署了《京东方华灿光电股份有限公司附条件生效的向特定对象发行 A股股票之股份认购协议》、《京东方华灿光电股份有限公司附条件生效的向特定对象发行 A股股票股份认购协议之补充协议》。 3、本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，发行数量不超过 97,939,156股（含本数），且不超过本次发行前公司总股本的 30%，并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。若公司在本次发行的定价基准日至发行日期间发生送红股、资本公积金转增股本等除权事项，本次发行股票数量将作相应调整。本次发行的最终发行数量将在本次发行获深交所审核通过并取得中国证监会同意注册的决定后，由公司董事会或董事会授权人士根据公司股东会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 4、本次发行的定价基准日为发行期首日。本次向特定对象发行股票的价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额／定价基准日前 20个交易日股票交易总量）。若公司股票在本次向特定对象发行定价基准日至发行日期间发生派息、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次向特定对象发行股票的发行价格将进行相应调整。 5、本次发行拟募集资金总额不超过人民币 99,800.00万元（含本数），募集6、本次发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起 36个月内不得转让。 法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。本次向特定对象发行结束之日起至股票解除限售之日止，认购对象就其所认购的公司本次向特定对象发行的股票，由于公司分配股票股利、资本公积转增股本等形式所衍生取得的股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后发行对象减持认购的本次向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。 7、本次向特定对象发行股票不会导致公司的控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。 8、本次向特定对象发行股票完成后，公司总股本将会有所增加，股东即期回报存在被摊薄的风险。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关规定，公司制定了本次向特定对象发行后填补被摊薄即期回报的措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。 9、本次向特定对象发行股票完成后，本次发行前滚存的未分配利润将由公司新老股东按照本次发行完成后的股份比例共同享有。 10、公司特别提请投资者注意，在做出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。其中，特别提醒投资者应注意以下风险： （1）经营业绩亏损和毛利率为负的风险 报告期内，公司营业收入分别为 290,330.79万元、412,594.21万元、540,801.55万元及 418,219.43万元，公司归属于母公司股东的净利润分别为-84,569.20万元、-61,116.95万元、-43,807.53万元及 205.30万元，综合毛利率分别为-8.50%、-1.61%、6.19%及 6.45%。公司营业收入呈持续增长趋势，但因行业周期、市场竞争等因素，叠加公司前期资本投入较高，项目产能尚处于爬坡阶段，规模效应尚未完全显现，综合导致公司 2023年以来的盈利不及预期，2023年-2025年公司处于亏损状态。 针对经营业绩亏损情况，公司已采取综合性降本增效举措专注提升自身经营效率，营业收入保持持续增长，毛利率呈现修复迹象，但若未来宏观和行业等因素发生重大不利变化，且公司不能采取有效的应对措施，则不排除前述影响因素仍将可能会对公司经营业绩造成一定影响。 （2）资产负债率较高的风险 报告期各期末，公司合并口径的资产负债率分别为 33.77%、45.23%、52.98%及 57.20%，资产负债率相对较高。公司目前与多家商业银行保持着良好的合作关系，拥有较多授信额度；主要客户为国际、国内的优质企业，商业信用良好；同时公司针对应收账款建立了严格的管控制度，为偿付到期债务提供了可靠保障；本次发行募集资金到位后也将降低公司资产负债率。但是公司仍然存在因资产负债率较高、债务本息偿还压力较大导致现金流紧张的风险。 （3）应收账款的坏账风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 85,736.98万元、100,862.49万元、126,706.58万元及 132,427.13万元，占总资产的比例分别为 7.54%、7.97%、9.07%及 8.59%，占营业收入的比例分别为 29.53%、24.45%、23.43%及 31.66%。 公司应收账款回收情况良好且公司已按稳健性原则对应收账款计提了充足的坏账准备。但是如果主要债务人的经营状况发生恶化或其他原因导致客户不按时付款，公司不能及时回收应收账款，则存在应收账款发生坏账的风险。 （4）存货跌价的风险 公司存货主要由原材料、库存商品及自制半成品构成。报告期各期末，公司存货账面价值分别为 109,941.30万元、110,983.07万元、186,636.07万元及209,380.24万元，呈不断增长的趋势。