[中报]君正股份(300223):H股公告-2026中期报告
原标题:君正股份:H股公告-2026中期报告 執行董事 中國 劉強博士 北京市 張緊先生 海淀區 冼永輝先生 西北旺東路10號院 黃磊先生 東區14號樓一層A101-A113 非執行董事 香?業地點 李杰先生 香 鄭浩先生 銅鑼灣 張燕祥女士 勿地臣街1號 時代廣場 獨立非執行董事 二座31樓 葉金福先生 肖利民博士 H股股份過戶登記處 于瑩女士 香中央證券登記有限公司 向左先生 香 灣仔 審計委員會 皇后大道東183號 葉金福先生（主席） 合和中心 于瑩女士 17樓1712–1716號舖 李杰先生 核數師 提名與薪酬委員會 信永中和（香）會計師事務所有限公司 于瑩女士（主席） 肖利民博士 法律顧問 劉強博士 富而德律師事務所（有關香法律） 中倫律師事務所（有關中國法律） 戰略與ESG委員會 劉強博士（主席） 合規顧問 李杰先生 浤博資本有限公司 肖利民博士 股份代號 聯席公司秘書 深交所：300223.SZ 張敏女士 香交易所：03223.HK 朱卓女士 公司網站 授權代表 www.ingenic.com.cn 劉強博士 管理層討論與分析 業務回顧 一、 報告期內公司從事的主要業務 公司為集成電路設計企業，主要從事集成電路芯片產品的研發與銷售等業務，主要產品線括存儲芯片、計算芯 片、模擬芯片等，產品被廣泛應用於汽車電子、工業與醫療、通訊設備及消費電子等領域。報告期內，公司存儲芯 片工藝制程的升級以及人工智能(AI)快速發展帶來的新增市場需求，使客戶對公司產品的需求大幅增長，同時受存 儲大週期的推動，公司部分存儲產品價格上漲，存儲芯片產品線?業收入同比實現了大幅增長；公司計算芯片積極 應對存儲週期對供應鏈的影以及客戶需求的變化，不斷加強對客戶的支持與服務，?業收入也實現了較好的同比 增長；公司模擬芯片產品線不斷推出新產品，隨著市場的不斷發展，銷售收入同比實現了穩定增長。 （一） 報告期內公司所屬行業發展情況 報告期內，在AI需求持續爆發性增長的驅動下，全球集成電路市場的超級上行週期推動了行業的高景氣運行， 雲端大模型的加速迭代和算力基礎設施的建設帶動AI相關芯片需求呈指數級增長；同時，AI技術加速向汽車、 工業、辦公設備、手機、可穿戴設備、智能家居、人工智能物聯網(AIoT)等端側場景滲透與迭代，端側本地 推理需求持續增長，帶動了低功耗算力系統級芯片(SoC)、嵌入式存儲芯片等的需求增長。據世界半導體貿易 統計組織(WSTS)統計，2026年上半年全球半導體市場規模約7,020億美元，同比增長102%。據工業和信息化 部發佈的數據，2026年上半年我國集成電路設計業務總收入達人民幣2,365億元，同比增長20.1%，其中AI算 力、存儲等芯片增速超過平均水平。 在雲端算力基礎設施建設浪潮下，存儲芯片成為全球集成電路領域本輪增長的核心引擎之一。AI服務器對HBM 的剛性需求持續虹吸其餘各類DRAM產品的產能，使通用DRAM供給持續緊缺，合約價格連續季度大幅上行， 存儲產業進入持續漲價缺貨的長週期；同時，SRAM、Flash需求也有明顯增長。公司存儲芯片括了DRAM、 SRAM和Flash，報告期內公司存儲芯片全品類產品需求旺盛。在公司計算芯片領域，受存儲週期的影，計算業務回顧 一、 報告期內公司從事的主要業務 公司為集成電路設計企業，主要從事集成電路芯片產品的研發與銷售等業務，主要產品線括存儲芯片、計算芯片、模擬芯片等，產品被廣泛應用於汽車電子、工業與醫療、通訊設備及消費電子等領域。報告期內，公司存儲芯 片工藝制程的升級以及人工智能(AI)快速發展帶來的新增市場需求，使客戶對公司產品的需求大幅增長，同時受存 儲大週期的推動，公司部分存儲產品價格上漲，存儲芯片產品線?業收入同比實現了大幅增長；公司計算芯片積極應對存儲週期對供應鏈的影以及客戶需求的變化，不斷加強對客戶的支持與服務，?業收入也實現了較好的同比增長；公司模擬芯片產品線不斷推出新產品，隨著市場的不斷發展，銷售收入同比實現了穩定增長。 （一） 報告期內公司所屬行業發展情況 報告期內，在AI需求持續爆發性增長的驅動下，全球集成電路市場的超級上行週期推動了行業的高景氣運行，雲端大模型的加速迭代和算力基礎設施的建設帶動AI相關芯片需求呈指數級增長；同時，AI技術加速向汽車、工業、辦公設備、手機、可穿戴設備、智能家居、人工智能物聯網(AIoT)等端側場景滲透與迭代，端側本地推理需求持續增長，帶動了低功耗算力系統級芯片(SoC)、嵌入式存儲芯片等的需求增長。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計，2026年上半年全球半導體市場規模約7,020億美元，同比增長102%。據工業和信息化部發佈的數據，2026年上半年我國集成電路設計業務總收入達人民幣2,365億元，同比增長20.1%，其中AI算力、存儲等芯片增速超過平均水平。 在雲端算力基礎設施建設浪潮下，存儲芯片成為全球集成電路領域本輪增長的核心引擎之一。AI服務器對HBM的剛性需求持續虹吸其餘各類DRAM產品的產能，使通用DRAM供給持續緊缺，合約價格連續季度大幅上行，存儲產業進入持續漲價缺貨的長週期；同時，SRAM、Flash需求也有明顯增長。公司存儲芯片括了DRAM、SRAM和Flash，報告期內公司存儲芯片全品類產品需求旺盛。在公司計算芯片領域，受存儲週期的影，計算芯片的重要原材料KGD供應緊張且漲價幅度較大，致使計算芯片供應持續緊張，產品大幅漲價。同時，在相關集成電路產品價格不斷上漲的情況下，部分品類的電子產品低端應用受到一定抑制，下游消費市場呈現一定的結構性分化。隨著端側AI技術應用與創新的持續快速發展，汽車、工業等領域有望全面AI化轉型，具身智能等創新應用也將有望規模化落地，從而推動集成電路行業需求的持續增長，帶動全球集成電路產業的長期快速發展。 管理層討論與分析 在全球集成電路需求持續擴張、市場不斷發展的同時，受全球產業政策、貿易摩擦以及行業發展變化等諸多因 素影，國內集成電路行業總體面臨著較為複雜的產業環境。貿易摩擦導致的關稅政策變化一定程度上影了 不同國家和地區的產品銷售，給集成電路產業的發展帶來了不確定性，全球芯片貿易格局在全球化分工的大格 局下，亦出現區域化自主配套發展的趨勢。在此環境變化下，近年來，國家對集成電路行業給予了持續的政策 支持與引導，國內客戶對國產替代的需求不斷加大，給國內集成電路企業帶來更多市場發展機會。 （二） 公司經?模式 公司自成立以來一直採用無晶圓廠的經?模式，在業務上專注於技術與產品的設計、研發，產品生產環節均委 託大型專業集成電路加工商進行，具體括晶圓的生產、測試和芯片的封裝、測試等。公司產品主要面向電子 信息行業的企業客戶，客戶採用公司的芯片後，需進行終端產品設計方案的研發。在銷售模式上，公司採用直 銷和經銷相結合的方式，其中對於重點客戶，無論是通過直銷還是經銷的方式，公司均會直接對其提供技術支 持與服務，協助客戶解決產品開發過程中的技術問題。 （三） 產品類別及應用 公司芯片產品所屬領域涵蓋了存儲器、處理器和模擬電路等。近幾年來，公司根據芯片功能特性將產品具體 分為存儲芯片、計算芯片、模擬芯片三個類別。其中存儲芯片主要括高集成密度、高性能品質、高經濟價 值的DRAM、SRAM、Flash等細分類別，主要面向汽車、工業、醫療等行業市場；計算芯片主要括智能視覺 SoC、嵌入式MPU和AI MCU產品，主要應用於安防監控、智能門鈴、人臉識別設備等智能視覺相關領域和二 維碼識別、教育電子、智能家居家電等AIOT領域；模擬芯片括LED驅動芯片、觸控傳感芯片、DC/DC芯片、 車用微處理器芯片、以及LIN、CAN、GreenPHY等網絡傳輸芯片，主要為以模擬為核心的高集成度數字模擬混 合芯片，產品廣泛應用於汽車照明驅動、電源管理、車上互聯、以及辦公設備、工業、白色家電等各個領域。在全球集成電路需求持續擴張、市場不斷發展的同時，受全球產業政策、貿易摩擦以及行業發展變化等諸多因素影，國內集成電路行業總體面臨著較為複雜的產業環境。貿易摩擦導致的關稅政策變化一定程度上影了不同國家和地區的產品銷售，給集成電路產業的發展帶來了不確定性，全球芯片貿易格局在全球化分工的大格局下，亦出現區域化自主配套發展的趨勢。在此環境變化下，近年來，國家對集成電路行業給予了持續的政策支持與引導，國內客戶對國產替代的需求不斷加大，給國內集成電路企業帶來更多市場發展機會。 （二） 公司經?模式 公司自成立以來一直採用無晶圓廠的經?模式，在業務上專注於技術與產品的設計、研發，產品生產環節均委託大型專業集成電路加工商進行，具體括晶圓的生產、測試和芯片的封裝、測試等。公司產品主要面向電子信息行業的企業客戶，客戶採用公司的芯片後，需進行終端產品設計方案的研發。在銷售模式上，公司採用直銷和經銷相結合的方式，其中對於重點客戶，無論是通過直銷還是經銷的方式，公司均會直接對其提供技術支持與服務，協助客戶解決產品開發過程中的技術問題。 （三） 產品類別及應用 公司芯片產品所屬領域涵蓋了存儲器、處理器和模擬電路等。近幾年來，公司根據芯片功能特性將產品具體分為存儲芯片、計算芯片、模擬芯片三個類別。其中存儲芯片主要括高集成密度、高性能品質、高經濟價值的DRAM、SRAM、Flash等細分類別，主要面向汽車、工業、醫療等行業市場；計算芯片主要括智能視覺SoC、嵌入式MPU和AI MCU產品，主要應用於安防監控、智能門鈴、人臉識別設備等智能視覺相關領域和二維碼識別、教育電子、智能家居家電等AIOT領域；模擬芯片括LED驅動芯片、觸控傳感芯片、DC/DC芯片、車用微處理器芯片、以及LIN、CAN、GreenPHY等網絡傳輸芯片，主要為以模擬為核心的高集成度數字模擬混合芯片，產品廣泛應用於汽車照明驅動、電源管理、車上互聯、以及辦公設備、工業、白色家電等各個領域。 管理層討論與分析 （四） 公司主要業務經?情況及主要業績驅動因素 公司專注於集成電路設計領域，堅持「存儲+計算+模擬」的產品戰略和「內外循環雙輪驅動」的市場戰略，積極 推進技術與產品的研發，加強產品的市場推廣和客戶拓展。受益於存儲大週期的推動，公司存儲芯片需求旺 盛，銷售收入同比實現了大幅增長，其中公司DRAM產品由於供應持續緊張，產品售價漲幅較大，公司Flash產 品受益於AI服務器、光模塊等領域的發展，銷量同比明顯增長；公司計算芯片不斷優化產品佈局，積極進行客 戶拓展，同時，公司積極應對存儲週期對計算芯片供應鏈的影，及時把握市場節奏，計算芯片銷售收入同比 實現強勁增長。報告期內，公司實現?業收入約人民幣3,957.3百萬元，同比增長75.9%，實現歸屬於本公司 擁有人應佔期內溢利約人民幣1,197.6百萬元，同比增長489.6%，其中2026年第一季度公司實現?業收入約人 民幣1,559.8百萬元，實現歸屬於本公司擁有人應佔期內溢利約人民幣319.0百萬元；第二季度實現?業收入約 人民幣2,397.5百萬元，同比增長101.7%，環比增長53.7%，實現歸屬於本公司擁有人應佔期內溢利約人民幣 878.6百萬元，同比增長580.0%，環比增長175.4%。此外，由於公司實施了限制性股票激勵計劃，報告期內 公司股權激勵費用為約人民幣14.53百萬元。 報告期內，公司具體經?情況如下： 1、 不斷加強核心技術研發，以自主可控的核心技術體系推動公司核心競爭力的不斷提升 報告期內，公司不斷加強各項核心技術的研發，圍繞著新興市場需求和AI端側應用，持續推動存儲芯片、 計算芯片和模擬芯片等產品線的技術創新與迭代，提高公司技術儲備；同時，公司全面啟動了利用AI工 具進行研發提效的工作，各研發部門持續探索和普及AI在技術與產品研發中的應用，利用AI工具在代碼生 成、驗證、優化等方面大幅提高了研發效率。公司不斷強化綜合研發能力，持續進行新技術的開發，推動 公司綜合競爭力的不斷提升。（四） 公司主要業務經?情況及主要業績驅動因素 公司專注於集成電路設計領域，堅持「存儲+計算+模擬」的產品戰略和「內外循環雙輪驅動」的市場戰略，積極推進技術與產品的研發，加強產品的市場推廣和客戶拓展。受益於存儲大週期的推動，公司存儲芯片需求旺盛，銷售收入同比實現了大幅增長，其中公司DRAM產品由於供應持續緊張，產品售價漲幅較大，公司Flash產品受益於AI服務器、光模塊等領域的發展，銷量同比明顯增長；公司計算芯片不斷優化產品佈局，積極進行客戶拓展，同時，公司積極應對存儲週期對計算芯片供應鏈的影，及時把握市場節奏，計算芯片銷售收入同比實現強勁增長。報告期內，公司實現?業收入約人民幣3,957.3百萬元，同比增長75.9%，實現歸屬於本公司擁有人應佔期內溢利約人民幣1,197.6百萬元，同比增長489.6%，其中2026年第一季度公司實現?業收入約人民幣1,559.8百萬元，實現歸屬於本公司擁有人應佔期內溢利約人民幣319.0百萬元；第二季度實現?業收入約人民幣2,397.5百萬元，同比增長101.7%，環比增長53.7%，實現歸屬於本公司擁有人應佔期內溢利約人民幣878.6百萬元，同比增長580.0%，環比增長175.4%。此外，由於公司實施了限制性股票激勵計劃，報告期內公司股權激勵費用為約人民幣14.53百萬元。 報告期內，公司具體經?