玻璃基板商业化提速 设备商率先受益

时间：2026年09月30日 20:11:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，玻璃基板(TGV)正加速迈向商业化，英特尔、台积电已明确2026—2028年量产时间表，京东方、沃格光电等国内厂商进入集中验证窗口期。近期机构研报指出，AI芯片封装升级倒逼材料迭代，传统有机基板与硅中介层面临成本与性能瓶颈，玻璃基板凭借低介电损耗、大尺寸面板加工能力等优势，有望在中介层和封装基板环节实现替代。

　　
　　研报认为，设备环节将率先受益，因成孔与填孔是TGV工艺最核心壁垒，其中激光诱导刻蚀为成孔最优路径，全球龙头LPKF市场预期三年翻三倍；填孔环节PVD+高深宽比电镀及PECVD新工艺带来增量需求。研报指出，帝尔激光、东威科技、盛美上海等国产设备商已通过客户验证并小批量交付，技术追赶提速，国产替代逻辑正从预期转向落地。