报告期各期末，公司计提的存货跌价准备分别为 29,494.56万元、26,303.16万元、20,089.43万元及 17,049.34万元。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。 （5）贵金属回收业务模式变化风险 报告期内，公司其他业务收入金额分别为 111,726.44万元、184,957.15万元、284,430.68万元及 271,764.93万元。公司其他业务收入主要为废料贵金属回收后对外销售收入，即公司贵金属回收业务采用对外销售模式。财政部及税务总局发布《财政部 税务总局关于黄金有关税收政策的公告》（财政部 税务总局公告2025年第 11号），自 2025年 11月 1日起实施，执行至 2027年 12月 31日。 为适应税收政策的变化，2026年三季度开始公司根据实际经营情况，将贵金属回收业务从对外销售模式调整为委托加工模式。受模式变更影响，预计公司其他业务收入和其他业务利润将大幅下降，对公司营业收入和净利润造成一定影响。 （6）行业波动风险 半导体行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要高于经济周期，在经济周期的上行或者下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。新的技术发展容易淘汰旧技术产品，而全行业追求新技术突破使得其产品周期时间较短。受行业波动周期的影响，半导体行业能否保持平稳增长具有不确定性，可能对公司整体经营业绩造成不利影响。 （7）市场竞争风险 公司所处的 LED行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同业竞争对手产销状况等多重因素影响，行业竞争变得愈加激烈，可能对公司的经营状况产生不良影响。同时公司的蓝宝石衬底片、PSS业务因大部分产品供给 LED生产所用，受 LED整体的供需影响较大，LED下游行业的竞争加剧会导致上游的业务出现一定的产能富余和价格下降，使得公司面临盈利能力下降的风险。 （8）出口及处罚风险 公司存在少量外延片出口业务，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国两用物项出口管制条例》规定，公司外延片产品中含少量氮化镓和砷化镓，出口时应办理两用物项出口许可证。若公司未及时办理相关许可，则存在被相关机关处罚风险。 目 录 释 义............................................................................................................................ 9 一、一般释义 ........................................................................................................ 9 二、专业术语释义 .............................................................................................. 10 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 12 一、发行人基本信息 .......................................................................................... 12 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 12 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 15 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 35 五、发行人的业务发展战略和发展计划 .......................................................... 53 六、财务性投资情况 .......................................................................................... 54 七、合法合规情况 .............................................................................................. 57 八、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 ...................................... 59 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 60 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 60 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 62 三、发行方案概要 .............................................................................................. 