颀中科技火灾影响消退 先进封装加码打开增长空间
近期机构研报指出,公司正全力推进苏州三期24.54亿元先进封装项目建设,聚焦AI、HPC等高景气领域,覆盖电源管理、射频前端、功率器件等多元封测需求。同时完成对玻璃基板级封装龙头奕成科技5000万元战略增资,补齐板级系统集成与异构集成能力短板。 研报认为,火灾属短期扰动,不改长期逻辑。随着显示产业转移、车载TDDI放量、AMOLED中尺寸穿戴应用拓展,26Q3产能有望满负荷运行。技术壁垒提升叠加产能释放节奏明确,2027年起盈利将显著修复,收入与利润进入上行通道。 中财网
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