艾森股份(688720):江苏艾森半导体材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复
原标题:艾森股份:关于江苏艾森半导体材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复 江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”“发行人”或“艾森股份”）收到贵所于 2026年 8月 26日下发的《关于江苏艾森半导体材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕194号）（以下简称“问询函”），公司已会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”“保荐人”）、上会会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。 除非文义另有所指，本问询函回复中的简称与《江苏艾森半导体材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）中的释义具有相同涵义。 本问询函回复的字体说明如下：
目 录 问题 1、关于本次募投项目及融资规模 .................................................................... 3 问题 2、关于公司业务与经营情况 .......................................................................... 41 问题1、关于本次募投项目及融资规模 根据申报材料，1）本次发行拟募集资金总额不超过51,400万元，拟用于“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”及补充流动资金，本次募投项目建成后，将形成光刻胶及配套树脂、湿电子化学品13,000吨/年的产能规模，并完成一期、二期项目全部土建工程建设。2）本次募投项目中部分产品尚处于实验室研发阶段、客户端验证或小批量生产阶段。3）“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”预计税后内部收益率为30.12%，税后静态投资回收期为6.84年。 请发行人说明：（1）公司是否具备实施电子制造关键材料华东研发和制造基地项目一期、二期的营运能力、资金实力，本次募投项目规划是否具有必要性及合理性，是否符合行业趋势，本次募集资金是否符合投向科技创新领域的要求，相关风险揭示是否充分； （2）结合“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”涉及部分新产品与现有业务的相关性、协同性，说明相关产品的技术、生产程序是否具有可行性，是否已完成中试或达到同等状态，项目实施是否存在重大不确定性； （3）结合光刻胶、湿电子化学品领域国内外发展状况，本次募投项目产品的市场空间、竞争格局，公司前次募投项目产能利用及盈利情况、公司现有产能利用及产销情况、同行业可比公司同期产能利用情况等，说明本次募投项目产能消化的合理性，是否存在产能消化风险； （4）本次募投项目中土地购置、建筑工程及安装、设备购置安装费等具体内容及测算依据，各项投资单价或单位产能投资额与公司类似项目或同行业公司可比项目是否存在明显差异；是否涉及置换董事会前投入资金； （5）结合项目建设期、产销率和产能利用率、具体产品及对应单价等参数，说明“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”内部收益率、投资回收期等指标测算是否审慎，与公司或同行业公司可比项目是否存在明显差异；分析本次募投项目及后续二期项目新增折旧摊销对公司业绩的影响，风险提示是否充分；结合公司定期存款等货币资金余额、资产负债结构、未来资金流入及流出、各项资本性支出等，说明本次补充流动资金规模的合理性。 请保荐机构进行核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《证券期货法律适用意见第18号》第5条、《监管规则适用指引—发行类第7号》第5条对问题（5）进行核查并发表明确意见。 回复： 一、公司是否具备实施电子制造关键材料华东研发和制造基地项目一期、二期的营运能力、资金实力，本次募投项目规划是否具有必要性及合理性，是否符合行业趋势，本次募集资金是否符合投向科技创新领域的要求，相关风险揭示是否充分 （一）公司具备项目整体的营运能力、资金实力 1、营运能力分析 （1）项目建设经验丰富 公司成立于 2010年，主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，历史上进行过多次项目建设及产能扩建、改造，发行人管理层及项目人员已积累了丰富的项目筹建、管理等营运经验，公司前次募集资金投资项目“年产 12,000吨半导体专用材料项目”于 2020年完成项目备案，于 2024年达到预定可使用状态并结项。本次募集资金投资项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”由公司管理层牵头，由具有丰富项目建设经验的技术人员具体负责，公司在本次募投项目所在地南通市已有丰富的项目建设经验，可在本次募投项目建设过程中进一步优化项目管理与人员配置。 在后续二期项目的建设过程中，公司将在以往项目营运经验的基础上，进一步借鉴“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”的相关经验，审慎、有序地稳步推进后续项目的建设。 （2）工艺、技术不断积累 公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立起了自身产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和 OLED显示领域电子化学品的技术突破。