63 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 65 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 66 六、本次发行未导致公司控制权发生变化 ...................................................... 66 七、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件 .......................................... 66 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 66 九、发行人不存在不得向特定对象发行股票的情形 ...................................... 66 十、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”规定 .......................... 67 十一、附条件生效的认购协议主要内容 .......................................................... 68 十二、附条件生效的认购协议之补充协议 ...................................................... 73 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 75 一、本次向特定对象发行募集资金的使用计划 .............................................. 75 二、本次募集资金使用的必要性和可行性分析 .............................................. 75 三、募集资金投资项目涉及报批事项情况 ...................................................... 76 四、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响 ...................................... 77 五、募集资金投资项目可行性分析结论 .......................................................... 77 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 78 一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况 .............................................................................................. 78 二、本次发行完成后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ...... 79 三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 .............................................................................................. 79 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .............................. 79 五、本次发行对上市公司负债结构的影响 ...................................................... 80 第五节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ..................................................... 81 一、前次募集资金的数额、资金到账时间 ...................................................... 81 二、前次募集资金存放和管理情况 .................................................................. 81 三、前次募集资金的实际使用情况说明 .......................................................... 84 四、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 .............................................. 88 五、前次募集资金投资项目的资产运行情况 .................................................. 88 六、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况 .................................. 88 七、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 .................. 88 第六节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 89 一、宏观经济波动风险 ...................................................................................... 