亨通光电(600487):亨通光电向特定对象发行A股股票预案
原标题:亨通光电:亨通光电向特定对象发行A股股票预案 二〇二六年九月 公司声明 1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，对预案真实性、准确性、完整性承担个别及连带的法律责任。 2、本预案按照《中华人民共和国公司法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件的要求编制。 3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险由投资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 6、本预案所述事项并不代表审核、注册部门对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或注册，本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册。中国证监会、上海证券交易所、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。 重大事项提示 本部分所述的词语或简称与本预案“释义”中所定义的词语或简称具有相同含义。 1、本次向特定对象发行A股股票方案已经公司第九届董事会第十九次会议审议通过，尚需公司股东会审议通过、经上交所审核通过并取得中国证监会同意注册的批复后方可实施，最终发行方案以中国证监会准予注册的方案为准。 2、本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会、上交所规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后，与保荐人（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及本次发行申购报价情况，遵照价格优先等原则协商确定。 若发行时国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 3、本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。 若国家法律、法规对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定，公司将按最新规定进行调整。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，本次发行价格将作相应调整。具体调整方法如下： 派发现金股利：P=P-D 1 0 送股或转增股本：P=P/(1+N) 1 0 派发现金股利同时送股或转增股本：P1=(P0-D)/(1+N) 其中：P0为调整前发行价格，D为每股派发现金股利，N为每股送股或转增股本数，P为调整后发行价格。 1 最终发行价格将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，按照相关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要求，由公司董事会根据竞价情况以及公司股东会的授权与保荐人（主承销商）协商确定。 4、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过739,917,677股（含本数，根据2026年9月24日总股本测算，未考虑后续变化）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会作出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积转增股本等除权事项或者因可转债转股、股份回购、员工股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 5、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币663,600.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目： 单位：万元
募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 6、本次向特定对象发行股票完成后，特定对象认购的本次发行的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。法律、法规和规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象取得的本次向特定对象发行的股份因公司送股、资本公积金转增股本等原因所增加的股份，亦应遵守上述限售安排。 限售期届满后，该等股份的转让和交易按照届时有效的法律、法规和规范性文件以及中国证监会、上交所的有关规定执行。 7 、本次向特定对象发行完成后，不会导致公司控制权发生变化，也不会导致公司股权分布不具备上市条件。 8、本次发行前公司滚存未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照发行后的股份比例共享。 9、本次发行决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起12个月。 10 、公司积极落实《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37号）以及《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》（证监会公告[2025]5号）等规定的要求，结合公司实际情况，制定了《江苏亨通光电股份有限公司未来三年（2026-2028年）股东回报规划》。关于利润分配和现金分红政策的情况，详见本预案“第四节公司利润分配政策及相关情况”。 11 、本次向特定对象发行股票完成后，随着募集资金的到位，公司的总股本和净资产规模将相应增加。由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间，因此本次发行存在每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行股票事项对即期回报的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报的具体措施。