帝科股份(300842):发行人和保荐机构关于帝科股份申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复意见（2026年半年报更新版）
原标题:帝科股份:发行人和保荐机构关于帝科股份申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复意见（2026年半年报更新版） 贵所于 2026年 7月 29日出具的《关于无锡帝科电子材料股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020067号）（以下简称“《问询函》”）已收悉，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”、“公司”或“发行人”）与兴业证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）、上海市通力律师事务所（以下简称“发行人律师”）及北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关各方对问询函相关问题逐项进行了落实，现对《问询函》回复如下，请审核。 说明： 一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。 二、本回复报告中的字体代表以下含义：
目录 问题 1............................................................................................................................. 3 问题 2......................................................................................................................... 113 其他问题 ................................................................................................................... 152 问题 1 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 276,000.00万元，拟用于年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目（以下简称项目一）、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目（以下简称项目二）、存储芯片封装测试基地项目（以下简称项目三）、半导体封装研发中心项目（以下简称项目四）和偿还银行贷款和补充流动资金。 项目一主要用于 TOPCon银铜浆料、混合镍贱金属浆料的生产，其中 TOPCon银铜浆料设计产能 1,500吨、混合镍贱金属浆料设计产能 500吨。本项目所得税后内部收益率为 18.03%，税后静态投资回收期为 10.04年（含建设期）。 项目二主要用于新兴光伏浆料研发平台的建设，研发方向主要集中在纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、应用于 TBC电池的低复合、高效率、细线化导电银浆、适用于超细线钢板印刷的正面导电银浆、适用于 TOPCon正面转印的导电银浆、高可靠性太空光伏浆料等。募集资金主要用于支付土地出让金、建设厂房、购买研发设备等。本项目属于研发类项目，不直接产生经济效益。 项目三主要用于公司存储芯片封装测试产能的提升，募集资金主要用于厂房建设及设备购置，本项目完成后，将新增每年 8,500万颗封装产能、9,600万颗 FT测试产能、4,500万颗老化测试产能。本项目所得税后内部收益率为 12.61%，税后静态投资回收期（年）为 7.62年（包含建设期）。 项目四主要用于先进封装研发平台的建设，研发方向主要集中在混合键合、硅通孔连接等先进封装工艺的研发。募集资金主要用于支付土地出让金、建设厂房、购买研发设备等。 2023-2025年，公司光伏银浆的产能利用率分别为 90.70%、89.34%、65.89%，呈下滑趋势；2025年，公司存储芯片测试和封装的产能分别为 2,800万颗和 3,000万颗，产能利用率分别为 105.96%和 64.48%。 请发行人：（1）说明本次募投项目相关产品或业务在报告期内的经营情况及收入规模，是否属于现有成熟业务；分项目列示拟生产产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等方面的技术可行性、人员储备、客户认证情况、所处研发生产阶段等情况说明公司是否具备相关新产品的量产能力；结合前述情况说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性。（2）结合生产产品的扩产倍数、现有产能利用情况、产品市场需求及具体应用领域、行业竞争情况、发行人市场占有率、在手订单或意向性协议以及同行业可比公司扩产情况等，区分项目说明项目一和项目三建设的必要性、新增产能的合理性及具体消化措施；结合报告期内存储芯片测试和封装的具体细分收入情况，说明存储芯片业务主要增长点是否来自于测试和封装，项目三扩产幅度是否与对应细分业务增长幅度、客户需求相匹配。（3）结合项目二和项目四研发投入的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，公司已有人员、技术储备与拟研发项目的差异等，说明项目二和项目四的必要性，拟形成的研发成果的细分应用领域以及对公司主业的具体影响。（4）列示本次募投项目效益的具体测算过程，包括但不限于各年预测收入构成、主要参数及假设等的测算依据，结合原材料价格波动情况进一步说明本募效益测算的合理性及谨慎性，相关不利因素是否会对本次募投项目实施及效益实现造成重大不利影响。（5）结合募投项目具体内容、投资数额的测算依据和测算过程、具体进度安排、资金预计使用进度和可比项目投资金额，说明投资规模测算的合理性，是否属于资本性支出，结合相关董事会具体时点说明是否存在置换董事会前投入的情形。（6）量化分析本次募投项目、发行人其他拟建及在建项目等新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响。（7）说明在发行人存在部分房产对外出租的情况下，本次各募投项目后续自建厂房的必要性、经济性及规模合理性，建成后是否可能存在厂房闲置或用于出租或出售的情况。