国机精工加码金刚石散热 商业航天+半导体双驱动

时间：2026年09月28日 17:06:35 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，国机精工上半年半导体耗材业务同比增长约40%，已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀等核心工艺环节，并配套国内主流晶圆厂与封测厂。公司同步推进单晶/多晶金刚石及金刚石铜复合材料三条技术路线，MPCVD设备全部自研，牵头制定国内首个热沉用金刚石片团体标准。

　　
　　近期机构研报指出，金刚石散热正从国防领域向高功率芯片、IGBT和消费电子快速渗透，相关产品已进入头部客户验证阶段。研报认为，超硬材料产业园“一中心三园区”布局落地，将显著提升长晶、装备与磨具一体化能力，强化成本与交付优势。

　　
　　研报指出，轴承业务短期承压致盈利预测小幅下调，但更看重金刚石功能化应用的增量空间——商业航天热管理需求爆发叠加半导体先进封装升级，有望打开公司估值新锚点。维持“买入”评级。