情況如下： 1、 不斷加強核心技術研發，以自主可控的核心技術體系推動公司核心競爭力的不斷提升報告期內，公司不斷加強各項核心技術的研發，圍繞著新興市場需求和AI端側應用，持續推動存儲芯片、計算芯片和模擬芯片等產品線的技術創新與迭代，提高公司技術儲備；同時，公司全面啟動了利用AI工具進行研發提效的工作，各研發部門持續探索和普及AI在技術與產品研發中的應用，利用AI工具在代碼生成、驗證、優化等方面大幅提高了研發效率。公司不斷強化綜合研發能力，持續進行新技術的開發，推動公司綜合競爭力的不斷提升。 管理層討論與分析 公司在高性能存儲器技術、車規級芯片設計技術、嵌入式CPU技術、視頻編解碼技術、圖像信號處理技 術、神經網絡處理器技術、AI開發平台技術、AI算法技術、模擬技術、互聯技術等多個領域中擁有自主可 控的核心技術。報告期內，公司在存儲業務方面不斷積累高容量、高性能和低功耗方面的技術開發能力， 持續進行工藝節點的升級，公司面向更先進的工藝制程進行了存儲器技術與產品的研發，公司繼續推進AI 存儲相關技術的優化與研發。公司進行了RISC-V CPU安全系統的硬件和軟件設計；針對端側AI不斷提高 的算力需求趨勢，公司加強了更高算力神經網絡處理器技術的研發，其中4T版本部分模塊性能優化和相關 軟件的設計已完成，同時，公司進行了NPU多核系統的研發；公司進行了聲學信號處理、智能語音交互及 視頻編碼算法方面的研發；公司對ISP算法進行了優化和迭代，對在研新產品完成了部分算法的交付；公 司AI ISP算法技術持續在圖像及運動補償、防抖等方面進行優化迭代；公司進行了AI開發平台的研發，AI開 發平台支持各芯片產品進行算法模型的性能驗證測試和算法性能優化。在模擬芯片業務方面，公司自研各 類關鍵性汽車照明驅動技術和燈效驅動技術，在高亮度、高電流、高精度和燈效LED等方面持續投入，同 時，公司加強以汽車智能化系統為目標的技術與產品研發，括DMS駕駛監控系統以及域控系統的電源管 理等；此外，公司在先進的汽車內部連接技術方面不斷進行技術與產品的更新換代，滿足市場最新發展的 需求。公司技術能力橫跨存儲、計算、模擬、互聯等多個領域，構建了從底層硬件到系統集成的完整技術 棧，公司積極佈局和加強在各個重點產品領域的核心技術，以自主可控的核心技術體系不斷強化公司的核 心競爭優勢。 2、 根據市場需求進行新產品的規劃與開發，不斷豐富公司產品線 報告期內，公司進行了各產品線的新產品研發與迭代，不斷豐富公司各產品線的產品佈局。針對AI技術快 速發展所帶來的各個應用領域對存儲器和端側算力不斷增長的需求，公司及時展開存儲芯片、計算芯片和 模擬芯片新的產品品類研發。公司在高性能存儲器技術、車規級芯片設計技術、嵌入式CPU技術、視頻編解碼技術、圖像信號處理技術、神經網絡處理器技術、AI開發平台技術、AI算法技術、模擬技術、互聯技術等多個領域中擁有自主可控的核心技術。報告期內，公司在存儲業務方面不斷積累高容量、高性能和低功耗方面的技術開發能力，持續進行工藝節點的升級，公司面向更先進的工藝制程進行了存儲器技術與產品的研發，公司繼續推進AI存儲相關技術的優化與研發。公司進行了RISC-V CPU安全系統的硬件和軟件設計；針對端側AI不斷提高的算力需求趨勢，公司加強了更高算力神經網絡處理器技術的研發，其中4T版本部分模塊性能優化和相關軟件的設計已完成，同時，公司進行了NPU多核系統的研發；公司進行了聲學信號處理、智能語音交互及視頻編碼算法方面的研發；公司對ISP算法進行了優化和迭代，對在研新產品完成了部分算法的交付；公司AI ISP算法技術持續在圖像及運動補償、防抖等方面進行優化迭代；公司進行了AI開發平台的研發，AI開發平台支持各芯片產品進行算法模型的性能驗證測試和算法性能優化。在模擬芯片業務方面，公司自研各類關鍵性汽車照明驅動技術和燈效驅動技術，在高亮度、高電流、高精度和燈效LED等方面持續投入，同時，公司加強以汽車智能化系統為目標的技術與產品研發，括DMS駕駛監控系統以及域控系統的電源管理等；此外，公司在先進的汽車內部連接技術方面不斷進行技術與產品的更新換代，滿足市場最新發展的需求。公司技術能力橫跨存儲、計算、模擬、互聯等多個領域，構建了從底層硬件到系統集成的完整技術棧，公司積極佈局和加強在各個重點產品領域的核心技術，以自主可控的核心技術體系不斷強化公司的核心競爭優勢。 2、 根據市場需求進行新產品的規劃與開發，不斷豐富公司產品線 報告期內，公司進行了各產品線的新產品研發與迭代，不斷豐富公司各產品線的產品佈局。針對AI技術快速發展所帶來的各個應用領域對存儲器和端側算力不斷增長的需求，公司及時展開存儲芯片、計算芯片和模擬芯片新的產品品類研發。 管理層討論與分析 公司存儲芯片分為DRAM、SRAM和Flash三大類別，主要面向汽車、工業、醫療等行業市場及高端消費類 市場，其中車規存儲芯片產品在全球市場排名前列。公司DRAM產品主要針對具有較高技術壁壘的專業級 應用領域，可向客戶提供不同容量、不同界面和不同功耗規格的產品，能夠滿足工業、醫療、主幹通訊和 車規等級產品的要求。報告期內，公司進行了基於新工藝制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款產品的研 發與生產，其中部分產品已完成工程樣品的生產，處於工程驗證階段，部分產品已量產並取得了較好的? 業收入，公司3D DRAM產品因DRAM產能緊張，投片進度有所延後，公司積極推進各新產品的規劃與研 發，並緊密跟進工廠產能資源。公司SRAM產品品類豐富，括了不同容量的同步SRAM、異步SRAM、 高速QDR SRAM等產品。報告期內，公司對多款SRAM產品進行了客戶送樣。公司Flash產品線括了目 前全球主流的NOR Flash芯片、NAND Flash芯片以及eMMC、UFS等產品，報告期內，公司進行了不同容 量和種類的Flash產品的定義、研發和工程樣片生產等相關工作，針對快速增長的AI服務器、光模塊等領域 的需求，公司進一步加強了NOR Flash的設計研發力量，不斷提高面向新興市場推出更高競爭優勢產品的 能力。公司持續向更多客戶進行1Gb SPI NOR Flash、512Mb Octal Flash等產品的送樣，512Mb SPI NOR Flash產品逐漸放量，相關業務業績保持了快速增長態勢。 公司計算芯片主要面向各類智能硬件產品，括智能安防、泛視頻產品、智能門鎖、二維碼設備、智能家 居家電等。報告期內，公司進行了面向泛視覺領域C系列產品和面向IPC中端市場升級版本芯片產品的投 片，C系列產品主要面向筆記本電腦、智能穿戴、檢測設備等對小尺寸、低功耗要求比較高的泛視頻領域 的需求。針對中高端泛視頻領域的需求，公司啟動了升級版本的芯片產品研發。同時，公司繼續推進更高 算力的IPC芯片的研發，預計該產品於今年下半年投片。公司首款AI MCU於7月份進行了量產投片，該產 品為具有AI處理能力的高性能多核異構MCU產品，可廣泛應用於AI識別類、控制類、人機交互類等應用領 域。公司多核異構具有跨界性能的高端嵌入式MPU產品於報告期內投片，該產品進一步優化和增強了MPU 的跨界功能，具備高性能多核異構+AI算力+實時控制的功能，可滿足各類AIoT中高端應用市場的需求。公公司存儲芯片分為DRAM、SRAM和Flash三大類別，主要面向汽車、工業、醫療等行業市場及高端消費類市場，其中車規存儲芯片產品在全球市場排名前列。公司DRAM產品主要針對具有較高技術壁壘的專業級應用領域，可向客戶提供不同容量、不同界面和不同功耗規格的產品，能夠滿足工業、醫療、主幹通訊和車規等級產品的要求。報告期內，公司進行了基於新工藝制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款產品的研發與生產，其中部分產品已完成工程樣品的生產，處於工程驗證階段，部分產品已量產並取得了較好的?業收入，公司3D DRAM產品因DRAM產能緊張，投片進度有所延後，公司積極推進各新產品的規劃與研發，並緊密跟進工廠產能資源。公司SRAM產品品類豐富，括了不同容量的同步SRAM、異步SRAM、高速QDR SRAM等產品。報告期內，公司對多款SRAM產品進行了客戶送樣。公司Flash產品線括了目前全球主流的NOR Flash芯片、NAND Flash芯片以及eMMC、UFS等產品，報告期內，公司進行了不同容量和種類的Flash產品的定義、研發和工程樣片生產等相關工作，針對快速增長的AI服務器、光模塊等領域的需求，公司進一步加強了NOR Flash的設計研發力量，不斷提高面向新興市場推出更高競爭優勢產品的能力。公司持續向更多客戶進行1Gb SPI NOR Flash、512Mb Octal Flash等產品的送樣，512Mb SPI NOR Flash產品逐漸放量，相關業務業績保持了快速增長態勢。 公司計算芯片主要面向各類智能硬件產品，括智能安防、泛視頻產品、智能門鎖、二維碼設備、智能家居家電等。報告期內，公司進行了面向泛視覺領域C系列產品和面向IPC中端市場升級版本芯片產品的投片，C系列產品主要面向筆記本電腦、智能穿戴、檢測設備等對小尺寸、低功耗要求比較高的泛視頻領域的需求。針對中高端泛視頻領域的需求，公司啟動了升級版本的芯片產品研發。同時，公司繼續推進更高算力的IPC芯片的研發，預計該產品於今年下半年投片。公司首款AI MCU於7月份進行了量產投片，該產品為具有AI處理能力的高性能多核異構MCU產品，可廣泛應用於AI識別類、控制類、人機交互類等應用領域。公司多核異構具有跨界性能的高端嵌入式MPU產品於報告期內投片，該產品進一步優化和增強了MPU的跨界功能，具備高性能多核異構+AI算力+實時控制的功能，可滿足各類AIoT中高端應用市場的需求。公司計算芯片產品線將全面圍繞端側AI高、中、低端各類產品的需求，持續進行相關芯片產品的研發。 管理層討論與分析 公司模擬產品線括LED驅動芯片、觸控傳感芯片、DC/DC芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、 GreenPHY等網絡傳輸芯片，主要面向汽車、工業、醫療及高端消費類市場，可向客戶提供豐富的車內、 車外照明芯片解決方案、車內互聯解決方案等，構建了豐富完整的產品生態。近年來，公司不斷豐富車規 級、工業級等高品質LED驅動芯片的產品種類，積極賦能智能化駕駛體驗，結合背光驅動、照明驅動、觸 控傳感和有線通信技術，為車內人機交互、汽車充電通訊等提供更加便捷和安全可靠的解決方案。報告期 內，公司進行了面向汽車和非汽車市場領域的各類LED驅動芯片的研發與投片等工作，同時，針對不斷增 長的汽車智能化系統的需求，基於公司在電源管理、MCU和互聯技術方面綜合的技術積累，公司積極賦 能智能化駕駛體驗，加大對智能高集成氛圍燈驅動芯片、新一代符合功能安全的DMS/OMS 駕駛監控系統 IR LED驅動芯片、方向盤離手檢測及域控系統電源芯片╱高邊開關╱電子保險絲efuse、接口芯片等車內 人機交互、汽車充電通訊方面的產品佈局與研發。報告期內，公司推出了車規級OLED驅動芯片、車規級 ISD LED驅動芯片、氛圍燈LED驅動芯片及車規級DMS/OMS IR LED驅動芯片等產品。互聯芯片方面，公 司繼續進行面向汽車應用的各類網絡傳輸產品的研發和測試等工作，公司協助客戶繼續進行LIN、CAN、 GreenPHY產品相關方案的開發與適配，輔助客戶進行產品的導入與落地。 3、 積極進行市場推廣和客戶拓展，加強產品的市場佈局，努力挖掘市場機會 公司存儲芯片主要面向汽車、工業與醫療等行業市場。報告期內，一方面雲端AI存儲的擠壓使得DRAM產 品產能持續高度緊張，另一方面，隨著端側AI的不斷發展，市場對DRAM的需求長期來看仍保持上升趨 勢，傳統DRAM產品供需之間存在巨大的缺口。由於汽車、工業等領域的客戶通常以長協為主，2025年 下半年，受制於長協的約束，儘管消費市場已大幅漲價，公司的DRAM產品仍基本執行原有銷售價格， 2026年第一季度開始，國內外客戶陸續開始進入調價週期，公司DRAM產品毛利率持續提升。與此同時， 在IDM廠商紛紛將支持重心轉向HBM及消費類產品的情況下，公司加速拓展汽車、工業等領域的優質客 戶資源，報告期內新客戶陸續開始進入採購階段。公司抓住存儲週期的市場發展機遇，積極拓展客戶資公司模擬產品線括LED驅動芯片、觸控傳感芯片、DC/DC芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY等網絡傳輸芯片，主要面向汽車、工業、醫療及高端消費類市場，可向客戶提供豐富的車內、車外照明芯片解決方案、車內互聯解決方案等，構建了豐富完整的產品生態。近年來，公司不斷豐富車規級、工業級等高品質LED驅動芯片的產品種類，積極賦能智能化駕駛體驗，結合背光驅動、照明驅動、觸控傳感和有線通信技術，為車內人機交互、汽車充電通訊等提供更加便捷和安全可靠的解決方案。報告期內，公司進行了面向汽車和非汽車市場領域的各類LED驅動芯片的研發與投片等工作，同時，針對不斷增長的汽車智能化系統的需求，基於公司在電源管理、MCU和互聯技術方面綜合的技術積累，公司積極賦能智能化駕駛體驗，加大對智能高集成氛圍燈驅動芯片、新一代符合功能安全的DMS/OMS 駕駛監控系統IR LED驅動芯片、方向盤離手檢測及域控系統電源芯片╱高邊開關╱電子保險絲efuse、接口芯片等車內人機交互、汽車充電通訊方面的產品佈局與研發。