斗山万亿韩元加码CCL AI算力升级拉动上游材料量价齐升
近期机构研报指出,此次扩产显著缓解市场对CPO技术导致CCL降级的担忧,印证CCL正处AI驱动的超级技术迭代周期。研报认为,CCL需求激增将强化上游电子布、HVLP铜箔的供需紧平衡——电子布核心设备交付周期超一年,HVLP铜箔技术壁垒高、扩产慢,供给刚性突出。 研报指出,树脂、电子布、铜箔等环节龙头企业有望量价齐升,重点提及圣泉集团、东材科技、中材科技、铜冠铜箔等标的。AI算力基建持续加码,上游材料涨价与订单确定性成为股价核心催化。 中财网
![]() |