（8）结合公司货币资金、资产负债率、营运资金需求、带息债务及还款安排、银行授信等，说明收入增长率等关键参数假设是否合理，在此基础上说明本次融资规模和补充流动资金的合理性。（9）说明本次募投项目环评、节能审查意见的取得进展，截至目前环评批复及节能审查意见的取得进度，是否存在无法取得的风险及应对措施，并说明是否已取得募投项目开展所需的相关资质、认证、许可及备案，是否存在对本次发行构成实质性障碍的情形。（10）结合报告期内关联交易的具体情况，说明本次募投项目的实施是否新增关联交易，如是，新增关联交易价格的公允性及保证公平的相关措施，是否符合《注册办法》第十二条的相关规定。 请发行人补充披露上述事项相关风险。 请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（1）-（7）（10）并发表明确意见，请发行人律师核查（9）（10）并发表明确意见。 回复： 一、说明本次募投项目相关产品或业务在报告期内的经营情况及收入规模，是否属于现有成熟业务；分项目列示拟生产产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等方面的区别与联系，说明实施后对发行人业务提升的具体方面；涉及新产品的，结合技术可行性、人员储备、客户认证情况、所处研发生产阶段等情况说明公司是否具备相关新产品的量产能力；结合前述情况说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性 （一）说明本次募投项目相关产品或业务在报告期内的经营情况及收入规模，是否属于现有成熟业务 本次募投项目中，“年产 2,000吨贱金属少银光伏浆料项目”对应服务于光伏导电浆料主业，“存储芯片封装测试基地项目”对应服务于存储芯片主业，两个项目均涉及现有业务和具体产品；“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”和“半导体封装研发中心项目”均为研发类项目，研发方向分别为新兴光伏浆料方向及存储芯片封装方向，不直接生产对外销售的产品，亦不直接产生营业收入。 公司主要从事高性能电子材料和存储芯片相关产品的研发、生产与销售。其中，光伏导电浆料是公司长期深耕的核心业务；报告期内，公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，切入存储芯片领域，目前已经成为公司业务的重要组成板块。 报告期内，公司光伏导电浆料及存储芯片相关业务收入情况如下： 单位：万元
如上表所示，2023年度、2024年度、2025年度及2026年1-6月，公司光伏导电浆料业务收入分别为 907,840.62万元、1,286,482.71万元、1,486,648.91万元和1,115,682.74万元，占同期营业收入的比例分别为 94.54%、83.81%、82.38%和95.65%，收入规模总体保持增长。 项目一拟生产 TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料，是公司主要产品光伏导电银浆的迭代升级产品，均已实现量产；项目二是公司依托公司现有光伏导电浆料技术平台，围绕钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、低温纯铜浆料、TBC电池浆料、超细线印刷浆料等方向开展研发，以增强公司未来市场竞争力。 在存储芯片领域，报告期内，公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，构建了贯穿“DRAM芯片应用性开发设计—晶圆测试分选—芯片封装及成品测试”的一体化产业体系。2025年度，公司存储芯片业务实现营业收入 50,290.06万元，较2024年的 7,454.45万元同比增长 574.63%。2026年1-6月，公司存储芯片业务实现营业收入 35,768.69万元，较 2025年 1-6月的 18,871.53万元同比增长89.54%。 项目三拟建设存储芯片封装、测试产线，主要用于扩大公司现有存储芯片封装测试能力，保障存储芯片产品的生产和交付。项目四则依托现有存储芯片封装测试业务规模化运营基础，开展混合键合、硅通孔连接等先进封装核心工艺的研发。 综上所述，报告期内，本次募投项目相关产品或业务的收入规模持续保持增长，属于现有成熟业务。本次募投项目均系围绕公司现有主营业务实施，与现有产品在原材料供应、产品应用领域、客户群体及销售渠道等方面均保持一致性和连贯性。 （二）分项目列示拟生产产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等方面的区别与联系，说明实施后对发行人业务提升的具体方面 1、分项目列示拟生产产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等方面的区别与联系 （1）项目一 本项目拟生产 TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料，是在公司现有 N型TOPCon光伏导电浆料基础上形成的少银化、贱金属化迭代产品。拟生产产品与公司现有产品的具体对比情况如下：
综上，本项目拟生产产品与公司现有光伏导电浆料在基础产品形态、应用领域、下游客户、主要原材料类别、生产设备及基础技术平台等方面具有较高一致性，主要区别在于金属粉体组成、银含量以及抗氧化、低接触电阻和可靠性控制等具体技术要求。本项目属于公司现有光伏导电浆料产品的少银化、贱金属化迭代升级，不涉及进入新的业务领域。 （2）项目三 本项目拟建设存储芯片封装、测试产线，主要用于扩大公司现有存储芯片封存储芯片产品，项目实质上属于对现有存储芯片封装测试产能的扩充。公司存储 芯片业务涵盖晶圆采购、封装测试、成品出售环节，行业上下游示意图如下： 本项目拟生产产品与公司现有产品的具体对比情况如下：