相关情况详见《江苏亨通光电股份有限公司关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施以及相关主体承诺的公告》。特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险；同时，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。 12、本次向特定对象发行股票方案最终能否获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会予以注册，以及最终取得审核通过及注册的时间存在较大不确定性，提请广大投资者注意。 13、董事会特别提醒投资者仔细阅读本预案“第三节董事会关于本次发行对公司影响的讨论和分析”之“六、本次股票发行相关的风险说明”有关内容，注意投资风险。 目 录 公司声明.......................................................................................................................1 重大事项提示...............................................................................................................2 目 录...........................................................................................................................6 释 义...........................................................................................................................8 第一节本次向特定对象发行股票方案概要...........................................................10一、发行人基本情况..........................................................................................10 二、本次向特定对象发行的背景和目的..........................................................11三、发行对象及其与公司的关系......................................................................14 四、本次向特定对象发行股票方案概要..........................................................14五、本次发行是否构成关联交易......................................................................17 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化..................................................17七、本次发行是否会导致公司股权分布不具备上市条件..............................18八、本次发行方案已履行及尚需履行的批准程序..........................................18第二节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...........................................19一、募集资金使用计划......................................................................................19 二、募集资金投资项目基本情况......................................................................19 三、本次向特定对象发行对公司经营管理和财务状况的影响......................39四、募集资金使用的可行性分析结论..............................................................39第三节董事会关于本次发行对公司影响的讨论和分析.......................................40一、本次发行对公司业务、公司章程、股东结构、高管人员结构的影响..40二、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况......40三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况......................................................................41 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，或为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形..........................................................................................................................41 五、上市公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况..41六、本次股票发行相关的风险说明..................................................................42第四节公司利润分配政策及相关情况...................................................................45 