公司在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品线，以及配套的光刻胶树脂均已实现规模化的生产供应。同时公司掌握了多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。另外，公司持续丰富光刻胶产品体系，先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种 OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造 i线光刻胶制备及应用技术、OLED光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用 PSPI制备及应用技术等核心技术，形成了覆盖多应用场景的光刻胶产品布局。 公司核心技术的持续积累与产业化，已为公司历次项目的顺利营运提供了坚实的支撑，并将为“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”实施过程中的技术、工艺提供强有力的支撑。在后续二期项目的建设过程中，公司将结合主要投产产品及其核心工艺技术，制定完善、可行的项目投建方案，确保项目投产产品均有成熟的工艺技术支撑。 （3）成熟的供应链和销售渠道 经过多年发展，公司在电子化学品行业积累了丰富的供应渠道资源和优质的境内外客户资源，建立了成熟的供应链和销售渠道，在供应端，公司上游采购原材料主要包括化工类、金属类和包材辅品三大类，相关原材料均具有成熟稳定的供应支撑；在销售端，公司下游客户主要集中在集成电路及泛半导体领域，目前已建立较为完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商、晶圆制造厂商建立了长期、稳定的合作关系。“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”产品包括光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大核心品类，后续二期项目投建产品将继续聚焦半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等产品，公司完备的供应链和销售渠道将为项目后续的持续运营提供有力保障。 因此，公司具备丰富的项目建设经验、深厚的核心技术积累、成熟的供应链和销售渠道，具备项目整体的营运能力。 2、资金实力分析 （1）一期项目的资金计划 “电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”总投资金额为67,320.00万元。针对上述资金需求，公司计划通过包括但不限于自有资金、发行可转换公司债券、银行贷款等方式筹措资金，保障项目顺利实施：①截至 2026年 6月末，公司账面货币资金余额 18,371.50万元，定期存款（含利息）余额29,414.09万元；②公司计划通过本次申请发行可转换公司债券，募集不超过51,400万元资金，为本次项目建设及公司未来发展提供资金保障；③银行贷款方面，截至 2026年 6月末，公司资产负债率为 24.28%，银行授信额度共计 12.05亿元，其中未使用银行授信额度 10.05亿元，公司间接融资渠道畅通，已与多家银行建立了良好的合作关系，银行授信额度较高，具有较强的融资能力。 “电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”投资资金将根据项目进展，于建设期内分批投入，不会影响公司现有业务的正常开展，公司对一期项目的投入资金有明确可行的资金计划，预计建设期内对公司正常生产经营的影响较小。 （2）二期项目的资金计划 二期项目为公司规划的远期项目，公司届时将结合拟投建产品的开发进度、外部市场环境、资金筹措情况等因素审慎制定推进计划。此外，“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”达产后，发行人整体规模、盈利能力、资金实力将得以进一步提升，也将为后续项目的建设提供坚实支撑。 因此，发行人具备“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”投资建设的资金实力；二期项目为发行人规划的远期项目，公司将在相关条件具备时实施。 （二）本次募投项目规划符合行业趋势，具有必要性及合理性 发行人本次募投项目规划符合行业趋势，具有必要性及合理性，具体说明如下： 1、完善公司高端产品产业化布局，提升公司竞争力 本次募集资金投资项目主要投向光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品等高端产品的产能建设，是公司深化战略布局、响应市场需求、构筑核心竞争壁垒的关键举措。本次项目建成后，将形成光刻胶及配套树脂、湿电子化学品共计13,000吨/年的产能规模，产品覆盖多型号光刻胶、光刻胶配套树脂以及湿电子化学品，将大幅提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而进一步优化公司产品结构，实现向高附加值、高技术壁垒产品的战略升级。 通过本次项目实施，公司将进一步强化光刻胶树脂等关键原材料的自产能力，增强对下游半导体核心客户的综合服务能力，提升客户粘性与合作深度。同时，规模化产能将有效降低单位生产成本，强化公司在产品定价、市场份额争夺中的竞争优势，显著提升核心市场竞争力与行业影响力，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。 2、把握市场发展机遇，培育业绩增长新动能 当前，AI芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市场持续快速扩张。