金刚石散热产业化提速 国产替代迎来关键窗口期

时间：2026年09月27日 09:41:29 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，英伟达、AMD、英特尔已全部入局金刚石散热，该技术正从实验室走向量产，并进入GPU服务器BOM核心清单。国机精工金刚石铜复合材料年内有望实现小批量订单落地，国内4-8英寸CVD多晶金刚石已量产，河南产业集群初具规模。

　　
　　近期机构研报指出，AI芯片热流密度突破1000W/cm2，铜散热逼近物理极限，金刚石因热导率是铜的5-6倍、热膨胀系数与硅高度匹配，正由可选方案升级为必选方案。研报认为，金刚石铜复合材料性价比最优，是当前商业化主力路径，英伟达下一代GPU已明确采用；纯CVD多晶金刚石则瞄准高端光模块与AI服务器，1-3年将加速渗透。

　　
　　研报指出，国内企业依托培育钻石产线与设备经验，向散热材料切换成本低，叠加集群协同与成本优势，有望在全球AI算力散热升级中率先放量。