杰普特(688025):深圳市杰普特光电股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询回复
原标题:杰普特:关于深圳市杰普特光电股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询回复 （北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层） 二〇二六年九月 上海证券交易所： 贵所《关于深圳市杰普特光电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕190号，以下简称“审核问询函”）已收悉。 根据贵所的要求，深圳市杰普特光电股份有限公司（以下简称“杰普特”“发行人”或“公司”）会同中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”“保荐机构”）、金诚同达律师事务所（以下简称“金诚同达”或“发行人律师”）、致同会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“致同”或“申报会计师”）等中介机构对审核问询函中所提问题逐项核查，具体回复如下，请予审核。 如无特别说明，本回复使用的简称与《深圳市杰普特光电股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书》（以下简称“募集说明书”）中的释义相同。 本回复中的字体代表以下含义：
目 录 1.关于募投项目与融资规模..................................................................................................... 3 2.关于业务与经营情况........................................................................................................... 51 1.关于募投项目与融资规模 根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过138,297.00万元，用于高密度光互联产品生产建设项目、杰普特总部及研发中心升级建设项目以及补充流动资金；（2）高密度光互联产品生产建设项目内部收益率（税后）为17.27%。 请发行人：（1）本次募投项目分两个子项目建设的背景及原因，与现有业务的区别与联系，是否涉及新产品，是否符合投向主业相关要求；本次募投实施后，是否新增显示公平的关联交易；（2）结合公司研发模式、本次募投项目具体研发内容、当前研发进展及后续安排、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、客户开发认证情况、原材料及设备采购等，说明实施本次募投项目的可行性；（3）结合本次募投各产品的市场需求及竞争格局、公司竞争优劣势、公司现有及规划产能、同行业可比公司扩产情况、产能利用率、产销率、在手订单及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施；（4）本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据，相关测算与公司前次募投项目及同行业公司可比项目的对比情况，是否存在重大差异；（5）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理；（6）结合公司货币资金余额、资产负债结构等，说明本次融资的必要性、融资规模的合理性。 请保荐机构对上述问题进行核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（4）-（6）进行核查并发表明确意见。 一、本次募投项目分两个子项目建设的背景及原因，与现有业务的区别与联系，是否涉及新产品，是否符合投向主业相关要求；本次募投实施后，是否新增显失公平的关联交易 （一）本次募投项目分两个子项目建设的背景及原因，与现有业务的区别与联系，是否涉及新产品，是否符合投向主业相关要求 1、本次募投项目分两个子项目建设的背景及原因 本次募投项目中“高密度光互联产品生产建设项目”分为两个子项目，包括“杰普特高密度光互联产品生产基地建设项目”和“杰普特高密度光互联产品生产线建设项目”，具体如下： 单位：万元
因下游数据中心、云计算、人工智能行业对光纤器件的需求迅速增长，公司为尽快提升产能，把握行业发展机遇，抢占市场份额，选择充分利用现有厂房进行部分生产线建设，具有合理性。上述两处建设地点距离较近但分属不同街道，根据主要部门要求需分别进行项目备案。 2、本次募投项目与现有业务的区别与联系，是否涉及新产品 公司本次募投项目均围绕激光器、激光/光学智能装备和光纤器件三大现有主营业务开展，主要用于现有光纤器件产品扩产、总部及研发中心升级建设以及补充流动资金，不涉及新产品。 本次募投项目与现有业务的区别与联系如下：
公司现有光纤器件产品主要包括光纤连接器、光缆组件、光纤阵列单元等，本次“高密度光互联产品生产建设项目”所涉及高密度光互联产品属于前述光纤器件产品。 公司持续从事光纤器件业务已十余年，2025年以来，因光通信行业受 AI算力和数据中心需求增长而快速发展，公司光纤器件产品收入迅速提升，其中高密度光互联产品为随行业发展在原有产品基础上技术迭代产生，不属于公司新增业务，亦不涉及新产品。 （2）杰普特总部及研发中心升级建设项目 通过本次杰普特总部及研发中心升级建设项目，公司将打造设备先进、功能全面、运营高效的数字化激光领域研发中心，进一步升级研发软硬件平台，开展更多类型、更具针对性的技术研发和创新工作，并积极实现技术成果转化。