報告期內，公司推出了車規級OLED驅動芯片、車規級ISD LED驅動芯片、氛圍燈LED驅動芯片及車規級DMS/OMS IR LED驅動芯片等產品。互聯芯片方面，公司繼續進行面向汽車應用的各類網絡傳輸產品的研發和測試等工作，公司協助客戶繼續進行LIN、CAN、GreenPHY產品相關方案的開發與適配，輔助客戶進行產品的導入與落地。 3、 積極進行市場推廣和客戶拓展，加強產品的市場佈局，努力挖掘市場機會公司存儲芯片主要面向汽車、工業與醫療等行業市場。報告期內，一方面雲端AI存儲的擠壓使得DRAM產品產能持續高度緊張，另一方面，隨著端側AI的不斷發展，市場對DRAM的需求長期來看仍保持上升趨勢，傳統DRAM產品供需之間存在巨大的缺口。由於汽車、工業等領域的客戶通常以長協為主，2025年下半年，受制於長協的約束，儘管消費市場已大幅漲價，公司的DRAM產品仍基本執行原有銷售價格，2026年第一季度開始，國內外客戶陸續開始進入調價週期，公司DRAM產品毛利率持續提升。與此同時，在IDM廠商紛紛將支持重心轉向HBM及消費類產品的情況下，公司加速拓展汽車、工業等領域的優質客戶資源，報告期內新客戶陸續開始進入採購階段。公司抓住存儲週期的市場發展機遇，積極拓展客戶資源，為後續不斷擴大細分市場份額奠定了堅實的基礎。此外，公司持續進行新產品的研發和推廣，基於新制程的DRAM產品自推向市場以來，受到客戶的高度認可，產品需求旺盛，也帶動了DRAM產品的收入增長。SRAM產品方面，公司持續進行SRAM產品的市場推廣，推動SRAM產品的穩步發展，由於DRAM嚴管理層討論與分析 重缺貨，客戶開始在部分應用中以HyperRAM或OctalRAM代替DRAM，從而拉動了SRAM產品的需求；同 時，在人工智能、物聯網等技術的推動下，IoT設備對低功耗、高可靠性存儲方案的需求持續增長，公司 Pseudo SRAM芯片符合這類產品市場的需求，報告期內也帶動了SRAM產品的市場銷售。在Flash產品市場 中，汽車、工業等領域需求總體呈現增長趨勢，AI服務器、光模塊領域的需求增長強勁，同比去年大幅增 長，推動了公司NOR Flash產品收入的增長。各類NOR Flash產品中，512Mb、1Gb等大容量NOR Flash和 eMMC等存儲芯片產品市場銷售持續增長。公司擁有深厚的技術基礎和遍佈全球的客戶資源，報告期內， 公司從技術研發、市場推廣等方面全方位加強NOR Flash產品在AI服務器等新興市場的佈局，以不斷擴大 NOR Flash的業務規模。針對汽車、工業等領域對2D NAND不斷增長的需求，公司加大對2D NAND的產品 研發與資源佈局。 計算芯片領域，在AI技術的持續發展滲透下，市場對不同AI算力的芯片需求均呈增長趨勢；同時，由於存 儲原材料緊缺，計算芯片產品也面臨供應緊張，供需發展的不平衡使得計算芯片產品普遍大幅提價。在行 業發展和漲價、缺貨的綜合因素下，公司計算芯片收入同比實現了大幅增長。其中，在智能安防領域， AOV (Always On Video)持續迭代，成為IPC、門鈴等產品的核心指標，公司自研的AOV硬件架構在功耗、 生態等方面保持了產業領先水平，同時，不同產品形成了高、中、低端系列AOV產品全覆蓋的產品梯隊， 很好地把握了市場需求。在泛視覺領域，智能門鎖主流品牌加速向AI智能化、多攝等方向演進，運動防抖 相機、喂食器、打獵相機等產品需求不斷增長，公司系列IPC芯片產品很好地滿足了這類市場的需求，報 告期內，公司加大對各類新興產品市場的推廣，支持客戶的方案研發和產品落地。公司面向小尺寸低功耗 領域的C系列產品持續在筆記本電腦、智能穿戴設備等領域推廣，隨著C系列產品於報告期內回片，更多 客戶展開了相應的產品評估和設計導入。公司智能視覺SoC產品持續在各類應用領域進行推廣，在國內市 場持續發展的同時，海外市場的推廣也逐漸落地，來自海外的收入同比實現了較好的增長。公司面向AIoT 市場的嵌入式MPU產品銷售收入持續增長，在二維碼設備、POS機等市場保持了快速發展，品牌佔有率持重缺貨，客戶開始在部分應用中以HyperRAM或OctalRAM代替DRAM，從而拉動了SRAM產品的需求；同時，在人工智能、物聯網等技術的推動下，IoT設備對低功耗、高可靠性存儲方案的需求持續增長，公司Pseudo SRAM芯片符合這類產品市場的需求，報告期內也帶動了SRAM產品的市場銷售。在Flash產品市場中，汽車、工業等領域需求總體呈現增長趨勢，AI服務器、光模塊領域的需求增長強勁，同比去年大幅增長，推動了公司NOR Flash產品收入的增長。各類NOR Flash產品中，512Mb、1Gb等大容量NOR Flash和eMMC等存儲芯片產品市場銷售持續增長。公司擁有深厚的技術基礎和遍佈全球的客戶資源，報告期內，公司從技術研發、市場推廣等方面全方位加強NOR Flash產品在AI服務器等新興市場的佈局，以不斷擴大NOR Flash的業務規模。針對汽車、工業等領域對2D NAND不斷增長的需求，公司加大對2D NAND的產品研發與資源佈局。 計算芯片領域，在AI技術的持續發展滲透下，市場對不同AI算力的芯片需求均呈增長趨勢；同時，由於存儲原材料緊缺，計算芯片產品也面臨供應緊張，供需發展的不平衡使得計算芯片產品普遍大幅提價。在行業發展和漲價、缺貨的綜合因素下，公司計算芯片收入同比實現了大幅增長。其中，在智能安防領域，AOV (Always On Video)持續迭代，成為IPC、門鈴等產品的核心指標，公司自研的AOV硬件架構在功耗、生態等方面保持了產業領先水平，同時，不同產品形成了高、中、低端系列AOV產品全覆蓋的產品梯隊，很好地把握了市場需求。在泛視覺領域，智能門鎖主流品牌加速向AI智能化、多攝等方向演進，運動防抖相機、喂食器、打獵相機等產品需求不斷增長，公司系列IPC芯片產品很好地滿足了這類市場的需求，報告期內，公司加大對各類新興產品市場的推廣，支持客戶的方案研發和產品落地。公司面向小尺寸低功耗領域的C系列產品持續在筆記本電腦、智能穿戴設備等領域推廣，隨著C系列產品於報告期內回片，更多客戶展開了相應的產品評估和設計導入。公司智能視覺SoC產品持續在各類應用領域進行推廣，在國內市場持續發展的同時，海外市場的推廣也逐漸落地，來自海外的收入同比實現了較好的增長。公司面向AIoT市場的嵌入式MPU產品銷售收入持續增長，在二維碼設備、POS機等市場保持了快速發展，品牌佔有率持續增長，海外市場增長明顯；在商業價簽、副屏等人機交互領域，公司不斷獲得突破，部分客戶的採購量快速增長。公司在工業設備、家居家電、辦公設備等領域持續推廣AI MCU產品，報告期內，已有多家客戶對公司的產品進行了評估和立項。在AI技術不斷向各類智能硬件產品滲透升級的趨勢下，計算芯片作為平台型芯片產品，可應用於多種智能硬件產品中，公司將積極進行市場推廣，尋求更多的市場應用和發展機會。 管理層討論與分析 公司模擬芯片產品線主要收入來源為各類LED照明驅動芯片，產品具有低功耗、低漏電、低電磁干擾，和 高品質、高可靠性、高色彩亮度、高性價比等特點，產品組合豐富，競爭優勢明顯，在汽車、工業、辦公 設備、家電等高品質類的LED驅動市場得到廣泛採用，尤其在汽車電子市場，公司有深厚的技術和市場積 累。公司自研的汽車照明驅動技術和燈效驅動技術，結合車規技術基礎與優質管理體系，為國內外汽車 客戶提供含開關驅動、矩陣驅動、線性驅動等LED驅動芯片在內的料號齊全的多種車載LED驅動芯片序 列。報告期內，公司產品線不斷豐富，公司積極推廣與汽車智能化系統相關的各類芯片產品，公司模擬產 品在汽車、白色家電、智能物聯網、辦公設備等市場保持了突出的市場競爭優勢，同時，公司積極拓展國 內外品牌客戶，模擬芯片銷售收入實現一定的同比增長。由於集成電路產業總體產能趨緊，公司模擬芯片 的成本也有一定增長，但公司模擬產品具有較好的產品品質和市場綜合競爭優勢，總體毛利率仍保持了 較好的水平，同時，預計後續部分產品將有可能進行一定的價格調整。公司將充分發揮自研核心技術的優 勢，圍繞汽車智能化系統的縱深佈局，為公司模擬芯片帶來更大的市場發展空間。公司互聯芯片主要為車 規級互聯芯片，報告期內，LIN、CAN、GreenPHY等產品繼續進行產品推廣，公司支持部分Tier1廠商進行 了方案設計和產品落地，部分客戶陸續開始對GreenPHY產品進行採購。 4、 加強存貨和供應鏈管理，保障產品的穩定供應 由於AI發展對整個集成電路產業鏈各環節的產能需求不斷加大，各類集成電路產品在晶圓、封裝、測試等 方面均呈現產能緊張、成本上升的趨勢。與此同時，公司存儲芯片需求旺盛，計算芯片供應也較為緊張， 模擬芯片產品總體交期有所延長。針對當前的供應鏈形勢，公司進一步加強了對存貨和產品生產各環節的 管理。為保障客戶的長期持續穩定供應，2026年以來，對於市場缺貨較為嚴重的DRAM產品，公司根據生 產計劃和存貨水平分配各季度的銷售數量，在保障現有客戶穩定需求的同時，努力滿足新增客戶的需求， 公司2025年提前加大部分產品的備貨，也有效緩解了DRAM產能方面的壓力。公司進一步加強對DRAM、 Flash等存儲產品上游產能資源的拓展，以更好地支持公司不斷擴大的業務規模。公司計算芯片在存儲原公司模擬芯片產品線主要收入來源為各類LED照明驅動芯片，產品具有低功耗、低漏電、低電磁干擾，和高品質、高可靠性、高色彩亮度、高性價比等特點，產品組合豐富，競爭優勢明顯，在汽車、工業、辦公設備、家電等高品質類的LED驅動市場得到廣泛採用，尤其在汽車電子市場，公司有深厚的技術和市場積累。公司自研的汽車照明驅動技術和燈效驅動技術，結合車規技術基礎與優質管理體系，為國內外汽車客戶提供含開關驅動、矩陣驅動、線性驅動等LED驅動芯片在內的料號齊全的多種車載LED驅動芯片序列。報告期內，公司產品線不斷豐富，公司積極推廣與汽車智能化系統相關的各類芯片產品，公司模擬產品在汽車、白色家電、智能物聯網、辦公設備等市場保持了突出的市場競爭優勢，同時，公司積極拓展國內外品牌客戶，模擬芯片銷售收入實現一定的同比增長。由於集成電路產業總體產能趨緊，公司模擬芯片的成本也有一定增長，但公司模擬產品具有較好的產品品質和市場綜合競爭優勢，總體毛利率仍保持了較好的水平，同時，預計後續部分產品將有可能進行一定的價格調整。公司將充分發揮自研核心技術的優勢，圍繞汽車智能化系統的縱深佈局，為公司模擬芯片帶來更大的市場發展空間。公司互聯芯片主要為車規級互聯芯片，報告期內，LIN、CAN、GreenPHY等產品繼續進行產品推廣，公司支持部分Tier1廠商進行了方案設計和產品落地，部分客戶陸續開始對GreenPHY產品進行採購。 4、 加強存貨和供應鏈管理，保障產品的穩定供應 由於AI發展對整個集成電路產業鏈各環節的產能需求不斷加大，各類集成電路產品在晶圓、封裝、測試等方面均呈現產能緊張、成本上升的趨勢。與此同時，公司存儲芯片需求旺盛，計算芯片供應也較為緊張，模擬芯片產品總體交期有所延長。針對當前的供應鏈形勢，公司進一步加強了對存貨和產品生產各環節的管理。為保障客戶的長期持續穩定供應，2026年以來，對於市場缺貨較為嚴重的DRAM產品，公司根據生產計劃和存貨水平分配各季度的銷售數量，在保障現有客戶穩定需求的同時，努力滿足新增客戶的需求，公司2025年提前加大部分產品的備貨，也有效緩解了DRAM產能方面的壓力。公司進一步加強對DRAM、Flash等存儲產品上游產能資源的拓展，以更好地支持公司不斷擴大的業務規模。公司計算芯片在存儲原材料出現缺貨和漲價的情況下，及時進行原材料備貨和產品生產，與主要供應商保持了密切溝通，積極尋求更多的供應資源，並根據庫存和生產計劃情況，及時調整產品銷售策略，從而在市場供應發生較大變化時，努力滿足了客戶的主要需求。公司將在現有供應情況下，統籌安排存貨、生產和銷售計劃，加強與供應鏈合作夥伴的溝通，以保障產品的持續穩定供應和不斷增長的市場需求。 管理層討論與分析 5、 加強人才隊伍建設，採用多種方式進行員工的激勵 公司重視人才隊伍建設，不斷加強管理人員的學習和培訓，完善公司的激勵、約束機制，優化薪酬體系， 完善績效考核制度。同時，為了進一步建立、健全公司長效激勵機制，吸引和留住優秀人才，基於對公司 未來發展前景的信心和內在價值的認可，在充分保障股東利益的前提下，按照收益與貢獻對等的原則，公 司推出2024年限制性股票激勵計劃，該計劃涵蓋了公司部分董事、高級管理人員和各主要業務部門的中層 管理人員、核心業務（技術）骨幹人員。報告期內，經公司2026年5月21日召開的第六屆董事會第十二次會 議、第六屆董事會提名與薪酬委員會第六次會議審議通過，鑒於2024年限制性股票激勵計劃首次授予第二 個歸屬期和預留授予第一個歸屬期的歸屬條件已成就，公司為符合資格的激勵對象辦理了第二類限制性股 票歸屬事項。該股權激勵計劃的順利實施和歸屬，有利於充分調動公司經?團隊的積極性，有效地將股東 利益、公司利益和核心團隊個人利益結合在一，使各方共同關注公司的長遠發展，確保公司未來的持續 穩步發展，為股東帶來更高效、更持久的回報。 （五） 市場地位及行業競爭情況 公司產品括了存儲芯片、計算芯片、模擬芯片等多類芯片產品，應用領域涉及汽車、工業、醫療、通信、安 防監控等多種市場。公司自主創新的核心技術和產品突出的性價比優勢，使公司產品在多類市場應用中名列前 茅。