杰普特金刚石钻针+超快激光 双轮驱动PCB第二曲线

时间：2026年09月24日 17:17:35 中财网

　　CFi.CN讯：杰普特与尖点科技签署战略合作MOU，以金刚石钻针为切入点，协同推进PCB先进加工。公司控股子公司奥杰微电子已推出专攻M9级覆铜板的超快激光钻孔机，适配AI服务器和1.6T光模块PCB高精度需求。

　　
　　近期机构研报指出，AI服务器主板向M8/M9升级，导致传统钨钢钻针寿命骤降——M7板材可打500–1000孔，M9仅100–200孔，PCD钻针凭借莫氏硬度10的天然优势，耐磨性大幅提升，替代逻辑清晰。数据显示，PCD钻针叠加杰普特自研飞秒激光器，可优化钻针加工效率与利润率。

　　
　　研报认为，“金刚石钻针+超快激光钻孔”形成技术闭环，不仅切入高增长的AI硬件供应链，更打开PCB精密加工国产替代空间。盈利预测维持不变，2026–2028年归母净利润达5.01亿、15.78亿、23.77亿元，对应PE显著下行，估值压力缓解。