京东方大会催化玻璃基板设备需求 短期订单预期升温

时间：2026年09月21日 19:45:00 中财网

　　CFi.CN讯：京东方全球创新伙伴大会将于9月22日至27日在北京举办，主题为“屏之物联 光筑未来”，规模创历史新高，预计吸引超1800家合作伙伴、5700余人参会。大会将集中展示玻璃基封装载板在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等环节的突破成果，以及Micro LED光互连和玻璃载板CPO技术进展。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板凭借大尺寸矩形结构、超低介电常数、高平整度及热膨胀系数可调等优势，正成为AI大算力封装的关键替代平台，尤其适配高IO密度、高频高速场景。数据显示，玻璃基板布线密度可达500 IOs/mm/layer，射频损耗较硅基降低50%以上，量产效率高出2–8倍。

　　
　　研报认为，设备端率先受益：激光开孔(帝尔激光、德龙激光)、电镀与薄膜沉积(北方华创、盛美上海)、光刻与RDL制程(芯碁微装、捷佳伟创)等环节已进入客户验证或小批量交付阶段。大会作为产业风向标，有望加速下游客户导入节奏，催化设备订单落地预期。