鸿富诚(301716):首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
原标题:鸿富诚:首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书 特别提示 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称“鸿富诚”、“发行人”、“公司”或“本公司”）股票将于2026年9月29日在深圳证券交易所创业板上市。 创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书中的相同。 本上市公告书中若出现总计数与所列数值总和不符的情形，均为四舍五入所致。 第一节重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。 深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）、中证网（www.cs.com.cn）、中国证券网（www.cnstock.com）、证券时报网（www.stcn.com）、证券日报网（www.zqrb.cn）、经济参考网 （www.jjckb.cn）、金融时报（www.financialnews.com.cn）、中国日报网（www.chinadaily.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 二、创业板新股上市初期投资风险特别提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。 具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种： （一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险 创业板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行并在创业板上市的股票，上市后的前5个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为20%，公司股票上市初期存在交易价格大幅波动的风险。投资者在参与交易前，应当认真阅读有关法律法规和交易所业务规则等相关规定，对其他可能存在的风险因素也应当有所了解和掌握，并确信自身已做好足够的风险评估与财务安排，避免因盲目炒作遭受难以承受的损失。 （二）流通股数量较少的风险 本次发行后，公司总股本为7,492.2424万股，其中，无限售流通股为1,245.3343万股，占发行后总股本的16.62%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）本次发行有可能存在上市后非理性炒作风险 本次发行价格为76.86元/股，投资者应当关注创业板股票交易可能触发的异常波动和严重异常波动情形，知悉严重异常波动情形可能存在非理性炒作风险并导致停牌核查，审慎参与相关股票交易。投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作。 （四）发行市盈率与同行业平均水平存在差异 根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。截至2026年9月10日（T-4日），中证指数有限公司发布的C39计算机、通信和其他电子设备制造业最近一个月平均静态市盈率为73.89倍。 截至2026年9月10日（T-4日），同行业可比上市公司市盈率水平情况如下：
资料来源： ，数据截至 年 月 日（ 日） 注1：2025年扣非前/后EPS=2025年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-4日总股本；注2：计算平均市盈率时，剔除苏州天脉、隆扬电子异常市盈率情况；注3：市盈率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成。 本次发行价格76.86元/股对应的发行人2025年扣除非经常性损益前后孰低归属于母公司股东净利润对应的摊薄后静态市盈率为21.80倍，低于中证指数有限公司2026年9月10日（T-4日）发布的行业最近一个月平均静态市盈率73.89倍，低于同行业可比公司2025年扣除非经常性损益前后孰低归属于母公司股东净利润对应的平均静态市盈率（剔除极端值后）86.84倍。发行人和联席主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。 本次发行定价合理性说明如下： 与行业内其他公司相比，鸿富诚在以下方面存在一定优势： 1、技术研发优势 公司始终重视技术创新，在产品研发和工艺技术上不断积累。