项目实施后，将增强公司在激光相关装备、激光核心器件、激光新材料、数据中心建设以及公共研发平台等五大方面的创新能力，帮助公司紧跟行业发展趋势，进一步提升改善技术水平和产品创新能力，拓展产品矩阵，从多维度解决客户痛点问题，为客户提供更好的激光领域一体化解决方案，并通过新产品开发为公司营造新的业绩增长点，提高公司在激光器、激光装备等方面的市场地位，进一步增强公司的核心竞争力。本次杰普特总部及研发中心升级建设项目主要建设内容为建设工程、软硬件设备购置等，主要为设备、软件更新及场地建设，不涉及具体新产品。 （3）补充流动资金 报告期内，公司营业收入分别为 122,562.53万元、145,384.62万元、207,402.43万元和 148,701.84万元，整体保持快速增长趋势，近三年年均复合增长率超过 30%。随着主营业务规模持续快速扩张，同时下游光通信行业需求迎来爆发，公司对流动资金的需求也相应提高。因此，公司拟使用部分募集资金用于补充流动资金，以满足营业规模快速扩张而产生的营运资金需求，保障公司可持续发展，具有合理性。本次补充流动资金项目主要用于满足公司正常业务经营开展过程中的营运资金追加等需求，不涉及新产品，拟使用募集资金 39,000.00万元补充流动资金，占本次募集资金的比例为28.41%，未超过募集资金总额的 30%，补充流动资金规模与公司的生产经营规模和业务状况相匹配。 3、本次募投项目是否符合投向主业相关要求 根据前述回复，本次高密度光互联产品生产建设项目属于扩大公司既有主营业务的投资项目，杰普特总部及研发中心升级建设项目属于现有主营业务相关技术研发平台建设项目，补充流动资金属于公司业务运营相关支持性项目。因此，本次募投项目均围绕公司现有主营业务开展，符合《上市公司证券发行注册管理办法》第四十条中“本次募集资金主要投向主业”的要求。此外，本次拟使用募集资金 39,000.00万元用于补充流动资金，占本次募集资金的比例为 28.41%，不超过本次募集资金总额的 30%，符合《证券期货法律适用意见第 18号》中关于募集资金用于补充流动资金或者偿还债务如何适用“主要投向主业”相关适用意见的要求。 经对照《证券期货法律适用意见第 18号（征求意见稿）》中关于“本次募集资金应当主要投资于主业”的适用意见逐条分析如下：
（二）本次募投实施后，是否新增显失公平的关联交易 公司目前募投项目的实施计划中不涉及关联交易：（1）本次高密度光互联产品生产建设项目的实施主体为公司全资子公司惠州市杰普特电子技术有限公司，杰普特总部及研发中心升级建设项目的实施主体为深圳市杰普特光电股份有限公司，均不涉及与关联方合作实施；（2）本次募投项目用地均为公司自有或新购土地，工程建设及设备采购将通过市场化方式进行，公司将严格按照公司采购管理制度履行招标/比价、评审及签约流程，遴选具备相应资质、技术实力及产能保障能力的供应商；（3）本次涉及新增产能的募投项目围绕公司现有光纤器件业务实施，主要客户为非关联方，不存在定向向关联方销售募投产品的业务安排；（4）未来若因业务发展确需与关联方发生交易，公司将严格遵循市场化、公允定价原则，按照《公司章程》及关联交易管理制度的规定履行关联交易决策程序并履行信息披露义务，确保关联交易定价公允、程序合规。 综上所述，本次募投实施后，公司不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增显失公平的关联交易，符合《上市公司证券发行注册管理办法》第十二条的相关规定。 二、结合公司研发模式、本次募投项目具体研发内容、当前研发进展及后续安排、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、客户开发认证情况、原材料及设备采购等，说明实施本次募投项目的可行性 （一）公司研发模式 公司根据市场情况，以客户需求为导向，自主研发新产品和新技术，同时对具有商业化价值的科技成果进行转化生产。公司的核心研发方向主要为各类激光器、激光/光学智能装备和光连接器件。在项目研发初期，研发部门通过对市场情况与客户需求进行调研，形成项目可行性的初步分析结论，进而建立项目研发小组对具体产品进行研发。在产品研发过程中，研发小组负责产品各部分参数的设计、原材料购买、元器件加工、安装调试，并在各环节进行必要的参数测试与参数优化，完成整机调试，确立最终参数。在产品研发完成后，新产品将交由生产部门进行小批量的试产试销，并为大批量生产销售做准备。 （二）本次募投项目具体研发内容、当前研发进展及后续安排 1、高密度光互联产品生产建设项目 本次高密度光互联产品生产建设项目为公司现有光纤器件产品扩产项目。公司围绕光连接/光通信应用领域，面向数据中心、云计算、人工智能行业的产业需求，已开发了 MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元 FAU及各类光纤组件产品。通过本募投项目，公司拟打造自动化水平高、空间结构布局合理、清洁环保的光纤器件生产基地，募集资金主要用于土地购置、生产场地建设、设备及软件购置等，提高现有产品产能，不涉及研发场地建设，亦不涉及新产品研发。 2、杰普特总部及研发中心升级建设项目 本次杰普特总部及研发中心升级建设项目计划在深圳杰普特湾区激光谷大厦建设，主要内容为总部及研发场地建设、软硬件设备购置、实验室优化等关键环节，激光谷总部大厦现已完成大楼主体建设，本募投项目不涉及大厦土建工程，亦不涉及后续研发项目开展过程中研发费用的投入。公司拟在总部大厦打造数字化激光领域研发中心，进一步升级研发软硬件平台，综合考虑飞秒激光实验室建设、金刚石减薄装备开发、数据中心建设等所必需的研发场地及设备仪器等进行平台规划，打造数字化激光领域研发中心。 本次募投项目具体研发方向目前主要有飞秒激光实验室及大尺寸金刚石高效激光智能剥片装备系统开发，同时，公司将持续根据市场情况与客户需求开展其他研发项目。其中：①飞秒激光实验室建设主要为完善公司飞秒激光技术研发与产业化配套能力、支撑全球化业务发展，为实验室配置专业飞秒激光实验平台、配套系统软件及高精度测试仪器，同时配置专业飞秒激光应用专家团队，全面支撑飞秒激光相关实验开展、生产工艺优化及专用设备开发工作，推进飞秒激光项目落地实施；②大尺寸金刚石高效激光装备系统开发主要针对传统金刚石机械减薄工艺存在的加工耗时久、生产效率低、易造成材料损伤、良品率有限等行业痛点，依托纳秒激光高精度、低损伤、非接触式加工优势，采用激光精准减薄技术替代传统机械减薄方式，以实现 2寸、3寸、4寸、6寸金刚石晶圆的规模化激光减薄加工。 （1）飞秒激光实验室建设 1）建设背景 飞秒激光脉冲宽度仅为千万亿分之一秒量级，能量沉积速度远超热量向材料内部扩散的速度，加工过程热影响区极小，具备显著的“冷加工”特性，可实现微米级乃至亚微米级的超高加工精度，且对金属、陶瓷、玻璃、聚合物及透明材料等均具有良好的加工适应性，广泛应用于半导体（晶圆切割、先进封装微孔加工）、新型显示（柔性模组精密切割与制孔）、新能源、医疗器械、光通信等高端制造领域，是精密制造升级的核心加工手段之一。近年来，随着半导体、新型显示等下游行业对加工精度与良率要求不断提升，飞秒激光应用需求快速增长，正在从前沿探索走向规模化工业应用。 飞秒激光是公司核心激光光源技术方向之一，公司已推出 JPT-LIT飞秒激光器系列，采用创新性的被动空冷冷却方式，可确保关键光学参数的高度稳定，免维护的特性为更严苛的工业环境提供更高性能、更抗干扰的飞秒解决方案，支持多波长、可调脉宽及双波长输出，广泛应用于半导体、显示及精密微加工领域。飞秒激光应用具有"光源+工艺+装备"深度耦合的特点，不同行业、不同材料、不同应用场景对脉宽、功率、波长、光学传输、运动控制及工艺参数的要求差异较大，需要依托专业化实验平台持续开展应用实验、生产工艺优化及专用设备开发。本飞秒激光实验室建设旨在完善公司飞秒激光技术研发与产业化配套能力、支撑全球化业务发展，为实验室配置专业飞秒激光实验平台、配套系统软件及高精度测试仪器，并配置专业飞秒激光应用专家团队，为后续飞秒激光相关研发项目的落地实施提供基础支撑。 2）平台建设及运营难点 飞秒激光实验室在建设及运营过程中主要存在以下难点：一是系统集成复杂度高，实验平台涉及激光器配置、光学传输模块、运动及其控制模块、视觉模块、人机交互界面等多个模块，整机系统集成、同步控制、调试及功能测试难度较大；二是平台定制化要求高，半导体、新材料等不同市场及应用的工艺需求差异较大，实验平台需面向特定市场与应用场景进行定制化配置，方能满足相应实验需求；三是专业人才要求高，飞秒激光应用开发需要光学、精密机械、自动化、软件及工艺等多学科交叉的应用专家团队，专业人才的引进与培养是平台高效运营的关键；四是成果转化要求高，实验室阶段的工艺与应用开发成果需进一步转化为面向制造业的定制化系统与解决方案，方可实现商业价值并支撑业务发展。 3）研发进展及后续安排 公司按照“平台扩展建设—重点市场应用与工艺开发—面向制造业的定制化系统开发”的路径推进飞秒激光实验室建设。目前，公司以激光器研发为基础，打造了激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台，拥有较为全面的技术积累，公司现已掌握了多项具有重大突破的激光器及激光/光学智能装备的相关技术，在此基础上形成了自主知识产权的系列激光光源技术，其中多项核心技术属国内首创；目前，公司全新推出的 JPT-LIT飞秒激光器系列，采用创新性的被动空冷冷却方式，可确保关键光学参数的高度稳定，免维护的特性为更严苛的工业环境提供更高性能、更抗干扰的飞秒解决方案，可为实验平台提供自主可控的飞秒激光光源。 各阶段的具体工作安排如下：
1）建设背景 金刚石具有极高的热导率、良好的电绝缘性和优异的化学稳定性，是半导体高功率器件散热热沉、高功率激光器、光通信等高热流密度应用场景的理想热管理材料。 随着人工智能产业快速发展，芯片功耗与热流密度持续攀升，大尺寸金刚石散热片的市场需求快速增长，产业化进程明显提速。 大尺寸、高面型精度金刚石片材的制备是其产业化应用的关键环节。金刚石是自然界硬度最高的物质，且脆性大，采用传统机械研磨、抛光等接触式减薄方式存在加工效率低、材料损耗大、易引入损伤和裂纹等问题，难以满足大尺寸金刚石高效、低损耗、高面型精度的减薄需求，后道精密加工已成为制约金刚石散热材料产业化良率与成本的核心瓶颈。公司拟通过建设大尺寸金刚石高效激光装备系统开发平台，采用纳秒激光非接触加工方式实现大尺寸金刚石的高效减薄剥离，提升加工效率、降低材料损耗，对推动大尺寸金刚石散热材料的产业化应用、完善公司在超硬材料激光加工装备领域的布局具有重要意义。 2）平台建设及运营难点 大尺寸 CVD金刚石硬度极高、脆性大，纳秒激光减薄过程中材料去除机理复杂，装备及工艺开发主要存在以下难点：一是去除量稳定性控制难，材料去除量的波动直接影响减薄精度和面型一致性，需要实现去除量的在线检测与闭环控制；二是边缘质量控制难，加工区域边缘激光能量过剩，易产生塌边、崩边等缺陷；三是面型精度控制难，加工中心区域能量集中易导致中心凹陷，大尺寸工件全场面型均匀性控制困难；四是柔性加工能力要求高，客户提出了异形产品加工的新增需求，对装备的加工适应性提出了更高要求。 3）研发进展及后续安排 公司已通过市场调研、客户需求沟通及研发工艺论证确定了样机开发方案，并在客户现场开展工艺调试，验证了大尺寸金刚石纳秒激光减薄的工艺效果，针对样机运行中的不稳定的因素持续进行调整，目前正在进行运动控制及整机软件的开发与调试环节。 各阶段的具体工作安排如下：