在三维集成与先进封装行业的高速发展下，先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑已发生根本性转变。过去，光刻胶需求主要跟随封装产量线性增长；如今，堆叠层数每翻一番，光刻工艺次数便大致翻倍，形成超线性增长的乘数效应。HBM正从 8层向 12层、16层演进，SK海力士已展出全球首款 16层HBM4样品。每一层 DRAM堆叠都需要独立的光刻工艺，堆叠层数的指数级增长，直接驱动光刻胶及配套试剂的需求量呈超线性扩张。先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑，已从线性增长彻底转向以堆叠层数为自变量的超线性扩张新范式。 公司在光刻胶及电镀液领域深耕多年，已构建起从核心材料研发、配方优化到工艺量产的全链条成熟体系，技术储备与产业化能力处于行业前列。通过持续研发投入，公司已形成覆盖先进封装全部工艺环节的产品矩阵，产品关键性能指标已达到国际同类产品水平，可充分匹配下游先进封装技术路线的应用需求。同时，经过长期技术验证与合作磨合，公司已与国内头部封测厂商建立稳定合作关系，产品通过客户批量验证并实现常态化供货，获得下游市场认可。 本次募集资金投资项目将进一步扩大公司高端产品的产能规模，优化生产工艺与供应链布局，精准匹配下游客户在 2.5D/3D封装、Chiplet等先进技术路线下的需求增长。依托在细分领域的技术先发优势与客户资源积累，公司可快速抢占先进封装、晶圆制造等领域电子化学品增量市场份额，将技术优势转化为市场竞争力与盈利增长力。同时，高附加值的先进封装配套产品将持续提升公司整体营收规模与盈利水平，培育形成可持续的业绩增长新动能，为公司实现跨越式发展注入核心动力。 3、加速自主创新进程，保障供应链安全 当前，全球高端电子化学品市场长期被日本 JSR、东京应化、信越化学及巴斯夫等少数企业垄断，尤其是高端光刻胶、光刻胶配套树脂及高纯度电子化学品，国内自给率极低，存在严重的供应链安全风险。 本次募集资金投资项目聚焦高端光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大核心品类。其中，光刻胶及配套树脂包括先进封装光刻胶、晶圆制造光刻胶、新型显示光刻胶以及相关配套树脂；湿电子化学品则包括蚀刻液、清洗液等。依托公司多年积累的核心技术储备、成熟产业化经验及下游客户资源，项目建成后将实现上述高端产品的规模化、高品质量产，显著提升国内高端电子化学品的自给率，降低国内半导体企业对进口材料的依赖度，保障我国半导体产业链供应链高质量发展。 因此，本次募投项目规划符合行业趋势，具有必要性及合理性。 （三）本次募集资金符合投向科技创新领域的要求 国家统计局制定了《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，将新材料产业列为战略性新兴产业之一，并将光刻胶及配套试剂（集成电路）、蚀刻液、清洗剂等产品列入重点产品和服务范围。2023年 12月，国家发展和改革委员会更新《产业结构调整指导目录（2024年本）》，在“十一、石化化工”第 7项“专用化学品”项下，明确将“超净高纯试剂、光刻胶、电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产”列入鼓励类产品，并在“二十八、信息产业”第 6项“电子元器件生产专用材料”项下，明确将半导体等电子产品使用的“湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料”列入鼓励类产品。 公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。公司本次募投项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”紧密围绕公司主营业务展开，旨在打造集光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品研发、生产、检测、销售于一体的高端电子化学品生产基地，提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，符合国家大力发展电子化学品产业政策的要求。 因此，本次募集资金符合投向科技创新领域的要求。 （四）相关风险揭示 发行人本次募集资金投资项目总投资规模较大，实施阶段的项目营运过程中涉及厂房建设、设备购置及安装、生产装置调试等，建设周期较长，存在一定的实施风险。发行人已在募集说明书中揭示了本次募投项目实施的相关风险；为进一步明确远期规划的二期项目相关情况，发行人在募集说明书“重大事项提示”之“五、特别风险提示”和“第三节 风险因素”之“三、其他风险”之“（一）与本次募集资金投资项目相关的风险”补充披露如下： “募投项目建设进度或收益不及预期、无法充分实施的风险 艾森集成电路材料华东制造基地项目为公司战略规划的重要生产基地，项目整体规划分为两期。本次募投项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”为该项目的一期项目;后续二期项目为公司远期规划项目，公司将在相关条件具备时实施。 “电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”由公司全资子公司艾森芯材实施，实施过程涉及项目建设以及后续生产运营、销售、供应链等体系的建立与融合，对公司的营运能力、资金实力提出了更高要求。在本次募投项目实施过程中，若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场或产业环境出现重大变化等情况，或因产品研发及新客户审核认证进展不及预期等因素，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，公司本次募投项目将会存在不能全部按期建设完成或不能顺利实施的风险。