一、公司利润分配政策......................................................................................45 二、公司最近三年股利分配情况......................................................................47 三、未来三年（2026-2028年）股东回报规划................................................47第五节本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的影响、采取填补措施及相关承诺.............................................................................................................................51 一、本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响..51二、关于本次发行摊薄即期回报的特别风险提示..........................................53三、董事会选择本次融资的必要性和合理性..................................................54四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司在人员、技术、市场等方面的储备情况..........................................................................................54 五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施..........................................59六、相关主体关于保证填补即期回报措施切实履行的相关承诺..................60释 义 在本预案中，除非另有说明，下列简称具有如下含义：
第一节本次向特定对象发行股票方案概要 一、发行人基本情况
（一）本次向特定对象发行的背景 1、数字基础设施和AI算力建设推动光通信网络持续升级 我国数字基础设施建设正沿扩大网络覆盖与提升网络质量两大方向并行推进。5G、千兆光网、物联网和数据中心等基础设施持续发展，网络连接数量和数据流量保持增长，带动骨干网、城域网、接入网及数据中心内部互联持续扩容。 下游需求也由满足基本连接逐步向更高速率、更低时延和更高可靠性延伸，光通信网络的建设重点相应由单纯增加端口和线路数量，进一步转向提升传输容量、网络效率及关键环节性能。 AI计算集群的规模扩大进一步加快高速光互联架构演进。模型训练和推理需要在大量计算节点之间持续交换数据，推动交换端口速率、单机光口数量和机房连接密度提升，800G、1.6T等高速光模块以及预端接高密度光缆的重要性随之上升，根据康宁公司与LumenTechnologies于2024年8月的联合披露，生成式人工智能的发展要求数据中心内部的光纤连接数量至少达到传统架构的10倍1 。同时，根据CRU报告，2024年全球AI应用光缆需求同比增长137%，20252 年预计同比增长约77%，2025年至2029年AI应用光缆需求复合年增长率预计约26%，数据中心内部互联和数据中心间连接成为光纤需求增长的重要驱动力。 在此背景下，预端接高密度光缆、MPO组件及光纤阵列单元等产品的需求亦相应增长。随着高速电信号传输距离和功耗约束增强，CPO等新型技术路线进入持续研发和验证阶段，并对低损耗光纤、保偏光纤、精密连接及先进封装形成新的配套需求。 2、高端光纤材料和先进光互联成为产业升级的重要方向 随着传输速率、距离和连接密度提高，光通信产品的竞争重点逐步由通用产能延伸至低损耗、低时延、精密耦合和批量一致性。超低损耗光纤可服务长距离和大容量传输，多芯、空芯、保偏等特种光纤则面向空间复用、低时延、精密器1 《CorningandLumenReachSupplyAgreementonNext-GenerationFiber-OpticCabletoSupportDataCenterAIDemands》； 件及先进光电封装等新场景。上述产品从研发样品走向规模化交付，需要上游光学材料、预制棒结构、拉丝工艺、精密连接和测试验证协同推进。 高端光纤及先进光互联产品的产业化难度明显高于普通通信产品。产品性能不仅取决于光纤本身，还受到上游材料纯度、预制棒结构、拉丝稳定性以及下游端面加工、耦合精度和可靠性测试影响。随着产品规格趋于复杂，行业竞争逐步由单项产品和名义产能比较，延伸至产业链协同迭代的能力，能够实现稳定良率和批量一致性的有效产能更具重要性。 3、能源转型和深海开发拓展能源互联市场空间 新能源大规模接入、电网升级和跨区域输电持续推进，高压电缆、海底电力电缆及相关系统解决方案的应用场景不断拓展。海上风电逐步向大容量、深远海和复杂海况发展，对海缆电压等级、动态性能、长期可靠性及工程施工能力提出更高要求。海洋油气开发、岛屿互联和境外能源基础设施建设，也使海洋能源装备及工程服务面临更多跨区域、系统化交付需求。 在能源基础设施投资持续推进的同时，市场对交付方式和区域服务能力的要求也在提高。高压电缆项目需要满足电压等级、长期运行可靠性、型式试验和客户准入要求，海洋能源项目则需要统筹产品制造、港口装运、施工船期和海上作业窗口。海上风电向深远海发展后，单个项目的海缆长度、载缆规模和施工复杂程度进一步提高，使区域化制造基地、大载缆量工程装备以及长期运维能力成为保障项目履约的重要条件。 4、客户需求升级提升综合能力要求 通信和能源互联行业的客户需求正由单项产品采购进一步向材料、组件、系统方案及工程服务协同延伸。高速光互联需要光纤材料、高密度光缆、精密连接及光电封装共同匹配，海洋能源项目则需要产品设计、制造、运输、敷设和运维统筹衔接。对于海外项目，企业还需同时满足当地标准、认证、交付周期和项目管理要求。行业竞争因此越来越取决于技术研发、规模制造、供应链保障和系统交付的综合能力。 与此同时，境内外重大项目更加重视供应链稳定性、属地化服务和全生命周期履约能力。