在存儲芯片領域，公司DRAM、SRAM、NOR Flash產品收入在全球市場中均處於國際市場前列；在安防監 控領域，公司業務發展迅速，目前已成為國內消費類安防監控市場的主流芯片供應商。 （六） 公司發展戰略及經?計劃 公司堅持「存儲+計算+模擬」的產品戰略和「內外循環雙輪驅動」的市場戰略，不斷積累存儲器技術、計算技 術、AI相關技術、模擬技術和互聯技術等自主研發的核心技術，持續提升核心領域的技術水平；同時把公司在 計算和AI領域的優勢與存儲器和模擬領域的強大競爭力相結合，積極佈局與拓展汽車電子、工業醫療、智能安5、 加強人才隊伍建設，採用多種方式進行員工的激勵 公司重視人才隊伍建設，不斷加強管理人員的學習和培訓，完善公司的激勵、約束機制，優化薪酬體系，完善績效考核制度。同時，為了進一步建立、健全公司長效激勵機制，吸引和留住優秀人才，基於對公司未來發展前景的信心和內在價值的認可，在充分保障股東利益的前提下，按照收益與貢獻對等的原則，公司推出2024年限制性股票激勵計劃，該計劃涵蓋了公司部分董事、高級管理人員和各主要業務部門的中層管理人員、核心業務（技術）骨幹人員。報告期內，經公司2026年5月21日召開的第六屆董事會第十二次會議、第六屆董事會提名與薪酬委員會第六次會議審議通過，鑒於2024年限制性股票激勵計劃首次授予第二個歸屬期和預留授予第一個歸屬期的歸屬條件已成就，公司為符合資格的激勵對象辦理了第二類限制性股票歸屬事項。該股權激勵計劃的順利實施和歸屬，有利於充分調動公司經?團隊的積極性，有效地將股東利益、公司利益和核心團隊個人利益結合在一，使各方共同關注公司的長遠發展，確保公司未來的持續穩步發展，為股東帶來更高效、更持久的回報。 （五） 市場地位及行業競爭情況 公司產品括了存儲芯片、計算芯片、模擬芯片等多類芯片產品，應用領域涉及汽車、工業、醫療、通信、安防監控等多種市場。公司自主創新的核心技術和產品突出的性價比優勢，使公司產品在多類市場應用中名列前茅。在存儲芯片領域，公司DRAM、SRAM、NOR Flash產品收入在全球市場中均處於國際市場前列；在安防監控領域，公司業務發展迅速，目前已成為國內消費類安防監控市場的主流芯片供應商。 （六） 公司發展戰略及經?計劃 公司堅持「存儲+計算+模擬」的產品戰略和「內外循環雙輪驅動」的市場戰略，不斷積累存儲器技術、計算技術、AI相關技術、模擬技術和互聯技術等自主研發的核心技術，持續提升核心領域的技術水平；同時把公司在計算和AI領域的優勢與存儲器和模擬領域的強大競爭力相結合，積極佈局與拓展汽車電子、工業醫療、智能安防、智能物聯網等重點應用領域，使公司在綜合實力、行業地位和核心競爭力等方面得到有效強化，將公司打造成國內領先、具有國際競爭力的集成電路設計企業。 經?計劃方面，公司積極落實2025年年度報告中所制定的「2026年經?計劃」，繼續推進核心技術研發，增強公司核心競爭力；持續進行新產品研發，豐富公司的產品品類，提高公司產品線競爭優勢；不斷加強市場開拓，在市場需求上行週期中及時把握市場發展機會；不斷加強供應鏈管理，與上游供應商密切溝通，努力保障客戶的產品需求；加強公司經?管理水平和人才隊伍建設，重視對員工的激勵。公司堅持長期發展戰略，重視核心技術的研發，積極進行產品和市場的佈局，為公司健康穩健的長期發展奠定堅實的基礎。 管理層討論與分析 （七） 重要新產品開發情況以及對公司可能的影 報告期內，公司各產品線均進行了不同數量的新產品研發，根據不同產品的進度情況，部分新產品仍在研發階 段，部分新產品完成了投片並正在進行工程樣品的生產，部分新產品已完成工程樣品的生產並根據測試結果展 開了量產方面的工作。公司繼續推進DRAM產品新制程的產品的研發和投片工作，加大對高密度NOR Flash產 品的研發與推廣；公司計算芯片面向智能安防、泛安防及AIoT等領域的新產品均有投片；模擬芯片領域，公司 規劃並研發了高規格LED驅動芯片和面向車載智能化系統的各類芯片產品。各類新產品的陸續推出將有助於公 司在各個市場領域中產品競爭力的持續提升，從而有助於公司業務的持續穩定發展。 二、 核心競爭力分析 （一） 技術優勢 公司擁有很強的研發基因，在核心技術領域一直堅持自主創新的研發策略。經過多年的持續投入，公司在以下 領域逐步形成了自主關鍵技術： 1、 嵌入式CPU技術。公司創業團隊多年來從事嵌入式CPU技術的研發，在高性能、低功耗等關鍵指標上獲得 了突破。公司基於32位MIPS指令集架構設計了XBurst系列CPU內核，該內核採用了公司創新的微體系結 構，其主頻、功耗和面積水平在同等工藝下均領先於業界現有的同類32位RISC微處理器內核。從2014年 開始，指令集開源的RISC-V架構獲得了業界的廣泛支持和快速發展，公司積極擁抱這一趨勢，展開了基於 RISC-V架構的CPU核的研發，目前公司自研的RISC-V CPU核已應用於部分芯片產品中。 2、 視頻編解碼技術。視頻內容是最核心的多媒體內容，公司自主研發的視頻編解碼器，能夠支持大多數國際 上主流的視頻格式，括多種主流視頻格式的解碼和H.264格式、H.265格式等碼流的編碼，公司的視頻編 解碼器對編碼關鍵路徑採用算法優化和硬件優化結合的方式提高性能，通過精細設計的開關控制等降低動（七） 重要新產品開發情況以及對公司可能的影 報告期內，公司各產品線均進行了不同數量的新產品研發，根據不同產品的進度情況，部分新產品仍在研發階段，部分新產品完成了投片並正在進行工程樣品的生產，部分新產品已完成工程樣品的生產並根據測試結果展開了量產方面的工作。公司繼續推進DRAM產品新制程的產品的研發和投片工作，加大對高密度NOR Flash產品的研發與推廣；公司計算芯片面向智能安防、泛安防及AIoT等領域的新產品均有投片；模擬芯片領域，公司規劃並研發了高規格LED驅動芯片和面向車載智能化系統的各類芯片產品。各類新產品的陸續推出將有助於公司在各個市場領域中產品競爭力的持續提升，從而有助於公司業務的持續穩定發展。 二、 核心競爭力分析 （一） 技術優勢 公司擁有很強的研發基因，在核心技術領域一直堅持自主創新的研發策略。經過多年的持續投入，公司在以下領域逐步形成了自主關鍵技術： 1、 嵌入式CPU技術。公司創業團隊多年來從事嵌入式CPU技術的研發，在高性能、低功耗等關鍵指標上獲得了突破。公司基於32位MIPS指令集架構設計了XBurst系列CPU內核，該內核採用了公司創新的微體系結構，其主頻、功耗和面積水平在同等工藝下均領先於業界現有的同類32位RISC微處理器內核。從2014年開始，指令集開源的RISC-V架構獲得了業界的廣泛支持和快速發展，公司積極擁抱這一趨勢，展開了基於RISC-V架構的CPU核的研發，目前公司自研的RISC-V CPU核已應用於部分芯片產品中。 2、 視頻編解碼技術。視頻內容是最核心的多媒體內容，公司自主研發的視頻編解碼器，能夠支持大多數國際上主流的視頻格式，括多種主流視頻格式的解碼和H.264格式、H.265格式等碼流的編碼，公司的視頻編解碼器對編碼關鍵路徑採用算法優化和硬件優化結合的方式提高性能，通過精細設計的開關控制等降低動態功耗，使整體的性能、面積、功耗達到業界先進水平，有利地支持了公司在智能視頻領域的拓展。 3、 圖像信號處理技術。公司自主研發的圖像信號處理技術不斷趕超業界最高水平，實現了2D/3D降噪、AI寬動態、自動抗頻閃、噪聲建模、AI圖像增強等圖像信號前沿技術，可滿足各類複雜光線場景的應用。公司的圖像處理器可實現客戶高畫質圖像的需求，同時，結合公司自有的AI處理器技術和AI算法技術輔助進行降噪和細節提升，進一步提高了圖像處理器的圖像成像質量。 管理層討論與分析 4、 神經網絡處理器技術。隨著AI技術的快速發展和應用，芯片對AI算法提供算力支持在智能IoT領域的需求越 來越普及，公司近些年來一直在神經網絡處理器的研究上持續投入。公司結合自身在CPU技術上自主研發 的優勢，把CPU技術和神經網絡處理器技術有機的結合在一，形成了公司獨特的AI算力引擎。公司的AI 算力引擎兼顧計算效能與靈活性，在高算力的基礎上衍伸了可編程能力，在保證充分的靈活性的基礎上能 夠有效對卷積、池化等高強度計算進行加速，低比特量化技術則進一步強化了公司AI算力引擎的低功耗與 低帶寬AI計算能力，可以在不同的計算精度下提供不同的算力，以應對不同的計算需求與場景。 5、 AI開發平台技術。面向AI應用場景，公司研發了集模型訓練、優化轉換及部署推理於一體的全棧式深度神 經網絡開發平台，含主流框架的模型訓練插件、模型優化轉換工具鏈、推理固件庫等多個功能模塊，開 放了豐富的預訓練模型庫（含圖像識別、語音處理、大模型等經典模型）以及自主研發的算法模型，可幫 助開發快速實現AI應用落地。通過完整的工具鏈支持，該平台使開發能夠便捷地使用最新AI技術，實 現從模型開發到終端部署的全流程覆蓋。 6、 AI算法技術。公司產品的應用領域對AI存在著巨大的需求。公司在近些年來一直大力投入AI算法的研究和 應用，在人臉識別、車牌識別、哭聲識別、人形檢測、人形跟蹤、多目標檢測、口罩識別等領域已有大量 成熟算法並已走向市場。公司不斷優化量化工具，降低訓練插件使用門檻，加快低比特模型迭代速度。 隨著公司AI算法技術的不斷完善，公司軟硬件架構協同設計能力不斷提升，算法平台開放能力日趨成熟完 善，同時，公司有很好的算法需求反饋平台，能夠助力公司在算法技術上的快速迭代。 7、 存儲器技術，括DRAM、SRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。公司全資子公司北京矽成半導體有限公 司在存儲器領域耕耘三十多年，形成了一套完整的技術體系和工程保障體系，能夠面向汽車電子、工業與 醫療等領域提供高品質、高可靠性的各類存儲器產品，同時提供面向通訊產業和高端消費電子產業的芯4、 神經網絡處理器技術。隨著AI技術的快速發展和應用，芯片對AI算法提供算力支持在智能IoT領域的需求越來越普及，公司近些年來一直在神經網絡處理器的研究上持續投入。公司結合自身在CPU技術上自主研發的優勢，把CPU技術和神經網絡處理器技術有機的結合在一，形成了公司獨特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顧計算效能與靈活性，在高算力的基礎上衍伸了可編程能力，在保證充分的靈活性的基礎上能夠有效對卷積、池化等高強度計算進行加速，低比特量化技術則進一步強化了公司AI算力引擎的低功耗與低帶寬AI計算能力，可以在不同的計算精度下提供不同的算力，以應對不同的計算需求與場景。 5、 AI開發平台技術。面向AI應用場景，公司研發了集模型訓練、優化轉換及部署推理於一體的全棧式深度神經網絡開發平台，含主流框架的模型訓練插件、模型優化轉換工具鏈、推理固件庫等多個功能模塊，開放了豐富的預訓練模型庫（含圖像識別、語音處理、大模型等經典模型）以及自主研發的算法模型，可幫助開發快速實現AI應用落地。通過完整的工具鏈支持，該平台使開發能夠便捷地使用最新AI技術，實現從模型開發到終端部署的全流程覆蓋。 6、 AI算法技術。公司產品的應用領域對AI存在著巨大的需求。公司在近些年來一直大力投入AI算法的研究和應用，在人臉識別、車牌識別、哭聲識別、人形檢測、人形跟蹤、多目標檢測、口罩識別等領域已有大量成熟算法並已走向市場。公司不斷優化量化工具，降低訓練插件使用門檻，加快低比特模型迭代速度。 隨著公司AI算法技術的不斷完善，公司軟硬件架構協同設計能力不斷提升，算法平台開放能力日趨成熟完善，同時，公司有很好的算法需求反饋平台，能夠助力公司在算法技術上的快速迭代。 7、 存儲器技術，括DRAM、SRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。公司全資子公司北京矽成半導體有限公司在存儲器領域耕耘三十多年，形成了一套完整的技術體系和工程保障體系，能夠面向汽車電子、工業與醫療等領域提供高品質、高可靠性的各類存儲器產品，同時提供面向通訊產業和高端消費電子產業的芯片。 8、 模擬與互聯技術，括FxLED驅動、大功率LED驅動、照明驅動技術、燈效驅動技術、LIN/CAN總線、GreenPHY、G.vn等模擬和互聯領域的多類技術，能夠面向汽車電子、工業製造、通訊設備和消費電子等領域提供各類芯片產品。其中，公司的LED驅動技術緊跟業內先進技術的發展，不斷積累相關技術與產品，應用場景不斷豐富，可滿足市場與客戶多種LED類型的需求。 管理層討論與分析 （二） 產品優勢 公司堅持在核心技術上自主研發的策略給公司的芯片產品帶來了以下優勢： 1、 自主可控、不依賴。由於公司主要核心技術是自主研發，因此公司產品自主可控，不依賴第三方廠商， 不存在「卡脖子」情形。尤其在CPU內核領域，公司一直堅持自主研發、自主可控，隨著市場和技術的發 展，公司計算芯片產品將逐漸全面轉向RISC-V架構，從而進一步提高在核心技術領域的自主可控水平。在 視頻、圖像、AI等技術領域，公司技術也完全具有自主性和獨立性。 2、 性價比高。由於核心技術自主研發，公司在芯片設計、生產和銷售等階段的相關技術授權費用大為降低， 並可在芯片設計時根據產品的具體需要對相關模塊進行裁剪，避免了設計上的冗餘。綜合這幾個方面，公 司產品具有更高的性價比。 3、 公司產品普遍具有高性能、低功耗特質。這些特質來自於公司核心技術的特性，並且在業內獲得了普遍的 認可。 4、 具有更好的可持續發展性。