此外，若工程进度、项目质量、产能消化、产业政策、市场需求等方面出现不利变化，将可能导致项目周期延长或项目收益低于预期，进而对公司经营业绩产生不利影响。” 二、结合“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”涉及部分新产品与现有业务的相关性、协同性，说明相关产品的技术、生产程序是否具有可行性，是否已完成中试或达到同等状态，项目实施是否存在重大不确定性 （一）“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”涉及部分新产品与现有业务的相关性、协同性 公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC载板等高附加值领域延伸。公司本次募集资金投资项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”主要围绕光刻胶及配套树脂、湿电子化学品而开展，拟生产的产品包括：①光刻胶及配套树脂，具体包括先进封装光刻胶、晶圆制造光刻胶、新型显示光刻胶和光刻胶树脂；②湿电子化学品，具体包括清洗液、蚀刻液。上述产品中，公司已实现先进封装光刻胶、晶圆制造光刻胶、新型显示光刻胶、光刻胶树脂、清洗液等项下多个型号产品的量产，未达量产状态的产品系基于公司现有光刻胶、电镀液产品业务所拓展迭代的新产品。本次募投项目产品与公司现有业务具有较强的相关性、协同性，属于现有业务的延伸。因此，“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”符合投向现有主业或者现有业务的延伸要求，符合“募集资金应当主要投资于主业”的要求。 本次募投项目所涉及产品与公司现有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块在核心材料供应、技术工艺、市场拓展等方面存在较强的相关性和协同性，具体情况如下： ①原材料供应高度同源，供应链体系可高度复用 在核心供应链体系层面，本次募投项目所涉及的产品与公司现有电子化学品的核心原材料品类高度重合，采购渠道共用性较强，供应链体系具备良好的协同优势。公司本次募投项目的主要产品包括光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品，原材料主要包括丙二醇甲醚醋酸酯、四甲基氢氧化铵、柠檬酸、二甲基乙醇胺、五甲基二乙烯三胺、甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜等，上述原材料与公司现有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块所需核心原材料基本一致。相关主要原材料属于成熟大宗化学品，国内供应链渠道较为稳定，同时，公司经过多年深耕，已搭建完善、稳定的核心原材料供应体系，能够全方位支撑相关产品的供应配套需求，供应链体系可高度复用。 ②核心技术同源互通，制造工艺体系高度适配 本次募投项目所涉及的产品系公司现有电子化学品业务的延伸，从底层技术原理来看，募投项目产品与公司现有产品在研发、设计、生产、测试等方面的技术体系具有同源性、逻辑互通性、工艺兼容性，公司现有核心技术和生产工艺体系可充分赋能本次募投项目产品的研发与量产。截至本回复出具之日，公司已就电子化学品的研发积累了 30余项核心技术，其中可应用于本次募投项目产品的核心技术如下表所示：
③下游应用领域高度重合，实现市场拓展深度协同 公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证且认证周期较长，认证通过后即具有较强的客户粘性和不可替代性。截至本回复出具之日，发行人已在电镀液、光刻胶两大业务领域实现良好的市场拓展，在电镀液业务方面，公司凭借“电镀+光刻”双工艺协同优势，深度绑定国内先进封装龙头企业；在晶圆制造领域，公司已跻身国内电镀液供应商第一梯队，尤其在先进制程领域处于国内前列，产品覆盖 28nm、14nm及以下先进制程的需求，主要服务于国内头部晶圆厂商和存储厂商。在光刻胶业务方面，公司已相应构建针对先进封装工艺的厚膜光刻胶、 PSPI等完整产品矩阵，可覆盖 chiplet异构集成、3D堆叠等高端封装形式的核心工艺环节，满足凸块制作、通孔填充、铜互连等复杂制程需求，在该领域内实现商业化突破到规模化国产替代；在晶圆制造光刻胶领域，公司差异化布局产品，正性 PSPI实现国内首例量产，多款高端光刻胶产品填补国内技术空白。 公司本次募投项目产品包括光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大类，目标应用领域包括先进封装、晶圆制造、新型显示等领域，上述产品属于公司现有“电镀液+光刻胶”业务在高端产品领域的延伸，可满足客户对于先进制程产品的配套要求，本次募投项目产品与现有产品在市场拓展方面可以相互促进，进一步强化公司在高端电子化学品领域的综合竞争力与行业影响力，与现有业务形成双向赋能、协同增长的良好格局。 综上所述，本次募投项目所涉及新产品属于现有业务的延伸，与公司现有业务在原材料供应、核心技术工艺、市场拓展等方面具有较强的相关性、协同性。 （二）相关产品的技术、生产程序是否具有可行性，是否已完成中试或达到同等状态，项目实施是否存在重大不确定性 公司本次募投项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”规划的光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品，系基于公司报告期内主营业务及核心技术体系进行的高端电子化学品产品线延伸。各系列产品系基于公司整体产品矩阵布局，具有统一的核心技术基础、产品开发逻辑与商业化体系。各类细分产品按市场成熟度梯次推进产品开发与生产，符合“市场验证先行、产能跟随放量”的产业逻辑。 根据《制造业中试创新发展实施意见》（工信部联科[2024]11号），中试是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验。根据《江苏省化工中试基地和中试项目管理办法（试行）》（苏工信规[2021]2号），“化工中试是指化学（化工）新产品、新工艺、新技术在实验室试验成功后、大规模量产前，为验证工艺的可行性、稳定性和安全性，探索解决工业化规模生产关键技术而进行的科学研究活动”。 公司产品研发流程主要包括研发立项、需求确认、产品设计及实验室小试、样品试制及研发验证、中试及产品认证等环节，各环节主要工作内容如下：
