电芯片景气加速供给趋紧 国产替代窗口打开

时间：2026年09月25日 09:21:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年Q1-Q2，800G、1.6T光模块用TIA和Driver芯片驱动Semtech、Macom数据中心业务高速增长。Semtech预计2027年下半年可能出现供给缺口，正全力锁定2028财年及以后产能；Macom已战略投资IQE 6100万美元保障供应；格芯与Marvell扩大合作提升硅锗工艺产能。

　　
　　近期机构研报指出，xPO/NPO/CPO技术演进正推动TIA、Driver向高通道、低功耗、微型化升级，3.2T设计窗口已开启，1.6T/800G仍处放量期。速率提升带来显著溢价空间，新品初期价格弹性大。

　　
　　研报认为，DSP芯片供需持续紧张，800G单颗售价达35-50美元，交期长达26–28周，上游成本可顺畅传导。随着3.2T向chiplet解耦，SerDes等核心电芯片环节仍由专业厂商主导，国产厂商导入节奏加快。

　　
　　研报指出，特色工艺壁垒高、产能扩张周期长，供给刚性强化，优迅股份、裕太微等国产电芯片公司正进入关键客户验证与批量导入阶段，替代逻辑从预期转向落地。