89 二、行业波动风险 .............................................................................................. 89 三、市场竞争风险 .............................................................................................. 89 四、技术革新风险 .............................................................................................. 89 五、业务经营风险 .............................................................................................. 90 六、财务风险 ...................................................................................................... 91 七、政府补助减少或政策调整风险 .................................................................. 92 八、与本次发行相关的风险 .............................................................................. 93 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 94 一、发行人及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员声明 .................. 94 二、发行人控股股东声明 .................................................................................. 95 三、发行人实际控制人声明 .............................................................................. 96 四、保荐人（主承销商）声明 .......................................................................... 97 五、发行人律师声明 .......................................................................................... 99 六、会计师事务所声明 .................................................................................... 100 七、董事会声明 ................................................................................................ 101 附 录........................................................................................................................ 105 附件一：发行人及其控股子公司拥有的商标 ................................................ 105 附件二：发行人及其控股子公司拥有的专利 ................................................ 108 附件三：发行人及其控股子公司授权使用的专利 ........................................ 174
报告期初，公司控股股东为珠海华发科技产业集团有限公司，实际控制人为珠海市人民政府国有资产监督管理委员会。 2022年 11月，公司披露《2022年度向特定对象发行股票预案》，公司拟向京东方发行 372,070,935股股票，公司与京东方签订《附生效条件的向特定对象发行 A股股票之股份认购协议》。同时，New Sure Limited与京东方签订了《股份表决权管理协议》，拟将其持有的华灿光电全部股份 56,817,391股的表决权、提名权及其附属权利，不可撤销地委托给京东方行使及管理。2023年 8月，公司向京东方发行 372,070,935股股票完成登记，公司控股股东变更为京东方，实际控制人变更为北京电控。 （三）报告期内发行人的重大资产重组情况 报告期内，发行人未发生《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组情况。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司是业界领先的 LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物 GaN电力电子器件的研发、生产和销售。根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”大类下“半导体照明器件制造（3975）”。 （一）行业监管体制和主要法律法规及政策 1、行业主管部门及管理体制 目前我国 LED芯片、外延片行业的主管部门是国家工业和信息化部，其负责制定并组织实施行业规划及产业政策，拟定行业技术规范及标准，指导整个行业协同有序发展。 中国光学光电子行业协会主要负责在全国范围内开展光学光电子行业调查，组织业内信息和技术交流，举办展览会及专题研讨会，出版行业刊物及名录，推动行业内技术创新及技术进步。 国家半导体照明工程研发及产业联盟是为半导体照明等战略性新兴产业提供全方位创新服务的新型组织，一直秉承“合作、共赢、创新、发展”原则，主要致力于支撑政府决策、构建产业发展环境、促进创新资源整合。在科技部、发改委等支持下，国家半导体照明工程研发及产业联盟通过不断创新体制机制，有效整合了国内外创新资源，促进了企业为主体的创新体系建设，探索了社会管理和科技服务的新模式，提高了我国半导体照明产业的国际地位和影响力。公司为该联盟会员。 2、行业主要政策及法律法规
1、LED行业发展概述 （1）LED简介 LED（Light Emitting Diode）是当前技术最为成熟的半导体固体发光器件，其利用固态半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光。不同材料制成的 LED会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。根据亮度的不同，可将 LED划分为普通亮度 LED和高亮度 LED。其中普通亮度 LED主要由 GaP、GaAsP及 AlGaAs等材料制成，主要包括红、橙、黄光产品；高亮度 LED主要由 AlGaInP及 GaN等材料制成，主要包括红、橙、黄、绿、蓝及白光产品。不同材料及亮度的 LED对应于不同的应用领域，近年来，基于 GaN及 AlGaInP材料的高亮度 LED逐渐成为 LED产业发展的主流。 LED具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、抗震性强、色彩纯度高等特性，是目前显示技术市场的主流技术。在手机、平板电脑、监视器和彩电等中小尺寸以及大尺寸平板显示领域均得到广泛应用。 （2）LED产业发展历程 LED产业发展及应用推广与其技术进步密切相关。2002年 LED开始应用于全彩屏手机。2004年索尼推出大尺寸 LED背光液晶电视，2009年三星率先采用侧入式背光源结构。在此期间，中国台湾厂商主导了 LED产业，通过技术进步提高了 LED性能并降低了 LED的成本，先后进入了手机键盘背光、大尺寸 LCD背光、照明等应用领域，扩大了 LED的应用范围，LED产业爆发式增长。从 LED行业整体看，下一阶段 Mini/Micro LED等技术的革新突破，将成为行业的新一轮增长驱动。Mini/Micro LED将进一步扩宽 LED的应用，打开 LED成长空间。 2、LED行业基本情况 （1）LED市场情况 1）全球市场 2025年，美国重新启动对等关税政策，下游客户更加关注终端市场需求，执行严格的库存管理政策，LED订单较为低迷，叠加市场价格竞争带来的跌价压力，导致 2025年 LED产业市场价值下滑。根据 Trend Force统计，2025年全球 LED市场规模达到 125.12亿美金，同比下降 1.27%。 整体而言，受益于全球经济活动全面恢复，农业照明、智能照明、智能汽车车载显示、VR/AR、可穿戴设备等新兴市场需求持续提升，Trend Force预计长期来看全球 LED市场产值仍将保持增长，至 2029年达到 155.88亿美元，2024-2029年复合增长率达到 4%。 2024-2029年全球 LED市场产值 2）中国市场 现快速发展态势，目前已成为全球最主要的 LED生产基地。2025年，在复杂严 峻的宏观环境下，中国半导体照明产业步入深度调整与结构性重构的关键阶段， 由于全球市场收缩与剧烈波动的关税政策，LED产业对美出口成本陡增，产业 整体规模呈现微降趋势。预计 2025年总体产值约 6,093亿元，其中上游外延芯 片规模 268亿元，中游封装规模 769亿元，下游应用规模 5,056亿元。 2014-2025年中国 LED产业各环节产业规模 资料来源：CSA Research 未来数年，随着产业竞争逻辑从同质化价格竞争加速转向技术、生态与场景解决方案的差异化角逐，多个高附加值细分领域展现出强劲的活力与良好的发展前景。以智能照明、健康人因照明、植物照明、汽车照明、车载显示、Mini LED背光、Mini/Micro LED显示、UV LED等为代表的专业细分市场，因契合消费升级、健康意识提升、现代农业发展、汽车产业变革及新消费场景创造等长期趋势，将成为驱动产业技术创新与价值提升的重要引擎。 3）Mini/Micro LED市场 2012年日本索尼率先向市场展示 Mini LED颗粒，Mini/Micro LED显示屏开始进入市场。经历了较为漫长的蛰伏期后，Mini/Micro LED逐渐迎来市场热点，进入快速发展期。 近年来，在消费升级的持续推动下，背光、显示等应用领域逐渐从常规显示应用逐步向小尺寸的移动终端、VR/AR设备、智能手表、桌上型显示器、车用显示器以及大型电视与显示屏拓展。Mini/Micro LED技术凭借高画质、广色域、定点驱动、高反应速度、绝佳稳定性等优点，逐渐成为背光、显示领域的重要技术发展方向。 当前产业的核心增长动能集中于Mini/Micro LED技术引领的新型显示浪潮。 一方面，Mini LED背光渗透率快速提升，技术门槛更高的 RGB Mini LED背光，大幅拉动了对高性能、高一致性 RGB芯片的需求；另一方面，Mini/Micro LED显示的产业化探索进入关键期，对微小尺寸芯片的发光效率，波长均匀性及巨量转移良率提出了极致要求。 受益于背光和直接显示两大场景的双重驱动，Mini/Micro LED市场规模有望迎来快速成长。 ①Mini LED产能释放进入规模量产阶段 2025年，Mini LED背光领域呈现技术迭代与市场普及双加速的发展格局，行业竞争与升级趋势显著，带动 LED背光应用领域规模超过 700亿元，同比增长 20%。技术层面，Mini LED背光技术成熟度持续提升，叠加产业链规模化效应带来的成本快速下降，推动其从高端市场向中低端机型全面渗透，逐步实现电视市场背光系统的结构性变革。 市场表现方面，Mini LED背光电视已超越 OLED电视，成为高端电视市场需求第一品类。据洛图科技（RUNTO）预测，2025年全球 Mini LED电视出货量将突破 1,300万台；在国补政策带动下，中国市场下沉态势明显，预计出货量达 923万台，同比增长 122%，渗透率超 25%。 技术升级层面，RGB Mini LED凭借更优画质表现成为行业新热点，产业链上下游加大投入力度。海信、TCL、三星、索尼等头部品牌先后推出 RGB Mini LED方案产品，技术痛点逐步得到解决，新品牌持续入局，推动该技术从旗舰机型起步，成为高端市场新的竞争焦点，进一步丰富了 Mini LED背光领域的技术生态。 除电视市场外，Mini LED背光还在 IT显示、车载显示、商用显示等多个领域实现市场化规模化应用，呈现出高速增长态势。 2024-2029年 全球 Mini LED背光市场典型终端出货量预测 单位：千片（FIE）
②Micro LED市场化应用序幕开启 2025年 Micro LED迈入“应用元年”，实现从单点突破到多场景落地的跨越。Micro LED微显示领域全面开启市场化应用，在巨幕显示、一体机、HUD、AR眼镜、数字车灯等核心场景实现突破性落地。三星、TCL、辰显光电、利亚德等企业密集推出新一代 Micro LED产品，覆盖家用巨幕、商用一体机、车载显示等多元场景，彰显技术商业化潜力。 近眼显示领域，AR成为 Micro LED技术落地核心阵地，市场从“技术验证”转向“规模出货”。截至 2025年底，雷鸟、XREAL、影目、魅族等 18个品牌推出超 30款 Micro LED AR眼镜，CINNO Research数据显示，2025年上半年，中国消费级 AR设备（不含无显示的 AI眼镜）销量达 18.6万台，其中 AR观影眼镜凭借性价比优势占据主流。 车载领域，HUD技术方案逐渐落地，Micro LED数字车灯规模化上车。佐思汽研数据预计2025年中国市场HUD实际出货量有望达到800万套（含选装），以 2025年 2,500万台乘用车销量计算，渗透率达到 32%。根据平安证券测算，以 800万套出货量、AR-HUD占比达到 30%测算，到 2025年我国 HUD市场规模有望达到100亿元，相比2022年市场规模增长约3.5倍，年复合增速达到65%。 （2）LED产业链情况 LED产业链包括上游 LED衬底制作、LED外延生长和 LED芯片制造，中游 LED封装和下游 LED应用五个主要环节，其中 LED衬底制作、LED外延生长与 LED芯片制造环节是全产业链的关键生产环节，公司处于 LED产业链上游环节。 LED产业链示意图 上游 下游 LED产业链各环节具体情况如下： （3）LED衬底行业基本情况 衬底是外延层生长的基板，在生产和制造过程中，起到支撑和固定的作用。 一个良好的衬底必须具备以下特性：晶格常数、热膨胀系数和外延生长的薄膜必须有良好的匹配且能大尺寸和大量生产。目前技术较为成熟的 LED衬底材料有蓝宝石（Al2O3）、碳化硅（SiC）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）四种。其中蓝宝石是外延生长最常使用的材料，其主要的特点是透明并且在高温条件下稳定。 尽管碳化硅衬底在导电、晶格常数匹配度上的表现要更好，但是由于其成本较高且专利垄断在美国 Cree公司，所以并未得以大范围应用。市场其他 LED芯片企业更多使用蓝宝石衬底。 蓝宝石衬底由蓝宝石晶棒切片而成。目前全球主要蓝宝石晶棒生产处于寡头垄断格局，产能主要集中在美国的 Rubicon，俄罗斯的 Monocystal，日本的并木（Namiki）和京瓷（Kyocera），韩国的 STC、Astek和中国台湾的越峰等几家大型企业，上述企业议价能力较强。在蓝宝石晶片切片领域，由于技术门槛相对较低，成本控制能力要求相对较高，目前中国台湾借助于自身优势成为全球最大的蓝宝石切片生产基地。得益于成本方面的优势，内地 LED衬底生产企业近年来也发展较快，目前已涌现出福建晶安光电有限公司、广东中图半导体科技股份有限公司、浙江水晶光电科技股份有限公司等规模较大的生产企业。 蓝宝石作为最重要的 LED芯片用衬底，目前已经占据了 LED芯片用衬底市场 95%以上的份额；同时蓝宝石的产能 70%以上用于外延片衬底，二者相关度高。GGII预计，LED蓝宝石衬底作为 LED芯片中最重要的原材料，2022年全球蓝宝石衬底需求为 2亿片，预计至 2025年将进一步增长至 3亿片。 （4）LED外延片、芯片行业基本情况 LED外延生长及芯片制造环节在 LED产业链中技术含量高，设备投资强度大，是典型的资本、技术密集型行业，其技术及发展水平对各国 LED产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。我国 LED产业初期芯片主要依赖进口，2010年以来，在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下，国内主要 LED衬底、外延片、芯片企业加大研发投入，积极制定扩产计划，市场对于外延芯片环节的投资力度不断提升，使得国内 LED衬底片、外延、芯片行业加速发展，目前已在中端产品中有较成熟的工艺。 外延片方面，外延片的生长是 LED行业中技术难度最高的工艺之一，其核心设备是 MOCVD。