空白掩膜版国产替代加速 聚和材料获日企产线落地

时间：2026年09月24日 09:41:34 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2025年国内半导体掩膜版市场空间达百亿元量级，占晶圆制造材料约12%，仅次于硅片与电子特气。空白掩膜版作为技术壁垒最高的上游环节，ArF基板国产化率几乎为零，EUV基板更受禁运限制。聚和材料已于2026年3月底完成对韩国SKEnpulse空白掩膜版业务收购，产品已通过SK海力士、TMC认证并批量供货。

　　
　　近期机构研报指出，制程缩进、多重曝光与先进封装三重驱动下，掩膜版层数与单价同步提升：130nm需约30层，28nm增至50层，14nm/10nm达60层；DUV-ArF基板需求迫切，日系厂商占据全球83%份额，出口管制强化国产替代紧迫性。

　　
　　研报认为，2026—2027年是国内晶圆厂扩产与算力芯片迭代共振期，掩膜版量价齐升趋势明确。聚和材料切入DUV-ArF基板赛道，填补关键空白；清溢光电、路维光电等在PSM/OPC及28nm工艺上加速验证，国产替代正从‘能做’迈向‘量产+导入’关键阶段。