公司本次募投项目涉及的各类产品，包括先进封装光刻胶、晶圆制造光刻胶、新型显示光刻胶、光刻胶树脂、清洗液及蚀刻液均已达到中试或同等状态，其中，针对晶圆制造光刻胶项下的晶圆用光刻胶类产品，公司本次募投项目聚焦于 i线化学放大型光刻胶产品的投资生产，公司在 KrF光刻胶、ArF光刻胶领域亦已开展相关技术研发并形成一定技术储备，该等产品将根据公司自身经营规划及未来市场需求另行安排，本次募投项目暂不涉及。本次募投项目相关产品的技术、生产程序具有可行性，且商业化拓展进展良好，本次募投项目的实施不存在重大不确定性。 三、结合光刻胶、湿电子化学品领域国内外发展状况，本次募投项目产品的市场空间、竞争格局，公司前次募投项目产能利用及盈利情况、公司现有产能利用及产销情况、同行业可比公司同期产能利用情况等，说明本次募投项目产能消化的合理性，是否存在产能消化风险 （一）光刻胶、湿电子化学品领域国内外发展状况 1、光刻胶行业发展状况 光刻胶主要应用于集成电路、新型显示及 PCB等领域，是相关半导体产品生产制造过程中实现图形转移的关键材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的 40%-60%。近年来，受全球半导体产业持续发展、先进制程不断演进，以及新型显示和高端 PCB需求增长等因素带动，全球光刻胶市场规模持续扩大。 根据中国电子材料行业协会（以下简称“CEMIA”）数据，2025年全球集成电路、新型显示及 PCB三大领域用光刻胶市场规模合计达到 70.10亿美元（不包括OLED用 PSPI），同比增长 15.9%；其中集成电路领域用光刻胶市场规模为 41.32亿美元，占比 58.9%，为光刻胶最主要的应用领域。随着集成电路制程不断向更先进节点演进，以及先进封装、OLED等新技术持续发展，下游行业对于光刻胶分辨率、感光性能、稳定性及批次一致性等指标提出更高要求，行业整体持续向高性能、高精度方向发展。 我国光刻胶产业起步相对较晚，但在国内集成电路、新型显示及 PCB产业蓬勃发展、供应链安全需求等因素推动下，市场规模及产业化水平快速提升。根据 CEMIA数据，2025年我国上述三大领域用光刻胶市场规模合计达到 198.06亿元（不包括 OLED用 PSPI），同比增长 23.2%，预计 2027年将进一步增长至236.73亿元。横向对比海外龙头企业，国内光刻胶产业在核心树脂、光产酸剂等上游关键原料自主配套、长期工艺数据库积累、批次稳定性控制等方面仍然存在提升空间。同时，光刻胶下游客户认证周期漫长、资金投入强度大，进一步抬高产业化门槛。总体来看，我国光刻胶产业正处于由低端向中高端持续突破、自主创新不断深化的发展阶段。 2、湿电子化学品行业发展状况 湿电子化学品主要应用于集成电路、新型显示及光伏等领域，在清洗、刻蚀、显影、剥离、电镀等制造环节发挥重要作用。随着下游电子制造工艺持续向精细化和高集成度方向发展，湿电子化学品的纯度、洁净度、杂质控制及功能性要求不断提高。根据 CEMIA数据，2025年全球集成电路、新型显示及光伏三大领域湿电子化学品市场规模约 114亿美元，同比增长 12.9%；其中集成电路领域市场规模约 86.9亿美元，占比约 76.2%，为湿电子化学品最主要的应用领域。在先进逻辑芯片、高堆叠存储及先进封装持续发展的背景下，行业技术演进呈现纯度极致化、配方定制化、工艺精准化、品类多元化及生产绿色化等趋势。 受益于国家产业政策支持、下游产业扩张及供应链安全需求等因素，我国湿电子化学品产业进入规模化、规范化和高端化快速发展阶段。国内企业在提纯精制、精密过滤、洁净生产及痕量杂质检测等核心技术方面持续取得突破，通用类 高纯湿电子化学品整体技术日趋成熟，部分产品已达到国际先进水平；但在先进 制程及先进封装所需的高端功能性化学品领域，与国际领先企业仍存在一定差距。 总体来看，我国湿电子化学品产业已完成中低端国产替代的阶段性积累，正处于 由规模扩张向质量提升、由中低端配套向高端功能化产品突破、由单点产品供给 向全链条配套转型的关键攻坚期。 （二）本次募投项目产品的市场空间、竞争格局 本次募投项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”产品 包括光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大核心品类，其对应市场空间及竞争格 局如下： 1、光刻胶及配套树脂市场空间较大，高端产品供应链安全保障需求较强 本次募投项目涉及的光刻胶产品主要应用于先进封装、晶圆制造及新型显示 等领域。随着国内晶圆制造产能持续扩张、先进制程不断演进，以及 AI芯片、 HBM、Chiplet等技术迭代推动先进封装工艺快速发展，相关光刻胶市场需求持 续增长。根据 CEMIA数据，2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶、封装用光 刻胶、新型显示用光刻胶（不含 PSPI）市场规模分别为 54.20亿元、12.17亿元 和 78.97亿元，预计 2027年将分别增长至 70.15亿元、16.25亿元和 83.98亿元， 具体如下图所示： 晶圆制造用光刻胶 封装用光刻胶 新型显示用光刻胶（不含PSPI） 2025 2026F 2027F 数据来源：CEMIA 从全球竞争格局来看，高端光刻胶市场具有较高的技术及客户认证壁垒，竞争格局呈现高度寡头垄断、区域分布不均衡的特征，产业链高端环节长期由日本、欧美少数企业主导。