目前全球生产 MOCVD的企业主要有德国的 Aixtron（爱思强）、美国的 Veeco、日本的 NIPPON Sanso和 Nissin Electric等。其中，Aixtron和 Veeco具有垄断地位，日本 MOCVD企业只供应日本本土，在全球占比相对较小。目前，中国已实现 MOCVD设备国产化，中晟光电设备（上海）股份有限公司和中微半导体设备（上海）股份有限公司已获得众多客户认可，全面进入LED大生产线。 LED芯片方面，国内 LED芯片目前已占据全球大部分产能，中国已经成为世界最主要的 LED芯片制造基地。根据 CSA Research统计，2025年中国大陆LED上游外延芯片的产值规模达到 268亿元。由于国外 LED大厂成本控制不及中国芯片厂，纷纷将芯片交由国内芯片厂代工。预计中国芯片市场仍是未来产能扩充的主力市场，中国地区的产能将会超过全球的一半以上。 3、LED行业未来发展趋势 （1）LED应用领域不断扩大 自诞生以来，LED经历了单双色显示到全彩屏的发展历程。生产工艺日趋成熟也有效降低了生产成本，被广泛应用于各种指示、显示、背光源、照明和城市景观等领域，应用领域不断扩大。 在国家“碳达峰、碳中和”战略指导下，通用照明存量市场将加速向高光品质、高节能、高可靠性、智能化方向迈进。LED通用照明市场中高端照明占比将持续提升，通用照明产品系统化，应用场景多样化，伴随 5G、AI+IoT、云计算、大数据以及人工智能等技术的发展，智能化成为照明行业的大势所趋，通过智能终端控制、满足家居生活各种场景灯光需求的家居照明系统，以及满足高节能水平、高可靠性需求的工商业智能照明系统渗透率不断提升。全球疫情改善以及积极的财政政策，在一定程度上促进了电视、平板电脑、笔记本、手机等消费电子产品的需求，全球传统背光市场有望逐步回暖；LED显示屏市场重回可持续增长赛道，在“5G+8K”“百城千屏”等落地实施带来政策利好的加持下，LED显示与超高清视音频技术加快融合，加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。 （2）小间距 LED持续景气，成本下降驱动产品快速渗透 近年来小间距 LED取得快速发展，但由于成本和技术问题，目前主要应用于政府、公安、交通、能源和电视演播等专业显示领域，这些下游行业对显示屏价格不太敏感，但对成像质量要求相对较高，因此成为小间距 LED首先打开的下游应用领域。随着显示技术持续精进和生产成本的不断下降，小间距 LED在会议室、教育、商场以及电影院等商用显示市场迎来爆发，渗透率迅速提升，未来将步入数千亿市场规模的高端民用市场，再次打开向上成长空间。 （3）Mini/Micro LED赋予行业发展动能，成为行业发展方向 Micro LED被认为是未来 LED显示技术的发展方向，将 LED芯片尺寸进一步减少，在显示领域不断拓展新应用。Mini/Micro LED产品具有微小像素尺寸、超高分辨率、广色域和高对比度的特点，可作为新型背光源、显示光源，广泛应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等消费电子领域，以及增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、微型投影装置、车用平视显示器（HUD）投影应用、超大型显示广告牌等特殊显示应用产品，并有望扩展到可穿戴/可植入器件、虚拟现实、光通信/光互联、医疗探测、智能车灯、空间成像等多个领域。 （4）LED衬底、外延片、芯片行业技术水平及发展趋势 LED衬底片质量、外延生长及芯片制造过程将直接影响终端 LED产品的性能与质量，是 LED生产过程中最为核心的环节，其技术发展水平直接决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。LED的技术发展经历了从单色系到全色系，从普亮到高亮，从低光效到高光效的上升路径，LED性能的不断完善推动其不断深入至各应用领域。 从应用角度出发，提高发光效率、降低单位成本是 LED外延芯片行业未来技术发展的主要目标。发光效率除了影响 LED芯片的亮度及能耗外，也影响着LED芯片的成本及可靠性，当 LED封装器件发光效率为 100lm/W时，其中约70%的能量以热的形式表现出来，仅有约 30%的能量以光的形式表现出来，当输入功率愈高时产生的热量愈多，从而需要更多的散热组件，此将导致 LED成本提高、可靠性降低。近年来，为了提高发光效率，研究人员在提升 LED内量子效率及光提取效率方面做了大量的研发工作，提出了 PSS衬底外延片、粗化外延表面、金属键合剥离、倒装芯片结构、垂直芯片结构等技术，使得 LED发光效率得到了大幅提升。 此外，随着显示技术领域发展对更高显示效果、更低能耗的需求，新兴的Micro LED技术成为 LED芯片行业下一技术突破方向。Mini/Micro LED作为新一代显示技术，将 LED进行薄膜化、微小化与阵列化，每一个像素都能单独定址、单独驱动，将像素点的距离由 mm级降到μm级，具有低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等诸多技术优点。 Mini/Micro LED的技术突破，有望打开 LED芯片成长空间。 （三）行业竞争格局及特点 1、行业竞争格局及行业内主要企业 （1）LED芯片行业竞争情况概述 从 LED行业整体竞争格局来看，随着行业周期的变化，全球 LED芯片产能逐渐向中国大陆转移，中国成为 LED芯片生产的核心市场。与此同时，在芯片企业持续扩产的背景下，中国本土中小企业的逐步退出令市场集中度大幅提升，国内龙头企业占据市场主导地位。 