半导体深度回调后放量转强 小市值设备材料弹性领先

时间：2026年09月22日 16:11:52 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，9月12日至18日半导体板块单周大涨8.76%，在54个行业中排第二，但此前15天累计下跌约6.3%，修复高度集中于最近5个交易日。板块样本股距前期高点回撤中位数达35.07%，近60日下跌个股占比88.1%，成交虽未恢复常态，但近5日量比已从0.45回升至0.60。

　　
　　近期机构研报指出，本轮反弹并非普涨，环节分化明显：设备环节最抗跌，存储环节跌幅最深；而领涨的是材料与零部件(+13.28%)、模拟功率射频(+10.51%)，存储仅涨2.38%。小市值组5日涨幅中位数10.80%，显著高于大市值组的6.93%，弹性更足。

　　
　　研报认为，当前转强有量能配合，但持续性需观察四大信号：板块量比能否继续回升、回撤超40%个股占比是否下降、大小市值换手率差是否收敛、三季报后PE变化方向。设备与材料环节因景气韧性+估值修复双驱动，短期更具催化潜力。