公司持续深耕热管理及电磁屏蔽吸波等电子功能材料领域，经过多年发展，公司现已掌握多项核心技术，包括各类创新取向技术、粉体处理技术等，具备较强的技术优势，相关核心产品性能指标参数处于行业领先水平。 178 72 截至报告期末，公司共获得 项授权专利，其中发明专利 项，被评为国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省省级制造业单项冠军（碳基导热垫片）、广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、国家高新技术企业。公司凭借出色的技术创新能力，荣获国际R&D100创新奖等行业奖项，以及B1公司最佳协同奖、质量优秀协作奖等核心客户奖项。此外，公司还参与制定4项国家及行业标准，其中国家标准1项，行业标准3项。公司在坚持自主研发的基础上，广泛开展外部产学研等技术合作，包括公司与华中科技大学设立“光电器件高效热管理技术联合实验室”；与深圳先进电子材料国际创新研究院设立“鸿富诚-SIEM先进电子材料联合实验室”等，共同推动国产高端先进材料的研发及产业化。 2、客户资源优势 公司依靠核心技术产品、可靠的产品质量以及对客户需求的快速响应，形成了良好的品牌形象和市场口碑，与众多优质客户建立了稳定良好的合作关系。公司下游客户多为全球知名芯片龙头企业、消费电子制造商和品牌厂商、新能源汽车电子厂商等。上述制造商和品牌厂商对产品质量要求非常高，且设立了严格的供应商准入体系。 公司凭借碳基导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品，成功进入全球芯片巨头高端导热材料供应链。与该等全球知名客户保持长期稳定的合作关系将为公司持续研发创新以及长远发展奠定良好的基础。 3、产品质量优势 公司致力于通过数字化管理，上线MES系统，建立MES智能工厂，精准把控各个环节。通过数据集成分析（生产过程系统防呆、数字化看板与分析）、物流条码追溯（全工序流程跟踪、全生产周期追溯）、全流程质量监管（设备状态实时监管、单件产品数字化质量检验），全面保障公司产品质量。公司对于产品质量的把控也得到了客户高度认可。 （五）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险 创业板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，另需承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 （六）本次发行有可能存在上市跌破发行价的风险 投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，知晓股票上市后可能跌破发行价，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作，监管机构、发行人和联席主承销商均无法保证股票上市后不会跌破发行价格。 （七）净资产收益率下降的风险 本次公开发行募集资金到位后，公司的净资产规模将有较大幅度的增长，由于募集资金投资项目需要一定的建设周期，项目产生收益尚需一段时间，本次发行完成后，短期内公司的每股收益和净资产收益率等指标将有一定程度下降的风险。 三、特别风险提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本公司招股说明书“第三节风险因素”的全部内容，并应特别关注下列风险因素：（一）业绩增速放缓或业绩下滑风险 受益于下游行业特别是AI算力基础设施爆发式增长，2025年公司营业收入和扣非后归属于母公司净利润分别为70,666.16万元和26,419.92万元，较2024年度大幅增长114.34%和276.99%，其中热管理材料及器件的销售收入为56,883.62万元，较2024年度19,978.50万元大幅增长，带动2025年净利润大幅增长。尤其是金属碳基复合材料得到头部客户认可从小批量测试迅速进入大规模量产，销售额达19,175.18万元，而上年度销售额仅41.06万元。虽然热管理产品下游AI数据中心、智能汽车等领域总体上仍处于高速增长阶段，公司也在积极拓展新的应用场景、开拓新的优质客户，目前公司在手订单也较为充足。 但公司认为2025年度业绩超常规增长有一定特殊性。2026年1-6月，发行人经审阅的营业收入和归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为43,523.88万元和17,534.35万元，较上年同期增长66.29%和103.12%，较2025年度增速有所放缓。