[快讯]银河微电:投资高端核心器件产业化及创新能力建设项目
本项目系公司已披露项目“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续和产业化落地环节，前置项目主要完成土地购置及厂房土建等基础设施，本项目主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。 本项目投资将按照“整体规划、分步实施、分批投入”的原则推进，根据市场情况、客户验证进度及产能消化情况动态安排资金投入节奏。 ? 项目金额：项目总投资估算约人民币10.78亿元 ? 已履行的审议程序：常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2026年9月21日召开第四届董事会第十一次会议，审议通过《关于投资高端核心器件产业化及创新能力建设项目的议案》，本次项目投资事项无需提交公司股东会审议。 ? 特别风险提示： 1、本项目可行性研究基于当前宏观经济、产业政策、市场供需及产品价格等假设条件。若上述条件发生重大变化，项目预期效益可能受到影响。 2、本项目不涉及新增土建，但需完成厂房装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证等工作。若设备交付、调试进度、客户导入或资金安排不及预期，项目可能延期实施或不能按期达产，新增折旧摊销可能对公司经营业绩造成压力。 3、本项目资金来源为自有资金或自筹资金，若通过银行借款等自筹方式融资，可能新增财务费用，对公司经营业绩和现金流产生一定影响。 4、项目新增产能规模较大，若下游需求增长放缓、客户导入不及预期、市场开拓滞后或行业竞争加剧，新增产能可能存在无法及时消化的风险。 5、本项目备案已完成，但环评、安评、能评等专项审批手续尚需办理，若审批标准、办理节奏或政策要求发生变化，可能影响项目后续推进进度。1、公司为提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模，拟以自有或自筹资金人民币10.78亿元投资实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”（以下简称“项目”）。 2、公司2026年9月21日召开第四届董事会第十一次会议，审议通过《关于投资高端核心器件产业化及创新能力建设项目的议案》，并同意授权公司管理层办理该项目投资的所有后续事项，包括但不限于办理相关审批手续、确定及签署相关协议与文件、项目建设运营等各项具体工作。 3、本次投资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本次项目投资事项无需提交公司股东会审议。 4、本项目系公司已披露项目“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续和产业化落地环节，前置项目具体情况详见公司于2025年7月12日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于投资高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目的公告》（公告编号：2025-033）。前置项目主要完成土地购置及厂房土建等基础设施，本项目不涉及新增土建，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。 中财网
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