公司自成立以来，持续深耕上游核心激光光源技术，重点解决关键激光材料与部件的技术难题，沿着“光纤器件-激光器-激光技术解决方案”的发展路径快速扩张。 生产制造商和领先的光电精密检测及激光加工智能装备提供商，公司自主研发的脉冲可调（MOPA）脉冲光纤激光器获得了中华人民共和国工业和信息化部“制造业单项冠军产品”证书。报告期各期，公司研发投入总额分别为 15,587.29万元、16,758.44万元、17,529.65万元和 10,559.18万元。公司坚持对产品研发、生产技术创新持续投入，保持并提升研发创新的核心竞争力。公司现有的深厚技术积累将为本募投项目的顺利实施提供有力支撑。 通过本次杰普特总部及研发中心升级建设项目，公司将打造设备先进、功能全面、运营高效的数字化激光领域研发中心，进一步升级研发软硬件平台，进行数据中心建设，面向飞秒激光实验室建设、金刚石减薄装备开发等主要研发方向开展更多类型、更具针对性的技术研发和创新工作，并积极实现技术成果转化，从而增强在激光相关装备、激光核心器件、激光新材料、数据中心建设以及公共研发平台等五大方面的创新能力，帮助公司紧跟行业发展趋势，进一步提升改善技术水平和产品创新能力，拓展产品矩阵，从多维度解决客户痛点问题，为客户提供更好的激光领域一体化解决方案，进一步增强公司的核心竞争力。 （三）人才及技术储备 公司一直致力于研发、生产及销售激光光源、激光/光学智能装备和光纤器件，积极参与国际竞争。公司积极倡导技术创新，建立了良好的人才激励机制，通过引进与培养相结合的方式构建了强大的技术研发团队，建立了完善的技术研发体系。此外，公司积极与高校、研究所、同行业企业、上下游企业等进行技术交流和有针对性的产品开发，获得了一系列的创新技术成果，同时培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员，大大提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。截至 2026年 6月 30日，公司研发人员数量为 570人，核心技术团队汇集了众多涉及光学设计、电子技术、精密机械、自动化、软件等不同学科背景的海外留学归国人才及国内高层次人才，拥有丰富的光学、自动化控制以及机器视觉检测等行业研发经验，对产业发展方向和下游市场需求有着深刻理解，为项目开展提供充分的技术支持。 公司的研发团队不断进行技术的自主研发，逐步完善生产工艺，并掌握了多项具有重大突破的激光器及激光/光学智能装备的相关技术，在此基础上形成了自主知识产权的系列激光光源技术，其中多项核心技术属国内首创，各项指标和性能达到了国际先进或领先水平。同时，公司激光相关底层技术复用至光通信器件的生产工艺，加快研发光纤器件生产所需的自动化设备、激光设备及检测设备，推动光纤器件产品生产向规模化、智能化量产方向发展。截至 2026年 6月 30日，公司已获授权的有效知识产1 权 506项，其中发明专利 126项、实用新型专利 145项、外观设计专利 25项、软件著作权 209项、其他知识产权 1项。公司积累了深厚的技术实力和科技成果产业化经验，将为本次募投项目的顺利推进提供坚实的基础。 （四）研发难点的攻克情况 1、高密度光互联产品生产建设项目 本次高密度光互联产品生产建设项目为公司现有光纤器件产品扩产项目，募集资金主要用于土地购置、生产场地建设、设备及软件购置等，以提高现有产品产能。 2025年度，围绕光连接/光通信应用领域，面向数据中心、云计算、人工智能行业的产业需求，公司开发了 MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元 FAU及各类光纤组件产品，产品结构丰富，涵盖多类具体应用场景，相关产品已实现规模化量产。本募投项目不涉及具体研发产品，亦不涉及研发难点尚待攻克的情形。 2、杰普特总部及研发中心升级建设项目 本次杰普特总部及研发中心升级建设项目主要建设内容为建设工程、软硬件设备购置、实验室优化等关键环节，公司拟在总部大厦打造数字化激光领域研发中心，进一步升级研发软硬件平台，综合考虑飞秒激光实验室建设、金刚石减薄装备开发、数据中心建设等所必需的研发场地及设备仪器等进行平台规划，不涉及具体研发产品。 公司凭借多年和技术积累和人才、技术储备，形成了体系化的技术研发优势，并根据客户及市场需求推出了多项代表性新产品。公司自主研发的 MOPA脉冲光纤激光器在国内率先实现了批量生产和销售，填补了国内该领域的技术空白，并获得中华人民共和国工业和信息化部“制造业单项冠军产品”证书；公司全新推出的 JPT-LIT飞秒激光器系列，采用创新性的被动空冷冷却方式，可确保关键光学参数的高度稳定，免维护的特性为更严苛的工业环境提供更高性能、更抗干扰的飞秒解决方案，支持多波长、可调脉宽及双波长输出，广泛应用于半导体、显示及精密微加工领域。公司长期坚持 自主创新并对具备产业化价值的研发成果进行技术变现，研发成果转化渠道畅通，预计不存在难以攻克的技术障碍。 本次募投项目所涉及的研发难点的攻克情况具体如下： （1）飞秒激光实验室建设 公司依托在激光光源及激光/光学智能装备领域多年的技术积累，以激光器研发为基础，打造了激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台，为实验平台各模块的系统集成、同步控制与功能测试提供了成熟的技术基础；公司自主研发的 JPT-LIT飞秒激光器系列，采用创新性的被动空冷冷却方式，可确保关键光学参数的高度稳定，免维护的特性为更严苛的工业环境提供更高性能、更抗干扰的飞秒解决方案，支持多波长、可调脉宽及双波长输出，可为实验平台提供自主可控、性能先进的飞秒激光光源；同时，公司核心技术团队涵盖光学设计、电子技术、精密机械、自动化、软件等多学科背景，并可通过引进资深专家与内部培养相结合的方式持续扩充飞秒激光应用专家队伍。此外，飞秒激光实验室为公司研发平台建设，不涉及具体研发产品的开发，相关应用开发、工艺开发及专用设备开发工作将结合市场情况与客户需求持续滚动开展。整体来看，公司凭借现有的技术与人才储备，预计该平台建设不存在难以攻克的技术障碍。 （2）大尺寸金刚石高效激光装备系统开发 公司依托在激光光源及激光/光学智能装备领域多年的技术积累，以及涵盖光学设计、精密机械、运动控制与自动化、机器视觉等多学科背景的核心技术团队，针对大尺寸金刚石高效激光装备系统开发平台中的难点问题形成了系统性解决方案：1）针对去除量不稳定问题，在设备中增加 3D线扫检测模块，通过 3D线扫加工前后扫描面型最高点差值与 Z轴下降高度的对比，实现去除量的在线判定，确保去除量稳定可控；2）针对边缘塌边问题，在运动控制软件中增加功率可调功能，实现激光功率自加工边缘起的递进控制，防止能量过剩造成塌边；3）针对中心凹陷问题，运动控制软件增加中心转速可调功能，并结合功率可调策略，减少中心区域减薄时能量集中导致的凹陷。 