受以下因素的影响，未来公司存在业绩增速放缓甚至业绩下滑的风险： （1）下游行业未来因市场供需变动、宏观经济等因素的影响出现资本开支增速放缓，导致公司产品市场需求减弱、订单下降；（2）客户基于供应链稳定性考虑，积极开发备选供应商，以及同行业企业实现技术突破，都可能导致新竞争者加入从而加剧市场竞争程度；（3）公司研发不足或者行业技术迭代引发下游客户对主流技术路线选择发生变化，导致公司现有主要产品及解决方案难以满足下游客户需求；（4）为支撑长期战略发展、突破关键技术瓶颈及巩固技术领先优势，公司在推动现有产品技术迭代、优化工艺技术和产品性能的同时，更需要面向未来5-10年的新材料前沿技术超前布局，因此未来几年公司势必加大研发投入；（5）目前HBM存储芯片短缺且未来1-2年仍供应紧张，制约AI芯片产品出货量增长或放缓其出货节奏，进而影响发行人产品销售；（6）受市场竞争、客户议价及规模量产等因素，发行人同型号产品在生产周期内呈现下降态势，若未来高附加值新产品迭代不及预期，原产品价格持续下行将对发行人销售价格、毛利率产生不利影响，进而影响发行人经营业绩。 （二）市场竞争加剧的风险 随着下游应用领域的市场增长，尤其是随着人工智能产业的发展，电子功能材料行业进入快速发展阶段。发行人依托石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料等核心产品，成功跻身全球头部AI芯片企业热管理材料供应链，并实现批量供货。报告期内，来自境外客户收入占比持续提升，尤其是2025年金属碳基复合材料的量产，使得外销主营收入占比达到66.02%。由于该等产品量产时间相对较短，供应链地位尚需进一步稳固，同时产品附加值相对较高，吸引国际国内众多竞争者入局，相关核心产品面临市场竞争加剧的风险。 目前国际材料巨头企业在高分子基、金属基等热界面材料领域仍然占领高端市场主要份额，并针对AI芯片等高端热管理材料持续开展研发或并购，包括但不限于碳基方向的持续研发。公司虽然在垂直取向石墨烯导热垫片方面具备先发优势，但与国内外材料行业巨头相比，在业务体量、资金实力、品牌影响力等方面尚存在一定差距。未来随着市场竞争压力的不断增大和客户要求的不断提高，公司将面临市场竞争加剧的风险，如未来公司无法持续加强技术和竞争优势，则存在市场份额和利润水平下降的风险，对公司持续发展将产生不利影响。 （三）毛利率下降的风险 46.41% 52.32% 65.56% 报告期各期，公司综合毛利率分别为 、 和 。毛利率 水平较高，主要是受技术优势、行业特点、市场竞争、客户性质、产品结构等多方面因素的影响。经过多年的持续研发和投入，公司形成了以石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端导热界面材料为核心的电子功能材料体系，能够有效解决高功率芯片翘曲等行业痛点，具备较强的技术优势，且目前公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，并供应行业头部客户，竞争优势明显。 从细分产品看，报告期内公司热管理材料及器件毛利率分别为49.83%、59.23%和72.93%，整体呈逐年上涨趋势，主要系金属碳基复合垫片、石墨烯导热垫片等高附加值产品收入占比大幅提高所致；而公司屏蔽材料毛利率分别为32.16%、33.98%和30.03%，吸波材料毛利率分别为57.86%、55.99%和47.13%，均呈下降态势。公司整体毛利率的提升主要受高毛利新产品的结构替代效应影响，若未来高附加值新产品迭代不及预期、传统产品价格下行压力加大等情形，公司综合毛利率将存在下降的风险。 期后毛利率方面，2026年1-6月发行人经审阅综合毛利率为68.15%，与2025年度综合毛利率65.56%总体保持稳定。未来随着能够量产石墨烯导热垫片厂商陆续增加或其他竞品的出现，市场竞争将会加剧。若未来市场下游需求变化、竞争对手实现石墨烯导热垫片等核心产品研发量产突破、开发出其他技术路线的新产品、新竞争者加入等导致竞争进一步加剧或者公司的经营策略、技术实力、成本控制等因素发生不利变化，以及受客户议价等因素影响，则公司产品销售价格可能出现下降，或原材料价格上涨，而无法向下游顺利传导，无法抵御成本上升的不利影响，导致毛利率无法维持较高水平，甚至存在显著下降的风险，进而对公司盈利水平产生不利影响。 （四）贸易争端风险 公司热管理核心产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车等领域。近年来，随着贸易争端加剧，部分国家和地区采用包括但不限于提高关税、限制进出口、列入“实体清单”等多种方式或者制裁措施实行贸易保护主义，尤其是在人工智能（AI）芯片领域，贸易管制政策呈现常态化、AI 精细化、全球化升级趋势，对全球 芯片产业链及上游配套电子功能材料行业造成深远影响。贸易争端可能导致发行人出口成本因加征关税大幅上升，产品市场竞争力下降，订单流失、出口规模缩减；可能引发技术壁垒、检验检疫标准提高、进口限制等非关税贸易壁垒，导致发行人产品无法进入主要出口区域市场，市场准入受阻；贸易争端发展具有较强不确定性，将使发行人经营决策面临较大挑战，经营管理成本增加，同时可能影响投资者信心及客户合作意愿，对发行人长期发展产生不利影响。报告期内，公司对美国、我国台湾地区客户销售金额较大。若未来贸易争端持续恶化，可能会对公司境外市场销售产生不利影响，从而对公司经营业绩造成不利影响。 （五）客户集中度风险 报告期内，公司向前五大客户的销售收入占比分别为43.63%、48.23%和66.70%，呈逐年上升趋势。公司存在向前几大客户集中的趋势，主要原因系公司向该等客户供应石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料等高端导热界面材料产品并持续放量。若公司该等客户受到国际或地区贸易环境的影响或由于行业景气度下降、同类竞品的出现，导致其向公司下达的订单数量或价格下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。同时，若公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，或出现重大客户流失风险，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。此外，随着供应链运行逐步成熟稳定，部分核心终端客户的采购模式由其直接下单逐步转为通过代工厂直接采购，可能导致公司前五大客户构成发生变动。 （六）产品价格下降的风险 报告期内，公司总体产品销售均价呈上涨趋势，主要系高附加值热管理产品（石墨烯导热垫片、金属碳基复合垫片）收入占比显著提升所致。但从细分品类来看，同一型号产品的销售价格在生命周期内总体呈下降趋势。发行人通过持续迭代产品性能、导入新产品、拓展新客户等方式，提升产品整体平均单价及销售收入，以使得产品价格不发生重大不利变化。但不排除受行业竞争格局、客户议价能力、原材料价格波动及市场供需变化等因素影响，发行人产品价格存在下降的风险。 公司石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料等高端热界面材料，凭借先进的产品性能，在目前高端热管理材料市场由美国、日韩、欧洲等境外同行业公司占据主导的竞争格局下，成功通过下游头部企业客户验证并进入其供应链体系，实现量产供应。未来若随着市场竞争加剧、同类竞品产生，而公司在产品性能、高端和境外市场拓展、客户开发等方面未能持续保持竞争力，则存在陷入市场价格竞争的可能，届时或将面临产品价格下降的风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。 （七）技术研发风险 公司产品主要包括热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料，广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。公司主要产品的技术研发需要系统性地掌握材料配方和工艺技术等多个维度的关键技术，以及能够基于各应用场景定制解决方案的能力，涵盖化学、物理、机械工程与自动化等多个专业学科领域，要求材料厂商具备深刻的技术沉淀和产业化经验积累。 热管理材料方面，发行人确立了“以取向技术为驱动、多相复合为手段、界面优化为落脚点”的总体技术路线，开发更高导热性能的材料体系（由高分子硅基向金属基、碳基方向发展）、研发更优的高导热填料技术（高导热填料、定向排序）以及界面热阻控制技术，驱动热管理材料向更高性能、更稳定方向发展，满足AI高功率芯片、数据中心、高功率IGBT等前沿领域对极致散热的需求；屏蔽材料方面，发行人主要围绕提升屏蔽效能、适应多场景及复杂环境、实现多功能集成等方向展开研发；吸波材料方面，主要向轻量化、高效宽频、环境适应性强、可定制化、绿色环保等方向展开研发。目前发行人在垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等产品建立了较强的技术研发领先优势。 随着下游应用领域产品及技术的加速迭代，若公司未来在技术发展方向上未能做出准确判断，相关核心技术升级迭代放缓或无法持续创新，导致新产品的性能未能满足下游客户的应用需求，则公司将面临技术研发未达预期的风险，进而对公司核心竞争力与经营业绩造成不利影响。 （八）产品质量风险 公司主要产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高，生产端具有制备过程复杂、工艺控制难度高等特性。随着下游行业及客户对产品性能要求不断提升，若公司产品出现大量质量缺陷，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，导致公司交付产品未能满足客户对品质的要求，则公司需要对此承担相应的赔偿责任，将对公司的经营业绩、客户合作关系与市场声誉等方面产生不利影响。 （九）行业技术迭代风险 公司核心产品为垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合导热材料，主要应用于高功率AI芯片装机及相关板卡测试。下游头部AI芯片厂商产品迭代节奏较快，通常每1-2年完成新一代芯片架构更新升级。AI芯片在封装结构、功耗水平、热流密度层面持续更新，对热界面材料的导热性能、回弹适配性、成型尺寸及长期可靠性不断提出更高要求。 