东京应化、JSR、信越化学、富士胶片、住友化学等日本企业合计占据全球光刻胶约 70%-80%市场份额，在高端集成电路 ArF、EUV光刻胶领域已构筑极强的技术壁垒；美国杜邦整合原陶氏电子光刻胶业务后，成为全球重要跨领域供应商，产品覆盖半导体、新型显示、PCB多赛道；德国默克在显示面板光刻胶领域具备较强竞争力。 伴随全球半导体供应链重构、先进封装与 AI算力芯片需求爆发，以我国为代表的新兴市场企业持续加大研发投入，自主创新进程持续提速。根据 CEMIA数据，市场占有率方面，目前 PCB湿膜、干膜光刻胶以及部分 TFT-LCD显示光刻胶国产化程度相对较高；G/I线光刻胶已实现规模化批量供应，国内厂商市场占有率约 35%-40%。先进封装领域，厚膜光刻胶、封装用 PSPI逐步实现商业化突破，但高端产品供给能力仍有待提升。 产业化进程方面，在先进封装光刻胶领域，包括发行人在内的少数企业已实现商业化销售，持续推进高端厚膜光刻胶、封装 PSPI研发验证；集成电路晶圆制造光刻胶领域，国内公司起步相对较晚，仅少数厂商实现部分品类批量供货，整体国产化率仍处于较低水平；集成电路用 PSPI方面，近年来国内以包括发行人在内的少数科研院所和企业在微电子所用 PI材料方面的研究取得了长足进步，产品性能趋于稳定；新型显示领域用光刻胶方面，包括发行人在内的少数国内厂商近年来已取得产业化进展。 2、湿电子化学品市场持续扩容，国产厂商在高端功能性产品市场具有较大机遇 本次募投项目湿电子化学品主要包括清洗液、蚀刻液等，主要应用于集成电路制造及先进封装等领域。随着国内晶圆制造产能增长及制造工艺持续向先进制程演进，蚀刻、清洗等工艺对湿电子化学品的纯度、洁净度、选择性及稳定性提出更高要求，进一步带动高端功能性湿电子化学品需求增长。同时，2.5D/3D封装、TSV、RDL、Bumping等先进封装技术的发展，进一步增加了微细蚀刻、表面清洗等工艺环节对专用蚀刻液、清洗液等功能性湿电子化学品的需求。根据CEMIA数据，2025年中国集成电路领域湿电子化学品市场规模为 113.8亿元，预计 2027年将增长至 138.9亿元。 从竞争格局来看，全球集成电路用湿电子化学品市场目前仍主要由境外企业主导，国内企业全球市场占有率约 10%。在功能性湿化学品领域，美国杜邦、英特格等公司在 CMP抛光后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液等配方类产品上市场份额突出；巴斯夫凭借其化学品配套齐全的优势，在配方类蚀刻液产品方面，占据主导地位。由于功能湿化学品技术门槛高，国内化学品企业与国际先进相比差距较大，目前国内能量产并形成稳定供应的产品主要以成熟制程为主，包括发行人在内的国产厂商近年来持续推进清洗液、蚀刻液等功能性产品的研发、客户验证和产业化。因此，在国内集成电路产业持续扩张及关键材料供应链安全需求提升的背景下，公司本次募投项目涉及的蚀刻液、清洗液等产品具有较为广阔的市场空间。 综上，本次募投项目涉及的光刻胶及配套树脂、湿电子化学品等产品的下游市场空间较大且保持快速增长，目前主要由国外厂商占据，在全球半导体供应链加速发展与重构的背景下，近年来高端产品国产化程度已有长足进步，但仍有较大提升空间，发行人作为国内光刻胶、湿电子化学品领域代表性厂商之一，本次规划的光刻胶相关募投产品具有充分的市场空间与良好的产能消化基础。 （三）公司前次募投项目产能利用及盈利情况 公司前次募集资金投资项目“年产 12,000吨半导体专用材料项目”于 2024年 2月达到预定可使用状态并结项。2025年度和 2026年 1-6月，公司“年产 12,000吨半导体专用材料项目”产能利用率及产销率情况如下： 单位：吨
注 2：半年度产能利用率=半年度折算全年产量/全年产能，下同。 以实现最终销售口径进行模拟测算，2025年度和 2026年 1-6月，公司前次募投项目“年产 12,000吨半导体专用材料项目”实现经济效益分别为 5,035.89万元和 3,758.05万元，盈利情况良好。 （四）公司现有产能利用及产销情况 报告期内，公司主要产品的产能、产量、销量及产能利用率、产销率情况如下表所示：
由上表可见，随着公司业务的持续拓展，报告期内产能利用率分别为 50.34%、63.61%、80.86%和 91.92%，产能利用率水平快速提升，同时报告期各期产销率均在 90%以上，销售情况良好。 （五）同行业可比公司同期产能利用情况 同行业可比公司已有、在建产能及产能利用率情况如下表所示： 单位：吨/年
在先进制程、Chiplet异构集成、第三代半导体技术等半导体技术加速迭代，地缘博弈加剧全球供应链重构等背景下，国内同行业主要可比公司均在发力布局光刻胶、湿电子化学品相关产能建设。发行人本次募投项目整体产能规划审慎，符合行业发展趋势。 （六）说明本次募投项目产能消化的合理性，是否存在产能消化风险 综上所述，鉴于：（1）本次募投项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”系基于国内外光刻胶、湿电子化学品领域蓬勃发展的行业背景下建设，符合行业发展趋势；（2）本次募投项目涉及的光刻胶及配套树脂、湿电子化学品等产品的下游市场空间较大且保持快速增长，目前主要由国外厂商占据，在全球半导体供应链加速发展与重构的背景下，近年来高端产品国产化程度已有长足进步，但仍有较大提升空间，公司作为国内光刻胶、湿电子化学品领域代表性厂商之一，本次规划的光刻胶相关募投产品具有充分的市场空间与良好的产能消化基础；（3）公司前次募投项目已于 2024年结项，2025年以来产能利用率较高、盈利情况良好；（4）随着公司业务的快速发展，报告期内产能利用率水平快速提升，同时报告期各期产销率均在 90%以上，销售情况良好；（5）同行业主要可比公司均在发力布局光刻胶、湿电子化学品领域产能，彤程新材、晶瑞电材等已披露相关数据的上市公司产能利用率较高，与同行业可比公司相比，公司本次募投项目整体产能规划审慎，符合行业发展趋势。因此，公司本次新建募投项目产能规划具有合理性，产能无法消化的风险较小。 四、本次募投项目中土地购置、建筑工程及安装、设备购置安装费等具体内容及测算依据，各项投资单价或单位产能投资额与公司类似项目或同行业公司可比项目是否存在明显差异；是否涉及置换董事会前投入资金 （一）本次募投项目中土地购置、建筑工程及安装、设备购置安装费等具体内容及测算依据，各项投资单价或单位产能投资额与公司类似项目或同行业公司可比项目是否存在明显差异 1、本次募投项目中土地购置、建筑工程及安装、设备购置安装费等具体内容及测算依据 本次募投项目中的“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”投资总额为 67,320.00万元，拟使用募集资金投入 47,400.00万元，具体如下： 单位：万元
