存储需求升温叠加先进封装升级 佰维存储获产能与技术双驱动

时间：2026年09月29日 17:41:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年Q2全球半导体收入环比增长31%，其中存储芯片贡献超一半；Q4企业级SSD订单有望突破前高，QLC渗透率与价格持续上行。佰维存储拟追加45亿元建设晶圆级先进封测项目，切入AI芯片2.5D封装新赛道。

　　
　　近期机构研报指出，存储需求持续升温正带动产业链盈利修复，而先进封装已成为AI算力升级的关键瓶颈与突破口。研报认为，佰维存储在HBM配套封测与国产替代窗口期中卡位精准，项目达产后将显著提升其在服务器及AI终端客户中的份额权重。

　　
　　研报指出，台积电、三星加速推进W2W混合键合等先进封装技术，韩美半导体FC Bonder设备已出货至AI封装产线，验证技术路径成熟度。叠加亚太地区AI支出2030年将达5550亿美元，国产封测厂商迎来从“配套”到“定义”的跃迁机会。