骄成超声定增加码半导体设备 高增长+高景气双驱动

时间：2026年09月29日 08:16:36 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，骄成超声25年及26H1营收与归母净利润同比增速均超30%，下游覆盖新能源、半导体，并加速切入先进封装、航空航天等高精领域。公司拟募资不超13.44亿元，投向半导体先进超声设备研发及产业化等三大项目，重点强化在IGBT线束连接器、动力电池等场景的设备供应能力。

　　
　　近期机构研报指出，本次定增将直接扩充其在国产替代关键环节的技术产能，尤其在半导体先进封装超声键合设备领域具备先发优势。研报认为，随着国内晶圆厂扩产及封测升级提速，公司产品导入进度和客户验证节奏加快，订单可见度提升。

　　
　　基本面来看，公司当前PE、PS估值分别处于历史71%、81%分位，虽高于行业均值，但显著低于同类设备商成长期估值中枢。研报指出，高增长兑现叠加稀缺技术卡位，有望支撑估值持续修复。