优迅股份光芯片突破AI算力互联 双主线量产在即
近期机构研报指出,公司单波100G、200G芯片进展顺利:100G已完工程片投片,预计明年批量导入400G/800G光模块;200G完成工程片投片,将用于800G/1.6T模块。同时,LPO/NPO技术路线下的100G/200G TIA和Driver芯片正加速送样验证。 研报认为,AI算力互联催生高速光模块升级需求,优迅作为国内稀缺的前端电芯片供应商,技术迭代与客户验证节奏超预期。128Gbaud相干芯片已获小批量订单,256Gbaud预研启动,产品矩阵持续拓宽。业绩高增长具备可持续性,首次覆盖即给予“增持”评级。 中财网
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