公司正在运动控制及整机软件开发与联调环节逐步落地验证上述解决方案的可行性与可操作性。此外，在大尺寸金刚石高效激光装备系统开发平台逐渐完善成熟后，公司也将把客户新增的异形产品加工等不同需求，逐步纳入后续研发安排。整体来看，公司凭借现有的技术与人才储备，预计该项目不存在难以攻克的技术障碍。 （五）客户开发认证情况 1、高密度光互联产品生产建设项目 2025年度公司光纤器件业务收入为 1.43亿元，较 2024年度增加 560.42%，2026年1-6月光纤器件业务收入为 3.99亿元，相关产品已获得客户批量验证。目前，公司光纤器件业务主要客户包括康普通讯、中磊电子、中兴、V公司等光通信领域知名客户，公司已完成上述客户的供应商准入认证，具备供货资质，并逐步实现稳定批量销售。 2025年以来，由于光连接/光通信产业对核心光纤器件的需求增长，V公司基于与公司的稳定合作关系，提出大量采购需求，成为公司光纤器件业务的第一大客户。 2025年及 2026年 1-6月，公司对 V公司的销售金额分别为 13,445.51万元、39,569.47万元，占公司营业收入的比例为 6.48%、26.61%，境外客户集中度较高。V公司自成立至今与公司持续开展业务往来，已形成稳定、可持续的合作基础。V公司预计 2026年全年向公司发出采购订单共计约 1亿美元，并与公司对 2027年的预测订单进行了沟通，随着下游各大云服务商及数据中心运营商不断上调资本开支计划，预计 V公司的采购需求也将不断增加，与公司持续深化合作。根据本次募投项目建设安排，完全达产后预计增加营业收入 217,600.00万元，以 V公司提出的 2027年预测订单判断，本次募投项目产能预计可充分消化。公司也将结合客户需求及自身产能情况以自筹资金先行投入扩产安排，优先保障订单及时交付，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。 当前光通信市场前景良好，境内外相关企业持续开展大规模基础设施建设，产品市场空间广阔，并将随 AI产业发展快速增长。据 Bloomberg数据，2026年 Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家公司的合计资本开支预计达 6,300-6,700亿美元，同比增长约70%。公司基于与 V公司建立的稳定合作关系，截至 2026年 6月 30日已获取相关业务在手订单约 1.17亿元。同时，公司积极开拓全球各地区客户，例如：基于 SF公司在北美的高密度数据中心需求，公司已向其提供多个项目产品报价；AD公司针对其数据中心项目向公司提出采购需求，目前在送样阶段并启功UL认证。公司目前承接订单的主要考虑在于自身产能是否能够满足客户期望交期，未来随产能扩张，相关产品销售也将逐渐放量。此外，公司也将持续关注现有激光器或智能装备类客户对光纤器件采购的需求、并通过参加展会等方式进行产品推广，开拓市场份额。 针对境外客户集中度较高的情况，公司在募集说明书“重大事项提示”之“二、特别风险提示”之“（九）海外销售的风险”中补充提示如下： “公司境外收入是公司重要的收入和利润来源，未来一段时间内对海外市场尤其是欧洲、美国、中国台湾地区市场的销售额仍然较高。报告期各期，公司境外销售额分别为 23,085.03万元、20,943.16万元、35,735.71万元、54,198.45万元，占公司主营业务收入的比例分别为 18.85%、14.41%、17.24%、36.48%。公司境外客户的集中度较高，公司存在因海外市场发生较大波动、境外大客户需求下降或产品主要进口国家及地区政治、经济、贸易政策等发生重大不利变化，而导致公司海外销售收入下降的风险。” 2、杰普特总部及研发中心升级建设项目 本项目为总部及研发中心升级建设项目，不直接形成对外销售的产品，不产生直接经济效益，不涉及客户开发及产品认证。本项目的研发成果将通过公司现有激光器、激光/光学智能装备及光纤器件三大业务线实现产业化转化，相关产品不涉及新市场开发，面向的市场客户主要为公司现有客户群体及产业内其他潜在客户。 公司采用支持成就战略合作客户的创新业务模式，即利用公司在激光光源及光学检测等方面独特的技术优势，在客户的重大项目早期研发过程中提供全面协助，在中后期提供必要的商务支持，从而获得业务订单。这种全程技术、商务跟踪参与的业务模式为战略客户提供了高效率的支持，使得客户与公司在业务上深度绑定，合作关系持续深入。公司多款激光/光学智能装备产品已经客户验证实现销售，广泛应用于激光精密加工、半导体光学检测、消费电子产品制造、贴片元器件制造、动力电池制造、光伏材料制造等领域。公司产品已经获得了 A公司、Meta、英特尔、国巨股份、厚声电子、意法半导体、顺络电子、宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科以及科达利等全球领先的消费电子、半导体、光电元器件及动力电池头部厂商的认可。公司与行业头部企业合作所积累的成功项目经验，为公司进一步开拓其他客户提供了便利，对公司品牌在业界的有效传播以及后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础，预计未来客户开发认证方面不存在实质性障碍。 （六）原材料及设备采购情况 本次高密度光互联产品生产建设项目设备及软件拟投入募集资金金额为 47,411.00万元，主要用于相关产品生产设备及软件购置；杰普特总部及研发中心升级建设项目设备及软件拟投入募集资金金额为 11,619.00万元，主要用于研发实验室平台建设及研发实验室数据中心建设。本次募投项目拟募集资金均不涉及生产性原材料的规模化采购。 本次募投项目设备及软件供应商尚未最终确定，公司将在本次发行获批后启动采购程序，严格按照公司采购管理制度履行招标/比价、评审及签约流程，遴选具备相应资质、技术实力及服务保障能力的供应商，依托公司现有成熟的采购管理体系实施，主要设备及软件均可从境内采购，预计不存在采购渠道障碍。在本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换，保证募投项目的顺利实施。 公司主要原材料多为通用、标准化产品，供应商较多且竞争充分，公司可根据业务环境、价格、区域等择优选择供应商。本次募投项目投产后所涉及原材料为光纤器件业务相关光纤光缆组件、光学元件等原材料，公司已建立稳定购买渠道。2025年以来，随着光纤器件业务的快速增长，公司对相关原材料的采购大幅增加，2025年及2026年 1-6月，光纤器件产品原材料采购金额分别为 9,010.38万元、31,795.98万元，具体采购渠道如下： 单位：万元