其中，建筑安装工程费包括厂房、办公楼及相关配套设施的工程费用，合计24,345.32万元；设备购置及安装费包括生产及公用设备购置费、机电安装工程费和实验检测设备购置费，合计 28,300.00万元；固定资产其他费用包括工程设计、工程监理、造价咨询、工程检测等其他费用，合计 2,821.35万元。各项具体内容测算依据如下： （1）土地购置费 项目规划总用地面积约 158.82亩，土地购置费用 5,720.00万元，系根据公司与南通市经济技术开发区管委会签署的《投资协议》约定的项目用地面积与土地转让价格确定。 （2）建筑工程费用 项目建筑工程建设内容包括 18栋单体建筑和 2座构筑物，总建筑面积约70,030平方米，其中，生产性工业建筑 50,104平方米，研发用房配套设施建筑面积 9,431.24平方米，行政办公及生活配套建筑面积 10,494.76平方米。根据南通市建设工程造价管理处发布的 2026年第 6期南通市建设工程造价指数，区域综合楼基础建筑安装单方造价约为 0.23万元/平方米，该价格为通用建筑土建及常规安装基准造价。公司结合建设工程造价指数及具体建设内容、项目建设经验确定平均单位造价，并进而确定造价预算金额，具体测算过程如下：
综上所述，本次募投项目建筑工程费用参照南通市建设工程造价指数所载综合楼基准造价，并结合各类建筑功能定位及规范要求的建设内容、公司项目建设经验确定单位造价，各类建筑造价测算依据充分、审慎合理。 （3）设备购置及安装费 本次募投项目设备购置及安装费 28,300.00万元，包括生产及公用设备、机电安装工程费和检测设备，其中生产及公用设备购置金额占比较大，主要包括真空泵、加料泵、反应釜、清洗釜、聚合釜、纯化釜、灌装机、充氮机、过滤系统等，相关设备价格主要参照相同或类似规格型号设备的市场价格、供应商询价情况，并结合公司历史采购经验测算，设备数量则根据公司整体项目规划产能合理确定。设备购置及安装费的具体明细如下： 单位：个/台/套、万元
（4）固定资产其他费用 本次募投项目固定资产其他费用 2,821.35万元，包括工程设计费、工程监理费、工程检测费、造价咨询费、勘察费、招标代理费、城市基础设施建设费、环保评价费、节能评价费等，系参照相关管理规定、设计规范并根据历史项目经验确定，具体如下： 单位：万元
本次募投项目基本预备费 2,773.33万元，系按全部工程投资（建筑安装工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用）的约 5%进行测算。 （6）铺底流动资金 公司根据项目流动资产、流动负债等指标计算项目投产所需流动资金金额。 按项目所需流动资金的 30%进行测算，本项目铺底流动资金为 3,360.00万元。 2、各项投资单价或单位产能投资额与公司类似项目或同行业公司可比项目是否存在明显差异 （1）与发行人类似项目的对比情况 公司本次募投项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”与前次募投项目“年产 12,000吨半导体专用材料项目”投资单价和单位产能投资对比情况如下：
本次募投项目建筑安装工程单位造价为 0.35万元/平方米，低于前次募投项目的 0.60万元/平方米，主要原因为本次募投项目总建筑面积 70,030.00平方米，大面积、标准化的生产厂房和仓库占比较高，设计、施工组织以及部分共用工程能够形成规模效应，对单位造价具有一定摊薄作用，具有合理性。 2）单位产能建设投资对比分析 本次募投项目单位产能建设投资为 4.92万元/吨，高于前次募投项目的 1.72万元/吨，主要原因为： ①单位产能建筑安装投资对比分析 本次募投项目单位产能建筑安装投资为 1.87万元/吨，高于前次募投项目的0.60万元/吨，本次募投项目为电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期），公司根据成本与效率的考量，计划在一期完成项目全部土建工程，导致单位产能的建设投资金额较高；同时，本次募投项目包含树脂合成及超纯电子化学品生产，对生产、研发、安全环保及洁净控制等场所的建设需求较高。因此，两次募投项目相关差异主要系建设内容及产品结构不同所致，具有合理性。 ②单位产能设备投资分析 本次募投项目单位产能设备购置及安装费为 2.18万元/吨，高于前次募投项目的 1.13万元/吨。主要原因为前次募投项目相关产品的生产工艺主要为常温常压下的复配、混合、过滤和分装；而本次募投项目除上述工序外，还涉及树脂合成、深度纯化、高洁净灌装等工艺，工艺流程更长，并需增加精密过滤、温控、自动化控制及实验检验等设备投入。因此，两次募投项目相关差异主要系产品结构、生产工艺及质量控制要求存在差异所致，具有合理性。 综上所述，本次募投项目建筑安装单位造价低于前次募投项目，主要受规模效应及建筑结构差异影响；单位产能建设投资高于前次募投项目，主要系建设内容、产品结构、生产工艺及质量控制要求所致，相关差异具有合理性。 （2）与同行业公司可比项目的对比情况 1）建筑安装单位造价与可比项目对比分析 公司本次募投项目建筑造价和同行业公司可比项目对比如下： 单位：万元、平方米、万元/平方米