通信产品需要适配不同设备接口和网络架构，能源互联产品还涉及工程设计、现场施工及长期运维。单一产品制造能力已难以充分满足复杂项目需求，产业链上下游协同、全球资源配置和系统化交付能力逐渐成为影响客户选择的重要因素，也推动行业领先企业由单项产品供应向综合解决方案提供延伸。 （二）本次向特定对象发行的目的 1、巩固光通信全产业链优势，优化产品结构 公司已形成“光棒—光纤—光缆—光器件”产业链。本次发行拟通过高端光学材料、新一代光纤和高密度光缆等项目，进一步完善公司关键材料供给和特种光纤制造条件，推动多芯、空芯、保偏及超低损耗等研发成果向工程化和稳定交付延伸。本次发行同时补充公司的数据中心高密度光缆生产能力，使上游材料、光纤制造和下游连接产品能够围绕客户接口和性能要求协同优化。 2、完善智算光互联研发和产业化能力 面对高速光模块和下一代光互联架构演进，公司拟通过MPO配套光缆生产、FAU生产及CPO先进封装研发等项目，完善精密光纤阵列、光电封装、样机试制和系统测试能力。项目实施后，公司可根据不同客户架构开展损耗预算、接口、封装和可靠性协同设计，推动业务由单一材料或线缆供应向高价值组件和整体方案延伸。 3、完善能源互联区域布局与系统交付能力 本次发行拟通过揭阳海洋能源基地、万吨级深远海敷设船和高压电缆智能制造项目，完善公司面向华南及周边市场的海缆和柔性海洋产品制造布局，补充适配深远海和大载缆量项目的工程装备，并提高高压电缆的专业化、智能化制造水平。相关项目与公司现有海洋能源全产业链、高压电缆技术、客户资源和全球化运营体系相衔接，有利于增强产品制造与工程施工之间的协同，提升重大项目交付的自主性和可控性。 4、保障项目资金投入，增强持续发展能力 本次募集资金投资项目涉及光通信和能源互联两大领域，项目之间在产业链上存在协同关系：在光通信领域，公司同步推进高端光学材料扩产、特种光纤研发生产、MPO配套光缆生产制造、FAU精密连接产能建设以及CPO先进封装研发，覆盖从上游光学材料、光纤光缆到下游精密连接和光电封装的全链条能力；在能源互联领域，公司同步补充华南区域海缆制造能力、深远海施工装备和高压电缆智能化产能。 上述项目同时包含成熟业务扩产、研发成果产业化、大型工程装备建设和前沿技术研发等，建设周期、市场验证方式和资金使用结构存在差异。通过资本市场融资，公司可为项目建设和持续研发提供长期资本支持，减少集中投资对日常营运资金的挤占，并在业务规模较大、境内外项目持续推进的情况下保持必要的资金弹性。补充流动资金还可用于支持原材料采购、研发投入、人员薪酬和项目履约等正常经营需求，增强公司抵御市场波动和保障持续经营的能力。 三、发行对象及其与公司的关系 本次向特定对象发行股票的对象为符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外投资者以及其他符合法律法规规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者等不超过35名（含）的特定投资者。 截至本预案出具之日，公司本次发行尚无确定的发行对象，因而无法确定发行对象与公司的关系。发行对象与公司之间的关系将在发行结束后公告的发行情况报告书中披露。 四、本次向特定对象发行股票方案概要 （一）发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元。 （二）发行方式与发行时间 本次发行采取向特定对象发行方式，公司将在通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，在有效期内择机实施。 （三）发行对象与认购方式 本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会、上交所规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后，与保荐人（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及本次发行申购报价情况，遵照价格优先等原则协商确定。 若发行时国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 （四）定价基准日、定价原则及发行价格 本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。 若国家法律、法规对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定，公司将按最新规定进行调整。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，本次发行价格将作相应调整。具体调整方法如下： 派发现金股利：P1=P0-D 送股或转增股本：P=P/(1+N) 1 0 派发现金股利同时送股或转增股本：P=(P0-D)/(1+N) 1 其中：P为调整前发行价格，D为每股派发现金股利，N为每股送股或转增股0 本数，P为调整后发行价格。 1 最终发行价格将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，按照相关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要求，由公司董事会根据竞价情况以及公司股东会的授权与保荐人（主承销商）协商确定。 （五）发行数量 本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过739,917,677股（含本数，根据2026年9月24日总股本测算，未考虑后续变化），最终发行数量将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积转增股本等除权事项或者因可转债转股、股份回购、员工股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 （六）募集资金金额及用途 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币663,600.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目： 单位：万元