2025年度及 2026年 1-6月，公司与 V公司存在同时采购和销售的情况，交易金额及占当期营业收入或采购总额的比例如下： 单位：万元
公司向 V公司主要采购 MTP连接器、MMC连接器等原材料，具体原因为公司目前采购量相对较小，如直接向原材料生产商采购，在交付期限和议价能力上不具备优势，公司通过 V公司购买上述物料，能够获取更短交期和合理折扣；在具体采购环节，公司根据排产计划自主备料并支付货款，自行承担存货保管灭失的风险，产品定价与原材料价格独立。境内企业具备生产供应相关原材料的能力，如果出口国贸易政策发生重大不利变化，公司亦可选择向境内厂商采购，目前公司已在积极寻求境内供应商合作。 综上所述，针对本次募投项目投产后涉及的光纤器件业务相关光纤光缆组件、光学元件等原材料，公司已建立稳定的供应商渠道，预计不存在采购受限的情况。公司已在募集说明书“重大事项提示”之“二、特别风险提示”之“（十）部分原材料境外采购的风险”进行风险提示。 （七）说明实施本次募投项目的可行性 1、高密度光互联产品生产建设项目 本项目为现有光纤器件产品扩产项目，公司实施本项目的主要保障有：（1）公司光纤器件产品已实现规模化量产，并获得光通信知名客户批量验证，与 V公司建立了稳定合作关系，同时持续拓展海内外潜在客户；（2）本项目不涉及具体新产品研发，公司依据深厚技术积累，加速自研多类光通信器件生产及检测设备，部分已实现小批量使用或样机开发，推动光纤器件产品生产向规模化、智能化量产方向发展；（3）公司构建了强大的技术研发团队，知识产权及技术储备丰富，具备工艺迭代与产业化落地能力；（4）公司具备成熟的采购管理体系及稳定的供应商渠道，相关原材料及设备采购不存在实质障碍。综上，实施本项目具有可行性。 2、杰普特总部及研发中心升级建设项目 本项目为研发场地与软硬件升级项目，公司长期积累的技术实力和科技成果产业化经验是本项目推进的坚实基础：（1）公司深耕上游核心激光光源技术十余年，打造了激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台，截至 2026年6月30日，公司已获授权的有效知识产权506项，研发模式成熟、成果转化渠道畅通；（2）公司核心技术团队汇集了众多涉及光学设计、电子技术、精密机械、自动化、软件等不同学科背景的海外留学归国人才及国内高层次人才，拥有丰富的光学、自动化控制以及机器视觉检测等行业研发经验，本项目实施后将进一步吸引优秀人才、优化人才梯队；（3）公司具有丰富的客户资源并与相关客户建立了长期稳定的合作关系，对公司品牌在业界的有效传播以及后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础，预计未来客户开发认证方面不存在实质性障碍；（4）公司具备成熟的采购管理体系及稳定的供应商渠道，相关原材料及设备采购不存在实质障碍。综上所述，项目实施具有可行性。 三、结合本次募投各产品的市场需求及竞争格局、公司竞争优劣势、公司现有及规划产能、同行业可比公司扩产情况、产能利用率、产销率、在手订单及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施 （一）本次募投各产品的市场需求及竞争格局 2025年以来，受益于 AI算力和数据中心需求快速增长，光通信市场景气度持续提升，全球各大云服务商及超大规模数据中心运营商不断上调资本开支计划。据Bloomberg数据，2026年 Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家公司的合计资本开支预计达 6,300-6,700亿美元，同比增长约 70%；2026年中国算力基建投入达到 5,000亿元人民币水平。根据国际数据公司（IDC）与浪潮信息联合发布《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年全球人工智能服务器市场规模为 1,251亿美元，2025年将增至 1,587亿美元，2028年有望达到 2,227亿美元。同时，随着 CPO技术逐步进入规模化商用阶段，单台 CPO交换机可承载和输出的光纤通道数较传统方案将显著增加，相应将对关键光纤器件提出高密度的配置需求，以及更复杂的性能要求，以支持各端口光纤通道的高效稳定连接。在上述因素驱动下，光通信市场需求快速增长，光连接模块及器件作为光通信领域的关键基础组件相应迎来发展机遇，根据 LightCounting测算，2026年全球光模块数通市场 228亿美元，至 2030年复合增速为 20%；2026年全球光模块电信市场 53亿美元，至 2030年复合增速为 7%。 公司本次募投项目产品主要为高密度光互联产品（MPO/MMC/FAU），相关产品均顺应当前光通信行业向高密度、高精度、小型化发展的行业大方向。当前 AI算力集群与大型数据中心建设中，高速互联环节采用光通信、光传输作为主流技术路线，各类互联方案底层光路逻辑一致，产品差异化主要集中在光电集成的封装方式上，分为传统可插拔光模块、CPO共封装光学两大落地路线。MPO、MMC、FAU为高速光链路关键配套元器件。其中 MPO配套存量 400G/800G并行光模块，MMC适配 1.6T及CPO高密度场景，FAU是 CPO光引擎实现光源耦合的核心组件。伴随算力设备向高带宽、高密度迭代升级，三类产品需求量稳步提升，产品应用逻辑符合数据中心光互联升级的行业发展趋势。