AI通胀传导至材料端 日本替代加速兑现
近期机构研报指出,日本在19种主要半导体材料中占据14种全球份额第一,当前双边关系趋紧叠加AI驱动材料需求膨胀,国产替代正从认证进入加速导入阶段。研报认为,光刻胶、CMP抛光垫、前驱体、湿电子化学品等高壁垒环节,将率先受益于客户验证提速和订单转移。 研报指出,存储涨价倒逼终端厂商加快国产替代节奏,而SAF长单落地提升生物柴油及HEFA工艺出口企业的海外订单可见度。材料端正成为本轮AI行情新支点,具备技术突破和客户认证进展的企业有望获得估值与业绩双击。 中财网
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