广钢气体电子特气放量 国产替代+氦气银行双驱动
近期机构研报指出,半导体景气周期回升叠加AI算力带动存储芯片扩产,晶圆厂资本开支扩张直接拉动电子特气需求。研报认为,公司2024年在集成电路与显示领域新建现场制气项目中标产能市占率居首,技术体系完备,制氮装置达国际领先水平。 研报指出,公司已构建“氦气银行”,储备能力4500万立方米,可支撑高端产业2—3年用量,并与卡塔尔能源签订20年长期供应协议,多气源布局有效缓解进口依赖风险。研报强调,其作为半导体材料国产替代核心供应商,受益于下游扩产节奏加快与保供能力强化,成长确定性突出。 中财网
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