AI引爆HBM扩产 应用材料设备订单全面放量

时间：2026年09月22日 22:22:16 中财网

　　CFi.CN讯：应用材料2026财年Q3营收91.15亿美元，同比增长24.8%；毛利率升至50.3%，每股收益达3.17美元，同比大增43%。半导体系统业务贡献70.4亿美元，占总营收77.2%，成为增长主引擎；其中DRAM设备收入占比跃升至26%，反映AI算力带动HBM存储资本开支明显回暖。全球服务(AGS)收入同比增21.7%，晶圆厂高开工率推动维保与升级需求旺盛。

　　
　　近期机构研报指出，公司本季一次性发布六款DRAM及先进封装新设备，覆盖HBM全制造链条，直击12层、16层堆叠需求；同时深度参与GAA工艺研发，Centris Spectral SiN ALD等新品强化技术卡位。研报认为，先进逻辑、AI存储、先进封装三大方向共振，将支撑下半年营收中值达102.5亿美元，环比显著回升。研报指出，产品结构持续优化叠加规模效应，半导体系统板块毛利率已达55.3%，AGS毛利率亦升至35.6%，盈利质量同步提升。