先进制程拉动含氟材料升级 新宙邦中船特气迎替代窗口期

时间：2026年09月22日 18:11:38 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球半导体化学品市场2026年将超200亿美元，其中电子特气、湿电子化学品占近半壁江山。≤7nm先进制程加速扩产，单位晶圆光刻胶、电子特气用量显著提升，而KrF/ArF光刻胶国产化率仍不足3%和1%，电子特气仅约25%，替代空间巨大。

　　
　　近期机构研报指出，3M退出PFAS制造，直接打开PFPE(半导体温控液)和HFE(精密清洗剂)国产替代窗口，新宙邦已具备量产与设备认证能力。电子级氢氟酸(HF)受晶圆高等级化驱动，2030年市场空间达54亿元，但高纯提纯与洁净包装门槛仍高。

　　
　　研报认为，WF6、C4F6等高端含氟特气供需持续偏紧，中船特气2026年已有2000吨6N级产能，价格中枢有望上移；PFA、FFKM等含氟聚合物在湿法与刻蚀设备中需求翻倍，巨化、东岳正加速突破认证瓶颈。研报推荐新宙邦、天赐材料，并建议关注中船特气、巨化股份等平台型氟化工企业。