半导体设备迎长牛 海外龙头盈利加速上行

时间：2026年09月29日 16:47:17 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，同比增23.2%，2028年有望突破2295亿美元。前道设备龙头ASML、Lam Research等2026年二季度营收增速普遍超20%，三季度指引更升至40%—53%；毛利率稳中有升，ASML达54%，KLA高达62.4%。后道测试设备增长更快，Teradyne测试设备营收同比激增103.8%，HBM与DRAM测试需求爆发式增长。

　　
　　近期机构研报指出，半导体设备行业正从周期复苏转向长牛阶段，核心驱动力来自AI算力升级带动的设备量价齐升，以及洁净室瓶颈缓解带来的交付提速。研报认为，光刻、刻蚀、检测等前道设备结构向存储倾斜，测试设备受益于AI芯片复杂度提升，订单可见度高、兑现快。研报指出，尽管中国大陆市场占比短期承压，但全球产能扩张和国产替代双轨并进，反而强化设备龙头议价能力与盈利韧性。