英伟达预付款锁定安靠扩产 AI封装瓶颈加速突破

时间：2026年09月29日 20:52:55 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，安靠与英伟达签订15亿美元多年期先进封装协议，并获预付款支持；亚利桑那园区总投资升至120亿美元，客户承诺已超一期产能。最新财报显示，安靠2026年Q2毛利率达16.8%，环比提升2.6个百分点，Q3指引进一步升至18.5%—19.5%。

　　
　　近期机构研报指出，AI芯片向多芯粒、大容量HBM演进，推动CoWoS封装尺寸持续扩大——台积电已量产5.5倍光罩尺寸版本，2028年将推14倍版本，单颗芯片封装资源需求显著上升。这直接拉动玻璃基板、精密加工等配套需求。

　　
　　研报认为，英伟达资金背书大幅增强安靠产能落地确定性，美国新厂投产节奏与客户导入进度将成为股价催化关键。同时，EMIB-T及玻璃基板等替代路线加速产业化，为中长期供给弹性提供支撑。关注扩产兑现与盈利持续改善带来的估值上修机会。