整体来看，近年来，随着落后产能淘汰、高端 LED应用的技术壁垒提升，以及龙头企业规模优势显现，2025年芯片环节 TOP6营收将占上游整体规模的85%以上，且面向 Mini LED等利基市场，龙头企业持续布局扩产，集中度将再获提升。 2025年大陆 LED芯片环节产能占比 近年来，芯片环节龙头企业优化产业布局，走差异化路线，一方面积极拓展高附加值产品升级，加强 Mini/Micro LED、高光品质 LED等新兴市场产品开发，提升高端产品市场占有率；另一方面聚焦主业的同时，深耕化合物半导体产业链条，深化 SiC、GaN和 GaAs材料的研发和应用，多路径探索企业转型。 （2）LED芯片行业主要竞争对手情况 LED芯片领域公司的主要竞争对手为三安光电、乾照光电、聚灿光电及蔚蓝锂芯。 1）三安光电 三安光电股份有限公司成立于1993年3月，上海证券交易所主板上市公司，股票代码为 600703.SH。三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。三安光电系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业，是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”。 2）乾照光电 厦门乾照光电股份有限公司成立于 2006年 2月，深圳证券交易所创业板上市公司，股票代码为 300102.SZ。乾照光电主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为 LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。 3）聚灿光电 聚灿光电科技股份有限公司成立于 2010年 4月，深圳证券交易所创业板上市公司，股票代码为 300708.SZ。聚灿光电主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为 GaN基蓝绿光 LED外延片、芯片。2025年 1月，公司“年产 240万片红黄光外延片、芯片项目”部分建成投产，主要产品增加 GaAs基红黄光 LED外延片、芯片，公司正式转型为全色系 LED芯片供应商。 4）蔚蓝锂芯 江苏蔚蓝锂芯股份有限公司（曾用名：江苏澳洋顺昌股份有限公司）成立于2002年 9月，深圳证券交易所主板上市公司，股票代码为 002245.SZ。蔚蓝锂芯主要从事锂电池、LED芯片及金属物流配送三大业务，蔚蓝锂芯具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链，是全球主要的 LED芯片供应商之一。 2、行业进入壁垒 我国 LED外延片、芯片行业的进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面： （1）技术壁垒 LED衬底、外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术等多专业学科知识，以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节，生产过程中需调控的工艺参数多达百余个，这不仅需要深厚全面的理论知识，更需要长期的实验测试及海量的实验数据作为基础。在蓝宝石衬底领域，蓝宝石晶体的生长技术决定了产出蓝宝石的质量指标、成本控制，需要长期的技术积累。在 LED外延生长过程中，MOCVD设备在温区设置、变温变压过程调节、生长速率控制、自动化程度、载气与气源配比等方面需要与外延生长技术精确匹配，且每台 MOCVD设备由于自身固有差异在工艺参数设置上均有所不同，需要长期的生产经验作为指导，对于技术人员的知识背景及操作经验积累提出了很高的要求。因此，新进入企业很难在短时间内开展（2）资金壁垒 LED衬底、外延生长及芯片初始投资金额大，厂房建设、生产设备购置以及日常运营需要投入大量资金。此外，LED外延芯片行业作为新兴的高科技行业，技术进步日新月异，公司需要持续大规模的研发投入以保证技术更新及产品升级，从而巩固公司在市场中的竞争力。因而，LED外延片及芯片制造所需资金投入较大，也对行业新进入者构成较高壁垒。 （3）规模壁垒 LED衬底、外延生长、芯片行业前期投入大，产品固定成本高，需要形成规模优势、提高设备利用效率才能有效控制成本，强化企业竞争实力。同时，下游封装厂商通常希望所选定的芯片供应商能够充分匹配其产能需求，以保证所采购芯片产品的稳定性及一致性，因而只有具有规模生产能力的外延芯片厂商才能与下游大客户建立起稳定的合作关系。新进入的企业缺乏规模化生产管理的经验，难以在短时间内形成成本、规模方面的优势，因此构成进入壁垒。 （4）工艺管理壁垒 LED衬底、外延生长及芯片制造过程属于精细生产过程，需要严格的工序流程管理及生产控制。LED下游产品对于芯片的生产良率要求很高，在批量生产时，少量芯片的不合格将会导致终端产品的整体报废，因而对 LED芯片的稳定性及可靠性提出了较高的要求。在规模化生产的同时确保芯片质量稳定，并能有效控制成本的工序流程管理，须通过长时间、规模化生产经验的积累。因此，产品制造工艺管理将成为新进入企业面临的又一主要障碍。 （5）品牌壁垒 LED芯片质量是决定 LED终端产品的关键因素，因而下游厂商对 LED芯片供应商所提供的产品可靠性和稳定性要求很高，LED芯片产品通常需要半年以上的认证过程才能最终被下游厂商所接受，而下游厂商选定供应商后也会形成一定的稳定性和延续性，通常不会轻易变动。现有的主流外延芯片厂商有着良好的品牌声誉，并通过与下游厂商建立长期合作关系保证稳定的供销关系，新进入的公司必须要能长时间稳定和批量化地提供高质量的芯片才能获得下游厂商认可。 因此，在激烈的市场竞争中，LED外延芯片厂商的品牌和市场声誉对新进入者形成一定的壁垒。（未完）  |