台积电涨价3%-6%引爆材料替代 本土半导体材料迎加速认证

时间：2026年09月30日 17:31:33 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，台积电已确定自2027年1月起对晶圆代工价格上调3%-6%，其中2nm、3nm等先进制程供不应求，产能利用率接近满载。AI服务器持续扩张，带动PMIC、MCU、光通信及封装材料等全链条需求回升。同时，宇树科技发布Dex5-S灵巧手，22自由度、真手尺寸、售价3.99万元起，凸显精密制造与微电机技术突破。

　　
　　近期机构研报指出，日本企业在19种主要半导体材料中占据14种全球市占率第一，地缘关系趋紧叠加AI驱动的材料通胀，正加速国产替代进程。研报认为，光刻胶单体、CMP抛光垫、湿电子化学品、高端氟材料等高壁垒细分领域，已进入客户验证关键期，部分企业送样节奏明显加快。

　　
　　研报指出，台积电涨价不仅是成本传导，更释放出供应链安全优先信号，国内材料厂商若通过大厂认证，将直接受益于产能向本土转移趋势，业绩弹性有望在2025下半年逐步兑现。