深南电路(002916):2026年9月21日投资者关系活动记录表

时间:2026年09月21日 21:47:04 中财网
原标题:深南电路:2026年9月21日投资者关系活动记录表

证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026-22
投资者关系 活动类别√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 ( )
  
活动参与人 员(排名不 分先后)光大证券、景顺长城基金
上市公司 接待人员副总经理、董事会秘书:张丽君
时间2026年 9月 21日
地点公司会议室
形式实地调研
投资者关系 活动主要内 容介绍交流主要内容: Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩情况。 2026年上半年,公司实现营业总收入 152.96亿元,同比增长 46.33%;归属于上市公 司股东的净利润 22.51亿元,同比增长 65.55%。 报告期内,公司把握 AI 算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机 遇,有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长;封装基板业务受益于计算、存储领 域需求快速放量,订单收入显著增加;电子装联把握数据中心领域需求增长机会,数据中 心领域的订单结构明显优化,营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能 力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率,产能利用率稳步提升,叠加广州工厂 产能爬坡进展顺利,助益利润实现同比增长。 Q2、请介绍2026年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。 2026年上半年,公司 PCB业务实现主营业务收入 85.52亿元,同比增长 36.32%,占公
 司营业总收入的 55.91%;毛利率 36.85%,同比增加 2.43个百分点。公司继续把握 AI算力 需求增长带来的发展机遇,光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求释放,订单收入 同比实现大幅增长。在上述因素的带动下,PCB业务营收规模增加、产品结构优化,带动 PCB业务毛利率上行。 Q3、请介绍2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。 2026年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入 36.67亿元,同比增长 110.76%, 占公司营业总收入的 23.97%;毛利率 31.35%,同比增加 16.20个百分点。存储类基板收入 占比同比大幅提升,处理器芯片类基板需求快速增长,PMIC订单收入释放,叠加广州工厂 爬坡顺利,产能利用率提升,助力封装基板业务毛利率大幅改善。 Q4、请介绍PCB工厂产能建设情况。 公司 PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国,其中泰国工厂与南通四期项 目已于 2025年下半年顺利连线投产,目前正处于产能爬坡阶段;无锡深南电路 AI算力电子 电路产品项目处于建设中,建设期为 1年。此外,公司也在持续开展技改,并将根据市场情 况,适时推进新项目论证和建设。 Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。 2026年上半年,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT类封装基板产能爬坡 稳步推进;FC-BGA类封装基板已实现 22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及 打样工作按期推进,同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产,带动广州工 厂产能加速爬坡。 Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年 上半年,原材料价格继续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价 格大幅波动,另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧,导 致相关成本大幅上涨,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价 格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
 Q7、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。 2026年上半年,公司资本开支主要聚焦 PCB与封装基板业务,重点投向无锡深南电路 AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项 支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
关于本次活 动是否涉及 应披露重大 信息的说明调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。
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