AI芯片功耗突破2000W 金刚石散热商业化元年启动

时间：2026年09月22日 22:17:35 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI芯片功耗正快速跃升：NVIDIA H100约700W，GB200达1200W，下一代Rubin平台更将突破2000W，局部热流密度逼近1000W/cm2。传统铜铝散热材料已逼近物理极限，导热与热膨胀匹配能力见顶。

　　
　　近期机构研报指出，金刚石凭借2000–2200W/(m·K)超高导热率、极低热膨胀系数和电绝缘性，成为少数可同时满足均热、导热与可靠性的理想方案。当前产业化路径清晰：短期主推金刚石-铜复合材料，已在联想轻薄本、曙光液冷柜等落地；中期CVD多晶金刚石热沉片适配AI服务器；长期单晶金刚石及晶圆级集成代表性能天花板。

　　
　　研报认为，2026年是商业化导入元年，Akash已交付金刚石冷却H200服务器，Coherent发布金刚石-SiC液冷板，国内四方达进入海外小批量供货，黄河旋风8英寸热沉片投产。技术验证已完成，量产爬坡成下一关键，率先打通客户认证与产能释放的企业将显著受益。