当前高端热界面材料行业并存高分子基、金属基及新型碳基等多条技术路线，各技术路线持续开展研发迭代，不断提升产品性能，行业整体处于技术持续迭代升级阶段。若公司未来未能持续匹配下游芯片更新节奏，及时完成配方优化、工艺升级及前沿技术储备，无法持续迭代产品以适配客户新一代产品；或国内外竞争对手逐步突破产业化瓶颈，推出性能、成本更具优势的同类产品；亦或行业短期内出现颠覆性导热材料及全新替代技术路线，将会导致公司现有产品竞争力弱化、产品适配性下降，存在无法顺利导入客户新一代产品线、存量市场份额被挤占的风险，进而对公司客户合作稳定性、经营成果及未来业绩增长持续性造成不利影响。 第二节股票上市情况 一、股票发行上市审核情况 （一）编制上市公告书的法律依据 本上市公告书系根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2026年修订）》等有关法律、法规及规范性文件的规定，并按照《深圳证券交易所发行与承销业务指引第1号——股票上市公告书内容与格式（2025年修订）》编制而成，旨在向投资者提供本公司首次公开发行股票并在创业板上市的基本情况。 （二）中国证监会予以注册的决定及其主要内容 本公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2026〕1655号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。具体内容如下： “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。” （三）深圳证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 根据深圳证券交易所《关于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证上〔2026〕1325号），同意本公司发行的人民币普通股股票在深圳证券交易所创业板上市，证券简称为“鸿富诚”，证券代码为“301716”。 本公司首次公开发行股票中的12,453,343股人民币普通股股票自2026年9月29日起可在深圳证券交易所上市交易，其余股票的可上市交易时间按照有关法律法规规章、深圳证券交易所业务规则及公司相关股东的承诺执行。 二、公司股票上市的相关信息 （一）上市地点及上市板块：深圳证券交易所创业板 （二）上市时间：2026年9月29日 （三）股票简称：鸿富诚 （四）股票代码：301716 （五）本次公开发行后的总股本：7,492.2424万股 （六）本次公开发行的股票数量：1,873.0606万股，占发行后公司总股本的比例为25.00%，本次发行全部为新股，无老股转让 （七）本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量：1,245.3343万股（八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：6,246.9081万股（九）参与战略配售的投资者在本次公开发行中获得配售的股票数量和限售安排：本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划和其他参与战略配售的投资者组成。本次发行最终战略配售数量为561.9181万股，约占本次发行数量的30.00%。战略配售对象获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在深圳证券交易所上市之日起开始计算。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：详见本上市公告书“第八节重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“（一）关于股份锁定、持股意向及减持意向的承诺函”。 （十一）发行前股东对所持股份自愿限售的承诺：详见本上市公告书“第八节重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“（一）关于股份锁定、持股意向及减持意向的承诺函”。 （十二）本次上市股份的其他限售安排：本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。 本次发行的股票中，网上发行的股票无流通限制及限售期安排，自本次公开发行的股票在深交所上市之日起即可流通。 网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺其获配股票数量的10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起6个月。 即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在深交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为6个月，限售期自本次发行股票在深交所上市交易之日起开始计算。本次发行中网下比例限售6个月的股份数量为65.8082万股，约占网下发行总量的10.04%，约占本次公开发行股票总量的3.51%。 （十三）公司股份可上市交易日期