由於核心技術完全自己掌握，公司可以根據市場的變化，及時在技術上進行調 整和反應，從而具有更好的可持續發展性。 5、 高品質、高可靠性。公司的存儲芯片產品線和模擬芯片產品線，主要面向汽車電子、工業與醫療、通訊設 備等領域，具有高品質、高可靠性的特點，可向客戶提供具有極低產品失效率(PPM)的芯片，極大地提高 和保證了產品質量、高可靠性和客戶滿意度。（二） 產品優勢 公司堅持在核心技術上自主研發的策略給公司的芯片產品帶來了以下優勢：1、 自主可控、不依賴。由於公司主要核心技術是自主研發，因此公司產品自主可控，不依賴第三方廠商，不存在「卡脖子」情形。尤其在CPU內核領域，公司一直堅持自主研發、自主可控，隨著市場和技術的發展，公司計算芯片產品將逐漸全面轉向RISC-V架構，從而進一步提高在核心技術領域的自主可控水平。在視頻、圖像、AI等技術領域，公司技術也完全具有自主性和獨立性。 2、 性價比高。由於核心技術自主研發，公司在芯片設計、生產和銷售等階段的相關技術授權費用大為降低，並可在芯片設計時根據產品的具體需要對相關模塊進行裁剪，避免了設計上的冗餘。綜合這幾個方面，公司產品具有更高的性價比。 3、 公司產品普遍具有高性能、低功耗特質。這些特質來自於公司核心技術的特性，並且在業內獲得了普遍的認可。 4、 具有更好的可持續發展性。由於核心技術完全自己掌握，公司可以根據市場的變化，及時在技術上進行調整和反應，從而具有更好的可持續發展性。 5、 高品質、高可靠性。公司的存儲芯片產品線和模擬芯片產品線，主要面向汽車電子、工業與醫療、通訊設備等領域，具有高品質、高可靠性的特點，可向客戶提供具有極低產品失效率(PPM)的芯片，極大地提高和保證了產品質量、高可靠性和客戶滿意度。 6、 面向行業市場豐富、齊全的產品品類。面向汽車、工業等行業市場，公司存儲芯片產品線和模擬芯片產品線可提供豐富的產品品類，能夠充分滿足行業市場對該類產品多樣化的需求。公司存儲芯片括DRAM、SRAM、FLASH三類，公司DRAM產品開發主要針對具有較高技術壁壘的專業級應用領域，產品涵蓋16Mb、32Mb、64Mb、128Mb到1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb等多種容量規格；SRAM產品品類豐富，從傳統的Synch SRAM、Asynch SRAM產品到行業前沿的高速QDR SRAM產品均擁有自主研發的知識產權；公司Flash產品線括了從256Kb至2Gb多種容量規格的全球主流的NOR Flash存儲芯片與從1Gb至8Gb多種容量規格的NAND Flash存儲芯片。公司模擬產品主要為各類LED驅動芯片，含了多頻驅動、矩陣驅動、線性驅動等多種規格的LED驅動芯片，尤其在汽車領域，公司不斷進行產品積累，公司產品已廣泛應用於位置燈、示寬燈、照地燈、剎車燈、高位剎車燈、霧燈、尾燈、轉向燈、頭燈、日間行車燈、遠光燈、貫穿式尾燈等多種類型的車燈中。公司不斷豐富面向行業市場的產品種類，可為行業客戶提供優質的產品和技術服務。 管理層討論與分析 （三） 面向汽車電子的工程保障體系優勢 基於業務發展方面的需要，公司部分子公司通過了ISO9001質量管理體系認證，符合ISO14001環境保護標 準。同時，公司依據IATF16949的要求，建立了面向汽車電子的供應鏈管理體系。公司還建立了相應的實驗室 和流程，以便向客戶提供的車規等級芯片可通過AEC-Q100體系的測試並提供測試報告。當汽車電子的客戶 遇到芯片質量問題的時候，公司可第一時間提供相應的分析、支持和服務。此外，公司相關管理體系還獲得了 ISO26262的質量體系認證（ASIL-D等級），能夠開發具備各ASIL等級的芯片。 （四） 團隊及人才優勢 公司擁有國際化的集成電路設計團隊，團隊人才分佈於中國、美國、以色列、韓國、日本等地，領域知識涉及 存儲器設計、處理器設計、模擬電路設計、通信電路設計等，隨著公司持續加大人才隊伍建設的力度，公司的 團隊和人才力量將不斷得到加強。公司持續加強員工崗前培訓和團隊建設培訓，建立了科學化、規範化、系統 化的人力資源培訓體系。同時，公司積極培養複合型人才，形成合理的人才梯隊，培養了一批具有領軍精神的 人才，帶領團隊勇於鑽研、敢於創新、吃苦耐勞，為公司進一步的發展提供了有效的支持。 （五） 全球化的資源優勢 公司在二十多個國家或地區設有分支機構，市場和客戶遍佈全球，公司擁有全球化的人才資源、市場資源、客 戶資源和銷售資源，從而使得公司能夠以全球化的視野進行總體的業務佈局、市場規劃、產品研發和客戶推 廣，有助於公司及時把握國內外市場發展動態，抓住行業發展和變革的機會將公司業務做大做強，並提高了公 司的抗風險能力。 （六） 專利情況 截至報告期末，公司及全資子公司擁有專利證書819件，軟件著作權登記證書187件，集成電路佈圖105件，商（三） 面向汽車電子的工程保障體系優勢 基於業務發展方面的需要，公司部分子公司通過了ISO9001質量管理體系認證，符合ISO14001環境保護標準。同時，公司依據IATF16949的要求，建立了面向汽車電子的供應鏈管理體系。公司還建立了相應的實驗室和流程，以便向客戶提供的車規等級芯片可通過AEC-Q100體系的測試並提供測試報告。當汽車電子的客戶遇到芯片質量問題的時候，公司可第一時間提供相應的分析、支持和服務。此外，公司相關管理體系還獲得了ISO26262的質量體系認證（ASIL-D等級），能夠開發具備各ASIL等級的芯片。 （四） 團隊及人才優勢 公司擁有國際化的集成電路設計團隊，團隊人才分佈於中國、美國、以色列、韓國、日本等地，領域知識涉及存儲器設計、處理器設計、模擬電路設計、通信電路設計等，隨著公司持續加大人才隊伍建設的力度，公司的團隊和人才力量將不斷得到加強。公司持續加強員工崗前培訓和團隊建設培訓，建立了科學化、規範化、系統化的人力資源培訓體系。同時，公司積極培養複合型人才，形成合理的人才梯隊，培養了一批具有領軍精神的人才，帶領團隊勇於鑽研、敢於創新、吃苦耐勞，為公司進一步的發展提供了有效的支持。 （五） 全球化的資源優勢 公司在二十多個國家或地區設有分支機構，市場和客戶遍佈全球，公司擁有全球化的人才資源、市場資源、客戶資源和銷售資源，從而使得公司能夠以全球化的視野進行總體的業務佈局、市場規劃、產品研發和客戶推廣，有助於公司及時把握國內外市場發展動態，抓住行業發展和變革的機會將公司業務做大做強，並提高了公司的抗風險能力。 （六） 專利情況 截至報告期末，公司及全資子公司擁有專利證書819件，軟件著作權登記證書187件，集成電路佈圖105件，商標159件。 管理層討論與分析 財務回顧 收入 於報告期內，本集團主要自銷售存儲芯片、計算芯片及模擬芯片產生收入，本集團為採購芯片產品的客戶提供相關技 術支持，協助彼等開發相關軟件系統及優化產品功能。此外，本集團出租其業務運?暫時不需要的部分自有物業，並 確認自該等租賃活動所得的租金收入。 截至2026年6月30日止六個月，本集團的總收入增加75.9%至約人民幣3,957.3百萬元，而2025年同期為人民幣2,249.1 百萬元，受益於存儲大週期的推動，本公司存儲芯片需求旺盛，銷售收入同比實現了大幅增長；本公司計算芯片不斷 優化產品佈局，積極進行客戶拓展，同時，本公司積極應對存儲週期對計算芯片供應鏈的影，及時把握市場節奏， 計算芯片銷售收入同比實現強勁增長。 下表載列本集團於所示期間的收入分析。 截至6月30日止六個月 2026年 2025年 人民幣千元 人民幣千元 （經審計） （未經審計） 存儲芯片 2,631,616 1,384,476 計算芯片 1,043,405 604,297 模擬芯片 269,607 243,794 (1) 其他 12,635 16,545財務回顧 收入 於報告期內，本集團主要自銷售存儲芯片、計算芯片及模擬芯片產生收入，本集團為採購芯片產品的客戶提供相關技 術支持，協助彼等開發相關軟件系統及優化產品功能。此外，本集團出租其業務運?暫時不需要的部分自有物業，並 確認自該等租賃活動所得的租金收入。 截至2026年6月30日止六個月，本集團的總收入增加75.9%至約人民幣3,957.3百萬元，而2025年同期為人民幣2,249.1 百萬元，受益於存儲大週期的推動，本公司存儲芯片需求旺盛，銷售收入同比實現了大幅增長；本公司計算芯片不斷 優化產品佈局，積極進行客戶拓展，同時，本公司積極應對存儲週期對計算芯片供應鏈的影，及時把握市場節奏， 計算芯片銷售收入同比實現強勁增長。 下表載列本集團於所示期間的收入分析。 截至6月30日止六個月 2026年 2025年 人民幣千元 人民幣千元 （經審計） （未經審計） 存儲芯片 2,631,616 1,384,476 計算芯片 1,043,405 604,297 模擬芯片 269,607 243,794 (1) 其他 12,635 16,545 總計 3,957,263 2,249,112 附註： (1) 主要括銷售其他商品（括開發板）、提供技術服務及租賃收入。 截至2026年6月30日止六個月，存儲芯片產生的收入增加90.1%至約人民幣2,631.6百萬元，而2025年同期為人民幣1,384.5百萬元，主要受益於由於存儲週期的影，本公司DRAM產品供應持續緊張，產品售價漲幅較大，帶動?業收 入強勁增長； 同時，DRAM嚴重缺貨促使客戶開始在部分應用中以SRAM產品代替DRAM，從而拉動了SRAM產品的需求；本公司Flash產品受益於AI服務器、光模塊等領域的發展，銷量同比明顯增長，隨NOR Flash產能趨緊，NOR Flash也有所漲價，綜合因素促進了Flash產品收入的大幅增長。 管理層討論與分析 截至2026年6月30日止六個月，計算芯片產生的收入增加72.7%至約人民幣1,043.4百萬元，而2025年同期為人民幣 604.3百萬元，主要受益於在AI技術的持續發展滲透下，市場對不同AI算力的芯片需求均呈增長趨勢；同時，由於存 儲原材料緊缺，計算芯片產品也面臨供應緊張，供需發展的不平衡使得計算芯片產品普遍大幅提價；在行業發展和漲 價、缺貨的綜合因素下，本公司計算芯片收入同比實現了大幅增長。 截至2026年6月30日止六個月，模擬芯片產生的收入增加10.6%至約人民幣269.6百萬元，而2025年同期為人民幣243.8 百萬元，主要受益於報告期內，本公司產品線不斷豐富，各類產品在汽車、白色家電、智能物聯網、辦公設備等市場 持續拓展，產品保持了突出的市場競爭優勢；同時，本公司積極拓展國內外品牌客戶，模擬芯片銷售收入實現一定的 同比增長。 銷售成本 於報告期內，本集團的銷售成本主要括(i)晶圓成本及(ii)封裝及測試成本。本集團亦將存貨減值（減值撥回）錄作其銷售 成本。 截至2026年6月30日止六個月，本集團的銷售成本增加31.7%至約人民幣1,948.5百萬元，而2025年同期為人民幣 1,479.5百萬元，乃由於銷售業務增長所致。 毛利及毛利率 截至2026年6月30日止六個月，本集團的毛利增加161.0%至約人民幣2,008.8百萬元，而2025年同期為人民幣769.6百 萬元，由於存儲芯片和計算芯片產品漲價幅度較大，而成本上漲幅度低於售價上漲幅度，拉動本公司毛利率增長，本 公司?業收入和毛利率的增長推動本公司毛利的增長。截至2026年6月30日止六個月，本集團的毛利率為50.8%，較 2025年同期的34.2%增加16.6個百分點。截至2026年6月30日止六個月，計算芯片產生的收入增加72.7%至約人民幣1,043.4百萬元，而2025年同期為人民幣604.3百萬元，主要受益於在AI技術的持續發展滲透下，市場對不同AI算力的芯片需求均呈增長趨勢；同時，由於存 儲原材料緊缺，計算芯片產品也面臨供應緊張，供需發展的不平衡使得計算芯片產品普遍大幅提價；在行業發展和漲 價、缺貨的綜合因素下，本公司計算芯片收入同比實現了大幅增長。 截至2026年6月30日止六個月，模擬芯片產生的收入增加10.6%至約人民幣269.6百萬元，而2025年同期為人民幣243.8 百萬元，主要受益於報告期內，本公司產品線不斷豐富，各類產品在汽車、白色家電、智能物聯網、辦公設備等市場 持續拓展，產品保持了突出的市場競爭優勢；同時，本公司積極拓展國內外品牌客戶，模擬芯片銷售收入實現一定的 同比增長。 銷售成本 於報告期內，本集團的銷售成本主要括(i)晶圓成本及(ii)封裝及測試成本。本集團亦將存貨減值（減值撥回）錄作其銷售 成本。 截至2026年6月30日止六個月，本集團的銷售成本增加31.7%至約人民幣1,948.5百萬元，而2025年同期為人民幣1,479.5百萬元，乃由於銷售業務增長所致。 毛利及毛利率 截至2026年6月30日止六個月，本集團的毛利增加161.0%至約人民幣2,008.8百萬元，而2025年同期為人民幣769.6百 萬元，由於存儲芯片和計算芯片產品漲價幅度較大，而成本上漲幅度低於售價上漲幅度，拉動本公司毛利率增長，本 公司?業收入和毛利率的增長推動本公司毛利的增長。截至2026年6月30日止六個月，本集團的毛利率為50.8%，較2025年同期的34.2%增加16.6個百分點。 其他收入及收益淨額 於報告期內，本集團的其他收入及收益主要括銀行利息收入、匯兌收益淨額的收益。截至2026年6月30日止六個月， 本集團的其他收入及收益淨額減少55.6%至約人民幣46.7百萬元，而2025年同期為人民幣105.2百萬元，乃由於與處置 資產相關收益同比減少所致。 