三星HBM4量产翻倍 玻璃载板需求激增

时间：2026年09月30日 11:11:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，三星电子预计明年HBM4系列产量将较今年增长至少2倍，玻璃载板月外包清洗量从2万张升至5万张，增幅达150%。HBM4已实现10nm级第6代DRAM与4nm基础裸片量产，HBM4E 12层样品也已送测客户。

　　
　　近期机构研报指出，HBM正成为AI算力升级的核心硬件，而玻璃载板是晶圆薄化与高堆叠工艺中不可替代的支撑材料，技术门槛高、验证周期长。研报认为，国内少数具备G8.5玻璃载板量产能力的企业，将直接受益于三星及SK海力士、美光等头部厂商的快速放量。

　　
　　研报指出，HBM用玻璃载板国产替代空间明确，相关企业订单可见性增强，产能爬坡与客户认证进展将成为股价催化关键。行业维持“推荐”评级，核心逻辑在于AI硬件迭代驱动新材料结构性机会加速兑现。