募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 （七）限售期安排 本次向特定对象发行股票完成后，特定对象认购的本次发行的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。法律、法规和规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象取得的本次向特定对象发行的股份因公司送股、资本公积金转增股本等原因所增加的股份，亦应遵守上述限售安排。 限售期届满后，该等股份的转让和交易按照届时有效的法律、法规和规范性文件以及中国证监会、上交所的有关规定执行。 （八）上市地点 本次发行的股票将申请在上海证券交易所上市交易。 （九）滚存未分配利润安排 本次发行前公司滚存未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照发行后的股份比例共享。 （十）本次发行决议有效期 本次发行决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起12个月。 五、本次发行是否构成关联交易 截至本预案公告之日，本次发行尚未确定发行对象，因而无法确定本次发行是否构成关联交易。最终本次发行是否存在因关联方认购上市公司本次发行股份构成关联交易的情形，将在本次发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 截至2026年9月24日，亨通集团有限公司持有公司24.07%的股份，为公司的控股股东；崔根良先生直接持有公司3.86%的股份，崔根良先生及崔巍先生通过亨通集团有限公司间接持有公司24.07%的股份，合计控制公司27.93%的股份，崔根良先生及崔巍先生为公司的实际控制人。本次发行完成后，崔根良先生及崔巍先生控制的公司股份比例将有所下降，但仍为上市公司的实际控制人。本次发行不会导致公司控制权发生变化。 七、本次发行是否会导致公司股权分布不具备上市条件 本次向特定对象发行不会导致公司股权分布不具备上市条件。 八、本次发行方案已履行及尚需履行的批准程序 本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第九届董事会第十九次会议审议通过。 本次向特定对象发行A股股票尚需经公司股东会审议通过，上交所审核通过，并获得中国证监会同意注册的批复后方可实施。 在获得中国证监会同意注册的批复后，公司将向上交所和中国证券登记结算有限责任公司上海分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成本次发行所需的全部程序。 第二节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 一、募集资金使用计划 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币663,600.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目： 单位：万元
募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 二、募集资金投资项目基本情况 （一）新一代光纤研发及生产项目 1、项目基本情况 本项目实施主体为公司全资子公司江苏亨通光导新材料有限公司及控股子公司江苏亨通光纤科技有限公司，实施地点位于吴江经济技术开发区亨通路88号亨通光通信科技园。本项目拟利用现有厂房进行适应性改造，建设多芯光纤、超低损耗多芯光纤、保偏光纤、空芯光纤和多模光纤等特种光纤产线，购置MCCVD车床、拉丝塔、延伸塔、筛选机及检测设备等，形成特种光纤的研发试制与批量生产能力，其中多芯光纤年产80万芯公里、超低损多芯光纤年产10万芯公里、保偏光纤年产3万芯公里、空芯光纤年产10万芯公里、多模光纤年产250万芯公里。 本项目生产厂房由江苏亨通光导新材料有限公司提供；最终产品所需的部分光棒产能建设及配套设备的购置与安装，由江苏亨通光导新材料有限公司负责实施；光纤拉丝工序及相关设备的购置与安装，由江苏亨通光纤科技有限公司负责实施。 本项目预计总投资金额为88,232.51万元，拟使用募集资金投资75,800.00万元，计划建设期为24个月。 2、项目建设的必要性 （1）适应差异化需求，完善高端光纤产品布局 光纤应用正在由满足通用传输需求向满足特定性能要求延伸。多芯光纤和超低损耗多芯光纤着重提高单纤传输能力，并服务更高容量或更长距离的传输场景；保偏光纤可用于CPO、NPO和其他偏振敏感器件；空芯光纤则在低时延及部分特殊传输场景中具有应用潜力；多模光纤着重服务短距离大容量传输需求，在数据中心内部互联和高速局域网等场景中具有成本和功耗优势。上述产品所处商业化阶段并不完全相同，但均对材料设计和制造精度提出了明显高于普通光纤的要求。 本项目拟在布局多芯、超低损耗多芯、保偏、空芯及多模光纤等产品，该产品组合既覆盖当前处于客户导入阶段的高性能光纤，也为处于试点验证阶段的新型光纤保留工程化条件。项目实施后，公司可以根据不同应用场景形成更完整的特种光纤产品体系，减少业务对单一通用光纤品类的依赖，并提高对算力互联、精密器件和专业通信需求的适配能力。 （2）推动研发成果工程化，夯实稳定批量生产能力 特种光纤能够制成实验室样品，并不等同于具备稳定供货能力。客户实际采购更加关注批次一致性、成品率和交付周期，还需要企业建立与目标规格相匹配的筛选、检测及可靠性验证能力。对于结构复杂的新型光纤，预制棒组装、拉丝控制和后续测试之间需要反复迭代，只有形成可复现的工艺参数，研发成果才有可能转化为可持续交付的产品。 公司已经具备VAD、MCVD和MCCVD芯棒制备能力，并形成精密石英加工、拉丝和测试基础。目前，大尺寸多芯光棒及相关拉丝技术仍需通过研发试验继续提升制造效率和良率，空芯光纤也处于由研发向批量生产过渡的阶段。本项目拟利用现有厂房进行洁净化改造并配置相应生产测试条件，有助于将研发样品逐步转化为工程样品和批量产品，形成稳定工艺及质量控制能力。 （3）贯通材料与制造工艺，提升产品迭代效率 特种光纤的性能首先由上游材料和预制棒结构决定。多芯及超低损耗多芯产品需要控制芯间串扰和传输损耗，保偏光纤依赖应力区结构与几何对称性，空芯光纤则对毛细管制备和组棒精度较为敏感，上述指标还会受到拉丝张力、涂覆和检测条件影响。因此，材料设计、预制棒制造与光纤拉制若相互割裂，新产品开发周期和工艺调整难度都会相应增加。 本项目与公司现有光纤研发制造基础相衔接，可以围绕目标产品同步优化上游材料和拉丝工艺，公司能够将拉丝及测试结果反馈至预制棒结构设计，并根据后续应用验证进一步调整产品参数。