本项目拟开展的存储芯片封装测试业务，与公司现有存储芯片业务在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线、生产设备及工艺流程等方面不存在重大差异。本项目主要是通过新增设备和产线扩大现有封装测试产能、提升设备自动化程度及加工精度，增强存储芯片一体化生产及交付能力，属于公司现有成熟存储芯片业务的产能扩充。 2、募投项目实施后对发行人业务提升的具体方面 （1）年产 2,000吨贱金属少银光伏浆料项目对发行人业务的提升 ①优化光伏导电浆料产品结构，增强少银化、贱金属化产品供给能力。项目建成后将形成年产 2,000吨少银/低银贱金属光伏浆料的生产能力，其中包括1,500吨 TOPCon银铜浆料和 500吨混合镍贱金属浆料。公司光伏导电浆料产品将由传统银浆及现有少银浆料进一步向银铜、掺镍等低银含量产品延伸，能够更好覆盖 N型 TOPCon、TBC等电池技术路线下不同栅线类型、不同银含量及不同降本需求，进一步丰富产品组合。 ②加快研发成果产业化，增强规模化生产和批量交付能力。公司已形成超细线印刷、掺镍低银含浆料、高铜浆料、铜浆及金属钝化等技术方案，项目实施后，公司可将现有技术积累和客户验证成果转化为稳定、规模化的生产能力，提升少银及贱金属浆料的批次稳定性、质量一致性和持续交付能力，增强产品的批量化供应能力。 ③提升产品降本价值和市场竞争力。项目产品通过银包铜粉或镍粉等贱金属材料替代部分银粉，在保持导电性、接触性能、烧结工艺适配性和长期可靠性的基础上降低银用量，有助于缓解下游电池厂商受银价波动和银耗上升带来的成本压力。由此，公司能够由单纯提供导电材料进一步提升为向客户提供兼顾效率、可靠性和成本的金属化解决方案，增强产品差异化竞争力。 ④深化与现有客户的协同，提高客户覆盖深度和客户粘性。光伏导电浆料具有客户认证周期较长、配方与客户电池工艺匹配度要求较高等特点。项目产品面向公司现有及新增 N型光伏电池客户，公司可依托既有客户资源、销售渠道及现场技术服务体系，根据不同客户电池结构、印刷和烧结工艺开展配方适配和持续迭代，在满足客户降本需求的同时扩大单一客户的产品供应品类和合作深度。 （2）存储芯片封装测试基地项目对发行人业务的提升 发展较快，2025年实现营业收入约 5.03亿元，同比增长 574.63%，且目前仍在快速发展中。未来，随着 AI基础设施对存储芯片产品需求的持续增加以及存储芯片容量、带宽等要求的不断提高，预计现有封装和测试产能已难以满足未来业务需要。项目建成后将有效补充公司封装、测试产能，可显著提升公司承接客户订单和持续稳定交付的能力。 ②提升先进封装测试技术的产业化承载能力。公司已掌握 DRAM多层堆叠、超薄 Die封装、多芯片集成、SiP倒装封装等相关技术。项目新增封装、测试能力后，可为现有工艺技术提供更大规模的产业化平台，并通过量产数据积累持续优化封装良率、测试效率、可靠性和自动化水平，进一步增强技术与制造壁垒。 ③增强客户响应能力并拓展存储产品应用场景。项目产品仍主要服务于公司现有及新增存储芯片客户，能够利用公司已有客户资源和渠道，进一步拓展消费电子、智能终端、AIoT、数据中心及端侧 AI等应用领域。封装测试产能和技术能力的提升，有助于公司根据客户产品规格和上市节奏快速完成导入、验证与交付，增强客户合作稳定性。 （三）涉及新产品的，结合技术可行性、人员储备、客户认证情况、所处研发生产阶段等情况说明公司是否具备相关新产品的量产能力 本次募投项目涉及新增产能的项目系项目一及项目三，其中项目一新增产能包括 1,500吨 TOPCon银铜浆料和 500吨混合镍贱金属浆料，相关产品公司已实现量产。项目三新增产能主要系存储芯片封装测试产能，系公司对现有封装测试产能的扩充。 上述新增产能对应的产品与公司现有产品在具体产品系列、应用领域、下游客户、主要原材料、核心技术路线等不存在重大差异，新增产能不涉及新产品，公司具备量产能力。 （四）结合前述情况说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性 本次募投项目均围绕公司现有主营业务和既有技术平台开展。结合相关业务的经营基础、技术路线、人员储备、客户验证、研发生产阶段及量产能力等情况，公司已具备实施本次募投项目的业务、技术和产业化基础，本次募投项目的实施不存在重大不确定性。具体分析如下： 1、相关募投项目均系在现有成熟业务上的产品迭代或技术升级，与现有产品在技术路线、下游客户领域等方面具有较高的一致性，不存在进入新产品、新领域的情况 “年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目”主要从事 TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料的研发和生产，属于上市公司现有产品的迭代升级，是上市公司在顺应行业少银/无银金属化趋势的情况下，把握技术变革机遇、构筑未来核心竞争力的关键战略举措；本项目的顺利实施不仅能够降低贵金属银价波动带来的成本压力，更能抢占下一代光伏金属化技术的制高点，对光伏产业整体生产成本的下降有较大帮助；项目建成后，公司将形成覆盖“银浆——银铜浆——贱金属浆”的完整产品矩阵，能够为下游电池客户提供更具成本效益、供应链更安全的金属化解决方案，将进一步巩固并提升公司在全球光伏浆料领域的核心竞争力和市场领先地位。 “下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”将通过引进先进研发设备与高层次技术人才，聚焦纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、TBC电池低欧姆接触导电浆料、适用于钢板印刷、转印等超细线技术的 TOPCon电池导电浆料、高可靠性太空光伏浆料的研发，增强公司在前沿材料领域的技术储备与产品转化能力。本项目的实施将进一步提升公司在新兴电子材料领域的综合研发实力，加速相关产品在高端市场的产业化应用，为公司开拓新的产品矩阵与市场增长空间。 “存储芯片封装测试基地项目”，主要服务于现有封装测试产能的提升，募集资金主要用于厂房建设及设备购置。存储业务板块系公司近年来重点布局的战略板块。公司现有的封装、测试产能已无法满足市场需求。本次募投项目的实施，可以有效补充存储芯片的封装测试产能，抓住市场发展机遇，夯实公司第二增长曲线，增强整体盈利能力。 “半导体封装研发中心项目”，主要用于购置研发厂房建设、研发设备的购置等。本项目聚焦混合键合、硅通孔连接等下一代先进封装核心工艺研发，将有助于公司在前沿技术领域构建更深厚的知识产权壁垒和技术储备，进一步巩固现有的一体化产业链优势，为存储业务的可持续发展提供核心技术支撑。 2、公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备丰富，可以有力支撑公司实施募投项目 公司坚持以人才发展为核心，凭借多年的积累，拥有了经验丰富的管理人员、技术团队和生产团队。在光伏浆料方面，公司的管理团队对光伏行业的发展以及客户需求有深刻认识，能够把握新兴业务和未来发展方向，并凭借深厚的技术积累、经验丰富的研发和生产管理人才、完善的研发体系，有效推进本次募投项目的实施。TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料均具有广阔的市场前景，公司在光伏电池领域常年积累的客户优势、良好的品牌知名度、较强的市场占有率优势均为本次募投项目的顺利实施提供了充分的市场保障。 在存储业务方面，公司已具备扎实的封装技术基础。江苏晶凯拥有一支经验丰富的资深技术管理团队，在存储芯片封测领域具有深厚的技术积淀，因梦控股团队亦从事存储行业近二十年，在存储产品应用性开发设计方面具有较为丰富的经验。2026年 3月，公司聘请国际半导体封装领域权威专家史国均博士加盟出任首席战略科学家，其逾三十年的先进封装与电子材料学术积淀，与本次重点攻关方向高度契合，可为项目实施提供核心技术引领。产业化层面，公司一体化布局为研发成果转化提供高效通道，募投项目可直接在产业链内实现快速验证和产业化应用，缩短技术突破到产品上市的时间周期，提升研发投入产出效率。 综上，本次募投项目均围绕公司现有主营业务及既有技术平台开展。项目一和项目三相关产品或业务已实现批量销售或规模化经营，技术路线、生产工艺、人员储备和客户验证具备现实基础，公司具备相关产品的量产及项目运营能力；项目二和项目四系对现有研发平台的补充和提升。因此，本次募投项目不存在因缺乏业务基础、核心技术、人员储备、客户验证或量产能力而无法实施的重大不确定性。 二、结合生产产品的扩产倍数、现有产能利用情况、产品市场需求及具体应用领域、行业竞争情况、发行人市场占有率、在手订单或意向性协议以及同行业可比公司扩产情况等，区分项目说明项目一和项目三建设的必要性、新增产能的合理性及具体消化措施；结合报告期内存储芯片测试和封装的具体细分收入情况，说明存储芯片业务主要增长点是否来自于测试和封装，项目三扩产幅度是否与对应细分业务增长幅度、客户需求相匹配 （一）结合生产产品的扩产倍数、现有产能利用情况、产品市场需求及具体应用领域、行业竞争情况、发行人市场占有率、在手订单或意向性协议以及同行业可比公司扩产情况等，区分项目说明项目一和项目三建设的必要性、新增产能的合理性及具体消化措施 1、项目一建设的必要性、新增产能的合理性及具体消化措施 （1）生产产品的扩产倍数 公司 2025年光伏浆料的年化产能约 2,778吨/年，本项目新增光伏浆料年化产能 2,000吨/年，扩产倍数约为 0.72。 公司本次扩充的光伏浆料产能主要系低银浆料产能，公司目前产能主要系纯银浆料。公司本次扩充低银浆料产能，主要系一方面，在银价高企的背景下，下游客户对低银、少银浆料的需求持续增加；另一方面，根据已量产的少银产品情况，低银浆料的单瓦浆料耗用量高于纯银浆料，公司需要增加相关产能以应对下游市场对相关产品的需求提升。 （2）现有产能利用情况 报告期内，公司光伏导电浆料的产能利用率情况如下：
首先，光伏行业阶段性供需错配，抑制导电浆料市场需求。近年来我国光伏行业发展迅速，技术、成本、规模持续保持全球领先地位，产业链各环节产能集中释放，但受消纳瓶颈限制光伏装机增速下滑，供需关系出现阶段性错配。 根据 InfoLink Consulting 等机构统计，多晶硅、硅片、电池、组件环节开工率分别为 39%、53%、55%、46%，整体产能利用率偏低。下游电池片行业处于深度调整期，导致市场对导电浆料的需求增速有所减缓。为推动产业良性发展，国家多部委陆续出台产能管控、能效升级、市场规范、出口优化、消纳提升等一系列调控政策，引导低效落后产能出清。 其次，公司为巩固行业龙头地位，完善全球化产业布局，近年来通过新投产四川帝科和收购浙江索特的方式，有效提升了自身的生产能力。截至报告期期末，公司形成的主要全球化产能包括：华东生产基地（江苏宜兴总部）、华南生产基地（广东东莞）、西部生产基地（四川绵竹），能有效满足全球不同国家或地区对于导电浆料产品高品质、及时交付的需求，有助于提高客户满意度。因此，为服务公司全球化战略，报告期内产能持续增加，在光伏行业供需阶段错配的背景下，2025年及2026年1-6月产能利用率相对较低。 再有，在高银价的背景下，下游客户为控制成本，下达订单也呈现小批次、多批量的情况，公司的生产节奏也根据客户排产情况做了相应调整，因此，体现为整体产能利用率阶段性下降。 综上，公司 2025年及2026年1-6月产能利用率下降并非单一因素所致，而是下游行业深度调整、公司主动战略扩产与高价银背景下订单碎片化共同作用的结果。随着国家多部委产能管控、能效升级等调控政策落地，低效落后产能逐步出清，以及公司新增产能完成爬坡、客户结构持续优化、出口占比不断提升，产能利用率有望随行业景气修复而逐步回升。 （3）产品市场需求及具体应用领域 项目一主要产品为 TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料，产品主要用于光伏电池片生产环节，其近年来市场需求总体上升，且预计未来对低银、少银浆料的需求将持续增加。 ①光伏作为清洁能源的重要来源，具有广阔的市场空间，未来需求仍将持续增加 光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国都高度重视光伏产业的发展。根据中国光伏行业协会的数据，目前全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已经成为全球范围的广泛共识，叠加光伏发电在越来越多的国家和地区已经成为最具竞争力的能源形式，预计未来随着光伏组件功率持续提升、光储平价进程加快，以及新兴市场拓展、老旧项目更新淘汰、AI算力中心能源建设等长期需求的逐步落地，全球光伏新增装机将长期保持持续增长的态势。2025年 11月 22日，二十国集团领导人峰会（G20峰会）通过《二十国集团领导人约翰内斯堡峰会宣言》，宣布支持各国通过现有目标与政策，共同推动到 2030年全球可再生能源装机容量增至2022年的三倍。整体来看，全球光伏市场仍然具备广阔的增长空间。 中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据国家能源局发布的数据，2025年国内光伏发电新增装机达 315.07GW，同比增长超 13.3%，创下历史新高。中国光伏行业协会预计，2026年国内新增装机量将较 2025年有所回调，但从 2027年起，国内新增装机将逐步回升增长，到 2030年预计将达到270~320GW。报告期内，针对光伏行业的内卷式竞争，国家主管部门与监管单位已经出台明确指导意见，开展全方位专项“反内卷”治理工作，推动光伏行业重新回到健康可持续的发展轨道。展望未来，国内光伏行业仍将继续为推动全球能源清洁转型、世界经济低碳增长作出积极贡献。总体来看，国内外“零碳”愿景与可再生能源政策目标不断提标，自上而下驱动光伏产业下游装机增长，进一步夯实了光伏行业远期发展空间的确定性与成长性。