如上表所示，类似行业及周边区域可比项目建筑工程投资单位建筑面积造价区间为 0.281万元/平方米至 0.425万元/平方米，本次募投项目单位建筑面积造价为 0.348万元/平方米，主要系不同项目建设内容、建筑结构及安全环保要求等存在差异，本次募投项目单位建筑面积造价处于同行业公司可比项目造价区间内，不存在重大差异。 2）单位产能投资额对比情况 公司本次募投项目与同行业公司可比项目对比如下： 单位：万元、吨/年、万元/吨
由于不同项目在产品结构、产能分配、工艺流程和标准、检测要求等方面不同，使得不同项目单位产能投资、单位产能设备投资存在差异。由上表可见，本次募投项目单位产能总投资为 5.18万元/吨，处于可比项目 1.84万元/吨至 6.41万元/吨的区间内。 综上所述，本次募投项目建筑安装单位造价及单位产能投资额处于同行业公司可比项目区间范围内，不存在重大差异，具有合理性。 （二）是否涉及置换董事会前投入资金 截至本次发行董事会决议日（2026年 4月 24日），公司尚未投入资金，本次发行不涉及置换董事会前投入资金。 五、结合项目建设期、产销率和产能利用率、具体产品及对应单价等参数，说明“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”内部收益率、投资回收期等指标测算是否审慎，与公司或同行业公司可比项目是否存在明显差异；分析本次募投项目及后续二期项目新增折旧摊销对公司业绩的影响，风险提示是否充分；结合公司定期存款等货币资金余额、资产负债结构、未来资金流入及流出、各项资本性支出等，说明本次补充流动资金规模的合理性。 （一）结合项目建设期、产销率和产能利用率、具体产品及对应单价等参数，说明“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”内部收益率、投资回收期等指标测算是否审慎，与公司或同行业公司可比项目是否存在明显差异 2026年 9月，公司召开了第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）的议案》《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）的议案》等议案，结合公司实际情况更新了本次募投项目的效益测算，相关指标具体分析如下： 1、项目建设期 本项目建设期拟定为 2026年 7月-2028年 9月，约为 26个月。项目进度计划内容包括项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试运行投产等，具体规划进度情况如下：
2、产销率和产能利用率 本次募投项目产品包括光刻胶及配套树脂、湿电子化学品，主要应用于先进封装、集成电路制造等领域，在国内集成电路产业持续扩张及关键材料供应链安全需求提升的背景下，本次募投项目涉及的相关产品具有较为广阔的市场空间。 报告期内，随着公司业务的持续拓展，公司产能利用率分别为 50.34%、63.61%、80.86%和 91.92%，现有的产能利用已接近饱和；产销率分别为 93.63%、97.13%、107.00%和 94.20%，各期产销率均在 90%以上，销售情况良好。公司为巩固和扩大市场，及时推进本次募投项目的建设，以提升产品产能，抓住市场机遇，进一步提升在国内外市场的技术优势和市场份额。 在产能利用率方面，公司将充分利用现有的核心技术与运营经验进行生产，具备快速实现本项目涉及产品量产的技术实力，假设项目投产初期相关产品仍在市场拓展阶段，产能利用率随产品销量增长逐步上升，经营期第一年至第七年产能利用率分别为 19%、39%、58%、82%、87%、92%、97%，第七年后达到稳定期。 在产销率方面，结合本问询回复“问题 1”之“三、结合光刻胶、湿电子化学品领域国内外发展状况，本次募投项目产品的市场空间、竞争格局，公司前次募投项目产能利用及盈利情况、公司现有产能利用及产销情况、同行业可比公司同期产能利用情况等，说明本次募投项目产能消化的合理性，是否存在产能消化风险”的相关内容，本项目产品市场空间广阔，公司的产能消化措施清晰可行，结合报告期末公司产能利用率及产销率处于高位且在手订单持续增长的实际情况，募投项目经营期间产销率设置为 100%。综上所述，本次募投项目预计产销情况以及产能利用率、产销率的预测具有合理性。 3、具体产品及对应单价 本次募投项目涉及产品种类较多，且不同产品工艺及销售价格差距较大，相关产品单价系公司根据市场调研并结合公司拟开发产品定位及销售策略等因素，在报告期内销售价格或市场调研价格基础上进行一定折价后，合理确定为募投项目相关产品预计首年价格。 在后续年度销售价格测算中，发行人基于谨慎性原则，综合考虑公司产品迭代与技术成熟、半导体产业链国产替代进程加速及市场竞争等因素，针对光刻胶类产品及湿电子化学品项下的蚀刻液产品，假设销售价格每年下降 10%，至 2035年达到稳定期；针对湿电子化学品项下的清洗液产品，由于其技术成熟且规划产能规模较大，假设其在后续年度中首年销售价格下降 30%，此后逐年下降 5%，至 2035年达到稳定期。 综上所述，发行人单价相关预测系依据市场调研和实际经营情况对未来的合理预测，已充分考虑行业技术迭代与市场竞争等因素，本次募投项目产品价格预测具有谨慎性与合理性。 4、内部收益率、投资回收期等指标测算是否审慎，与公司或同行业公司可比项目是否存在明显差异 通过上述预测数据综合计算，“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”税后投资内部收益率为 28.25%、税后静态投资回收期为 6.94年。本项目在产能利用率、产品价格等方面的预测均采用谨慎口径，内部收益率、投资回收期等指标测算具有审慎性。由于本项目完全达产后收益主要来源于光刻胶及配套树脂相关产品，因此选择同行业公司光刻胶或树脂类募投项目的内部收益率、投资回收期对比如下：
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