[快讯]佰维存储:与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议暨对外投资

时间:2026年09月22日 21:56:19 中财网
  CFi.CN讯:? 投资标的名称:晶圆级先进封测制造项目三期(以下简称“本项目”)? 投资金额:深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称“公司”)、控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司(以下简称“广东芯成汉奇”)拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》(以下简称“本协议”),预计晶圆级先进封测制造项目三期(以下简称“本项目”)总投资约45亿元人民币,其中固定资产投资40亿元(包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等)。具体将根据本项目实际进展分阶段投入,最终以本项目建设实际投资开支为准。

? 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序
2026年9月21日公司召开第四届董事会第二十三次会议,全体董事审议通过了《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议暨对外投资的议案》,公司拟在原预计总投资额的基础上再增加投资约45亿元人民币(最终以项目建设实际投资开支为准)建设晶圆级先进封测制造项目三期。董事会授权公司经营管理层制定与实施具体方案、签订设备购置及建设施工等相关协议或文件,及办理其他与本项目相关的一切事宜。本次对外投资事项在公司董事会审批权限内,无需提交公司股东会审议。

? 晶圆级先进封测制造项目一期、二期进展情况
1、投资进展情况:晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划(具体详见2023年10月28日公司披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议暨对外投资的公告》)投资30.9亿元已完成,设备陆续交付中,对应月产能约3,000片(2.5D产能)。截至本公告披露日,一期项目已完成厂房建设及设备安装调试,二期项目设备陆续进场安装调试,目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段,尚未正式产生量产收益。

2、技术储备情况:广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产,建设内容在原项目工业用地内完成,不涉及新增用地。

? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项
1、本项目是基于公司战略发展的需要以及对行业市场前景的判断,但行业的发展趋势及市场行情的变化、经营团队的业务拓展能力等均存在一定的不确定性;项目投入建设后,受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响,最终实际实施、生产情况具有不确定性,可能存在未能按期建设完成或未能达到预期收益的风险;
2、广东芯成汉奇作为本项目经营实体,承担本协议项下的权利和义务。如果广东芯成汉奇无法履约时,公司须对广东芯成汉奇违反本协议条款的行为承担补充责任,补充责任以公司对广东芯成汉奇的持股比例为限。(一)本次交易概况
1、本次交易概况
基于公司的发展战略需要,为把握市场发展机遇,提升公司市场竞争力和综合实力,公司、控股子公司广东芯成汉奇(作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期(以下简称“原项目”)、三期实施主体),拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》。本项目总投资额约为45亿元人民币(最终项目投资总额以实际投资为准)。其中固定资产投资40亿元(包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等)。

2、本次交易的交易要素

投资类型□新设公司 □增资现有公司(□同比例 □非同比例) --增资前标的公司类型:□全资子公司 □控股子公司□ □ 参股公司 未持股公司 ?投资新项目 □其他:_________
投资标的名称晶圆级先进封测制造项目三期
投资金额?已确定,具体金额(万元):450,000 ?尚未确定
  
出资方式?现金 ?自有资金 □ 募集资金 ?银行贷款 ?其他:自筹资金 □实物资产或无形资产 □股权 □其他:______
  
是否跨境□是 ?否
(二)董事会审议情况,是否需经股东会审议通过和有关部门批准。

1、2023年10月27日、2023年11月15日,公司分别召开了第三届董事会第十三次会议、2023年第五次临时股东大会,均审议通过《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议暨对外投资的议案》,同意公司、控股子公司广东芯成汉奇(作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体)与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》(以下简称“原协议”),股东大会同意授权公司管理层负责办理本项目实施及开展相关的一切事宜。具体详见2023年10月28日公司披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议暨对外投资的公告》。

2、2026年9月21日公司召开第四届董事会第二十三次会议,全体董事审议通过了《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议暨对外投资的议案》,公司拟在原预计总投资额的基础上再增加投资约45亿元人民币(最终以项目建设实际投资开支为准)建设晶圆级先进封测制造项目三期。

董事会授权公司经营管理层制定与实施具体方案、签订设备购置及建设施工等相关协议或文件,及办理其他与本项目相关的一切事宜。本次对外投资事项在公司董事会审批权限内,无需提交公司股东会审议。

(三)明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项。

本次对外投资事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

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