根据华泰证券研报显示，全球 MPO市场规模有望由 2023年的18亿美元增长至 2029年的 61亿美元，复合年均增长率为 22%，市场空间有望快速增长。 当前国内光通信无源光纤器件行业呈现分层竞争格局，整体形成海外厂商把控高端市场、国内头部企业占据主流中高端领域、中小厂商进行低端市场价格竞争的格局。 以天孚通信、长芯博创等为代表的国内头部企业，深耕光纤器件领域多年，产品工艺、良率及综合性能处于行业领先水平，同时完成了全球主流云厂商、大型光模块企业的供应链认证，客户结构优质且合作稳定，在高端市场具备较强定价权。随着 AI算力基础设施建设推进与光模块高速化升级，行业迎来高速增长周期，增量市场空间广阔，为各梯队企业均提供了重要发展机遇。 依托本轮行业发展契机，通过持续拓展海内外市场渠道、技术及产品不断优化、迅速提升制造与交付能力，第二梯队企业有望迅速跻身行业头部、提升市场份额。伴随行业向 800G、1.6T等高速方向升级，低端市场内中小厂商则受产品附加值低、竞争激烈影响，盈利空间持续压缩，行业集中度将进一步提升。在当前行业竞争模式下，技术实力、客户认证能力与规模化制造水平将成为决定企业市场地位的核心因素。 （二）公司竞争优劣势 1、技术研发优势 公司作为国家级高新技术企业，是国内领先的激光器生产制造商和光电精密检测及激光加工智能装备提供商，同时加速布局 MPO、MMC、FAU等光连接/光通信领域产品，已取得多项发明专利，具有较强的产品创新和研发能力。 从技术角度来看，公司以自有激光器、激光/光学智能装备为基础，在产品研发与产业化过程中沉淀形成了激光光源、精密量测、运动控制、机器视觉、光学设计、元器件精密加工等重要技术储备，相关底层技术与光通信器件在加工工艺、光学耦合、精密装配、性能测试等领域高度契合，技术能力能够有效复用。在具体生产流程方面，MPO、MMC、FAU等光纤器件产品生产过程关键环节包括剥纤、穿纤、注胶、固化、研磨和测试等，其中多个环节应用智能激光设备。公司将结合自身在激光加工、自动化制造及光学检测领域长期积累的技术优势，针对光通信高密度光纤器件制造工艺需求，加快研发光纤器件生产所需的自动化设备、激光设备及检测设备，推动光纤器件产品生产向规模化、智能化量产方向发展，保障产品的可靠性、稳定性以及一致性，同时提升产品生产效率、优化制造成本。 公司拥有充足的技术储备，将运用长期积累的激光技术充分赋能光通信核心器件业务，从而构建核心技术储备、关键设备自研、产品自动化生产和稳定交付能力等全方位优势。 2、产品结构优势 公司光纤器件产品主要包括光纤连接器、光缆组件、光纤阵列单元等。2025年，围绕光连接/光通信应用领域，面向数据中心、云计算、人工智能行业的产业需求，公司开发了 MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元 FAU及各类光纤组件产品，相关产品主要应用于数据中心，作为数据在整个数据中心内传输的重要组成部件。 公司生产的高密度光纤连接器产品涵盖 MPO/MTP主干光缆组件、分支跳线、MT短跳线及 Fiber Array阵列等，广泛应用于数据中心、高速光通信系统、通信基站、光模块等场景，具备低插损、高回损、高密度、小型化等特点，满足多芯连接、高速传输的严苛要求，支持多种端接类型和定制需求，以实现光互联高效部署。 光纤跳线系列产品涵盖 LC、SC、ST、FC、MU、MTRJ、E2000等多种接口类型，广泛应用于数据中心、通信基站、CATV系统和 FTTx等光通信网络场景，产品支持单/多模、单双工配置，具备低插损、高回损、高稳定性等特点，满足不同布线长度、接口规格和系统集成需求，以实现高效、可靠的光纤互联。 公司紧跟光连接/光通信行业技术迭代趋势，围绕下游AI算力、数据中心及电信基建领域客户实际需求，不断拓展光通信相关产品矩阵，充分利用公司产品结构优势，提升对多样化市场需求的响应能力。 3、客户资源优势 当前光通信市场前景良好，云厂商、光模块厂商为保障供应链安全，寻求与核心光纤器件供应商签订长期采购协议锁定产能，市场需求确定性较强。经过前期持续布局，2025年度公司光纤器件业务收入迅速增长至 1.43亿元，较 2024年度增加 560.42%，2026年 1-6月光纤器件业务收入增长至 3.99亿元，客户群体涵盖数据中心、AI算力领域头部企业，且与下游核心客户建立了深度稳定的合作关系。目前，公司光纤器件业务主要客户包括康普通讯、中磊电子、中兴、V公司等光通信领域知名客户。 （三）公司现有及规划产能、产能利用率、产销率、在手订单及意向订单情况 2025年以来，因光通信行业受 AI算力和数据中心需求增长而快速发展，公司光纤器件产品收入迅速提升，2025年度公司光纤器件业务收入同比增长 560.42%，2026年1-6月光纤器件业务收入同比增长 2,394.80%。2025年及 2026年 1-6月，公司光纤器件产品产能、产能利用率、产销率情况如下： 单位：万条/件
2025年度及 2026年 1-6月，公司光纤器件产品产能利用率分别为 109.33%、100.78%，处于高位甚至超负荷运行状态。2026年 1-6月公司产能利用率和产销率较2025年度略有下降，主要系公司基于未来订单预测，提前进行了场地扩充和生产人员扩招，整体设计产能规模短期内大幅提升，实际产量的增速有一定滞后，因此产能利用率有所下降；同时，针对光纤器件产品需求的大幅增长，公司生产模式从“即产即出”调整为“对预计交货订单提前备货生产”，以备后续订单交付，因此当期产量高于当期实现销售规模，产销率相应降低。上述情形均为公司战略性主动调整生产安排的结果，是公司为保障未来订单交付能力所进行的产能储备和生产模式转型，是业务发展的正常阶段，具有合理性。 受益于 AI算力、数据中心建设带动光连接器件需求快速释放，下游头部云服务商及设备商客户订单规模持续增长，现有生产场地、设备条件已接近运行上限，公司产能已显不足，难以充分匹配头部客户批量交付与长期供货需求。截至 2026年 7月 5日，公司光纤器件业务在手订单金额为 12,280.67万元（不含税），基于与 V公司建立的稳定合作关系，预计 2026年全年公司可获取相关意向订单共计约 1亿美元，并对 2027年的预测订单已进行了沟通。