华为全联接大会引爆AI基建新周期 超节点+NPO双轮驱动

时间：2026年09月21日 17:53:39 中财网

　　CFi.CN讯：华为全联接大会2026在上海召开，正式发布昇腾960超节点、业界首个量产NPO光互联产品Hi-ONE，并宣布昇腾芯片研发进度超预期。数据显示，昇腾910C超节点已部署超1000套，950型号进入规模商用阶段；灵衢UnifiedBus统一互联协议已落地11颗关键芯片，覆盖计算、互联、存储全链路。

　　
　　近期机构研报指出，超节点正成为建设超大规模AI基础设施的必然选择，其集群化部署能力显著提升算力底座弹性。研报认为，NPO技术突破将加速光互联在智算中心渗透，Hi-ONE内置光源+大带宽特性有望率先在国产智算集群中规模化替代传统AIO/CO封装方案。

　　
　　研报指出，韬定律推动AI芯片迭代提速，昇腾960性能倍增，970、980按年演进节奏明确，带动EDA工具、高速互联、先进封装等配套需求持续上行。超节点与NPO产业化进程加快，直接利好相关供应链企业。