通过形成材料、光棒、拉丝和检测之间的协同，公司可提高特种光纤开发效率，缩短参数调整及问题定位周期，为多品类产品持续迭代提供制造平台。 （4）提前开展客户验证，建立高端市场基础 特种光纤通常需要围绕客户设备和系统进行联合验证。尤其是多芯、空芯等新型光纤，目前仍处于试点应用和小规模导入阶段，其规模化使用取决于产品性能、配套连接方案及客户验证结果。保偏光纤进入CPO等应用，也需要与光源、硅光引擎及光纤阵列的接口要求相匹配。由此，客户认证和应用适配构成特种光纤由技术成果转化为实际订单的重要条件。 本项目实施后，公司可以按照不同产品的成熟程度组织小批量交付和稳定量产，并利用新增产线持续积累批次数据及应用反馈。项目还可与公司CPO研发、FAU及其他光连接业务开展参数协同，为客户共同设计和样品验证提供材料基础，能够使公司更早进入客户验证流程，并为后续高端产品放量建立必要的工艺和交付条件。 3、项目建设的可行性 （1）公司具备高端光纤研发与制造基础 公司已形成光棒、光纤、光缆和光器件全产业链，掌握VAD、MCVD、MCCVD等光棒制备技术及精密石英加工、拉丝、涂覆和测试能力。公司在超低损耗、多芯、空芯、保偏等特种光纤方向已有研发与应用成果，部分产品已在运营商、算力枢纽及实际通信线路中应用。上述基础能够为新一代光纤的结构设计、工艺试制和性能验证提供现有技术平台。 （2）项目可与现有研发体系和产业链形成协同 公司拥有国家企业技术中心、博士后科研工作站、CNAS及省级实验室等研发平台，能够围绕材料纯度、折射率剖面、几何一致性、损耗及可靠性开展持续验证。项目依托既有光棒及拉丝体系实施，可将光纤测试结果反馈至预制棒设计和工艺参数优化，减少材料端与拉丝端割裂造成的重复调整，并与公司CPO、硅光模块及高密度连接产品的接口需求形成研发协同。 （二）内蒙古光学高端光学新材料建设项目 1、项目基本情况 本项目实施主体为公司间接全资控股子公司内蒙古亨通光学材料有限公司，实施地点位于内蒙古达拉特经济开发区新奥园区。本项目拟新建厂房并购置沉积、烧结、拉丝及配套设备，建设光纤预制棒生产能力，并配套高纯石英材料生产能力，具体为800吨/年光纤预制棒、1,200吨/年高端光学石英材料及600万芯公里/年光纤。本项目预计总投资金额为104,077.73万元，拟使用募集资金投资86,200.00万元，计划建设期为26个月。 2、项目建设的必要性 （1）保障核心材料供给，增强光纤业务自主性 光纤预制棒是光纤制造的直接前驱体，其折射率剖面、材料纯度和几何一致性会进一步影响光纤的衰减、带宽及批次稳定性，光棒同时决定拉丝环节的产能上限和主要成本。当前行业供给约束更多体现为有效光棒产能、关键规格和稳定交付能力不足，而非所有名义产能均处于短缺状态。在这一背景下，上游材料能否稳定供应，直接关系光纤生产排期和客户交付。 公司已形成光棒、光纤和光缆一体化业务基础，但随着下游产品结构变化，既有光棒生产能力仍需与光纤生产及后续产品升级相匹配。本项目拟在内蒙古现有厂区预留用地内建设光纤预制棒及高端光学石英材料产能。项目实施后，公司可以提高核心材料的内部配套能力，减少产品需求规格变化对生产安排的影响，从而增强光纤业务的供应保障和排产自主性。 （2）顺应产品结构升级，补充高性能产品供给能力 我国固定接入网已由大规模覆盖逐步转向网络提质，普通通信光纤需求仍具有周期性。与此同时，算力互联、数据中心间传输、骨干网升级和海洋通信等场景对低损耗、弯曲性能及长期可靠性的要求持续提高。高性能光纤并非在普通光纤基础上的简单拉丝，其产品指标首先取决于预制棒的结构设计、掺杂控制和制造稳定性。因此，行业需求升级会进一步提高上游光棒平台的重要性。 本项目同时规划光棒及高端光学石英材料生产能力，为不同规格光纤提供相应的材料和工艺基础。公司可以依托新增的相关产能，根据下游产品要求持续优化预制棒结构和拉丝工艺，并将材料端的改进更快导入光纤生产。上述安排有助于公司补充高性能产品的有效供给能力，推动光纤业务由规模竞争进一步向产品性能和稳定交付竞争延伸。 （3）依托现有基地扩产，提升生产规模与成本优势 光纤预制棒生产具有资本投入较大、能源消耗较高和工艺爬坡周期较长等特点。企业若跨区域新建完整工厂，通常还需要同步建设公用工程并重新配置生产和管理团队，项目投入及实施难度相对较高。相较之下，在已有基地和成熟工艺基础上扩产，可以共享部分公用设施和运营体系，并通过连续生产和良率提升摊薄单位成本。 内蒙古项目依托公司现有光棒生产基地和预留建设条件实施，并延续公司已有的沉积及烧结基础。当地能源及产业配套条件与光棒生产的成本结构较为匹配，现有技术和运营团队也可继续服务新增产线。项目建成后，公司能够在扩大生产规模的同时提高总体资产的利用效率，从而形成相较新进入者更具可控性的建设条件，并进一步巩固光棒环节的成本竞争基础。 （4）把握建设认证周期，巩固公司长期竞争基础 光棒项目从厂房建设、设备安装到工艺稳定和产能爬坡需要一定周期，高性能产品还需经过持续试制后才能形成稳定供货。同行业企业在行业需求完全兑现前布局新增能力，实质上是在提前准备下一阶段的有效产能和认证资源。如果企业在需求充分显现后才启动建设，新增能力形成时间可能滞后于客户导入和供应链锁定进程。 项目实施后，公司既可为现有光纤业务提供更加稳定的上游支撑，也能为后续高性能及特种光纤的规模化应用预留材料能力。通过提前完成产线建设和工艺爬坡，公司能够增强对下一阶段市场需求的承接准备，避免光棒有效产能不足成为光纤业务持续发展的约束。 3、项目建设的可行性 （1）现有光棒技术和产业基础可支撑项目实施 光纤预制棒直接决定光纤的损耗、带宽、几何一致性和主要成本。公司在光棒生产环节具有绿色制造技术和成本优势，掌握VAD、MCVD、MCCVD等技术，并具备高性能深掺氟石英管等材料能力。公司现有光纤产品与光棒能力之间可形成内部配套，能够为新增产线的工艺导入、人员培训和质量管理提供基础。 （2）依托既有基地扩建降低工程实施的不确定性 项目拟依托内蒙古现有厂区及预留用地实施，与异地新建完整工厂相比，既有基地可共享部分公用工程、生产管理和技术团队，并延续现有沉积、烧结及拉丝工艺体系，上述条件有利于降低新基地导入的不确定性。 （3）上下游一体化有利于稳定供给与产品迭代 公司下游已布局通信光纤、特种光纤、海洋光纤及数据中心光连接产品。新增光棒和特种光棒能力可围绕不同光纤规格优化折射率剖面、材料纯度和几何参数，并将拉丝和测试数据反馈至预制棒工艺，该协同有助于提高关键材料供应稳定性和新产品迭代效率。 （三）CPO先进封装研发项目 1、项目基本情况 本项目实施主体为公司全资子公司苏州卓昱光子科技有限公司（公司直接持股75.10%，并通过亨通光电国际有限公司持股24.90%），实施地点位于吴江经济技术开发区亨通路88号亨通光通信科技园。本项目拟建设分级洁净研发场地，新增高速信号测试及高精度封装设备，面向高速CPO光引擎开展技术研究，并开展样机多轮迭代。本项目预计总投资金额为30,023.29万元，拟使用募集资金投资19,600.00万元。 2、项目建设的必要性 （1）顺应光互联架构演进，布局下一代核心技术 随着AI计算集群规模扩大，交换芯片周边的互联带宽和光口密度持续提高，传统可插拔光模块在前面板空间、电互连距离及系统功耗方面面临更大约束。 CPO通过将光引擎靠近交换或计算芯片布置，缩短高速电信号传输路径，为更高带宽密度和更低互联功耗提供新的技术选择。当前CPO仍处于头部平台导入和行业验证阶段，但其技术方向已经成为下一代高速光互联的重要路线。 工业和信息化部相关政策已将光电共封装器件研发验证及光电混合组网试验列为重点任务，政策定位仍以研发和验证为主，与本项目的研发属性相匹配。 本项目拟面向高速CPO光引擎开展技术研究。项目实施有助于公司在行业规模化应用前形成技术储备，并保持与交换芯片和光互联架构演进相适应的研发能力。 （2）补齐跨领域协同能力，建设系统研发平台 CPO的研发难点在于光芯片、电芯片、先进封装、热管理和系统测试之间的协同，光学器件性能需要与高速电信号链路相匹配，封装结构又会影响散热、机械应力及长期可靠性，任一环节的设计偏差都可能在系统测试阶段放大。因此，企业需要建立覆盖芯片、封装和整机验证的联合研发机制，才能将单项技术整合为可工作的光引擎样机。本项目拟建设分级洁净研发场地，并组建覆盖硅光设计、信号完整性、先进封装、热管理和可靠性验证的研发团队，从而形成面向下一代CPO产品的系统研发平台。 （3）完善样机验证条件，加快产品迭代定型 CPO光引擎从设计方案到可验证样机，需要经历芯片流片、晶圆测试、封装试制及可靠性验证等多个环节，样机性能需通过高速误码、环境可靠性和第三方校准测试。研发条件是否完整，将直接影响迭代效率和样机定型进度。 本项目拟新增高速信号测试及高精度封装设备，并开展多轮迭代。公司可利用内部研发平台完成方案设计、样品装配和系统调试，再将测试结果反馈至下一轮芯片和封装设计。通过建立较为完整的设计—试制—测试—改进闭环，项目有助于缩短问题定位周期，提高样机性能和可靠性，为后续客户验证及产业化决策提供依据。 （4）衔接公司产业基础，培育光互联增长动能 CPO光引擎需要外置光源、保偏光纤、FAU及外部高密度连接组件共同配合，光纤接口和封装结构还需围绕具体平台进行联合设计。公司已具备单项光纤或连接器生产能力，相关产业基础可以为研发提供更便利的材料选择和样品验证条件，并降低跨企业接口协调的难度。 公司正在布局保偏光纤、FAU和MPO高密度光连接等业务，本项目可与上述业务的生产研发在光纤参数、耦合接口和封装验证方面形成研发协同。CPO项目在样机开发中产生的规格需求能够为相关材料和器件提供应用反馈，相关产品的制造基础也可支持光引擎试制和系统验证。通过上述协同，公司有望逐步形成由光纤材料向精密连接和光电引擎延伸的技术链条，为后续高速光互联业务发展培育新的产品基础。 3、项目建设的可行性 （1）公司具备开展跨环节联合研发的基础 CPO研发涉及硅光设计、光纤耦合、封装结构、热管理、高速电信号和可靠性测试。公司在光纤材料、MPO连接、硅光模块和光器件方面已有业务基础，并拥有国家级及省级研发平台、较大规模研发投入和标准专利积累，这些条件可支持多专业团队协作及样机迭代。 （2）实施主体具备硅光与CPO研发的既有积累 本项目实施主体苏州卓昱光子成立于2018年，专注于光模块研发制造，自主研发400G光模块，率先研制出国内首台基于硅光技术的3.2TCPO样机，曾作为中国电信国家重点研发计划相关项目的光模块供应商入选。其现有研发团队涵盖产业链主要环节的专业方向，已建成亚微米倒装焊、光电协同封装等平台，实现产业链的全链条垂直整合。上述技术、平台与团队基础能够支撑本项目研发课题的实施与样机迭代。 （四）亨通数据智联通信项目 1、项目基本情况 本项目实施主体为亨通光电及其全资子公司江苏亨通新能源智控科技有限公司，实施地点位于吴江经济技术开发区亨通路88号亨通光通信科技园，拟新建智能化生产车间、仓储车间及配套设施，建设面向数据通信场景的高密度光缆产线，项目建成后形成年产5,000万芯公里MPO用高密度光缆的生产能力，其中生产厂房的建设由江苏亨通新能源智控科技有限公司实施，生产设备的购置及安装等由亨通光电实施。本项目预计总投资金额为81,391.43万元，拟使用募集资金投资28,100.00万元，计划建设期为18个月。 2、项目建设的必要性 （1）升级数据中心布线，完善高密度产品供给 AI数据中心的交换端口速率和并行通道数量持续提升，机房内部及楼层之间需要在有限空间内容纳更多光纤连接。相较逐芯连接方式，MPO能够通过多芯插芯一次完成多路光纤对接，并与高密度光缆共同构成预端接布线组件。MPO具有相对成熟的标准和供应链，其新增需求主要来自高芯数、低损耗及系统化交付能力提升，而不是所有普通连接器数量同步增长。 本项目拟建设面向数据通信场景的高密度光缆能力，项目产品可用于机房间、楼层间及设备侧的高密度光连接，能够将高速接口需求落实为具体光缆供给。项目实施后，公司可进一步完善面向数据中心的光纤、光缆及连接组件产品组合，为承接800G、1.6T等高速互联场景中的布线需求提供相应制造能力。 （2）缓解关键工序瓶颈，扩大高规格有效产能 高密度光缆的有效产能取决于着色、并带、套塑、成缆和护套等工序之间的匹配程度。某一关键工序负荷较高，即使其他设备仍有余量，整条生产链的实际产出也会受到限制。与此同时，高芯数和小型化产品对光纤排列、弯曲性能及成缆稳定性提出更高要求，普通光缆设备的名义产能无法直接替代对应规格的有效产能。 公司现有部分套塑、成缆和护套环节已处于较高负荷，现有产线在继续承接高密度产品时存在工序匹配约束。本项目拟新增相应着色、并带、套塑、成缆及护套设备，并围绕光纤形成配套生产能力。项目实施后，公司可以缓解关键工序瓶颈，提高不同生产环节的协同程度，从而把新增设备能力转化为高密度光缆的实际交付能力。 （3）依托现有产业基础，提升规模化交付能力 MPO配套高密度光缆产品进入数据中心客户供应体系，需要经历样品测试、客户认证和批量爬坡等阶段。高规格产品的竞争重点不仅在于设备数量，还在于端面质量、插回损稳定性和持续交付能力。