华为昇腾960提前发布 国产超节点加速大模型训练

时间：2026年09月22日 13:09:36 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，华为昇腾960系列芯片大幅提前推出：960DT预计2027年一季度上市，较原计划提前三季度；960PR性能达8000T FP4，将于2027年三季度推出，亦提前一个季度。其单超节点支持4096卡，算力高达8 EFLOPS FP8，并兼容风冷与液冷版本。

　　
　　近期机构研报指出，昇腾960搭载灵衢UnifiedBus和二层CLOS组网架构，可支撑3.2万至51.2万张卡互联，为10万卡以上国产超大规模集群奠定基础。研报认为，这将显著缩短10万亿参数级大模型训练周期，直接提升国产AI模型迭代效率。

　　
　　研报指出，国产算力芯片需求持续高企，叠加FAB厂与HBM产能逐步释放，半导体产业链闭环加速，相关芯片厂商业绩释放节奏有望明显加快。技术路径明确、量产进度领先的标的更可能率先受益于算力基建升级浪潮。