AI芯片散热瓶颈突破 金刚石材料商用元年将至

时间：2026年09月30日 11:11:34 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，GPU功耗从A100的约400W飙升至Vera Rubin的2300W，芯片热点热流密度急剧上升，2.5D/3D封装更推高单位面积热负荷。传统铜铝材料导热能力已近物理极限，而金刚石热导率达2000–2200W/(m·K)，兼具低膨胀、电绝缘优势，成为高热流密度场景理想解。

　　
　　近期机构研报指出，金刚石并非单一部件，而是通过金刚石-铜复合材料、CVD多晶热沉、GaN-on-Diamond器件等六条技术路线，覆盖从芯片到系统级的全链路散热。其中金刚石-铜产业化最成熟，已用于英伟达H200服务器及郑州超算；CVD多晶是纯金刚石热沉主力方向；微通道等前沿方案仍在验证。

　　
　　研报认为，2026年有望成为金刚石散热商用落地元年，英伟达、Akash等头部厂商已启动批量导入。国内厂商正加速客户验证与小批量供货，技术突破+产能兑现者将率先受益。关注沃尔德、四方达等具备CVD生长或复合加工能力的核心标的。