同时，公司积极开拓全球各地区客户，基于 SF公司在北美的高密度数据中心需求，公司已向其提供多个项目产品报价；AD公司针对其数据中心项目向公司提出采购需求，目前在送样阶段并启功UL认证。公司充足的在手订单、意向订单及潜在市场需求为新增产能消化提供有力支撑。2025年度及 2026年 1-6月，公司光纤器件产品销量分别为 90.27万条/件、96.29万条/件，本次募投项目达产后预计新增产能 384.7万件/年，预计增加营业收入 217,600.00万元，以 V公司提出的 2027年预测订单判断，本次募投项目产能预计可完全消化。公司本次募投产能规划系基于下游市场需求、公司客户储备及在手订单、意向订单情况确定，产能规模与市场需求相匹配，新增产能具备较为明确的消化基础，本次募投项目的产能规划具有合理性。 （四）同行业可比公司扩产情况 在下游市场需求驱动下，天孚通信、长芯博创、仕佳光子等行业内成熟厂商均启动产能扩张规划，行业整体扩产态势明显。根据公开披露信息，天孚通信持续推进泰国生产基地建设，扩大无源器件产能规模，强化海外交付能力；长芯博创的印尼基地一期、二期项目已顺利投产，印尼三期生产基地海外扩产项目按计划稳步实施；仕佳光子公告拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，项目投资总额约为 12.65亿元人民币，聚焦高速光芯片及器件产能建设，匹配高端市场需求。具体情况如下：
由上表可见，同行业主要可比公司均在积极实施产能扩建计划或加大光通信领域资本开支，通过新建海内外生产基地、落地产业化项目等方式提升高速光器件、光芯片等产品供给能力，以抢抓 AI算力、数据中心建设带来的市场机遇。目前，行业整体处于景气上行周期，下游市场需求快速释放驱动产业链企业扩充产能已成为行业共性选择，该产业背景与公司本次募投实施光纤器件产能扩建所处的外部环境保持一致，公司本次扩产符合行业整体发展趋势。 （五）说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施 1、本次募投项目产能规划具有合理性 根据前述情况，公司本次募投项目产能规划系基于下游市场空间、公司竞争优势及现有产能瓶颈综合确定，具有合理性，具体分析如下： （1）市场空间广阔，需求确定性强。AI算力与数据中心建设带动光通信行业景气度持续提升，全球 MPO市场规模预计由 2023年的 18亿美元增至 2029年的 61亿美元，复合增速达 22%；下游云厂商及光模块厂商通过与核心光纤器件供应商签订长期采购协议锁定产能，市场需求确定性较强，为新增产能消化提供了充分的市场基础。 （2）公司具备承接新增产能的竞争优势。公司开发了 MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元 FAU及各类光纤组件产品，产品结构丰富，涵盖多类具体应用场景；公司已进入康普通讯、中磊电子、中兴、V公司等知名客户供应链，与下游核心客户建立了深度稳定的合作关系。 （3）公司现有产能不足，扩产需求迫切。2025年度及 2026年 1-6月，公司光纤器件产品产能利用率分别为 109.33%、100.78%，产能超负荷运行，难以匹配头部客户批量交付与长期供货需求；本次新增产能规模系结合在手订单、意向订单及客户储备审慎确定，与市场需求相匹配。 （4）同行业可比公司普遍扩产，抢抓市场机遇。天孚通信、长芯博创、仕佳光子等行业内成熟厂商均已启动产能扩张，公司需要把握行业发展窗口期同步扩充产能，巩固并提升市场份额。 2、产能消化措施 截至 2026年 7月 5日，公司光纤器件业务在手订单金额为 12,280.67万元（不含税），预计 2026年可获取意向订单累计约 1亿美元，并已与主要客户对 2027年的预测订单已进行了沟通，充足的在手订单、意向订单及潜在市场需求为新增产能消化提供有力支撑。同时，公司将通过以下措施保障新增产能消化：（1）深化与现有核心客户的战略合作，推动签订长期采购协议，新增产能优先服务现有客户，承接其增量采购需求；（2）持续开拓海内外新客户，积极参与头部云厂商及光模块厂商供应链认证，公司与多家下游客户处于产品验证、小批量送样阶段及UL认证沟通阶段，形成意向订单储备，扩大客户覆盖面；（3）依托技术优势自研生产及检测设备，推动规模化、智能化量产，提升生产效率、优化制造成本；（4）结合订单增长情况及项目建设进度合理安排产能爬坡节奏，逐步释放产能。 综上所述，本次募投项目产能规划与下游市场需求、公司竞争能力、产能利用率、产销率、在手订单及意向订单情况相匹配，具有合理性；公司在手订单及意向订单充分，已制定明确的产能消化措施，新增产能预计能得到有效消化。 四、本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据，相关测算与公司前次募投项目及同行业公司可比项目的对比情况，是否存在重大差异 （一）本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据 1、高密度光互联产品生产建设项目 本项目的实施主体为公司全资子公司惠州市杰普特电子技术有限公司，项目总投资额为 86,075.00万元，主要包括土地购置费、建设工程费、软硬件设备购置、基本预备费和铺底流动资金等。其中拟使用募集资金投资额合计为 76,560.00万元，其余资金由公司通过自筹解决，具体投资规划如下： 单位：万元
公司将高密度光互联产品生产建设项目分为两个子项目建设，其中“杰普特高密度光互联产品生产基地建设项目”建设地点位于惠州激光光电智能制造基地，为公司在惠州市仲恺高新区新取得的土地，土地用途为工业用地，涉及土建工程，建设期预计为24个月；“杰普特高密度光互联产品生产线建设项目”建设地点位于惠州光纤激光产业园，为公司现有土地及厂房，建设期预计为 12个月。对上述两个子项目的投资构成分别列示如下： 单位：万元
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