MLCC龙头扩产两成 AI算力引爆电子链景气上行

时间：2026年09月21日 17:46:49 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，MLCC龙头村田计划2028财年产能较当前提升两成；半导体设备关键零部件交期延长超一倍；华为昇腾960系列芯片性能翻倍、量产提前三个季度；台积电CoWoS-L封装预计持续主导AI芯片至2028年。近期机构研报指出，AI算力基建加速正全面激活电子产业链。研报认为，MLCC作为AI服务器核心被动元件，扩产信号印证需求刚性，直接利好国产替代标的及上游材料供应商；设备零部件交期拉长反映订单饱满，验证半导体设备厂商接单高景气；先进封装技术路线明确，为封测环节提供确定性增量。基本面来看，PCB、存储、MLCC、设备及先进封装五大方向均处于景气扩张周期，产业资本与订单趋势共振，有望持续获得估值与业绩双击。