玻璃基板获英伟达背书 京东方加码800亿研发

时间：2026年09月28日 19:07:15 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，浮法玻璃均价环比微涨0.53%，电子布报价较8月上移1.5—1.7元/米；京东方宣布未来五年投入超800亿元研发资金，BOE IPC 2026大会明确聚焦屏即系统升级；英伟达正评估玻璃基板方案，并推动韩日台厂商两年内完成开发，目标2028年前落地；歌尔微电子确认在玻璃基封装载板取得进展；天皓玻纤签约50亿元电子纱+电子布新产线，切入此前空白领域。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板正迎来国内外头部客户与设备商的双重验证，从技术路线分歧转向产业化共识。研报认为，英伟达、英特尔、京东方、歌尔等产业链核心企业密集布局，标志玻璃基板已跨过技术可行性阶段，进入资本开支导入期。

　　
　　研报指出，相比传统有机基板，玻璃基板具备更高平整度、更低信号损耗和更好热稳定性，契合AI高算力芯片对先进封装的刚性需求。随着CPO、Micro LED、高密度GPU封装加速渗透，玻璃基载板有望成为新材料主线中确定性最强的增量方向。