随着全球“双碳”进程持续推进，光伏行业未来发展空间十分广阔。 在全球能源改革深化、能源结构调整，以及光伏发电成本持续下降等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将保持快速增长，预计到 2027年，光伏累计装机量将超过其他所有电源类型。根据中国光伏行业协会 CPIA预测，在光伏发电成本下降、全球绿色复苏以及“碳中和”目标持续推进等有利因素的推动下，到 2030年全球光伏新增装机将达到约 881GW~1,044GW。 ②顺应行业 N型技术迭代与“少银化”降本趋势的必然选择 随着光伏行业向 TOPCon、HJT等 N型技术加速转型，电池片的单片银耗随之增加；同时，受全球地缘政治冲突和降息周期等因素影响，白银价格大幅上涨，导致金属化环节在电池成本中的占比大幅提高。在此背景下，降低银耗已从成本优化项升级为电池制造环节的生存必需，推动浆料体系向“少银化”“去银化”演进成为产业链降本和行业可持续健康发展的关键路径。 TOPCon银铜浆料通过优化铜基材料体系与表面接触特性，尽管银铜浆料的单片电池耗用量高于纯银浆料，但仍能够在维持高导电性与可靠性的同时，大幅降低银用量，关乎电池制造环节的战略安全与长期成本竞争力；混合镍贱金属浆料，则通过镍等贱金属的协同作用，在保证电性能与附着力的基础上，实现较低的金属化成本与更稳定的供应体系。 “年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目”重点布局 TOPCon银铜浆料与混合镍贱金属浆料产线，能够有效匹配下游 N型电池产能的快速扩张需求，为推动贱金属浆料规模化应用、持续降低对贵金属的依赖提供切实支撑，是有效应对N型技术带来的银耗结构性上升、落实行业“少银化”降本策略的核心举措；不仅有助于降低对贵金属的依赖，缓解金属化环节的成本压力，还能减少原材料价格波动带来的风险，从而维持光伏平价上网的市场竞争力。 （4）行业竞争情况及发行人市场占有率 随着全球能源转型与可持续发展进程的不断深化，中国已成为全球光伏组件最主要的生产与出货基地。依托完整的产业链配套与下游组件需求的强力拉动，国内光伏银浆厂商持续加大研发投入，产品性能快速提升，性价比优势日益凸显。 凭借技术迭代升级与快速响应的本地化服务能力，国产银浆厂商逐步实现对国际厂商的进口替代，市场份额持续扩大，现已成为全球光伏银浆市场的主导力量。 ①行业已基本完成国产替代，市场呈现头部集中格局 光伏导电浆料直接影响电池转换效率、良率和长期可靠性，产品需要针对客户的电池结构、钝化膜体系、印刷设备及烧结工艺进行配方适配，并经过较长周期的测试认证和量产验证。因此，行业竞争并非单纯的产能和价格竞争，而是研发迭代、量产稳定性、客户服务、资金及供应链保障能力的综合竞争。随着境内企业技术进步和客户导入，光伏导电浆料已基本完成国产替代，市场份额进一步向具备规模、技术和客户基础的头部企业集中。 2024年全球光伏银浆市场按销量统计的前五名企业及市场份额如下：
由上表可知，全球光伏浆料行业排名前五名均为中国境内企业，帝科股份与同行业公司聚和材料市场份额接近，两家企业共同处于行业第一梯队。 ②行业竞争重点已转向技术路线适配、少银化及产业链协同竞争 近年来，下游电池技术路线快速迭代。根据中国光伏行业协会《中国光伏产业发展路线图（2025-2026年）》披露的数据，2025年 N型 TOPCon电池市场占比达到 87.6%，PERC电池市场占比下降至 3.0%。主流电池技术转换要求浆料企业同步提升接触性能、细线印刷能力、烧结窗口和可靠性，能够快速完成客户工艺适配并稳定量产的企业更具竞争优势。 此外，白银成本压力推动竞争向少银化、贱金属化迁移。行业主要企业均在推进银包铜、高铜及纯铜浆料研发，市场竞争由传统纯银浆料逐步延伸至粉体抗氧化、金属钝化、浆料配方、烧结设备和组件可靠性协同开发。率先取得少银化产品批量应用并具备持续交付能力的企业更容易形成先发优势。 ③公司处于全球第一梯队，并在 N型 TOPCon及铜基少银化方向形成竞争优势 在规模方面，公司 2024年光伏导电浆料销量在全球排名第一；2025年公司该产品销量为 1,829.16吨，稳居行业前列。 在产品结构方面，公司在业内最早形成少银化量产方案，已与龙头客户合作实现 TOPCon电池量产应用，预计 2026年出货量有望达到百吨级。 在技术和产业链协同方面，公司原有玻璃体系、有机体系和金属粉体配方能力可以充分赋能“少银化”“无银化”业务。光伏银浆的银粉制备、银包铜浆料及铜粉抗氧化等方面深厚的专利和技术积累，有助于公司围绕“金属粉体——玻璃体系——有机载体——浆料配方——客户应用”开展协同开发。 综上，光伏导电浆料行业已形成国产厂商主导、头部企业集中的竞争格局，公司处于行业第一梯队，并在 N型 TOPCon产品结构、铜基少银化量产应用及技术协同方面形成一定竞争优势。本次募投项目实施有助于公司将现有技术和客户基础进一步转化为批量供应能力，具有充分的业务合理性和战略必要性。 （5）在手订单或意向性协议 光伏浆料的主要原材料为贵金属白银，其单价高、价值占比大，公司对客户销售光伏浆料的价格也是以市场银点价格为基础定价。由于市场银点价格波动较为剧烈，下游客户通常不向浆料厂商下长期订单，而是根据银点情况和实际生产需求择机小批次、多批量的下达订单。因此，公司光伏浆料没有长期在手订单，框架合同中通常不约定订单数量。截至 2026年 7月末，公司光伏浆料在手订单155.58吨，对应订单金额约 20亿元。 （6）同行业可比公司扩产情况 同行业上市公司苏州固锝 2024年向特定对象发行股票的募投项目之一“年产太阳能电子浆料 500吨项目”系同类型项目，其规划投资额、产能情况如下：