三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准及公 开发行后达到所选定的上市标准及其说明 发行人本次发行上市申请适用《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2026年修订）》第2.1.2条第（一）项规定的上市标准：最近两年净利润均为正，累计净利润不低于1亿元，且最近一年净利润不低于6,000万元。 根据立信会计师出具的《审计报告》（信会师报字[2026]第ZI10455号），2024年和2025年，发行人归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后的孰低者为准）分别为7,008.14万元和26,419.92万元，满足所选择的上市标准。 第三节发行人、股东和实际控制人情况 一、发行人基本情况 本次发行前，公司董事、高级管理人员及其持有公司股票和债券的情况如下：
注2：窦兰月通过鸿富诚管理间接持股52.93万股，曹勇通过鸿富诚管理间接持股14.12万股，杨健虹通过鸿富诚管理间接持股17.64万股，周晓燕通过鸿富诚管理间接持股49.40万股，林翠玉通过鸿富诚管理间接持股49.40万股。 三、控股股东及实际控制人情况 （一）控股股东、实际控制人基本情况 公司的第一大股东为孙爱祥，实际控制人为孙爱祥、赵建平。 赵建平为孙爱祥姐夫，两人于2021年7月10日签署了《一致行动人协议书》。本次发行后，孙爱祥持有公司24.02%股份，赵建平持有公司19.48%股份，合计持有公司43.50%股份。同时，孙爱祥为鸿富诚管理、鸿富诚咨询和鸿领管理的执行事务合伙人，控制鸿富诚7.40%表决权。孙爱祥与赵建平合计控制鸿富诚50.90%的表决权。 孙爱祥，男，1968年生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为330424196808******，高中学历。1987至1993年，任保祥塑料厂负责人；1993年至1998年，任深圳好特胶粘材料有限公司销售；1998年至2000年，任深圳市宝安区福永镇立霸胶粘材料商行负责人；2002年至2008年，任海盐海董事、总经理；2011年4月至今，任重庆鸿富诚执行董事、总经理；2018年6 月至今，任浙江鸿富诚执行董事、经理；2020年7月至今，任武汉肯达执行董 事、经理；2021年10月至2025年6月，任发行人董事长、总经理；2025年6 月至今，任发行人董事长。 赵建平，男，1963年生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为 330424196311******，高中学历。1992年至2006年，任大杨山石料厂厂长； 2003年5月至2021年10月，任鸿富诚有限监事；2003年10月至今，任海盐 强盛纺织有限公司执行董事、总经理；2011年12月至今，任海盐欣兴小额贷 款有限公司监事；2018年6月至今，任浙江鸿富诚监事；2021年10月至今， 任发行人董事。 （二）本次发行后上市前与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 本次发行后，公司实际控制人仍为孙爱祥、赵建平，与本次发行前一致。 本次发行后上市前，发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图如 下：四、本次公开发行申报前已经制定或实施的员工持股计划或股 权激励计划及相关安排 （一）发行人本次发行前已实施的股权激励 为进一步建立、健全公司的长效激励机制，激发员工的工作热情和积极性，促进公司持续快速发展，发行人在本次公开发行申报前设立了员工持股平台鸿1、鸿富诚管理 发行人于2021年12月27日召开2021年第二次临时股东大会并作出决议，审议通过《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司股权激励方案》并同意按该办法实施股权激励，鸿富诚管理是该次股权激励的实施平台之一。 鸿富诚管理的基本情况如下：
发行人于2021年12月27日召开2021年第二次临时股东大会并作出决议，审议通过《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司股权激励方案》并同意按该办法实施股权激励，鸿富诚咨询是该次股权激励的实施平台之一。
鸿领管理的基本情况如下：
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