銷售及經銷開支 截至2026年6月30日止六個月，本集團的銷售及經銷開支約為人民幣216.3百萬元，較2025年同期的人民幣170.7百萬 元增加26.7%。此乃主要由於銷售收入增長使得銷售佣金及權利金同比增長所致。 行政開支 截至2026年6月30日止六個月，本集團的行政開支約為人民幣117.3百萬元，較2025年同期的人民幣127.7百萬元減少 8.1%。此乃主要由於股權激勵費用同比減少所致。 管理層討論與分析 研發開支 截至2026年6月30日止六個月，本集團的研發開支約為人民幣382.2百萬元，較2025年同期的人民幣348.3百萬元增加 9.7%。此乃主要由於人員薪酬增長所致。 所得稅開支 截至2026年6月30日止六個月，本集團的所得稅開支約為人民幣139.5百萬元，較2025年同期的人民幣26.3百萬元增加 431.1%。此乃主要由於利潤增長致所得稅費用同比增長所致。 財務資源、流動資金及資本架構 於報告期內，本集團主要透過經?活動所得現金為其?運提供資金。 於2026年6月30日，本集團的銀行結餘及現金約為人民幣3,953.7百萬元（於2025年12月31日：人民幣4,087.1百萬元）。 於2026年6月30日，本集團並無銀行或其他借款（於2025年12月31日：無）。 本集團擁有充足的流動資金以應付其日常流動資金管理及資本支出需求。 於報告期內，本集團維持穩健的財務狀況。本集團的財務管理部門負責其財務風險管理，旨在確保本集團的資產、負 債及其他承擔的流動資金架構可持續滿足其資金需求。 資產抵押 於2026年6月30日，本集團已抵押資產的賬面淨值約為人民幣4.5百萬元（於2025年12月31日：人民幣4.5百萬元）。該研發開支 截至2026年6月30日止六個月，本集團的研發開支約為人民幣382.2百萬元，較2025年同期的人民幣348.3百萬元增加 9.7%。此乃主要由於人員薪酬增長所致。 所得稅開支 截至2026年6月30日止六個月，本集團的所得稅開支約為人民幣139.5百萬元，較2025年同期的人民幣26.3百萬元增加 431.1%。此乃主要由於利潤增長致所得稅費用同比增長所致。 財務資源、流動資金及資本架構 於報告期內，本集團主要透過經?活動所得現金為其?運提供資金。 於2026年6月30日，本集團的銀行結餘及現金約為人民幣3,953.7百萬元（於2025年12月31日：人民幣4,087.1百萬元）。 於2026年6月30日，本集團並無銀行或其他借款（於2025年12月31日：無）。 本集團擁有充足的流動資金以應付其日常流動資金管理及資本支出需求。 於報告期內，本集團維持穩健的財務狀況。本集團的財務管理部門負責其財務風險管理，旨在確保本集團的資產、負 債及其他承擔的流動資金架構可持續滿足其資金需求。 資產抵押 於2026年6月30日，本集團已抵押資產的賬面淨值約為人民幣4.5百萬元（於2025年12月31日：人民幣4.5百萬元）。該 等資產主要括作擔保用途的受限制銀行存款。 或然負債 於2026年6月30日，本集團並無任何重大或然負債。 資產負債比率 本集團的資產負債比率（定義為總負債佔總資產的比例）由於2025年12月31日的8.0%增加至於2026年6月30日的9.2%， 此乃主要由於與經?活動相關的流動負債增長所致。 管理層討論與分析 未來展望 隨2026年AI雲端算力基礎設施投入持續加大，存儲芯片領域持續供需高度緊張，帶動了整個產業鏈的高速發展，全 球存儲週期持續上行，推動相關芯片產品需求的不斷增長。預計下一報告期存儲週期仍將持續，人工智能相關技術仍 將持續推動集成電路產業的結構性升級與發展，先進存儲芯片、高性能計算芯片等產品的持續迭代升級，將為人工智 能、雲計算及物聯網等眾多應用領域提供更強大的技術支，從而進一步帶動集成電路市場規模的持續增長。受DRAM 晶圓廠擴產週期的限制以及大廠減產和退出的影，預計2026年下半年DRAM產品供貨緊缺的情形難以緩解，預計本 公司存儲芯片收入和毛利率保持持續增長的趨勢；在汽車智能化趨勢下，市場對本公司DDR4、LPDDR4等產品的需求 將持續加大；在Flash領域，AI服務器等新興市場的需求仍將繼續拉動本公司Flash產品線的收入增長，本公司Flash產 品，尤其高密度NOR Flash產品的需求將保持增長。 2026年下半年，預計計算芯片領域仍將受存儲原材料漲價缺貨的影，持續增長的生產成本和產品售價或將對消費電 子市場的發展帶來一定的不確定性，另一方面，端側AI的持續發展將帶動邊緣計算、端側AI等需求的增長。本公司計算 芯片產品線在智能安防、泛視覺以及AIoT領域不斷佈局新產品，豐富本公司計算芯片的產品線組合，增強本公司計算芯 片的綜合競爭力。 隨集成電路行業生產各環節的產能逐漸趨緊，模擬芯片領域也受到了成本上升的影，2026年下半年，模擬芯片領 域將存在產品漲價的可能性。本公司模擬芯片預計將保持穩定增長趨勢，如產品有所漲價，將可能對收入增長有一定 推動。 綜合上述因素，在AI快速發展，AI雲端算力基礎設施投入持續加大，邊緣計算、端側AI存儲等需求的增長的情況下，預 計本公司本年度總體業務將保持同比強勁增長趨勢。未來展望 隨2026年AI雲端算力基礎設施投入持續加大，存儲芯片領域持續供需高度緊張，帶動了整個產業鏈的高速發展，全 球存儲週期持續上行，推動相關芯片產品需求的不斷增長。預計下一報告期存儲週期仍將持續，人工智能相關技術仍 將持續推動集成電路產業的結構性升級與發展，先進存儲芯片、高性能計算芯片等產品的持續迭代升級，將為人工智 能、雲計算及物聯網等眾多應用領域提供更強大的技術支，從而進一步帶動集成電路市場規模的持續增長。受DRAM 晶圓廠擴產週期的限制以及大廠減產和退出的影，預計2026年下半年DRAM產品供貨緊缺的情形難以緩解，預計本 公司存儲芯片收入和毛利率保持持續增長的趨勢；在汽車智能化趨勢下，市場對本公司DDR4、LPDDR4等產品的需求 將持續加大；在Flash領域，AI服務器等新興市場的需求仍將繼續拉動本公司Flash產品線的收入增長，本公司Flash產 品，尤其高密度NOR Flash產品的需求將保持增長。 2026年下半年，預計計算芯片領域仍將受存儲原材料漲價缺貨的影，持續增長的生產成本和產品售價或將對消費電 子市場的發展帶來一定的不確定性，另一方面，端側AI的持續發展將帶動邊緣計算、端側AI等需求的增長。本公司計算 芯片產品線在智能安防、泛視覺以及AIoT領域不斷佈局新產品，豐富本公司計算芯片的產品線組合，增強本公司計算芯 片的綜合競爭力。 隨集成電路行業生產各環節的產能逐漸趨緊，模擬芯片領域也受到了成本上升的影，2026年下半年，模擬芯片領 域將存在產品漲價的可能性。本公司模擬芯片預計將保持穩定增長趨勢，如產品有所漲價，將可能對收入增長有一定 推動。 綜合上述因素，在AI快速發展，AI雲端算力基礎設施投入持續加大，邊緣計算、端側AI存儲等需求的增長的情況下，預 計本公司本年度總體業務將保持同比強勁增長趨勢。 重大投資、重大收購及出售 於2026年6月30日，本集團並無持有任何重大投資，即指於被投資公司的投資金額佔本集團總資產5%或以上的投資。 於報告期內，本集團並無作出任何有關附屬公司、聯?公司及合?企業的重大收購或出售。 管理層討論與分析 重大投資或資本資產的未來計劃 於2026年6月30日，除招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所披露外，本集團並無其他重大投資或資本資產計 劃。 僱員及薪酬政策 於2026年6月30日，本集團有1,278名僱員（2025年12月31日：1,234名僱員）。截至2026年6月30日止六個月，本集團 產生的薪酬成本總額為約人民幣416.3百萬元，而2025年同期為約人民幣346.0百萬元。 本集團為僱員提供若干福利，括社會保險保障及其他僱員福利。僱員薪酬乃根據其工作職位、技術能力、工作表現 及市場競爭情況而釐定。本集團已制定一系列適配其戰略方向及人才培養目標的綜合培訓項目。 外匯風險 由於本集團部分業務於海外司法權區經?，本集團面臨與外匯波動相關的風險。本集團主要透過合理匹配經?活動中 收入與支出的幣種、加強外幣資金管理及利用經?性現金流形成自然對沖，以降低匯率波動的影。截至最後實際可 行日期，本集團未開展外匯衍生品交易業務，並持續監控主要外幣資產、負債及現金流的匯率風險敞口。結合公司業 務實際及外匯市場情況，本集團未來將適時考慮採用適當的風險管理工具，以管理重大的外匯風險敞口。 報告期結束後的重要事項 本公司H股於上市日期在聯交所主板上市。就全球發售而言，按發售價每股H股100.00元發行及配發31,287,300股H 股。重大投資或資本資產的未來計劃 於2026年6月30日，除招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所披露外，本集團並無其他重大投資或資本資產計 劃。 僱員及薪酬政策 於2026年6月30日，本集團有1,278名僱員（2025年12月31日：1,234名僱員）。截至2026年6月30日止六個月，本集團 產生的薪酬成本總額為約人民幣416.3百萬元，而2025年同期為約人民幣346.0百萬元。 本集團為僱員提供若干福利，括社會保險保障及其他僱員福利。僱員薪酬乃根據其工作職位、技術能力、工作表現 及市場競爭情況而釐定。本集團已制定一系列適配其戰略方向及人才培養目標的綜合培訓項目。 外匯風險 由於本集團部分業務於海外司法權區經?，本集團面臨與外匯波動相關的風險。本集團主要透過合理匹配經?活動中 收入與支出的幣種、加強外幣資金管理及利用經?性現金流形成自然對沖，以降低匯率波動的影。截至最後實際可 行日期，本集團未開展外匯衍生品交易業務，並持續監控主要外幣資產、負債及現金流的匯率風險敞口。結合公司業 務實際及外匯市場情況，本集團未來將適時考慮採用適當的風險管理工具，以管理重大的外匯風險敞口。 報告期結束後的重要事項 本公司H股於上市日期在聯交所主板上市。就全球發售而言，按發售價每股H股100.00元發行及配發31,287,300股H 股。 除上文所披露外，自報告期末及直至本中期報告日期，概無發生影本集團的其他重要事項。 其他資料 遵守企業管治守則 由於上市日期在報告期後，故企業管治守則於報告期內不適用於本公司。 本公司致力於實現高水平的企業管治，保障股東的權益。自上市日期，本公司已採納企業管治守則第二部分所載的 守則條文作為其企業管治常規的基礎。 根據企業管治守則守則條文第C.2.1條，於聯交所上市的公司應遵守主席與行政總裁的職責應有區分且不應由同一人兼 任的規定，但亦可選擇偏離該規定。由於劉強博士擔任本公司董事長兼總經理兩個職務，故本公司偏離此條文。董事 會認為，鑒於其上述履歷內所詳述其經驗、個人簡介及對本集團業務?運的了解，劉強博士乃最適合識別戰略機會及 董事會重點的董事。董事長及總經理由劉強博士兼任，可促進策略措施的有效執行並有助於管理層與董事會之間的信 息順暢溝通。董事會認為，此安排將不會損害權力與權限之間的平衡。董事會將不時重新評估董事長與總經理的角色 區分，未來可能在考慮本集團整體情況後，建議分別由不同人士擔任該兩項職務。 除上文所披露外，自上市日期至本中期報告日期止期間，本公司已遵守企業管治守則所載的所有適用守則條文。 證券交易遵守標準守則 由於上市日期在報告期後，故標準守則於報告期內不適用於本公司。 自上市日期，本公司已採納標準守則作為其本身有關董事進行證券交易的操守準則。 經向全體董事作出具體查詢後，全體董事確認，彼等自上市日期至本中期報告日期止已全面遵守標準守則所載的所遵守企業管治守則 由於上市日期在報告期後，故企業管治守則於報告期內不適用於本公司。 本公司致力於實現高水平的企業管治，保障股東的權益。自上市日期，本公司已採納企業管治守則第二部分所載的 守則條文作為其企業管治常規的基礎。 根據企業管治守則守則條文第C.2.1條，於聯交所上市的公司應遵守主席與行政總裁的職責應有區分且不應由同一人兼 任的規定，但亦可選擇偏離該規定。由於劉強博士擔任本公司董事長兼總經理兩個職務，故本公司偏離此條文。董事 會認為，鑒於其上述履歷內所詳述其經驗、個人簡介及對本集團業務?運的了解，劉強博士乃最適合識別戰略機會及 董事會重點的董事。董事長及總經理由劉強博士兼任，可促進策略措施的有效執行並有助於管理層與董事會之間的信 息順暢溝通。董事會認為，此安排將不會損害權力與權限之間的平衡。董事會將不時重新評估董事長與總經理的角色 區分，未來可能在考慮本集團整體情況後，建議分別由不同人士擔任該兩項職務。 除上文所披露外，自上市日期至本中期報告日期止期間，本公司已遵守企業管治守則所載的所有適用守則條文。 證券交易遵守標準守則 由於上市日期在報告期後，故標準守則於報告期內不適用於本公司。 自上市日期，本公司已採納標準守則作為其本身有關董事進行證券交易的操守準則。 經向全體董事作出具體查詢後，全體董事確認，彼等自上市日期至本中期報告日期止已全面遵守標準守則所載的所 有相關規定。 本公司僱員及董事以及本公司附屬公司僱員（彼等可能管有本公司內幕消息）亦須遵守有關證券交易的標準守則。自上 市日期至本中期報告日期，本公司並無發現任何不遵守標準守則的事件。 