本项目可共享既有光纤供应、光缆生产和客户服务体系，可以缩短原料导入及生产组织周期，并为后续客户认证提供稳定的制造基础。 本项目位于公司现有光通信产业园内，可以继续利用公司在光纤、光缆及相关市场渠道方面的基础。通过在现有产业体系内补充专业化产线，公司能够加强原料保障、生产协同和规模交付能力，并为产品形成稳定良率和客户认证创造条件。 3、项目建设的可行性 （1）现有产品和客户应用为扩产提供基础 公司已开发适用于数据中心的高密度MPO光缆及连接产品，并在2025年应用于华为和阿里巴巴等客户场景。公司已经具备产品开发、样品验证和客户服务经验，可为新增设备导入、质量控制和后续认证提供既有基础。 （2）光纤、光缆、连接组件一体化有利于成套交付 公司具备光纤、光缆及光连接产品基础，可在光纤参数、高密度布线结构和连接组件之间开展匹配，并通过统一质量体系减少跨供应商协调。项目同时配置高密度光缆和MPO组件能力，与公司现有产业链具有较强协同性。 （五）AI先进光互联项目 1、项目基本情况 本项目实施主体为亨通光电和江苏亨通光导新材料有限公司，实施地点位于吴江经济技术开发区亨通路88号亨通光通信科技园，建设V型槽加工、MT插芯组装和FA光纤阵列组装能力，配置高精度划片、三维测量、自动穿纤、端面研磨和在线检测等设备，并建设相应洁净生产环境，形成从精密基板加工到光纤阵列装配的完整制造平台，其中生产厂房的建设由江苏亨通光导新材料有限公司实施，生产设备的购置及安装等由亨通光电实施。项目规划新增FAU产能约6,300万片/年，本项目预计总投资金额为130,281.90万元，拟使用募集资金投资105,100.00万元，计划建设期为36个月。 2、项目建设的必要性 （1）把握硅光应用升级机遇，布局精密耦合环节 FAU通过V型槽或其他基板结构，将多根光纤按照规定间距和角度固定，并与PLC、光引擎或光子集成芯片实现精密耦合。硅光模块和NPO/CPO提高了光纤通道密度，也缩小了光纤与芯片之间的对准容差，使FAU从一般无源组件进一步转变为影响耦合损耗和系统可靠性的关键接口。FAU已有传统应用基础，其新增价值主要来自高通道、低损耗和定制化产品升级。 本项目拟建设V型槽加工、MT组装和FA组装能力，形成从精密基板加工到光纤阵列装配的制造平台。项目产品可服务高速硅光模块、NPO/CPO光引擎及其他需要多通道光纤耦合的场景。项目实施后，公司能够进入光纤到芯片精密连接环节，完善现有光纤和光连接产品布局，并为高密度光互联业务提供更贴近芯片端的无源组件。 （2）补齐精密加工工序，建设完整制造平台 FAU的制造壁垒主要体现在V型槽和基板精度、光纤位置一致性、胶水固化、端面加工及对准检测。微小的槽距或角度偏差都可能增加耦合损耗，胶水收缩和材料热膨胀差异还会影响长期稳定性。因此，企业不仅需要完成光纤穿装，还需具备精密加工、研磨和测量能力，并对关键参数进行持续控制。 本项目拟配置高精度划片、三维测量、自动穿纤、端面研磨和在线检测等设备，同时建设相应洁净生产环境。上述设备分别对应基板加工、光纤排布、端面处理和成品检测等关键工序，可以将原本分散的加工与组装环节纳入同一制造体系。项目建成后，公司有望形成较为完整的FAU工艺平台，提高关键工序的自主实施能力，并为后续产品定制及工艺优化提供设备基础。 （3）提升批量生产一致性，满足客户验证要求 FAU产品与具体光子芯片的波导间距、耦合方式和封装空间紧密相关，同一生产线并不能在未经验证的情况下直接切换不同客户产品。企业完成样品并不代表已经形成有效产能，还需经过客户测试，并在批量生产中保持稳定良率和交付一致性。尤其是高通道产品，单通道偏差可能影响整体组件性能，因此对自动化和过程检测的要求更高。 本项目规划采用洁净厂房和自动化设备，建设MT及FA组装能力。公司可在样品阶段根据客户芯片和接口要求调整基板、光纤间距及端面工艺，再通过自动穿纤、在线端检和三维测量等手段提高批量一致性。项目实施后，公司能够建立由样品开发、客户验证到产能爬坡的制造条件，为高规格FAU进入客户供应体系提供质量和交付基础。 （4）协同公司光纤生产与CPO研发，完善光互联产品链条 FAU上游连接光纤，下游直接耦合硅光芯片或光引擎，其性能同时受光纤几何参数和芯片端耦合结构的双重约束。若上游光纤、FAU和光引擎由不同主体独立开发，接口参数和验证节奏需要反复协调。具备相关产品基础的企业，可以围绕目标应用更早开展联合设计和样品验证。 公司已建设较强的光纤生产能力并推进CPO光引擎研发，FAU项目可在光纤选型、阵列结构和芯片耦合方面与上述业务形成协同。光纤可为FAU开发提供内部材料基础，CPO样机研发则能够提出更具体的通道、间距及可靠性要求。通过项目实施，公司可逐步完善从光纤材料到精密阵列和光电引擎的产品链条，为客户联合开发和后续产业化验证创造条件。 3、项目建设的可行性 （1）公司具备相关上游材料和下游应用基础 FAU连接光纤与硅光芯片或光引擎，对光纤几何参数、阵列间距、端面质量和耦合损耗要求较高。公司已形成普通光纤和特种光纤产品的生产能力，并布局硅光模块和CPO先进封装。上述业务可以为FAU的光纤选型、接口定义和样机验证提供内部协同条件。 （2）公司产业链协同优势有利于产品开发和客户验证 FAU是连接光芯片与外部光纤的重要精密组件，其性能与光芯片耦合结构、光纤类型、阵列精度、端面质量及系统损耗预算密切相关。公司可依托自身在光纤、光模块、MPO等领域的业务布局，开展跨产品联合设计和协同验证，缩短问题定位及产品改进周期，提高客户定制开发效率，形成整体光连接产品的协同交付能力。 （3）下游应用发展为新增产能消化提供市场基础 随着AI算力基础设施持续建设，高速光模块逐步向更高速率、更高通道数和更高集成度发展，硅光模块、并行光模块、光交换及NPO/CPO等应用对精密光纤耦合组件的需求相应增加。FAU产品在光芯片耦合、光引擎封装和多通道光路连接中具有重要作用。公司可依托现有光通信客户资源以及光芯片、光模块和连接产品业务基础推进客户导入，为项目产品的市场开拓和产能消化提供支撑。 （六）亨通（揭阳）海洋能源互联与智慧运维项目 1、项目基本情况 本项目实施主体为公司间接控股子公司揭阳亨通海洋技术有限公司，实施地点位于广东省揭阳市惠来县前詹镇临港产业园。本项目拟在继续扩大柔性海洋软管生产能力的同时，新建海底电缆生产车间、CCV交联楼及相关配套设施，形成年产300公里海底电缆、150公里海底柔性软管及约200套附件的生产能力。本项目预计总投资金额为158,600.00万元，包括项目所需全部流动资金，拟使用募集资金投资64,400.00万元，计划建设期为48个月。 2、项目建设的必要性（未完）  |