综上所述，本项目将新增年产 2000吨贱金属少银光伏浆料具备合理性，具体表现在： ①顺应“少银/无银化”技术演进趋势，本次募投项目市场空间广阔且持续增长。随着全球光伏新增装机规模和光伏电池片产量的高速增长，光伏导电浆料市场规模持续扩大。与此同时，白银供给长期不足，且银价持续高位运行，金属化环节的银耗成本已成为制约光伏产业降本的关键因素。在行业总体去产能、调结构的过程中，以银包铜为代表的少银化金属化方案加速渗透，晶科能源等头部厂商“背面银包铜浆料＋正面银浆”方案已实现规模化应用。公司本次募投的TOPCon银铜浆料、混合镍贱金属浆料方向，精准卡位行业少银/无银化技术变革的关键赛道，顺应技术发展趋势，发展潜力巨大。 ②光伏导电浆料属于典型的配方型产品，其光电转换效率、印刷性能及长期可靠性高度依赖银粉、银包铜粉、玻璃粉、有机载体等核心组分的精确配比与均匀分散。公司现有产能以纯银浆料为主，虽然银铜浆料与纯银浆料在生产工艺路线上具有相似性，但由于不同配方产品在组分构成、有机载体体系上存在显著差异，若在同一产线进行切换生产，需执行严格的产线清洗与设备清理程序。该过程不仅造成原材料损耗、增加生产成本，更会显著拖慢生产节奏与交货周期；若清理不彻底，残留的低银/贱金属组分将混入纯银浆料，导致产品导电性能下降，进而影响下游电池片的光电转换效率与良品率。纯银浆料与银包铜等浆料在生产过程中的区别具体体现在： A、生产环境控制要求不同。贱金属浆料在混合、分散、过滤、灌装及储存全流程均需低氧或惰性气氛保护，并配置在线氧含量监控，对设备气密性、环境控制的要求显著高于纯银浆产线；现有纯银浆产线系按常规气氛条件设计，无法满足贱金属粉体全程抗氧化控制要求。另外银包铜浆料属于低温固化浆料体系，有机系统在室温长时间下即会发生交联反应，导致产品失效报废，故需要极为严格的生产全流程低温和湿度管理，必须需要配套冷冻仓储与物流等。 B、配方体系与烧结窗口不同。掺镍低银贱金属浆料的玻璃体系、银粉体系、有机体系与高温纯银浆差异较大，银包铜贱金属浆料的烧结温度窗口（200-250℃）、浆料流变特性与高温纯银浆（~700℃）完全不同，共线切换需反复清洗、验证，切换成本高、损耗大，共用产线经济性较差。 C、交叉污染风险不容许共线生产。微量铜、镍等贱金属混入常规高温纯银浆产品将影响电池片的可靠性与产品一致性，铜扩散等风险会导致电池片良率下降、长期服役功率/效率衰减头。两类产品共线生产存在交叉污染风险，不符合客户认证及公司质量管控体系的要求。 因此，为保障纯银浆料产品的高品质与生产稳定性，同时实现银包铜、混合贱金属等低银/少银浆料的规模化供应，需要建设独立的贱金属少银专用产线。 ③公司在全球光伏导电浆料市场的领先地位可有效保障募投项目产能消化。 报告期内，公司在全球光伏银浆市场占有率稳居前二，且在 N型 TOPCon电池用导电浆料细分市场保持领先；在少银化领域，公司系行业内最早实现银包铜浆料规模化商业应用的厂商，市场先发优势显著，为本次募投项目新增 2,000吨贱金属少银浆料产能的消化提供了坚实的市场地位保障； ④核心客户覆盖头部电池厂商且合作深厚，为产能消化提供直接支撑。公司核心客户涵盖晶科能源、通威股份、晶澳科技等头部电池厂商，并与之建立了长期稳定的合作关系。公司应用于 TOPCon电池背面的银包铜浆料已在头部客户实现持续量产。少银化产品通常需与下游客户进行联合开发、验证导入，公司与多家头部客户在银包铜浆料领域已完成的导入验证与量产应用，构成本次募投项目产能消化直接、有力的保障； ⑤公司具备实施募投项目的核心技术储备与人才团队优势。公司银包铜浆料已实现规模化量产，在该细分领域整体处于领先地位，同时，公司 Solamet?业务拥有铅-碲化物玻璃体系、银包铜导电浆料及铜粉抗氧化等核心专利与技术，解决了贱金属引入光伏导电浆料的氧化、扩散等关键难题，与本次募投项目的技术路线高度匹配，为项目顺利实施奠定基础； ⑥同行业可比公司亦相继加码少银/铜浆布局，公司扩产规模与自身业务规模及行业地位相匹配。与可比公司相比，公司本次新增 2,000吨贱金属少银浆料产能系基于自身客户导入进度和客户产线情况审慎确定，扩产规模稳健合理。公司根据自身业务规模，结合光伏浆料行业少银/无银化的未来发展预期，需要加大贱金属浆料产能建设，以进一步巩固和提升公司在下一代光伏金属化技术领域的竞争地位。 ⑦贱金属少银浆料系推动行业技术迭代的前瞻性战略布局 公司系全球光伏导电浆料行业龙头企业，产品更新换代持续引领市场方向，围绕电池技术迭代进行产能的前瞻性布局与公司的经营战略相符，并已获历史业绩验证。公司在PERC时代即提前投入N型TOPCon银浆研发与产能储备，2023年在行业率先实现TOPCon电池全套导电银浆的规模化销售，系行业首家TOPCon银浆出货量突破千吨的企业。贱金属少银浆料系继TOPCon之后行业下一轮确定性的技术迭代方向，叠加高银价下“少银化”系下游刚性降本需求，渗透率拐点临近。公司系业内最早实现银包铜浆料规模化商业应用的厂商，已在头部客户完成量产导入。本次新设 2,000吨贱金属浆料产能，系公司顺应市场趋势、以产能卡位下一轮技术迭代的前瞻性战略布局。 ⑧贱金属少银浆料单瓦浆耗量显著高于纯银浆料 公司本次新增的2,000吨产能系低银浆料产能，包括1,500吨TOPCon银铜浆及 500吨含镍贱金属浆料。由于低银浆料以铜、镍等贱金属替代大部分银，浆料中银含量大幅下降，在达到同等导电性能的前提下，以TOPCon电池的背面浆料为例，单瓦电池所需的银铜浆料耗用量（按浆料总重量计）显著高于纯银浆料，根据公司目前已量产数据，银铜浆料单瓦浆耗放大倍数约在 2-2.5倍之间。假设银铜浆料较传统纯银浆料的单瓦银耗下降50%，则单瓦浆耗放大倍数为2.25倍，具体测算如下：
②单瓦浆耗倍数=银铜单瓦浆料耗用量/传统纯银单瓦浆料耗用量。 由上表可知，在单瓦银耗下降50%的前提下，银铜浆料单瓦浆耗放大倍数为纯银浆料的2.25倍，不考虑其他因素，本项目新增2,000吨低银浆料产能，折算为对纯银浆料的等效替代产能约888吨，相当于公司2025年现有2,778吨产能的32%左右。即在“等效产能口径”下，本项目的实际扩产倍数约 0.32倍，扩产规模具有审慎性。 ⑨未来贱金属少银浆料渗透率的提升将带来充足的市场需求空间 根据聚和材料2025年年度报告，2024 年全球光伏导电浆料需求达到7,724吨，2025年需求同比基本持平。根据中国光伏行业协会《中国光伏产业发展路线图（2025-2026年）》的预测数据，2025年全球新增装机量为 580GW，2030年全球新增装机约 881GW至1,044GW，增幅约52%-80%，按此增幅，到2030年光伏导电浆料的整体需求量将达到 11,740.48至 13,903.20吨，保守按11,740.48吨测算。此外，根据华泰证券研报《光伏浆料：技术+成本驱动以铜代银产业化提速》，预计2027年TOPCon电池片在光伏电池片的渗透率为75%，银铜浆料在 TOPCon电池片的渗透率为 25%，则银铜浆在整体光伏导电浆料的渗透率约为75%*25%=18.75%，基于谨慎性原则，假设2027年贱金属少银浆料的渗透率为10%，2030年达到30%，且单瓦浆耗放大倍数按2.25倍算，则未来市场潜在的需求量预计如下：
