玻璃基板产业化提速 光电共封装打开百亿新空间

时间：2026年09月24日 20:18:54 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI/HPC与HBM爆发正推动Chiplet封装向大尺寸、高密度演进，传统有机载板在翘曲和布线精度上已显疲态。玻璃基板凭借CTE可调、高平整度和低介电损耗等优势，图形畸变降低50%，互连密度提升潜力达10倍；DNP已在300×400mm面板实现1μm级精细线路。Yole预计高端先进封装市场2030年将超285亿美元，CAGR约23%；PLP市场未来五年CAGR有望超40%。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板产业化正从技术验证迈入客户认证与小批量出货阶段。Intel、DNP、三星电机等海外厂商量产节点集中在2028年前后；国内京东方、蓝思科技、帝尔激光等已推进中试、送样及小批量交付，TGV成孔、金属化、RDL等环节国产配套持续完善。

　　
　　研报认为，玻璃基板不仅是载板材料升级，更是通往CPO光电协同集成的关键载体。140GHz InP功放玻璃封装已通过高频验证，6G及D-band场景潜力初显。随着面板级封装趋势强化玻璃适配性，具备原片、设备或加工能力的头部企业有望率先受益于导入红利。