TCL科技玻璃基板突破在即 未定价期权价值重估

时间：2026年09月23日 09:41:41 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，TCL科技2026年下半年将推出玻璃芯基板完整样品，筹建中试平台；2028年中试线通线，投资超10亿元；2030年起量产，总投资约30亿元。公司已明确聚焦玻璃芯基板，排除临时载板与中介层路径，面板产线的大板处理、薄膜沉积等能力可直接复用。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板是先进封装确定性演进方向，ABF基板与硅中介层面临物理瓶颈，而玻璃凭借低CTE、高刚性及天然方形形态成为最优解。研报测算2030年全球玻璃芯基板+玻璃中介层市场空间达16–48亿美元。

　　
　　研报认为，TCL华星虽较京东方落后约两年，但量产窗口仍在2030年前后，当前市场几乎未对此业务定价。中试线落地、原片绑定或送样认证任一进展，都将带来纯预期增量。叠加面板行业步入卖方市场、折旧退坡及少数股权收回，盈利修复加速，目标价上调至8.0元。