根據上市規則第13.51B(1)條披露董事及最高行政人員資料的變動 有關本公司董事及最高行政人員的相關資料載於招股章程「董事及高級管理層」一節。 經本公司具體查詢後，自上市日期至最後實際可行日期止期間，任何董事或最高行政人員的資料概無任何變動須根 據上市規則第13.51B(1)條予以披露。 其他資料 購買、出售或贖回本公司上市證券 於報告期內，本公司或其任何附屬公司概無購買、出售或贖回本公司任何上市證券（括出售庫存股份（定義見上市規 則））。截至2026年6月30日，本公司並無任何庫存股份。 2024年限制性股票激勵計劃 本公司2024年限制性股票激勵計劃已於2024年5月13日獲股東批准。2024年限制性股票激勵計劃的條款不受上市規則 第十七章條文的規限，因其不涉及本公司於上市後授出任何限制性股票。 (I) 2024年限制性股票激勵計劃主要條款概要 (a) 目的 2024年限制性股票激勵計劃的目的是建立和完善本公司的激勵機制，以吸引和留住人才，調動本公司管理層 以及核心業務及技術骨幹人員的積極性，從而實現本公司長遠發展的共同目標。實施2024年限制性股票激勵 計劃，以使股東利益與本公司利益、核心團隊個人利益相契合。 (b) 參與 2024年限制性股票激勵計劃的參與括本公司若干董事、高級管理層、中層以及核心業務及技術骨幹人員。 2024年限制性股票激勵計劃的參與範圍不括獨立董事、監事、單獨或合計持股5%以上的股東或實際控制 人及其配偶、父母、子女。 (c) 限制性股票的來源及最高數目購買、出售或贖回本公司上市證券 於報告期內，本公司或其任何附屬公司概無購買、出售或贖回本公司任何上市證券（括出售庫存股份（定義見上市規 則））。截至2026年6月30日，本公司並無任何庫存股份。 2024年限制性股票激勵計劃 本公司2024年限制性股票激勵計劃已於2024年5月13日獲股東批准。2024年限制性股票激勵計劃的條款不受上市規則 第十七章條文的規限，因其不涉及本公司於上市後授出任何限制性股票。 (I) 2024年限制性股票激勵計劃主要條款概要 (a) 目的 2024年限制性股票激勵計劃的目的是建立和完善本公司的激勵機制，以吸引和留住人才，調動本公司管理層以及核心業務及技術骨幹人員的積極性，從而實現本公司長遠發展的共同目標。實施2024年限制性股票激勵計劃，以使股東利益與本公司利益、核心團隊個人利益相契合。 (b) 參與 2024年限制性股票激勵計劃的參與括本公司若干董事、高級管理層、中層以及核心業務及技術骨幹人員。 2024年限制性股票激勵計劃的參與範圍不括獨立董事、監事、單獨或合計持股5%以上的股東或實際控制人及其配偶、父母、子女。 (c) 限制性股票的來源及最高數目 2024年限制性股票激勵計劃的相關股份為本公司發行的A股。授出的每股限制性股票代表按行使價收取一股A股的權利。限制性股票設有歸屬期，只有在符合規定的歸屬條件後方可歸屬。 2024年限制性股票激勵計劃項下可授出的限制性股票最高數目為4,323,468股限制性股票，括400,000股預留限制性股票（「預留限制性股票」），其承授人應在股東批准2024年限制性股票激勵計劃後12個月內確定。 截至2026年1月1日及2026年6月30日，根據2024年限制性股票激勵計劃可授出的限制性股份最高數目為0股。 (d) 參與的最高權益 於有效期內，透過所有限制性股票激勵計劃授予各參與的相關股份總數不得超過本公司股本總額的1%。 其他資料 (e) 2024年限制性股票激勵計劃的授出日期及期限 限制性股票的授出日期由董事會在股東批准2024年限制性股票激勵計劃後確定。限制性股票（預留限制性股票 除外）的授出應於股東批准2024年限制性股票激勵計劃後60日內公告，而預留限制性股票的授出應於股東批准 2024年限制性股票激勵計劃後12個月內完成。 2024年限制性股票激勵計劃應自首次授出限制性股票之日生效，直至所有已授出的限制性股票獲歸屬或作 廢失效之日止，惟2024年限制性股票激勵計劃的期限不得超過60個月。 (f) 授出價格的釐定基準 將予授出的限制性股票的授出價格不得低於A股面值，且不得低於以下兩中的較高：(i)緊接2024年限制性 股票激勵計劃公告日期前一個交易日A股平均交易價的50%；及(ii)緊接2024年限制性股票激勵計劃公告日期前 60個交易日A股平均交易價的50%。 (g) 限制性股票的歸屬 限制性股票僅會在達成授出限制性股票的條件，並達成2024年限制性股票激勵計劃所規定的年度評估及績效 目標時歸屬。 限制性股票將於授出日期12個月後的第一個交易日至授出日期48個月內的最後一個交易日之間的三個歸 屬期內，分別以30%、30%及40%的比例分批歸屬。 授出及╱或歸屬的限制性股票數目及╱或歸屬價格將於發生若干事項時予以調整，括資本公積轉增股本、分 派股息、股份拆細、配售及股份削減。本公司可於2024年限制性股票激勵計劃所載之若干事項發生時，作廢(e) 2024年限制性股票激勵計劃的授出日期及期限 限制性股票的授出日期由董事會在股東批准2024年限制性股票激勵計劃後確定。限制性股票（預留限制性股票除外）的授出應於股東批准2024年限制性股票激勵計劃後60日內公告，而預留限制性股票的授出應於股東批准2024年限制性股票激勵計劃後12個月內完成。 2024年限制性股票激勵計劃應自首次授出限制性股票之日生效，直至所有已授出的限制性股票獲歸屬或作廢失效之日止，惟2024年限制性股票激勵計劃的期限不得超過60個月。 (f) 授出價格的釐定基準 將予授出的限制性股票的授出價格不得低於A股面值，且不得低於以下兩中的較高：(i)緊接2024年限制性股票激勵計劃公告日期前一個交易日A股平均交易價的50%；及(ii)緊接2024年限制性股票激勵計劃公告日期前60個交易日A股平均交易價的50%。 (g) 限制性股票的歸屬 限制性股票僅會在達成授出限制性股票的條件，並達成2024年限制性股票激勵計劃所規定的年度評估及績效目標時歸屬。 限制性股票將於授出日期12個月後的第一個交易日至授出日期48個月內的最後一個交易日之間的三個歸屬期內，分別以30%、30%及40%的比例分批歸屬。 授出及╱或歸屬的限制性股票數目及╱或歸屬價格將於發生若干事項時予以調整，括資本公積轉增股本、分派股息、股份拆細、配售及股份削減。本公司可於2024年限制性股票激勵計劃所載之若干事項發生時，作廢已授出但尚未歸屬的限制性股票，該等事項括但不限於承授人終止受僱於本公司。 其他資料 (II) 報告期內限制性股票的變動 截至最後實際可行日期，根據2024年限制性股票激勵計劃授出的尚未歸屬的限制性股票數目（即代表可供發行的A 股數目）為1,792,934股，約佔已發行股份總數（不括庫存股份）的0.35%。 下表載列於報告期內根據2024年限制性股票激勵計劃授予本公司董事及其他非董事承授人的限制性股票的詳情： 緊接歸屬 於2026年 於2026年 日期前的 行使價 1月1日的 於報告期內 於報告期內 於報告期內 於報告期內 6月30日的 A股加權平均 姓名 於本集團的職務 授出日期 歸屬期 （每股） 尚未歸屬數目 授出 歸屬 失效 註銷 尚未歸屬數目 收市價 (2) 黃磊先生 執行董事兼副總經理 2024年5月14日附註1 人民幣30.6402元 35,000 0 15,000 0 0 20,000 人民幣139.36元 (2) 其他非董事承授人 ╱ 2024年5月14日及 附註1 人民幣30.6402元 3,076,874 0 1,108,644 131,058 64,238 1,772,934 人民幣139.36元 2025年4月18日 附註： (1) 限制性股票的30%、30%及40%分別於授出日期12個月後的第一個交易日至授出日期48個月內的最後一個交易日之間 的三個歸屬期內歸屬。 (2) 該行使價已計及由於下列原因作出的調整：(i)本公司於2024年5月28日向本公司當時的現有股東派發現金股息（每10股股份人 民幣2.00元（含稅））；(ii)本公司於2025年6月24日向本公司當時的現有股東派發現金股息（每10股股份人民幣0.997988元（含(II) 報告期內限制性股票的變動 截至最後實際可行日期，根據2024年限制性股票激勵計劃授出的尚未歸屬的限制性股票數目（即代表可供發行的A股數目）為1,792,934股，約佔已發行股份總數（不括庫存股份）的0.35%。 下表載列於報告期內根據2024年限制性股票激勵計劃授予本公司董事及其他非董事承授人的限制性股票的詳情：緊接歸屬 於2026年 於2026年 日期前的 行使價 1月1日的 於報告期內 於報告期內 於報告期內 於報告期內 6月30日的 A股加權平均姓名 於本集團的職務 授出日期 歸屬期 （每股） 尚未歸屬數目 授出 歸屬 失效 註銷 尚未歸屬數目 收市價(2) 黃磊先生 執行董事兼副總經理 2024年5月14日附註1 人民幣30.6402元 35,000 0 15,000 0 0 20,000 人民幣139.36元 (2) 其他非董事承授人 ╱ 2024年5月14日及 附註1 人民幣30.6402元 3,076,874 0 1,108,644 131,058 64,238 1,772,934 人民幣139.36元 2025年4月18日 附註： (1) 限制性股票的30%、30%及40%分別於授出日期12個月後的第一個交易日至授出日期48個月內的最後一個交易日之間 的三個歸屬期內歸屬。 (2) 該行使價已計及由於下列原因作出的調整：(i)本公司於2024年5月28日向本公司當時的現有股東派發現金股息（每10股股份人 民幣2.00元（含稅））；(ii)本公司於2025年6月24日向本公司當時的現有股東派發現金股息（每10股股份人民幣0.997988元（含 稅））；及(iii)本公司於2026年5月20日向本公司當時的現有股東派發現金股息（每10股股份人民幣1.50元（含稅））。 其他資料 董事及最高行政人員於本公司或其相聯法團的股份、相關股份及公司債券中的權益及淡倉 由於本公司於2026年6月30日尚未於聯交所上市，故證券及期貨條例第XV部第7及8分部以及證券及期貨條例第352條於 2026年6月30日不適用於本公司董事或最高行政人員。 截至最後實際可行日期，本公司董事及最高行政人員於本公司或其相聯法團（定義見證券及期貨條例第XV部）的股份、 相關股份及公司債券中，擁有根據證券及期貨條例第XV部第7及8分部須知會本公司及聯交所的權益及淡倉（括根據證 券及期貨條例有關條文被當作或視作擁有的權益及淡倉），或根據證券及期貨條例第352條須登記於該條所指登記冊內 的權益或淡倉，或根據標準守則須知會本公司及聯交所的權益或淡倉如下： 於本公司的權益 於已發行 所持股份或 於A股的 股本總額的 董事或最高行政人員 相關股份的 概約持股 概約持股 (1) (1) 姓名 權益性質 數目及說明 百分比 百分比 (2)(3) 劉強博士 實益擁有人 58,411,378股A股 12.08% 11.34% 受控法團權益 於第317條一致行動人士協議的權益 張緊先生 實益擁有人 8,725,685股A股 1.80% 1.69% 冼永輝先生 實益擁有人 9,928,659股A股 2.05% 1.93% (4) 黃磊先生 實益擁有人 50,480股A股 0.01% 0.01%董事及最高行政人員於本公司或其相聯法團的股份、相關股份及公司債券中的權益及淡倉由於本公司於2026年6月30日尚未於聯交所上市，故證券及期貨條例第XV部第7及8分部以及證券及期貨條例第352條於 2026年6月30日不適用於本公司董事或最高行政人員。 截至最後實際可行日期，本公司董事及最高行政人員於本公司或其相聯法團（定義見證券及期貨條例第XV部）的股份、 相關股份及公司債券中，擁有根據證券及期貨條例第XV部第7及8分部須知會本公司及聯交所的權益及淡倉（括根據證 券及期貨條例有關條文被當作或視作擁有的權益及淡倉），或根據證券及期貨條例第352條須登記於該條所指登記冊內 的權益或淡倉，或根據標準守則須知會本公司及聯交所的權益或淡倉如下：於本公司的權益 於已發行 所持股份或 於A股的 股本總額的 董事或最高行政人員 相關股份的 概約持股 概約持股 (1) (1) 姓名 權益性質 數目及說明 百分比 百分比 (2)(3) 劉強博士 實益擁有人 58,411,378股A股 12.08% 11.34% 受控法團權益 於第317條一致行動人士協議的權益 張緊先生 實益擁有人 8,725,685股A股 1.80% 1.69% 冼永輝先生 實益擁有人 9,928,659股A股 2.05% 1.93% (4) 黃磊先生 實益擁有人 50,480股A股 0.01% 0.01% (3) 李杰先生 實益擁有人 58,411,378股A股 12.08% 11.34% 於第317條一致行動人士協議的權益 張燕祥女士 實益擁有人 567,331股A股 0.12% 0.11% 其他資料 附註： (1) 該計算乃基於本公司於最後實際可行日期已發行的514,951,667股股份總數（括483,664,367股A股及31,287,300股H股）。 (2) 截至最後實際可行日期，劉強博士直接持有40,475,544股A股。此外，四海君芯由劉強博士控制。根據證券及期貨條例，劉強博 士被視為於四海君芯所持2,018,049股A股中擁有權益。 (3) 截至最後實際可行日期，李杰先生直接持有15,917,785股A股。此外，劉強博士及李杰先生已訂立一致行動協議，該協議適用證 券及期貨條例第317(1)條。因此，劉強博士與李杰先生已將彼此各自的權益合併計算。 (4) 截至最後實際可行日期，黃磊先生於(i)其持有的30,480股A股；及(ii)其根據2024年限制性股票激勵計劃獲授的20,000股限制性股 票（賦予其權利收取20,000股A股（視乎歸屬情況而定））中擁有權益。 (5) 所有權益均為好倉。 除上文所披露外，截至最後實際可行日期，概無本公司董事或最高行政人員於本公司或其相聯法團（定義見證券及期 貨條例第XV部）的股份、相關股份及公司債券中，擁有根據證券及期貨條例第XV部第7及8分部須知會本公司及聯交所的 權益及淡倉（括根據證券及期貨條例有關條文被當作或視作擁有的權益及淡倉），或根據證券及期貨條例第352條須登 記於該條所指登記冊內的權益或淡倉，或根據標準守則須知會本公司及聯交所的權益或淡倉。 主要股東於本公司股份及相關股份中的權益及淡倉 由於本公司於2026年6月30日尚未於聯交所上市，故證券及期貨條例第XV部第2及3分部以及證券及期貨條例第336條於 2026年6月30日不適用於本公司主要股東。附註： (1) 該計算乃基於本公司於最後實際可行日期已發行的514,951,667股股份總數（括483,664,367股A股及31,287,300股H股）。 (2) 截至最後實際可行日期，劉強博士直接持有40,475,544股A股。此外，四海君芯由劉強博士控制。根據證券及期貨條例，劉強博 士被視為於四海君芯所持2,018,049股A股中擁有權益。 (3) 截至最後實際可行日期，李杰先生直接持有15,917,785股A股。此外，劉強博士及李杰先生已訂立一致行動協議，該協議適用證 券及期貨條例第317(1)條。因此，劉強博士與李杰先生已將彼此各自的權益合併計算。 (4) 截至最後實際可行日期，黃磊先生於(i)其持有的30,480股A股；及(ii)其根據2024年限制性股票激勵計劃獲授的20,000股限制性股 票（賦予其權利收取20,000股A股（視乎歸屬情況而定））中擁有權益。 (5) 所有權益均為好倉。 除上文所披露外，截至最後實際可行日期，概無本公司董事或最高行政人員於本公司或其相聯法團（定義見證券及期 貨條例第XV部）的股份、相關股份及公司債券中，擁有根據證券及期貨條例第XV部第7及8分部須知會本公司及聯交所的 權益及淡倉（括根據證券及期貨條例有關條文被當作或視作擁有的權益及淡倉），或根據證券及期貨條例第352條須登 記於該條所指登記冊內的權益或淡倉，或根據標準守則須知會本公司及聯交所的權益或淡倉。 主要股東於本公司股份及相關股份中的權益及淡倉 由於本公司於2026年6月30日尚未於聯交所上市，故證券及期貨條例第XV部第2及3分部以及證券及期貨條例第336條於 2026年6月30日不適用於本公司主要股東。 其他資料 截至最後實際可行日期，經作出合理查詢後，就本公司所知，以下人士（並非上文所披露的本公司董事或最高行政人 員）於本公司股份或相關股份中擁有根據證券及期貨條例第XV部第2及3分部須向本公司及聯交所披露，並記錄於本公司 根據證券及期貨條例第336條須存置的登記冊內的權益或淡倉： 於已發行 所持股份或 股本總額的 相關股份的 於H股的概約 概約持股 (5) (1) (1) 股東名稱╱姓名 權益性質 數目及說明 持股百分比 百分比 (2) 國泰君安國際控股有限公司 受控法團權益 (L) 9,386,000 30.00% 1.82% (S) 4,693,000 14.99% 0.91% H股 (2) 國泰海通證券股份有限公司 受控法團權益 (L) 9,386,000 30.00% 1.82% (S) 4,693,000 14.99% 0.91% H股 (3) Emerald Prime Group Limited 實益擁有人 (L) 4,706,800 15.04% 0.91% H股 (3) 曾玉娥 受控法團權益 (L) 4,706,800 15.04% 0.91% H股 (3) 上海創客天地企業管理有限公司 受控法團權益 (L) 4,706,800 15.04% 0.91% H股 上海雙創科技投資中心 受控法團權益 (L) 4,706,800 15.04% 0.91%截至最後實際可行日期，經作出合理查詢後，就本公司所知，以下人士（並非上文所披露的本公司董事或最高行政人 員）於本公司股份或相關股份中擁有根據證券及期貨條例第XV部第2及3分部須向本公司及聯交所披露，並記錄於本公司 根據證券及期貨條例第336條須存置的登記冊內的權益或淡倉： 於已發行 所持股份或 股本總額的 相關股份的 於H股的概約 概約持股 (5) (1) (1) 股東名稱╱姓名 權益性質 數目及說明 持股百分比 百分比 (2) 國泰君安國際控股有限公司 受控法團權益 (L) 9,386,000 30.00% 1.82%(S) 4,693,000 14.99% 0.91% H股 (2) 國泰海通證券股份有限公司 受控法團權益 (L) 9,386,000 30.00% 1.82%(S) 4,693,000 14.99% 0.91% H股 (3) Emerald Prime Group Limited 實益擁有人 (L) 4,706,800 15.04% 0.91%H股 (3) 曾玉娥 受控法團權益 (L) 4,706,800 15.04% 0.91% H股 (3) 上海創客天地企業管理有限公司 受控法團權益 (L) 4,706,800 15.04% 0.91%H股 上海雙創科技投資中心 受控法團權益 (L) 4,706,800 15.04% 0.91%(3) （有限合夥） H股 廣發基金管理有限公司 投資經理 (L) 3,686,800 11.78% 0.72% H股 (4) 季耘安 受控法團權益 (L) 2,406,400 7.69% 0.47% H股 其他資料 附註： 1. 該計算乃基於本公司於最後實際可行日期已發行的514,951,667股股份總數（括483,664,367股A股及31,287,300股H股）。 2. 國泰君安證券（香）有限公司（本公司上市的穩定價格經辦人）持有9,386,000股H股好倉及4,693,000股H股淡倉。國泰君安證券 （香）有限公司由國泰君安國際控股有限公司全資擁有，而國泰君安國際控股有限公司為國泰海通證券股份有限公司的附屬公 司。根據證券及期貨條例，國泰君安國際控股有限公司及國泰海通證券股份有限公司被視為於國泰君安證券（香）有限公司所持 有的9,386,000股H股好倉及4,693,000股H股淡倉中擁有權益。 3. Emerald Prime Group Limited直接持有4,706,800股H股。Emerald Prime Group Limited由上海創客天地伊號企業發展中心（有限合 夥）（「創客天地伊號」）全資擁有。創客天地伊號由其普通合夥人上海創客天地企業管理有限公司管理，而該公司由曾玉娥最終控 制。上海雙創科技投資中心（有限合夥）持有創客天地伊號約99.8%的合夥權益。根據證券及期貨條例，上海雙創科技投資中心（有 限合夥）、上海創客天地企業管理有限公司及曾玉娥被視為於Emerald Prime Group Limited所持的4,706,800股H股中擁有權益。 4. Vista Peak Group Limited直接持有2,406,400股H股。季耘安於Vista Peak Group Limited擁有100%權益，根據證券及期貨條例， 彼被視為於Vista Peak Group Limited所持的2,406,400股H股中擁有權益。 5. (L)代表好倉及(S)代表淡倉。 6. 上述資料乃根據香聯交所披露易網站的權益披露系統所載的披露。根據證券及期貨條例第XV部，當達成若干標準時，股東須向 香聯交所提交權益披露表格。當本公司股東的持股量發生變動時，除非達成若干標準，否則毋須通知本公司或香聯交所。因 此，向香聯交所存檔的股權可能與股東的最新股權不同。 除上文所披露外，截至最後實際可行日期，就本公司所知，概無其他人士（本公司董事或最高行政人員除外）於本公附註： 1. 該計算乃基於本公司於最後實際可行日期已發行的514,951,667股股份總數（括483,664,367股A股及31,287,300股H股）。 2. 國泰君安證券（香）有限公司（本公司上市的穩定價格經辦人）持有9,386,000股H股好倉及4,693,000股H股淡倉。國泰君安證券 （香）有限公司由國泰君安國際控股有限公司全資擁有，而國泰君安國際控股有限公司為國泰海通證券股份有限公司的附屬公 司。根據證券及期貨條例，國泰君安國際控股有限公司及國泰海通證券股份有限公司被視為於國泰君安證券（香）有限公司所持 有的9,386,000股H股好倉及4,693,000股H股淡倉中擁有權益。 3. Emerald Prime Group Limited直接持有4,706,800股H股。Emerald Prime Group Limited由上海創客天地伊號企業發展中心（有限合 夥）（「創客天地伊號」）全資擁有。創客天地伊號由其普通合夥人上海創客天地企業管理有限公司管理，而該公司由曾玉娥最終控 制。上海雙創科技投資中心（有限合夥）持有創客天地伊號約99.8%的合夥權益。根據證券及期貨條例，上海雙創科技投資中心（有 限合夥）、上海創客天地企業管理有限公司及曾玉娥被視為於Emerald Prime Group Limited所持的4,706,800股H股中擁有權益。 4. Vista Peak Group Limited直接持有2,406,400股H股。季耘安於Vista Peak Group Limited擁有100%權益，根據證券及期貨條例， 彼被視為於Vista Peak Group Limited所持的2,406,400股H股中擁有權益。 5. (L)代表好倉及(S)代表淡倉。 6. 上述資料乃根據香聯交所披露易網站的權益披露系統所載的披露。根據證券及期貨條例第XV部，當達成若干標準時，股東須向 香聯交所提交權益披露表格。當本公司股東的持股量發生變動時，除非達成若干標準，否則毋須通知本公司或香聯交所。因 此，向香聯交所存檔的股權可能與股東的最新股權不同。 除上文所披露外，截至最後實際可行日期，就本公司所知，概無其他人士（本公司董事或最高行政人員除外）於本公 司股份或相關股份中擁有根據證券及期貨條例第XV部第2及3分部須向本公司及聯交所披露，並記錄於本公司根據證券 及期貨條例第336條須存置的登記冊內的權益或淡倉。 其他資料 全球發售所得款項淨額用途 31,287,300股H股按發售價每股100.00元以全球發售方式發行及配發，並於上市日期在聯交所主板上市。全球發售所 得款項淨額（「所得款項淨額」）（經扣除銷費用及相關開支）約為3,056.03百萬元。 誠如招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所載，所得款項淨額的預定用途並無作出調整。 所得款項淨額的用途如下： 單位：百萬元 自上市日期 截至 佔所得款項 至最後實際 最後實際 淨額概約 全球發售 可行日期 可行日期 預計悉數 所得款項淨額的預定用途 百分比 所得款項淨額 已動用金額 未動用金額 動用時間表 加強我們三條核心產品線的技術創新和 產品開發 50.0 1,528.02 0 1,528.02 2031年12月31日 用於戰略投資及╱或收購以把握增長機遇 25.0 764.01 0 764.01 2031年12月31日 擴展我們的銷售網絡並推廣我們的產品 15.0 458.40 0 458.40 2031年12月31日 ?運資金及其他一般公司用途 10.0 305.60 0.62 304.98 2026年12月31日 總計 100.0 3,056.03 0.62 3,055.41 –全球發售所得款項淨額用途 31,287,300股H股按發售價每股100.00元以全球發售方式發行及配發，並於上市日期在聯交所主板上市。全球發售所 得款項淨額（「所得款項淨額」）（經扣除銷費用及相關開支）約為3,056.03百萬元。 誠如招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所載，所得款項淨額的預定用途並無作出調整。 所得款項淨額的用途如下： 單位：百萬元 自上市日期 截至 佔所得款項 至最後實際 最後實際 淨額概約 全球發售 可行日期 可行日期 預計悉數 所得款項淨額的預定用途 百分比 所得款項淨額 已動用金額 未動用金額 動用時間表加強我們三條核心產品線的技術創新和 產品開發 50.0 1,528.02 0 1,528.02 2031年12月31日 用於戰略投資及╱或收購以把握增長機遇 25.0 764.01 0 764.01 2031年12月31日擴展我們的銷售網絡並推廣我們的產品 15.0 458.40 0 458.40 2031年12月31日?運資金及其他一般公司用途 10.0 305.60 0.62 304.98 2026年12月31日總計 100.0 3,056.03 0.62 3,055.41 –（未完）  |