金刚石散热产业化加速 AI芯片散热瓶颈破局

时间：2026年09月30日 21:27:03 中财网

　　CFi.CN讯：曙光8000超算采用金刚石铜散热方案亮相央视，导热路径缩短至2层，散热能力超铜两倍。工信部《电子信息制造业发展“十五五”规划》首次将金刚石产业化写入国家级规划。数据显示，英伟达Rubin架构芯片功耗将升至2300W，传统铜铝材料已逼近散热极限。

　　
　　近期机构研报指出，单晶金刚石与金刚石铜有望率先量产落地。其中金刚石铜加工性好、成本低，已在郑州超算中心、联想笔记本中应用；单晶金刚石热导率高达2200W/(m·K)，正用于英伟达H200等AI服务器。

　　
　　研报认为，2029年全球AI芯片金刚石散热市场空间达155亿美元，三年复合增速约206%。九州一轨、国机精工、斯莱克等企业已进入送样验证或小批量订单阶段，产业化节奏明显快于预期。头部厂商扩产积极，未来竞争关键在订单获取能力。