mSAP工艺升级引爆类载板需求 苹果华为链PCB厂商迎技术红利

时间：2026年09月30日 09:58:27 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，mSAP(改良型半加成法)可实现15μm线宽/线距，较传统减成法(30–50μm)密度翻倍，且蚀刻量减少90%以上，良率与精度显著提升。该工艺已用于高端HDI主板，催生类载板(SLP)，2017年起在苹果、华为旗舰机中批量导入。

　　
　　近期机构研报指出，智能手机轻薄化+电池扩容倒逼主板小型化，mSAP成为突破HDI物理极限的关键路径；同时，汽车ADAS、1.6T光模块等新场景正加速导入，打开第二增长曲线。

　　
　　研报认为，材料端对高分辨率干膜光刻胶、低粗糙度铜箔需求激增，设备端LDI激光成像、闪蚀设备订单已明显放量。具备mSAP量产能力的头部PCB厂商，将优先受益于技术溢价与客户绑定加深。