珂玛科技:301611珂玛科技投资者关系管理信息20260923
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时间:2026年09月24日 19:36:55 中财网 |
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原标题: 珂玛科技:301611 珂玛科技投资者关系管理信息20260923

证券代码:301611 证券简称: 珂玛科技
苏州珂玛材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026-004
| 投资者关系
活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他(请文字说明其他活动内容) | | | | | 参与单位名称
及人员姓名 | 上市公司俱乐部张新春、周平、余晴丽、刘学林;
远东宏信邓剑;傲盛金融王智健;仁熙科技汤敏;
麦苗资本黄治国;投资人邵闽冲、凤宇、林建胜 | | 时间 | 2026年9月23日 | | 地点 | 公司会议室 | | 上市公司接待
人员姓名 | 董事会秘书仇劲松 | | 投资者关系活动
主要内容介绍 | 1、2026年上半年公司的经营业绩表现如何?净利润同比出现
波动的主要原因是什么?
答:2026年上半年,公司实现营业收入59,221.36万元,较上
年同期增长13.80%;净利润为9,824.70万元,同比下降42.83%。
营业收入的稳步增长主要受益于国内半导体产能持续扩张以
及设备国产替代进程的稳步深化,下游设备客户采购需求稳健
释放。净利润同比下降主要系以下几方面因素综合影响:
(a)2026年上半年公司整体产品结构有所变动,先进陶瓷材
料零部件的销售中,高附加值的“功能-结构”一体模块化产品
的收入增速不及结构件产品,结构件产品收入占比进一步增
加,使得整体毛利率水平有所下降;
(b)2026年上半年研发费用较去年同期增长54.70%,主要系
公司持续围绕陶瓷加热器、静电卡盘等关键核心部件加大研发 | | | 攻关,研发耗用物料、人员薪酬及研发人员股份支付费用增加
所致;
(c)2026年上半年管理费用较去年同期增长89.13%,主要系
管理人员薪酬、固定资产与使用权资产折旧增加,以及收购苏
州铠欣并表所致。
2、公司在“功能-结构”一体模块化产品方面的研发进展与产
业化出货情况如何?
答:“功能-结构”一体模块化产品是公司推进半导体前道核心
零部件自主可控的重要战略方向。2026年上半年,半导体领域
“功能-结构”一体模块化产品实现销售收入17,222.06万元,
同比增长8.98%。主要产品进展如下:
(a)陶瓷加热器:公司突破了薄膜沉积及激光退火等设备的核
心部件技术。截至2026年6月末,公司已开发12英寸产品43
款、6英寸和8英寸各2款,累计生产交付超过2,000支。公
司产品已稳定供应多家国产半导体设备厂,并在国产半导体晶
圆厂的大规模制造中实现成熟应用;
(b)静电卡盘:8英寸刻蚀机Monopolar静电卡盘已通过客户
验证并小规模量产;12英寸ICP/CCP刻蚀机Monopolar静电卡
盘已通过验证并小规模量产,多区加热静电卡盘已初步通过验
证,截至2026年6月末保持持续小批量出货;
(c)超高纯碳化硅套件:6英寸重结晶套件通过验证并小批量
供应;8英寸套件通过设备厂验证并在Fab端推广;12英寸渗
硅套件部分部件已通过备厂验证并实现小批量供应。
3、请介绍公司收购苏州铠欣后的业务协同进展,以及在碳化
硅陶瓷部件领域的战略布局?
答:公司于2025年7月完成对苏州铠欣73%股权的收购。苏
州铠欣专注于化学气相沉积(CVD)碳化硅涂层和CVD碳化 | | | 硅块体陶瓷零部件的研发与生产,其苏州一期工厂项目已于
2025年末建成投产。本次并购补齐了公司在CVD碳化硅涂层、
石墨基座涂层及碳化硅块体结构件方面的能力。截至2026年6
月末,苏州铠欣12英寸ICP/CCP刻蚀机CVD碳化硅部件多款
产品已通过设备厂商验证并实现小批量出货。苏州铠欣依托
2026年启动建设的“半导体设备用碳化硅材料及部件项目”,
在子公司安徽珂玛现有厂房基础上组建碳化硅陶瓷结构件产
品全流程生产工厂,新增碳化硅结构件及超高纯碳化硅套件产
能。
4、公司产能建设规划如何?面对新增产能,公司有哪些具体
的消化举措?
答:公司于2026年4月完成向不特定对象发行可转换公司债
券,募集资金总额7.50亿元。募投项目具体规划如下:
(a)结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目:达产后预计将新
增静电卡盘产能2,500只/年、陶瓷加热器产能600只/年;
(b)半导体设备用碳化硅材料及部件项目:聚焦碳化硅陶瓷
材料及部件的自主化加工与量产;
(c)补充流动资金。
同时,公司依托苏州高新区产业园区新租赁约3.4万平方米定
制厂房,对分散的先进陶瓷结构件和表面处理场地进行整合集
中管理,以减少周转损耗、提升交付效率,并为后续产能扩充
储备充足空间。
针对产能消化,公司将结合在手订单及重点客户的机台出货排
产计划,合理安排设备投入和产能释放节奏;加速高门槛产品
导入,重点加快高难度产品在国内主流半导体设备厂及晶圆厂
的验证与转量产速度,持续提高订单覆盖率;持续夯实核心客
户份额,依托与下游行业龙头的战略合作关系,持续承接成熟
制程扩产及先进制程设备研发的新增零部件需求。 | | 附件清单(如有) | 无 | | 日期 | 2026年9月23日 |
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