（8）新增产能的具体消化措施 本项目新增年产 2,000吨贱金属少银光伏浆料产能系基于行业少银/无银化技术趋势、公司市场地位及客户导入进度作出的战略性布局。为保障新增产能的有效消化，公司制定了如下具体措施： ① 深化与头部电池客户的量产合作，将在手订单及框架协议转化为产能消化保障 公司核心客户涵盖晶科能源、通威股份、隆基绿能等头部电池厂商。应用于TOPCon电池背面的银包铜浆料已在头部客户实现持续量产。晶科能源预计2026年内完成近30GW产能的贱金属工艺改造；通威股份已实现银包铜浆料的量产应用，规划到2026年底将银单耗进一步压降至2.0至2.5mg/W；隆基绿能已成功开发纳米合金矩阵式接触（ACM）技术平台，预计 2026年 6月建成20GW产能。 少银化产品具有“联合开发、验证导入”的深度绑定特征，客户一旦完成量产导入即形成稳定的批量采购需求。公司将以已完成的量产导入验证为基础，与头部客户就贱金属少银浆料的规模化应用深化合作，锁定中长期需求，将客户合作关系直接转化为新增产能的消化保障。2026年上半年，公司TOPCon银铜浆料销量约16吨，实现销售收入约7,400万元。 ②把握少银化加速渗透的行业窗口期，扩大客户覆盖面与产品渗透率 在银价持续高位运行的背景下，下游电池厂商降低银耗成本的内生动力强烈，少银化金属化方案的导入进程显著加快，行业需求正处于加速释放的窗口期。公司将凭借较早实现银包铜浆料规模化商业应用的先发优势，一方面提升现有客户体系中贱金属浆料对传统银浆的替代比例，另一方面加强与尚未导入的电池厂商的开发力度，扩大客户覆盖面，充分承接行业渗透率提升带来的增量市场。 ③以持续的研发迭代保持产品竞争力，巩固长期消化能力 公司将以本项目产业化能力与“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”的研发能力形成“研发—量产”协同：依托 Solamet?铅-碲化物玻璃体系、银包铜导电浆料及铜粉抗氧化等核心专利技术，持续推进贱金属浆料的银含量下探与性能优化，并储备纯铜浆料、TBC浆料等下一代技术。通过“量产一代、储备一代”的产品迭代节奏，确保公司在少银/无银化技术演进中始终处于领先身位，从根本上保障新增产能在整个运营期内的持续消化能力。 ④借助 Solamet?海外品牌与渠道，拓展境外电池产能配套市场 随着头部电池厂商加快东南亚、中东、美国等境外产能布局，公司可依托Solamet?的品牌影响力和海外渠道，就近配套境外电池产能，打开贱金属少银浆料的境外增量市场，进一步拓宽新增产能的消化空间。2026年 1-6月，公司光伏导电浆料实现境外收入约17亿元（未经审计），同比增速超过140%；占营业收入比例约14%，较去年同期提高超过6个百分点。 ⑤合理安排产能建设与爬坡节奏，实现产能释放与市场培育的动态匹配 本项目建设期 24个月，投产后按 6年逐步达产，渐进的产能释放节奏与少银化产品的客户验证周期、市场渗透进程相契合，产能消化压力得以在长周期内分摊化解，有效降低了产能集中释放的消化风险。 综上，本项目新增产能具备头部客户量产导入、行业渗透加速、境外市场拓展等多层次消化路径，配合渐进式的产能爬坡安排及持续的技术迭代保障，新增产能预计能够得到有效消化，不存在产能过剩的重大风险。 2、项目三建设的必要性、新增产能的合理性及具体消化措施 （1）生产产品的扩产倍数 公司 2025年存储芯片的封装年化产能、FT测试年化产能分别为 3,000万颗和 2,800万颗，本项目预计每年新增封装产能 8,500万颗、FT测试产能 9,600万颗、老化测试产能 4,500万颗。封装和 FT测试产能的扩产倍数分别达到 2.83倍、3.43倍。新增老化测试产能 4,500万颗，系在 FT测试产能的基础上，进一步延长测试价值链。 （2）现有产能利用情况 报告期内，公司存储芯片封装测试产能的利用率情况如下：
① 晶圆市场需求旺盛、供应紧张，公司采购受限 公司封装业务的核心原材料为晶圆裸片（Die），报告期内随着 AI基础设施建设的不断推进，市场对内存的需求大幅增加，晶圆供应链呈现结构性紧张态势，中小采购主体获取 Die的难度明显上升。鉴于公司自身规模、资金及采购渠道等实际情况，无法规模化进行晶圆采购，导致封装产能利用率较低。 上述晶圆供应紧张及产能利用率较低的情形预计未来将得到缓解。目前，国内外主要存储器原厂均在推进产能扩张。根据Counterpoint Research数据，长鑫科技DRAM晶圆月产能预计由2026年约32万片提高至2027年的约42万片，且未来几年仍将不断扩张；美光科技2026财年资本开支预计约270亿美元，其爱达荷州ID1、ID2工厂预计分别于2027年年中和2028年末开始产出DRAM晶圆，中国台湾铜锣工厂亦预计于2027年年中形成新增产品供应；SK海力士正在提前推进清州M15X量产，并于2026年8月进一步宣布投资35.2万亿韩元建设龙仁 Y2 DRAM工厂。上述存储原厂的产能落地，预计将在未来改善存储芯片的供应紧张格局，公司募投项目建设完成后，其产能爬坡节奏亦与各大原厂的产能扩张节奏相匹配。 ②公司受限于现有设备将部分产品委外封装 公司现有自主封装产线主要用于LPDDR等存储芯片的传统FBGA封装，现有设备的硬件规格和量产能力主要覆盖2层、4层及6层晶粒堆叠产品，且设备综合性能及质量保障能力难以满足部分产品的封装需求，亦无法较好地满足部分客户需求。因此公司将相关订单通过委外完成，导致自身产能利用率较低。2025年，公司委外封装数量约 430万颗，将该委外产量还原至自有产能，测算等效综合产能利用率如下：
（3）产品市场需求及具体应用领域 项目三新增的封装测试产能，主要用于 DRAM产品的封装、测试，覆盖消费电子、网络通信、智能家居、AIoT、工业控制及汽车电子等领域。随着 AI云服务器、端侧 AI、物联网和智能终端发展，下游设备对存储容量、带宽、功耗及可靠性的要求持续提高，带动 DRAM及相关封装测试需求增长。 当前，在人工智能、大数据、5G与自动驾驶等前沿技术的迅猛发展驱动下，存储芯片行业正迈入新一轮快速成长周期，DRAM市场景气度持续提升。根据TrendForce2026年 5月的预测，全球存储芯片市场正迎来 AI驱动的爆发式增长，由于 AI发展从?型模型训练转向以推理为核?的 Agentic AI（代理式 AI）应?，驱动存储器需求结构性扩张，预计 2026年及 2027年全球 NAND Flash与 DRAM市场规模预期分别达到8,893亿美元及1.28万亿美元，其中DRAM产值预计2026年及 2027分别为 6,187亿美元、9,033亿美元，同比增长 303%和 46%，NAND Flash2026年及 2027年产值分别为 2,706亿美元、3,794亿美元，同比增长 281%和 40%。 自收购因梦控股和江苏晶凯以来，公司存储业务已展现出快速的增长势头，出货量和收入规模均同比大幅增长，2025年，公司存储芯片业务收入达到 5.03亿元，已经成为公司主营业务的重要组成部分。面对当前市场供给紧张、需求旺盛的局面，公司现有产能已难以满足快速增长的市场需求；因此，建设本项目是顺应行业发展趋势、抓住市场窗口期、保障产品供应，打造第二增长曲线的必然选择。 （4）行业竞争情况及发行人市场占有率 2025年第三季度以来，存储芯片价格进入快速上涨通道，价格的全面、持续上行，表明行业已摆脱以往以消费电子库存波动为主导的短周期属性，进入由AI算力长期资本开支驱动的结构性景气阶段。 从供给格局看，行业高集中度与产能结构性转移共同加剧了供需缺口。全球DRAM市场近 90%的有效产能集中于三星、SK海力士、美光三大原厂，三大原厂将 70%以上的新增产能向 HBM、DDR5等高毛利产品倾斜，叠加 HBM对晶圆产能的消耗约为标准 DDR5的 3-4倍，传统 DRAM及 NAND供给受到明显挤占。而存储晶圆厂从建设到达产通常需要 18-36个月，供给刚性较强，市场普遍预计本轮供需缺口将延续至 2027年以后。 从竞争格局看，国产存储厂商正加速突破，为国内封测等配套环节带来增量市场空间。2026年第一季度，长江存储 NAND、长鑫科技 DRAM的全球市占率已分别提升至约 6.8%和 7.5%并均实现大规模盈利，国产存储晶圆产能持续爬坡，带动国内存储模组、封装测试等产业链配套需求同步扩张，具备技术储备与产能规模的本土封测厂商有望充分受益。 从需求结构看，上述行业整体趋势具体表现在以下方面： ①AI服务器、数据中心与云计算基础设施的建设，正带动高容量、高带宽存储需求快速增长。AI大模型的训练与推理过程，需要对海量参数、训练数据及中间结果进行频繁读写，因此服务器单机配置对存储容量、带宽与数据传输速度的要求也随之提升。AI服务器对 HBM、DDR5及企业级存储的需求增长，不仅直接做大了高端存储产品的市场规模，也推动存储原厂调整产能结构，相关影响还会通过产业链传导，作用于传统 DRAM产品的供需关系与价格水平。 ②端侧 AI正加速向智能手机、AIPC、智能穿戴设备、智能汽车、机器人及各类其他智能终端渗透，推动存储需求从单纯的容量扩张，同步向容量、带宽、功耗与可靠性多维度升级。端侧大模型需要在本地存储模型参数与用户数据，并完成实时调用，这对 LPDDR、DDR及嵌入式存储产品的容量与性能都提出了更高要求。 ③传统消费电子需求复苏、设备存储容量升级叠加物联网终端数量增长，为中低功耗 DRAM产品提供了持续稳定的基础需求。智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、网络通信设备及 AIoT终端，仍是 LPDDR、DDR产品的核心应用市场。随着终端功能复杂度提升、操作系统与应用程序占用空间增加、产品更新换代，加上境内供应链本地化需求提升，下游客户对高性价比、低功耗且可稳定交付的存储产品需求相应增长。公司现有 DDR4、LPDDR4/4X等产品，与上述终端应用的匹配度较高，能够随着市场需求增长，通过新增客户导入、既有客户份额提升以及产品代际升级，进一步拓展业务规模。 受上述需求增长及供需关系改善影响，存储行业近期呈现产品价格回升、主要厂商业绩增长、供应链资源趋紧和扩产投入增加等特征，市场活跃度明显提升。 2025年，公司存储芯片业务收入约 5.03亿元，尽管较 2024年的 7,454.45万元有较大幅度增长，但收入绝对规模较小，市场占有率仍较低。根据 TrendForce的预测，DRAM市场 2026年产值预计达 6,187亿美元。因此，长远看，公司存储业务具有较大的成长空间。 （5）在手订单或意向性协议情况 截至 2026年 7月末，公司存储芯片业务待交付芯片 273.32万颗，对应订单金额约 1.20亿元。在手订单规模相对扩产规模较小，主要原因如下： 一方面，2026年以来存储芯片市场价格持续上涨，产品报价调整较为频繁。 为避免长期锁价订单与后续市场价格、采购成本出现较大偏差，公司主要采取短周期订单、滚动报价和分批交付的业务模式，审慎控制长期锁价、锁量订单的签订规模。因此，期末在手订单主要为近期拟交付订单，不能完整反映后续业务规模。 另一方面，公司存储芯片封装测试业务仍处于产能提升阶段，现有产能规模相对较小，尚不具备大规模承接长期、大批量订单的产能基础。公司现阶段主要根据实际可用产能审慎承接订单，以保障产品质量和交付进度。未来，随着本次募投项目新增产能逐步释放，公司承接长期、大批量订单的能力将相应增强。 （6）同行业可比公司扩产情况 近期同行业上市公司拟实施的同类扩产项目有：①深科技（000021.SZ）2026年 5月 27日公告的子公司高端存储芯片封测产能扩充项目；②江波龙（301308.SZ）：2025年度向特定对象发行股票募投项目之一的“半导体存储高端封测建设项目”；③通富微电（002156.SZ）2026年度向特定对象发行股票募投项目之一的“存储芯片封测产能提升项目”；④德明利（001309.SZ）2025 年度向特定对象发行股票“内存产品（DRAM）扩产项目”。可比项目的投资额情况如下：
综上所述，本项目将新增每年 8,500万颗封装产能、9,600万颗 FT测试产能、4,500万颗老化测试产能具备合理性，具体表现在： ①存储行业进入 AI驱动的“超级周期”，封装测试环节产能持续紧张，为本次扩产提供了广阔的市场空间。自 2025年下半年以来，受 AI算力需求爆发式增长影响，全球存储芯片市场进入结构性供需失衡阶段：单台 AI服务器 DRAM用量为传统服务器的 8至 10倍，三星、SK海力士、美光三大国际原厂及国内存储原厂进入扩产周期以满足大幅增长的市场需求，但供需缺口预计持续至 2027年以后。行业景气已沿产业链传导至封装测试环节，存储封测产能趋于紧张。 此外，AI对DRAM的需求已经由数据中心和服务器向智能手机、个人电脑、智能汽车等端侧设备加速延伸。端侧AI需要在本地完成模型加载、推理及数据处理，推动终端设备配置更大容量和更高带宽的DRAM。Counterpoint Research预计，2026年AI功能增强型PC出货量将同比增长约52%，占全球PC出货量的比例约为 59%，具备生成式 AI功能的智能手机占全球智能手机出货量的比例亦将由2025年的36%提高至2026年的45%和2027年的52%。根据TrendForce预测，2026年智能手机平均DRAM容量将达到8.5GB，同比增长约10%，其中12GB已成为高端智能手机的主流配置。此外，智能汽车中的智能座舱、辅助驾驶及车载AI功能亦持续增加DRAM需求，TrendForce预计全球汽车半导体市场规模将于2029年接近1,000亿美元，逻辑处理器及先进存储器的增长速度将高于传统汽车芯片。端侧AI渗透率提升及单台终端DRAM容量增长，将直接带动LPDDR4X、LPDDR5X、DDR4和DDR5等存储芯片需求，并进一步增加相应的封装、测试需求。（未完）  |